焊锡膏的使用方法

㈠ 焊锡膏和松香各自的使用方法还有他们的作用分别是

都是电子焊接中的助焊剂 .

助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。 由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。

可根据自己的实际情况去选择不同的助焊剂 。

㈡ 焊锡膏和助焊剂使用方法和作用

不用整那么复杂
焊锡膏拿来直接就可以用
里面有助焊剂了
助焊剂是在焊接时帮助清理
所要焊接的器皿或板材表面的赃物
松香也是一个道理
清理脏物用的
只是两者的效果有所区别
助焊剂相对要好用一点但腐蚀大
松香力道小一点
什么时候用
烙铁温度上来后
就可以融化白锡了
就可以在两者之间加助焊剂或松香了
一分没给
就说一声谢谢
就把我毕生所学都告诉你了
便宜你了

㈢ 焊锡膏的作用和使用方法有哪些

焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏。

(3)焊锡膏的使用方法扩展阅读：

焊锡膏伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。

㈣ 锡膏使用必须经过二个重要步骤是什么

锡膏使用规定：

1.锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。

2.使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。

3.从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。

4.锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：

a.机器搅拌的时间一般在3~4分钟。

b.人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。

5.新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。

6.已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。

7.当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。

原文地址：http://www.szszl.cn/xingyedongtai/25-52.html

㈤ 焊锡膏怎么用

由于焊锡膏的主要成分是氯化锌，它是一种酸性腐蚀剂，且极易吸潮腐蚀电路板和元件引线，故焊锡膏在电子行业的电路板上是禁止使用的。焊锡膏只用在焊接大件的金属（主要是铁件）时才用上那么一点点。故电子爱好者，基本上是不备焊锡膏的。就是在铁件上焊接时，也是先清洁金属表面，然后涂上一点（润湿了就好）然后再焊接。且焊接后立即清洗，将残余的焊锡膏清除干净，以防止受潮后腐蚀电路和元件。

㈥ 锡膏的保管、取用和使用方法

1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。

2 .使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

‍‍3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。

参考资料：网络经验。

㈦ 电烙铁焊电线，焊丝和焊锡膏的正确使用是怎样焊的

先将电烙铁插上电，然后用DXT-V8锡丝熔后焊在电路板上就可以了，需要加锡膏的就在加一点锡膏了

㈧ 电烙铁与焊锡膏如何使用

新买电烙铁首次使用，先用别的电烙铁为其度上焊锡。焊锡膏尽可能少用。

㈨ 锡膏和松香的使用方法，步骤！

能用松香解决的，不要用焊锡膏，焊锡膏有腐蚀性，焊接完成后要清洗干净，否则用不了多久焊点处即被腐蚀。正确做法是：焊接物两面都清理干净，如有氧化层用细砂纸或刀刀轻轻刮掉，先上松香，然后上锡，两接触面用烙铁按压在一起接实，焊锡熔化后移开烙铁，焊接物固定不动，轻微吹气冷却，待锡液凝固冷却后轻轻扯一下，检查焊点是否牢固，否则重作上述步骤。

㈩ 焊锡膏使用应该注意些什么事项

1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。武汉汉岛科技
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。武汉汉岛科技
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。