压膜机使用方法

❶ 如何使用压膜机

来电源，当东西，自动出来……

❷ 压铸模温机的运用和介绍

1）如果是大铸件，可以缩短合模时间

2）如果是表面质量要求高的铸件，使用模温机可以降低缩孔、气孔、粘膜（模具温度过高）。夹渣、冷隔、缩裂（模具温度过低）等缺陷。

3）不再用瓦斯枪烧烤模具对模具加热

4）改变错误的做法-使用大量喷涂剂对模具温度进行降温而产生的模具损坏。

5）产品均一性的提升。

如有不对之处，望指导。

❸ pcb线路板自动压膜机怎么操作

每个线路板厂机器都有操作指引，贴在离机器不远的位置，按操作指引操作，安全第一。

❹ 锡纸是通过什么方法粘在奶瓶上的

有两种方式：一种是真空压膜机压上去的，这种可以用于巴氏杀菌，奶瓶上的多采用这种方式。另一种是用塑料感应片，用热感应器封上去的，这种一般不能再入水杀菌。

❺ 谁能帮我讲解一下PCB干制程的过程及各工序的详细参数用说明！！比如：暴光：他的原理是什么他的参数等

PCB干制程？ 呵呵，我做了很多年，下面就详细介绍一下：
4.1 制程目的

三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这幺多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.

4.2 制作流程

依产品的不同现有三种流程
A. Print and Etch
发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B. Post-etch Punch
发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜

上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程.

4.2.0发料

发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
A. 裁切方式-会影响下料尺寸
B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量

4.2.1 铜面处理

在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。

A. 须要铜面处理的制程有以下几个
a. 干膜压膜
b. 内层氧化处理前
c. 钻孔后
d. 化学铜前
e. 镀铜前
f. 绿漆前
g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前
h. 金手指镀镍前
本节针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部 份，不必独立出来)

B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
a. 刷磨法(Brush)
b. 喷砂法(Pumice)
c. 化学法(Microetch)
以下即做此三法的介绍

C. 刷磨法
刷磨动作之机构,见图4.1所示.
表4.1是铜面刷磨法的比较表
注意事项
a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均
b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性
优点
a. 成本低
b. 制程简单，弹性
缺点
a. 薄板细线路板不易进行
b. 基材拉长，不适内层薄板
c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀
d. 有残胶之潜在可能

D.喷砂法
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料
优点：
a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好
b. 尺寸安定性较好
c. 可用于薄板及细线
缺点：
a. Pumice容易沾留板面
b. 机器维护不易

E. 化学法(微蚀法)
化学法有几种选择，见表 .

F.结纶
使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。

4.2.2 影像转移
4.2.2.1印刷法

A. 前言

电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为"印刷电路板"。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面粘装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。
由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程:
a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同)
b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊
d.湿膜印刷
e.内层大铜面
f.文字
g.可剥胶(Peelable ink)
除此之外,印刷技术员培养困难,工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显.

干制程图像转移的制作方式：
现在基本上只保留两种了，就是以干膜成像转移和湿膜成像转移为主要方式。而湿膜成像转移因其成本只有干膜成像转移的四分之一，所以湿膜成像转移有逐渐代替干膜成像转移的趋势。

4.2.2.1干膜法

更详细制程解说请参读外层制作.本节就几个内层制作上应注意事项加以分析.
A. 一般压膜机(Laminator)对于0.1mm厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多 注意！
B. 曝光时注意真空度
C. 曝光机台的平坦度
D. 显影时Break point 维持50~70% ,温度30+_2,须 auto dosing.

4.2.2.2湿膜法

a、前处理用机械或微蚀刻药水处理板面
b、使用水平或垂直涂布线在板面均匀涂覆一层感光油墨（墨厚8-12um）,送入自动烤箱进行烘烤，涂布后板面硬度需达2H以上。目前用得较多的涂布线垂直的有群翊、科峤，水平线有液控、港建。
c、曝光能量6-8格
d、显影30-50%，30±2℃

所有干制程的目的就是将底片上的图形转移到基板上，得到需要的线路图形。

4.2.3 蚀刻

现业界用于蚀刻的化学药液种类，常见者有两种，一是酸性氯化铜(CaCl2)、 蚀刻液，一种是碱性氨水蚀刻液。
A．两种化学药液的比较，见表氨水蚀刻液& 氯化铜蚀刻液比较
两种药液的选择，视影像转移制程中，Resist是抗电镀之用或抗蚀刻之用。在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用，因此大部份选择酸性蚀刻。外层制程中，若为传统负片流程，D/F仅是抗电镀，在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是钖铅合金或纯钖，故一定要用碱性蚀刻液，以免伤及抗蚀刻金属层。

B．操作条件 见表为两种蚀刻液的操作条件

C. 设备及药液控制
两种 Etchant 对大部份的金属都是具腐蚀性，所以蚀刻槽通常都用塑料，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。唯一可使用之金属是 钛 (Ti)。为了得到很好的蚀刻品质－最笔直的线路侧壁,(衡量标准为蚀刻因子 etching factor其定义见图4.3)，不同的理论有不同的观点，且可能相冲突。 但有一点却是不变的基本观念，那就是以最快速度的让欲蚀刻铜表面接触愈多 新鲜的蚀刻液。因为作用之蚀刻液Cu+浓度增高降低了蚀刻速度，须迅速补充 新液以维持速度。在做良好的设备设计规划之前，就必须先了解及分析蚀铜过 程的化学反应。本章为内层制作所以探讨酸性蚀刻,碱性蚀刻则于第十章再介 绍.
a. CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析
铜可以三种氧化状态存在，原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见 的亚铜离子Cu+。金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解，见下面反应式（1）
Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- (1)
在酸性蚀刻的再生系统，就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的 金属铜咬蚀掉。
以下是更详细的反应机构的说明。
b. 反应机构
直觉的联想，在氯化铜酸性蚀刻液中，Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存 在才对，但事实非完全正确，两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存 在的：
Cu° + H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ------------- (2)
金属铜 铜离子 亚铜离子
其中H2CuCl4 实际是 CuCl2 + 2HCl
2H2CuCl3 实际是 CuCl + 2HCl
在反应式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些复杂，但它仍是以下两 个反应式的简式而已。
Cu°+ H2CuCl4 → 2H2CuCl3 + CuCl (不溶) ---------- (3)
CuCl + 2HCl → 2H2CuCl3 (可溶) ---------- (4)
式中因产生CuCl沉淀，会阻止蚀刻反应继续发生，但因HCl的存在溶解 CuCl，维持了蚀刻的进行。由此可看出HCl是氯化铜蚀刻中的消耗品，而且 是蚀刻速度控制的重要化学品。

虽然增加HCl的浓度往往可加快蚀刻速度，但亦可能发生下述的缺点。
1. 侧蚀 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。
2. 若补充药液是使用氯化钠，则有可能产生氯气，对人体有害。
3. 有可能因此补充过多的氧化剂 (H2O2)，而攻击钛金属H2O2 。
c.自动监控添加系统. 目前使用CuCl2酸性蚀铜水平设备者,大半都装置Auto dosing设备,以维持 蚀铜速率,控制因子有五:
1. 比重
2. HCl
3. H2O2
4. 温度
5. 蚀刻速度

4.2.4 剥膜

剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二 是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易 的制程，一般皆使用联机水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%重量比。注意事项如下：
A. 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要.
B. 有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保剥膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后 的剥膜, 线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下，以免影响线路 品质。所以也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有 害。
C. 有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评 估。剥膜液为碱性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加 酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。

4.2.5对位系统
4.2.5.1传统方式

A. 四层板内层以三明治方式，将2.3层底片事先对准,粘贴于一压条上(和内层同厚), 紧贴于曝光台面上，己压膜内层则放进二底片间, 靠边即可进行曝光。见图4.4
B. 内层先钻(6层以上)粗对位工具孔(含对位孔及方向孔，板内监测孔等), 再以双面曝光方式进行内层线路之制作。两者的对位度好坏，影响成品良率极大，也是M/L对关键。

4.2.5.2蚀后冲孔(post Etch Punch)方式

A. Pin Lam理论
此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。
B. Mass Lam System
沿用上一观念Multiline发展出"蚀后冲孔"式的PPS系统，其作业重点如下：
1.透过CAM在工作底片长方向边缘处做两"光学靶点"(Optical Target)以及四 角落之pads见图4.6
2.将上、下底片仔细对准固定后，如三明治做法，做曝光、显影蚀刻， 剥膜等步骤。
3.蚀刻后已有两光学靶点的内层板，放进Optiline PE机器上，让CCD瞄准 该光学靶点，依各厂自行设定，冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。 如图4.7
4.若是圆形工具孔、即当做铆钉孔，内层黑化后，即可以铆钉将内层及胶片 铆合成册，再去进行无梢压板。

4.2.5.2各层间的对准度

A. 同心圆的观念
a. 利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度
b. 不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动
B. 设计原则
a.见图4.8 所示
b.同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。
c.因压合有Resin Cure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。

4.3 内层检测

AOI(简单线路采目视) →电测→(修补)→确认 内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测试。

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❻ 牙科技工中使用的压膜机，使用过程中需要注意什么

这种医用的压膜机使用要求都比较高，使用过程更需要注意各种规范，要防止使用过程漏电，注意压膜时间的把控。具体的操作规范和养护要求可以去牙e在线看一下

❼ 线路板制作的大概流程是什么

我初中时侯做过一个线路板 是用油漆笔画出线路图，然后放入用药水（三氯化铁）中置换腐蚀掉没有用油漆笔保护的铜皮 然后钻孔 就成了一、蜡纸腐蚀法
1、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上
将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板
将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板
将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法
此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图
用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上
首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种，单位均为毫米。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。
在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。
三、激光打印法
传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。
这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家用电熨斗和一张热转印纸，就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。
这一方法是基于热转移原理，激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在打印机硒鼓静电的吸引下，在硒鼓上形成高精度的图形和文字（印版图），当静电消失后，高精度的图形和文字便转移到打印纸上，这里使用的是经过特殊处理的热转印纸，具有耐高温不粘连的特性。
当温度达到180度时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的有图形的保护层，经过腐蚀后，印刷电路板便制作成功了。
这种方法制作精度高，成本低。制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0.5~0.75元)。
具体制作过程如下：
1、打印印版图
用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。
2、将电路印在敷铜板上
将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上（可用砂纸打磨敷铜板），用家用电熨斗（非蒸汽式）熨烫贴有热转印纸的敷铜板，可多烫几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
3、揭去热转印纸
有两种方法：湿揭法和干揭法。
湿揭法：将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟，可揭去一层热转印纸，再泡10多分钟，再揭去热转印纸，如板上粘有剩余的纸，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷铜板冷却后揭去热转印纸。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”（一种稀释剂）冲洗，并用纸巾迅速擦去墨粉，印刷电路板便制作成功了。
小技巧： 建议使用惠普（HP）打印机和硒鼓，质量较好。
打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸，绘图纸等，请自行试验选定最合适的纸张。
熨烫时，最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分，用力熨烫纸的背面至少1.5分钟，可站在高处熨烫。当印版图透过纸张显现出来时，说明印版图已经印在敷铜板上了。
如果在擦去打印纸的同时，将一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片过塑机代替熨斗。将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机(调到180.5~200℃)来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
四、即时贴腐蚀法
将即时贴（或包装用的宽透明胶带）粘在敷铜板的铜箔上，然后在贴面上绘制好印版图，再用刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去非电路部分，最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。
腐蚀温度可在55度左右进行，腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，揭去电路上的即时贴，打好孔，擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。
五、手工及绘图仪直接描绘法
这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图，有手画和绘图仪自动画两种做法，下面分别介绍。
1、手画法
调制绘图液 在三份无水酒精中，放入一份漆片（即虫胶，化工原料店有售），并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，绘图液便制成了。
绘制印版图 用细砂纸把敷铜板打亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），在敷铜板上描绘印版图，由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细，也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。此法描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿。
在绘制过程中，如果发现绘出的连线向周围浸润，则说明绘图液浓度太小，可以加一点漆片；若是绘制时拖不开笔，则说明绘图液太稠了，需滴上几滴无水酒精。
如果发现描错了，只要用一小棍（如火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。 此外，可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。
腐蚀电路板 将画好的电路板（敷铜板）放入三氯化铁溶液中腐蚀，腐蚀完成后，用棉球蘸上无水酒精，就可以将板子上的绘图液擦掉，晾干后，涂上松香水即可。
注：由于酒精挥发快，配制好的绘图液应密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完后盖紧瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
2、绘图仪自动画法
可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪，关键是改装绘图仪的绘图笔，下面是一个参考实例。
改装绘图笔 将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分，这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔，定位环是笔架用来固定笔的部分。将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些，使得切短后的绘图笔可以通过。将签字笔（felt tipped pen）切短，盖上笔帽，把它挤入切短后的绘图笔中，定位环的位置距笔尖约35mm。
绘制电路图 将改装后的绘图笔装好，将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上，置于绘图笔的下方，便可使用绘图仪自动打印印版图了。
将打印好的电路板进行腐蚀后，冲洗干净，涂上松香即可

❽ 有人用过OCA真空贴合机吗能够彻底清除气泡吗

真空贴合机又叫真空压膜机，包含全自动真空压膜机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。友硕ELT真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FPC，NCF，LED等相关制程上。

❾ 为什么压膜机压出来的膜和画都会邹···

在喷绘界最常听到的一句话是“我的喷头堵了”。 喷头真的“堵”了吗？要想认定喷头是否堵塞，我们首先得明确“堵塞”这个概念，如果直接理解的话喷头堵塞即是喷头喷孔不通了。 实际情况也确实有喷头堵塞现象出现。不过这种情况好象随着墨水质量的不断提高已经逐渐消失了。为什么呢？这得从喷头堵塞的原因上找答案。 实际上喷头堵塞的原因通常并不是人们所认为的那样是墨水中墨粉颗粒过大造成的。且不说墨粉颗粒的大小，让我们先了解一下喷头和设备供墨系统的结构来分析一下这种说法正确与否。 现有采用XAAR-128喷头的喷绘设备，普遍配有过滤直径小于10�0�8ｍ的过滤器，而128喷头喷孔直径在20�0�8ｍ以上，且喷头中有一层过滤直径小于8�0�8ｍ的过滤网。很显然墨水在正常情况下就算有大一点的颗粒也会被 两层过滤滤掉，是不会进入喷头而堵塞喷头的，更何况据本人所知，墨水生产厂家基本上都采用1�0�8ｍ的过滤器来过滤墨水。那么为什么会出现喷头堵塞现象呢？原来是因为以前的墨水制造工艺不完善，生产出来的墨水易产生沉淀。墨水虽经过了过滤，但在喷头腔内产生的沉淀足以堵塞喷孔。但现在市面上销售的墨水在这方面已有了很大改进。所以喷头堵塞的现象也已极少见了。下面就温湿度 、喷绘机的控制系统、静电以及喷头的清洗方法对喷头和墨水的影响做一下分析。一、温湿度的急剧变化对喷头和墨水的影响 喷绘机在出厂时各喷绘机的厂家都会对喷绘设备的使用环境有一个具体的温湿度限定 （一般要求20℃-28℃），为什么会有这种限定呢？ 由于墨水的稳定性决定了喷绘机喷头的使用情况，而墨水的稳定性又是由墨水的粘度、表面张力、挥发性、流动性等因素决定的，而直接影响这些指标的并不完全是生产工艺决定的，储 运及使用环境的温湿度也在墨水的正常使用中起到了决定性的作用。如过高或过低的温度会使墨水的粘稠度下降或升高许多，从而打破了墨水原有平衡状态。致使在喷画过程中出现经常断线甚至喷出来的画面虚散等现象。另一方面，如果环境湿度过低而温度相对较高会导致墨水挥发性提高，墨水易干结在喷头表面形成固化物影响喷头的正常工作。如果湿度过高，墨水可能会在喷孔周围积结也会影响喷头 正常工作，并且画面也不易干燥。因此要随时注意温湿度的变化。 喷头对温度的要求是比较微妙的，128喷头墨腔内的墨量很小，墨水是靠虹吸现象完成供墨过程的，因此外界温度的急剧变化很容易打破其原 有的平衡状态，因为喷头在工作时会产生一定的热量，墨水在此温度下维持着平衡和稳定，这时如果气候急剧变化，如突然降温或升温，这时室内又无调温装置（这种情况多发生在春 初秋末）。那么喷头受到的影响就显现出来了，墨水会突然不能用了，喷头也无法正常工作，相同的墨水同批次也无法使用。这种情况出现后唯一解决办法是控制好温度，使生产车间的温度在一天内的变化不要超过3℃-5℃。 温湿度（尤其温度）对喷头和墨水的使用的影响是深远的，这也是为何设备制造商对温湿度提出比较严格要求的原因。 二、喷头控制系统对喷头的影响 喷头在工作时需要一个额定的电压和点火频率，这是大家都早已了解的。但这个额定值恐怕只 有少数人知道它。 XAAR-128喷头的额定点火频率为4.25k/秒和8k/秒两种，而现有喷绘设备除诺尔外均采用4.25k/秒的200 dpi或370 dpi的喷头，这个额定值是不允许超过的。就象额定电压是220V的电灯，电压如果加到250V，寿命肯定降低，加到380V 可能就立即烧掉了，所以喷头的额定电压如果被超出使用，其后果是显而易见的。 由于XAAR-128喷头在额定点火频率内的墨水输出量不能满足大工作量高速度时的色彩饱和度，因而有许多设备制造商应部分客户的要求有意提高了喷头的点火频率及喷头的工作电压，这虽然提高了喷绘速度和画面质量，但代价却是过高的喷头损耗率。现在甚至有提出喷头损耗率折算为0.5-1元/㎡的说法。这就相当于一台 月产量10000㎡的设备平均每月要更换2-4个喷头，而这个损耗率已相当于现在墨水的成本了。并且由于出墨量的提高，喷头的墨腔内的墨量明显供应不足，这就需要一个更流畅的供墨系统，但这显然在目前的情况下是很难做到的。因为XAAR-128喷头的喷绘机除诺尔外其供墨方式均依靠虹吸现象，而虹吸现象本身就存在负压问题，又怎能很顺畅地供墨呢？因而在喷绘过程中会经常

❿ 什么是覆膜名片

覆膜名片就是用压膜机将一层专用的名片塑料膜使之受热压到普通纸名片上。

覆膜是将涂布黏合剂后的塑料薄膜，与纸质印刷品经加热、加压后黏合在一起，形成纸塑合一的产品，它是目前常见的纸质印刷品印后加工工艺之一。

经过覆膜的名片，由于表面多了一层薄而透明的塑料薄膜，表面更加平滑光亮，不但提高了彩喷名片的光泽度和牢度，延长了名片的使用寿命，同时塑料薄膜又起到防水、防污、耐磨、耐折、耐化学腐蚀等保护作用。

(10)压膜机使用方法扩展阅读：

一、覆膜技术的历史

覆膜技术诞生于50年代，首先为美国陆军所采用。我国覆膜工艺是于60年代中期受日本年历卡而得到启发，从而在印刷品上试验成功，并很快得以广泛应用。

1995年之前，国内的即涂型覆膜机只有油性覆膜机，它使用的黏合剂内含甲苯、天拿水等易挥发的有机物质，对人体有一定伤害，并污染环境。覆膜时还需烘干及施加高压，所以，功耗大、效率低、危险系数高。

随着绿色环保呼声的日益高涨，1996年5月，水性覆膜开始得到人们的重视，为迎合环保需求，适时研制开发出了SFl020全自动水性覆膜机，并很快原版直接晒版、印刷。国产水性覆膜机的研制成功，揭开了我国覆膜技术发展史新的一页，结束了水性覆膜机完全依靠进口的历史。

二、纸质印刷品的覆膜过程分类

按照纸质印刷品的覆膜过程可将覆膜工艺分为3类：干式覆膜法、湿式覆膜法和预涂覆膜法。

1、干式覆膜法

干式覆膜法是目前国内最常用的覆膜方法，它是在塑料薄膜上涂布一层黏合剂，然后经过覆膜机的干燥烘道蒸发除去黏合剂中的溶剂而干燥，再在热压状态下与纸质印刷品黏合成覆膜产品。

2、湿式覆膜法

湿式覆膜法是在塑料薄膜表面涂布一层黏合剂，在黏合剂未干的状况下，通过压辊与纸质印刷品黏合成覆膜产品。

自水性覆膜机问世以来，水性覆膜工艺得到了推广应用，这与湿式覆膜工艺所具有的操作简单，黏合剂用量少，不含破坏环境的有机溶剂，覆膜印刷品具有高强度、高品位，易回收等特点密不可分。目前，该覆膜工艺越来越受到国内包装厂商的青睐，已经广泛用于礼品盒和手提袋之类的包装。

3、预涂覆膜法

预涂覆膜法是覆膜厂家直接购买预先涂布有黏合剂的塑料薄膜，在需要覆膜时，将该薄膜与纸质印刷品一起在覆膜设备上进行热压，完成覆膜过程。

预涂覆膜工艺始于上个世纪90年代。通过专用设备将热熔胶或低温树脂按照设计定量均匀地涂布在薄膜基材上，得到的就是预涂膜。

预涂覆膜法省去了黏合剂的调配、涂布以及烘干等工艺环节，整个覆膜过程可以在几秒钟内完成，对环境不会产生污染，没有火灾隐患，也不需要清洗涂胶设备等。目前该工艺已用于药品、食品包装领域。