消除干扰常用方法

① 消除工作中的干扰有哪些方法

看你的干扰来自何处了，是源于你个人内心还是来自外界。心境，心静。

② 简述背景干扰消除方法及原理

主要有四大干扰：光谱干扰、背景干扰、电离干扰、物理干扰、化学干扰.
干扰的消除：
1、光谱干扰是由于分析用的谱线与邻近线不能完全分开而产生的.采取改换良好的空心阴极灯,减少狭缝宽度,增加灯电流,一般才能收到较好的抑制效果；
2、背景干扰是一种特殊的光谱干扰,背景吸收使吸收值增加而产生的正误差.它包括分子吸收（可使用高温火焰消除）、光散射可利用背景较正测量光散射的大小,求得被测元素的真实的吸收信号）、火焰气体吸收（选择合适的火焰）；
3、电离干扰：当等测溶液进入火焰后,在火焰的作用下分子要解离成原子和部分原子失去电子而被电离成离子.发生电离的结果会使参与原子吸收的基态原子数减少,导致吸光度降低.如能控制火焰温度和选择适当的火焰类型,可大大减少电离干扰,也可加入消电离剂,但会产生基体效应,也容易堵塞燃烧缝隙；
4、物理干扰的消除：要求试样溶液和标准溶液用相同溶剂、有相同的基体组成,还要求有相同温度环境等,也可调节撞击小球的位置消除.
5、化学干扰的消除：a使用高温火焰；b加入释放剂；c加入保护剂与待测溶液或干扰元素反应形成稳定配合物；d在石墨原子化中加入基体改进剂提高被测物质的灰化温度或降低其原子化温度以消除干扰；e化学分离干扰物质.

③ 常用的掩蔽干扰离子的办法有哪些

配位掩蔽法、沉淀掩蔽法和氧化还原掩蔽法.配位掩蔽法，当溶液中存在其他金属离子N时，由于N与Y发生副反应，降低了条件稳定常数,给M离子滴定带来误差。加上N离子还可能对指示剂有封闭作用。这时可采用配位掩蔽法，就是通过加入掩蔽剂，使掩蔽剂与干扰离子形成稳定配合物，降低溶液中游离N的浓度，从而减小，增大而使M可以单独滴定。沉淀掩蔽法，就是加入沉淀剂，使干扰离子产生沉淀而降低N离子浓度。如在强碱溶液中用EDTA滴定Ca（有Mg干扰），强碱与Mg形成Mg(OH)↓，这样Mg就不干扰Ca的测定。氧化还原掩蔽法，就是利用氧化还原反应改变干扰离子的价态以消除干扰。例如Fe是一强的封闭剂，加入还原剂使溶液中Fe还原成Fe，可达到掩蔽作用。在实际应用中最常用的还是配位掩蔽法。氧化还原掩蔽法是指在EDTA滴定过程中加入氧化剂或还原剂，改变干扰离子价态以消除干扰的方式。 例如： Bi3+ 和 Fe3+ 共存时，测定Bi3+ 时Fe3+ 有干扰，可加抗坏血酸（维生素C）将Fe3+ 还原为Fe2+ ，大大降低了铁离子和EDTA配合物的稳定性，从而消除Fe3+ 对Bi3+ 测定的干扰。

④ 消除干扰的方法有哪些哪种方法最简便常用的掩蔽方法有哪些

抗干扰：用来对抗通讯或雷达运行的任何干扰的系统或技术 。学术定义：（1）抗干扰的定义是：结合电路的特点使干扰减少到最小。（2）所谓抗干扰：是指设备能够防止经过天线输入端，设备的外壳以及沿电源线作用于设备的电磁干扰。

措施
抗干扰措施的基本原则是:抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。
1、抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。抑制干扰源的常用措施如下:
⑴继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
⑵在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路，电阻一般选几K到几十K，电容选0.01uF)，减小电火花影响。
⑶给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
⑷电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。
⑸布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。
⑹可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的)。
2、切断干扰传播路径的常用措施
⑴充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感，要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
⑵如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。
⑶注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。
⑷电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机，继电器)与敏感元件(如单片机)远离。
⑸用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求。
⑹单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。
⑺在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显着提高电路的抗干扰性能。
⒊提高敏感器件的抗干扰性能
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下:
⑴布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。
⑵布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。
⑶对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。
⑷对单片机使用电源监控及看门狗电路，如:IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
⑸在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。
⑹IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。
4、软件方面
⑴我习惯于将不用的代码空间全清成"0"，因为这等效于NOP，可在程序跑飞时归位;
⑵在跳转指令前加几个NOP，目的同1;
⑶在无硬件WatchDog时可采用软件模拟WatchDog，以监测程序的运行;
⑷涉及处理外部器件参数调整或设置时，为防止外部器件因受干扰而出错可定时将参数重新发送一遍，这样可使外部器件尽快恢复正确;⑸通讯中的抗干扰，可加数据校验位，可采取3取2或5取3策略;
⑹在有通讯线时，如I^2C、三线制等，实际中我们发现将Data线、CLK线、INH线常态置为高，其抗干扰效果要好过置为低。5、硬件方面
⑴地线、电源线的布线肯定重要了!
⑵线路的去耦;
⑶数、模地的分开;
⑷每个数字符件在地与电源之间都要104电容;
⑸在有继电器的应用场合，尤其是大电流时，防继电器触点火花对电路的干扰，可在继电器线圈间并一104和二极管，在触点和常开端间接472电容，效果不错!
⑹为防I/O口的串扰，可将I/O口隔离，方法有二极管隔离、门电路隔离、光偶隔离、电磁隔离等;
⑺当然多层板的抗干扰肯定好过单面板，但成本却高了几倍。
⑻选择一个抗干扰能力强的器件比之任何方法都有效，我想这点应该最重要。因为器件天生的不足是很难用外部方法去弥补的，但往往抗干扰能力强的就贵些，抗干扰能力差的就便宜，正如台湾的东东便宜但性能却大打折扣一样!主要看各位的应用场合了!
实现办法
⒈干扰现象分析 干扰成因:现有的国内卫星广播电视系统普遍采用的是透明转发器和单波束赋形收发天线。并且，因为地球静止轨道位置资源和无线频率资源有限，所以卫星的空间位置和工作频率必须向国际电联申报并要符合国际规定，其参数包括电视信号的编码方式都是公开的。抗干扰接头另外，卫星广播电视的频带利用方式通常由SCPC(单路单载波)和MCPC(多路单载波)两种方式。采用SCPC方式，多套节目可以通过频率分配共用同一卫星转发器，节省大量的地面节目接收设施，但是由于多载波上行存在互调干扰，转发器功率回退较多，功率利用率不高，而且由于每个载波间需要足够的保护频带，频带利用率也不高，卫星转发器较易受到其他载波信号的干扰，安全性较低。而MCPC方式下，多套节目共用一个完整的转发器经由同一上行站上行，由于单一载波上行，卫星转发器的功率资源可以得到充分利用，而且节省了多载波上行时的频率保护间隔，转发器可工作在饱和状态，安全得到了最大限度的保护，但也相应增加了地面信号引接设施。
因此，现有的卫星广播电视系统较易受到非法信号的干扰。并且传输体制采取SCPC较MCPC更易受到非法信号的干扰。
2、干扰类型及应对措施
从干扰来源上说，主要分为自然现象干扰、设备故障干扰、地面电磁环境干扰、邻星干扰与人为原因造成的干扰等，有些干扰是相互交叉。
自然现象干扰主要包括日凌干扰、雨雪衰等。日凌干扰目前尚无有效的方法来避免，一般卫星公司会把各地的日凌时间通知用户，以便用户提前做好准备，地球站可通过增大天线口径和接收灵敏度来缩短日凌干扰的持续时间。而雨(雪)衰所导致的接收信号的恶化有一个渐变过程，可以通过补偿上行链路的雨(雪)衰损耗和留出足够的下行链路的雨衰备余量，来降低因雨(雪)衰造成的损失。
设备故障干扰主要包括卫星故障干扰和地面设备故障干扰两大类。卫星设备故障干扰可以通过及时切换备份器件，严重时转星或者更换转发器来解决。而地面设备故障干扰又分为中频转发干扰、地面调频广播干扰、交调干扰、杂散干扰等。前两者都是属于中频引入的干扰，可通过卫星公司协助排查干扰源以及地球站做好相应的系统或传输线路的电磁屏蔽工作来减小受干扰的可能性。杂散干扰可通过卫星公司改变受影响转发器的增益档设置、地球站相应提高上行功率来减少干扰影响。交调干扰可通过地球站严格控制上行功率以及确保调制解调器、上变频器、发射机等有足够的预留回退余量来解决。
地面电磁环境干扰主要包括微波通信中继信号干扰、雷达信号干扰等，可以通过电磁检测和频率协调，以及电磁屏蔽手段来解决问题。抗干扰电容3、地球站的抗干扰系统实现抗干扰地球站的抗干扰措施。通过以上对干扰现象的分析，目前，各地球站可以采取以下抗干扰措施。
⑴上行地球站应使用大功率发射机和大口径高增益发射天线:一旦卫星受干扰时，减小星上接收机增益，加大上行功率，以增强转发器输入载噪比，减小干扰影响。
⑵上行地球站应使用大功率MCPC上行信号推至转发器饱和点:传送电视节目少用或不用SCPC信号，从而利用转发器饱和点强信号对弱信号的抑制作用特性，进一步减小非法干扰影响。
⑶上行地球站应配备相应的抗干扰系统，通过对地球站所有设备的实时监控，对各类干扰及时发现、判断和处理。
卫星通信抗干扰技术
随着国民经济的发展，无线通信已被广泛地应用在国民经济的各个领域和人们的日常生活中，特别是公用移动通信的迅速发展，社会上使用的各种无线通信设备的数量急剧上升。现代战争中，指挥通信、军事情报、兵器控制都日益依赖于电子设备，特别是无线电设备的支持。信息战和电子战作为一种崭新的作战形式涉及军事领域，开辟了继陆海空战场之后的第四维战场--电磁战场..为了提高通信系统信息传输的可靠性，对抗各种形式的干扰，人们采用了各种通信抗干扰技术，保护通信系统在干扰环境下能准确、实时、不间断地传输信息。因此，对通信抗干扰原理和技术进行系统的介绍是很有必要的。一般说，通信抗干扰的基本体系、方法、措施可分为三类:
⑴信号处理。如直接序列扩频技术(DS-SS)，其关键参量是作为时间函数的相位;跳频技术(FH-SS)其关键参量是作为时间函数的载频;等等。
⑵空间处理。如采用自适应天线调零技术，当接收端受到干扰时，使其天线方向图零点自动指向干扰方向，以提高通信接收机的信干比。
⑶时间处理。如猝发传输技术，由于通信信号在传输过程中暴露的时间很短暂，从而大大降低了被干扰方侦察、截获的概率。
通信抗干扰技术研究的就是在已知或预测敌方的干扰手段情况下，在上述技术基础上(当然不排除以后有新的技术类别)选取适当的技术手段来消除或减轻敌方干扰，而使我方需要进行的通信能够延续的一项技术。对敌方的干扰性质，强度、种类、手段、采用的体系，了解得越清楚，采取的措施越有针对性，取得的效果也越好。由于敌方的对抗手段往往是综合的、多变的，有的可能是完全新颖的，所以抗干扰的手段也必须采取多种方式的结合才能取得较好的效果。
通信抗干扰技术的特点:
⑴对抗性强，技术综合性强，难度高，发展快，某种程度上说是敌我双方智慧和技术的斗争。通信的成败关系着战争的胜负，所以此技术对抗性很强。通信抗干扰有了新技术，搞对抗的就想新的对策，反过来也一样，这样就促进了技术的发展和难度的提高。
⑵对技术的实用性和可靠性的要求高，通信抗干扰必须在战场上实际解决问题。指标高而不可靠或不实用是不能容忍的，其后果不堪设想。
军用卫星通信抗干扰手段
⑴直接序列(DS)扩频
所谓直接序列扩频，就是直接用高码率的扩频码序列(通常是伪随机序列)在发射端去扩展信号的频谱，使单位频带内的功率变小，即信号的功率谱密度变低，通信可在信道噪声和热噪声的背景下，使信号淹没在噪声里，敌方很不容易发现有信号存在。而在接收端，用相同的扩频码去进行解扩(缩谱)，即可把DS扩频信号能量集中，恢复原状，又能把干扰能量分散并抑制掉。因此，该体制的最大特点是信号隐蔽性好，被截收的概率小，抗干扰能力随着码序列的长度增加而加强。通常认为，直扩信号要隐蔽，其码长不能低于32位。DS扩频技术在军事星(Milstar)、租赁卫星(LEASAT)和舰队通信卫星(FLTSATCOM)等军用通信卫星中得到应用。⑵跳频(FH)
所谓跳频，是指用一定码序列去选择的多频率频移键控，使载波频率不断跳变，这是一种以"躲避"方式为主的抗干扰体制。为了对付跟踪式干扰，各国都力图提高跳频速度。20世纪80年代跳频速度一般在200跳/秒左右，目前，跳速可达300~500跳/秒。美国的军事星和舰队通信卫星7号和8号上装有的极高频(EHF)组件，上下行均使用了跳频技术。军事星-2的跳频范围达2GHz带宽。抗干扰器⑶跳时(TH)
跳时是用一定的码序列进行选择的多时片的时移键控，使发射信号在时间轴上跳变。从抑制干扰的角度来看，跳时得益甚少，唯一的优点是在于减少了占空比，一个干扰发射机为取得干扰效果就必须连续发射，因为干扰机不易识破跳时所使用的伪码参数。
⑷各种混合方式
在上述几种基本的抗干扰方式的基础上，可以互相组合，构成各种混合方式。例如FH/DS、DS/TH、FH/TH或DS/FH/TH等。采用两维甚至三维的混合式抗干扰技术体制是国外抗干扰通信发展的一个趋势。例如，将跳频信号用直扩码进行调制的跳频/直扩(FH/DS)混合抗干扰体制，这种体制每一跳频率点均以直扩信号方式出现，直扩信号的特点是其功率谱密度低，敌方难以侦收，即使侦收出来，只要侦收时间超过跳频所需时间，也无法进行跟踪干扰。美国的军事星和舰队通信卫星采用了跳频/直扩混合体制，美国的三军联合战术信息发布系统(JTIDS)就采用跳时、跳频加直扩的三维抗干扰技术体制。
⑸扩展频段，发展微波、毫米波、光通信
美国的国防通信卫星系统(DSCS)、英国的天网(Skynet)和北约(NATO)卫星最初工作在超高频(SHF)(约8GHz)。在90年代，DSCSⅢ为了适应移动通信的需要，增加了UHF频段。而天网4(SkynetⅣ)和北约4(NATOⅣ)除了增加UHF频段外，还增加了用于试验提高抗干扰性的EHF(44GHz)上行信道。美国海军的特高频后续星(UFO)系列从第4颗卫星开始，星上增加了一个与军事星兼容的EHF通信分系统，而且其舰队广播上行链路使用SHF频段。美国的军事星系统使用60GHz的星际链路，由于该频率上大气层的衰减很高，所以星际链路不受地基电子战设备的截收和干扰，而其星地链路在EHF频段(上行44GHz，下行20GHz)。卫星采用光通信时和电波之间不存在干扰问题，而且光通信能实现1Gbit/s以上的大容量卫星通信，美国NASA、欧洲ESA、日本等国正在大力研究光通信技术。
⑹多波束天线和干扰置零技术
美国的国防卫星通信系统(DSCSⅢ)的多波束天线(含19个发射波束和61个接收波束)能够根据敏感器探测到的干扰源位置，通过波束形成网络控制每个波束的相对幅度和相位，使天线在干扰方向上的增益为零。军事星和舰队通信卫星EHF组件都有点波束天线，使点波束之处的干扰很难奏效。
⑺转发器加限幅器抗饱和抗干扰未采用扩频调制技术等上述技术的透明式线性转发器，其抗干扰性是很弱的，使用常规的干扰样式和与地球站的发射功率相当的干扰功率就可把它推入饱和区，而使它无法正常工作。带有限幅器的转发器，其抗干扰性优于线性转发器。但由于它具有强信号抑制弱信号的作用，只要干扰功率足够大，干扰仍可奏效。

⑤ 在分光光度分析中,消除干扰的方法有哪些

1、控制酸度
2、加入掩蔽剂
3、氧化还原掩蔽
4、校正
5、选择适宜的参比溶液
6、选择适宜的波长
7、增加显色即用量
8、分离干扰物质

⑥ 怎样消除常见干扰信号

1 对干扰源进行屏蔽并接地，衰减干扰信号对外部的影响；
2 对容易被干扰的元件进行屏蔽，或者采用防干扰设备及材料。

⑦ 在分光光度分析中，消除干扰的方法有哪些

主要有四大干扰：光谱干扰,背景干扰,电离干扰,物理干扰,化学干扰.干扰的消除：1、光谱干扰是由于分析用的谱线与邻近线不能完全分开而产生的.采取改换良好的空心阴极灯,减少狭缝宽度,增加灯电流,一般才能收到较好的抑制效果；2、背景干扰是一种特殊的光谱干扰,背景吸收使吸收值增加而产生的正误差.它包括分子吸收（可使用高温火焰消除）、光散射可利用背景较正测量光散射的大小,求得被测元素的真实的吸收信号）、火焰气体吸收（选择合适的火焰）；3电离干扰：当等测溶液进入火焰后,在火焰的作用下分子要解离成原子和部分原子失去电子而被电离成离子.发生电离的结果会使参与原子吸收的基态原子数减少,导致吸光度降低.如能控制火焰温度和选择适当的火焰类型,可大大减少电离干扰,也可加入消电离剂,但会产生基体效应,也容易堵塞燃烧缝隙；4、物理干扰的消除：要求试样溶液和标准溶液用相同溶剂、有相同的基体组成,还要求有相同温度环境等,也可调节撞击小球的位置消除.5、化学干扰的消除：a使用高温火焰；b加入释放剂；c加入保护剂与待测溶液或干扰元素反应形成稳定配合物；d在石墨原子化中加入基体改进剂提高被测物质的灰化温度或降低其原子化温度以消除干扰；e化学分离干扰物质.

⑧ 干扰效应及消除方法

原子吸收光谱法的主要干扰有物理干扰、化学干扰、电离干扰、光谱干扰和背景干扰等。

5.3.2.1 物理干扰

物理干扰是指试液与标准溶液物理性质之间有差异而产生的干扰。如黏度、表面张力或溶液的密度等的变化，影响样品的雾化或气溶胶到达火焰等引起原子吸收强度的变化而引起的干扰。为了消除物理干扰可采用配制与被测试样组成相近的标准溶液或采用标准加入法的办法。若试样溶液的浓度高，还可采用稀释法。

5.3.2.2 化学干扰

化学干扰是由于被测元素原子与共存组分发生化学反应生成稳定的化合物，因而影响被测元素的原子化而引起的干扰。消除化学干扰的方法有以下几种。

(1)选择合适的原子化方法

提高原子化温度，减小化学干扰。使用高温火焰或提高石墨炉原子化温度，可使难离解的化合物分解。采用还原性强的火焰与石墨炉原子化法，可使难离解的氧化物还原、分解。

(2)加入释放剂

释放剂与干扰物质能生成比被测元素更稳定的化合物，使被测元素释放出来。例如，磷酸根干扰钙的测定，可在试液中加入镧、锶盐，镧、锶与磷酸根首先生成比钙更稳定的磷酸盐，使得钙被释放出来。

(3)加入保护剂

保护剂可与被测元素生成易分解的或更稳定的配合物，防止被测元素与干扰组分生成难离解的化合物。保护剂一般是有机配合剂，如EDTA、8-羟基喹啉。

(4)加入基体改进剂

对于石墨炉原子化法，在试样中加入基体改进剂，使其在干燥或灰化阶段与试样发生化学变化，可以增加基体的挥发性或改变被测元素的挥发性，以消除干扰。

5.3.2.3 电离干扰

在高温条件下，原子会电离，使基态原子数减少，吸光度下降，这种干扰称为电离干扰。消除电离干扰的方法是加入过量的消电离剂。消电离剂是比被测元素电离电位低的元素，相同条件下消电离剂首先电离，产生大量的电子，抑制被测元素的电离。例如，测钙时可加入过量的KCl溶液，以消除电离干扰，钙的电离电位为6.1eV，钾的电离电位为4.3 eV，由于钾电离产生大量的电子，使得钙离子得到电子而生成原子。

5.3.2.4 光谱干扰

共存元素吸收线与被测元素分析线波长很接近时，两谱线重叠或部分重叠会使结果偏高。非吸收线可能是被测元素的其他共振线与非共振线，也可能是光源中杂质的谱线，一般通过减小狭缝宽度与灯电流或另选谱线消除非吸收线的干扰。

5.3.2.5 背景干扰

背景干扰也是一种光谱干扰。分子吸收与光散射是形成光谱背景的主要因素。

(1)分子吸收与光散射

分子吸收是指在原子化过程中生成的分子对辐射的吸收。分子吸收是带状光谱，会在一定的波长范围内形成干扰。例如，碱金属卤化物在紫外区有吸收；不同的无机酸会产生不同的影响，在波长小于250nm时，H₂SO₄和H₃PO₄有很强的吸收带，而HNO₃和HCl的吸收带很弱。因此，原子吸收光谱分析中多用HNO₃和HCl配制溶液。

光散射是指原子化过程中产生的微小的固体颗粒使光发生散射，导致透过光减小，吸收值增加。

(2)背景校正方法

A.邻近非共振线背景校正法

背景吸收是宽带吸收。分析线测量是原子吸收与背景吸收的总吸光度A_T，A_T在分析线邻近选一条非共振线，非共振线不会产生共振吸收，此时测出的吸收为背景吸收A_B。两次测量吸光度相减，所得吸光度值即为扣除背景后的原子吸收吸光度值A。

A_T=A+A_B

A=A_T-A_B=kc

本法适用于分析线附近背景吸收变化不大的情况，否则准确度较差。

B.连续光源背景校正法

目前原子吸收分光光度计上一般都配有连续光源自动扣除背景装置。连续光源在紫外区用氘灯；在可见区用碘钨灯、氙灯。

氘灯产生的连续光谱进入单色器狭缝，通常是原子吸收线宽度的100倍左右。氘灯对原子吸收的信号为空心阴极灯原子信号的0.5%。由此，可以认为氘灯测出的主要是背景吸收信号，空心阴极灯测的是原子吸收和背景信号，两者相减得到原子吸收值。氘灯校正法已广泛应用于原子吸收光谱仪器中，氘灯校正的波长和原子吸收波长相同，校正效果显然比非共振线法好。

氘灯校正背景是商品化仪器最普遍使用的技术，为了提高背景扣除能力，从电路和光路设计上都做了许多改进，自动化程度越来越高。

此法的缺点在于氘灯是一种气体放电灯，而空心阴极灯属于空心阴极溅射放电灯。两者放电性质不同，能量分布不同，光斑大小不同，再加上两个灯的光斑不易完全重叠，急剧的原子化又引起石墨炉中原子和分子浓度在时间和空间上的分布不均匀，因而造成背景扣除的误差。

C.塞曼效应背景校正法

1886年荷兰物理学家塞曼发现光源在强磁场作用下产生光谱线分裂的现象，这种现象称为塞曼效应。与磁场施加于光源产生的塞曼效应(称正向塞曼效应)相同，当磁场施加在吸收池时，同样可观测到吸收线的磁致分裂，即逆向塞曼效应，亦称吸收线塞曼效应。

塞曼效应按观察光谱线的方向不同又分为横向塞曼效应及纵向塞曼效应，垂直于磁场方向观察的是横向塞曼效应，平行于磁场方向观察的是纵向塞曼效应。横向塞曼效应得到三条具有线偏振的谱线，谱线的波数分别为ν-Δν、ν、ν+Δν，中间波数未变化的谱线，其电向量的振动方向平行于磁场方向，称为π成分；其他两条谱线的波数变化分别为-Δν及+Δν，其电向量的振动方向垂直于磁场方向，称为σ^±成分。而纵向塞曼效应则观察到波数分别为ν+Δν和ν-Δν的两条圆偏振光，前者为顺时针方向的圆偏振称左旋偏振光，后者为反时针方向的圆偏振称右旋偏振光，而中间频率不变的π成分消失。

塞曼效应应用于原子吸收进行背景校正可有多种方法。可将磁场施加于光源，也可将磁场施加于原子化器；可利用横向效应，也可利用纵向效应；可用恒定磁场，也可用交变磁场，交变磁场又分固定磁场强度和可变磁场强度。

由于条件限制，不是以上所有组合均可应用于原子吸收光谱仪。例如：纵向恒定磁场，由于没有π成分而无法测量样品的共振吸收；施加于光源的塞曼效应在前期的研究中做了大量的工作，但由于需要的特殊光源目前也不普及，只应用于某些专用装置中。如塞曼测汞仪，因为汞灯可以制作得很小，能够获得较高的磁场强度。光源调制的另一个缺点是很难保证基线的长期稳定。目前商品化仪器应用较广的多为施加于原子化器的塞曼效应背景校正装置，主要有3种调制形式，分别为横向恒定磁场、横向交变磁场和纵向交变磁场。图5.9为三种塞曼效应背景校正装置的示意图。

图5.9 塞曼效应背景校正装置

a—横向恒定磁场；b—横向交变磁场；c—纵向交变磁场

图5.9a为横向恒定磁场装置，利用永久磁铁产生强磁场，既可以应用于火焰原子化器，也可以应用于石墨炉原子化器。

图5.9b为横向交变磁场装置，利用电磁铁产生交变磁场。为产生高强度磁场，磁场尺寸一般制作得较小，因此在石墨炉原子化器应用较广。横向磁场施加于原子化器，当原子化器中有被测元素原子蒸气时，其吸收线轮廓发生分裂(逆向塞曼效应)，产生π成分及σ^±成分。

利用光的矢量特性(只有偏振特性相同的光才能产生相互作用)，引入旋转起偏器将光源发出的共振辐射变成线偏振光。假定磁场方向平行于纸面，当旋转起偏器转动到共振辐射偏振特性平行于纸面时，形成样品光，测量分析原子吸收及背景吸收，因为原子吸收线的π成分的偏振特性与其相同，产生分析原子吸收；当旋转起偏器转动到共振辐射偏振特性垂直于纸面时，形成参考光，测量背景吸收，因为原子吸收线的σ^±成分与参考光的波长不同，不产生吸收，π成分的偏振特性与参考光不同，也不产生样品吸收，而背景吸收通常是宽带的，不产生塞曼分裂，对样品及参考光束的吸收相同，两个光束产生的吸光度相减即得净分析原子吸收产生的吸光度，这是横向塞曼效应校正背景的原理。

由于旋转起偏器的加入，光源的光强至少减少50%，吸收线塞曼分裂的产生也对共振光的吸收减弱，因此这种背景校正装置的主要不足之处就是灵敏度损失。

图5.9c为纵向交变磁场装置，由于纵向塞曼效应没有π成分产生，也不需要旋转起偏器，因此很好地解决了校正背景与灵敏度损失的矛盾。

为实施纵向塞曼效应，美国Perkin-Elmer公司对石墨炉体结构进行了改造，改纵向加热石墨管为横向加热石墨管，改横向磁场为纵向磁场，生产了4100ZL型横向加热纵向塞曼效应原子吸收光谱仪，并在其最新的Aanalyst800及SIMAA6100等仪器上推广应用，取得了很好的效果。

背景校正装置的一个主要缺点是比常规仪器的线性动态范围小、灵敏度低。为克服线性动态范围小的缺点，德国Jena公司开发了一种3磁场塞曼效应背景校正技术，可使测量的线性动态范围扩充一个数量级。澳大利亚GBC科学仪器公司的Avanta UltraZ原子吸收分光光度计磁场强度为0.6～1.1 T(1T=1V·s·m^-2)，可以任意设定，对不同元素的不同背景干扰使用不同的磁场强度，可有效地提高仪器的灵敏度和测试精度。

⑨ 抑制小区间干扰有几种几种方法

小区间干扰消除的原理，是对干扰小区的干扰信号进行某种程度的解调甚至解码，然后利用接收机的处理增益从接收信号中消除干扰信号分量。在LTE早期研究中，考虑过两种干扰消除方法。

(1)基于多天线接收终端的空间干扰压制技术
这种技术又称为干扰抑制合并(Interference Reiection Combining，IRC)接收技术。它不依赖任何额外的发射端配置，只是利用从两个相邻小区到UE的空间信道差异区分服务小区和干扰小区的信号。理论 上说，配置双接收天线的LIE应可以分辨两个空间信道。这项技术虽然不需要对发射端做任何额外的标准化工作，但不依赖任何额外的信号区分手段(如频分、码 分、交织器分)，而仅依靠空分(Space Division)手段，很难取得满意的干扰消除效果。而且这项技术是接收机实现技术，并不需要进行标准化。
(2)基于干扰重构/减去的干扰消除技术
这种技术是通过将干扰信号解调/解码后，对该干扰信号进行重构(Reconstruction)，然后从接收信号中 减去。如果能将干扰信号分量准确减去，剩下的就是有用信号和噪声。这无疑是一种更为有效的干扰消除技术，当然由于需要完全解调甚至解码干扰信号，因此也对 系统的设计如资源块分配、信道估计、同步、信令等提出了更高要求或带来了更多限制。在LTE中得到深入研究的干扰消除技术主要是基于IDMA的迭代干扰消除技术。

⑩ 络合滴定中,消除干扰的方法有哪些，举例说明

1。控制溶液的酸度
如：在PH=1时，滴定Bi3+，然后再控制PH=5---6，滴定Pb2+
2。掩蔽方法
如测定 Ca2+ Mg2+时，Fe3+ Al3+ 干扰测定，可加三乙醇胺，使之与Fe3+ Al3+形成更稳定的配合物，消除干扰
3。 沉淀掩蔽法
如测钙离子时，镁离子干扰，可调溶液的PH=12，使镁离子生成氢氧化镁沉淀，消除干扰