电路板焊接常用器件辨别方法

Ⅰ 电路板上焊接芯片方向怎么区分，焊接正确

你好。
一般都是有正负方向之分。而且芯片1脚一般都是有小圆点的。

Ⅱ 数字万用表如何检测电路板上的电子元器件好坏

一、普通二极管的检测
用MF47型万用表测量，将红、黑表笔分别接在二极管的两端，读取读数，再将表笔对调测量。根据两次测量结果判断，通常小功率锗二极管的正向电阻值为300－500Ω，硅二极管约为1kΩ或更大些。锗管反相电阻为几十千欧，硅管反向电阻在500kΩ以上(大功率二极管的数值要小的多)。好的二极管正向电阻较低，反向电阻较大，正反向电阻差值越大越好。如果测得正、反向电阻很小均接近于零，说明二极管内部已短路；若正、反向电阻很大或趋于无穷大，则说明管子内部已断路。在这两种情况下二极管就需报废。
来源:http://www.tede.cn
在路测试：测试二极管PN结正反向电阻，比较容易判断出二极管是击穿短路还是断路。
二、三极管检测
将数字万用表拨到二极管档，用表笔测PN结，如果正向导通，则显示的数字即为PN结的正向压降。
先确定集电极和发射极；用表笔测出两个PN结的正向压降，压降大的是发射极e，压降小的是集电极c。在测试两个结时，红表笔接的是公共极，则被测三极管为NPN型，且红表笔所接为基极b；如果黑表笔接的是公共极，则被测三极管是PNP型，且此极为基极b。三极管损坏后PN结有击穿短路和开路两种情况。
在路测试：在路测试三极管，实际上是通过测试PN结的正、反向电阻，来达到判断三极管是否损坏。支路电阻大于PN结正向电阻，正常时所测得正、反向电阻应有明显区别，否则PN结损坏了。支路电阻小于PN结正向电阻时，应将支路断开，否则就无法判断三极管的好坏。
三、三相整流桥模块检测
以SEMIKRON(西门子)整流桥模块为例，如附图所示。将数字万用表拨到二极管测试档，黑表笔接COM，红表笔接VΩ，用红、黑两表笔先后测3、4、5相与2、1极之间的正反向二极管特性，来检查判断整流桥是否完好。所测的正反向特性相差越大越好；如正反向为零，说明所检测的一相已被击穿短路；如正反向均为无穷大，说明所检测的一相已经断路。整流桥模块只要有一相损坏，就应更换。来源:输配电设备网
四、MOS管好坏的经验
1：用黑表笔接在D极上
，红表笔接在S极上
，
一般有一个500-600的阻值
2：在黑表笔不动的前提下，用红表笔点一下G极，然后再用红笔测S极，就会出现导通
3：红表笔接D极，黑表笔点以下G极后再接S极
测得的阻值和1测的是一样的
说明MOS管工作正常~~
以下方法，是我在维修过程中总结的,在板上，不上CPU的情况下，直接打S
和G
的阻值，小于30欧
都基本坏了，
可以对照上面
数字万用表测MOS管的方法：（用2极管档）的方法取下坏的管测
五、逆变器IGBT模块检测
将数字万用表拨到二极管测试档，测试IGBT模块C1.E1、C2.E2之间以及栅极G与E1、E2之间正反向二极管特性，来判断IGBT模块是否完好。
以德国eupec25A/1200V六相IGBT模块为例，(参见附图)。将负载侧U、V、W相的导线拆除，使用二极管测试档，红表笔接P(集电极C1)，黑表笔依次测U、V、W(发射极E1)，万用表显示数值为最大；将表笔反过来，黑表笔接P，红表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右。再将红表笔接N(发射极E2)，黑表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右；黑表笔接N，红表笔测U、V、W(集电极C2)，万用表显示数值为最大。各相之间的正反向特性应相同，若出现差别说明IGBT模块性能变差，应予更换。IGBT模块损坏时，只有击穿短路情况出现。
红、黑两表笔分别测栅极G与发射极E之间的正反向特性，万用表两次所测的数值都为最大，这时可判定IGBT模块门极正常。如果有数值显示，则门极性能变差，此模块应更换。当正反向测试结果为零时，说明所检测的一相门极已被击穿短路。门极损坏时电路板保护门极的稳压管也将击穿损坏。
六、电解电容器的检测
用MF47型万用表测量时，应针对不同容量的电解电容器选用万用表合适的量程。根据经验，一般情况下，47μF以下的电解电容器可用R×1K档测量，大于47μF的电解电容器可用R×100档测量。
来源:http://www.tede.cn
将万用表红表笔接电容器负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大幅度，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置(返回无穷大位置)。此时的阻值便是电解电容器的正向漏电阻。此值越大，说明漏电流越小，电容器性能越好。然后，将红、黑表笔对调，万用表指针将重复上述摆动现象。但此时所测阻值为电解电容器的反相漏电阻，此值略小于正向漏电阻。即反相漏电流比正向漏电流要大。实际使用经验表明，电解电容器的漏电阻一般应在几百千欧以上，否则将不能正常工作。
在测试中，若正向、反相均无充电现象，即表针不动，则说明电容器容量消失或内部短路；如果所测阻值很小或为零，说明电容器漏电大或已击穿损坏，不能再使用。
在路测试：在路测试电解电容器只宜检查严重漏电或击穿的故障，轻微漏电或小容量电解电容器测试的准确性很差。在路测试还应考虑其它元器件对测试的影响，否则读出的数值就不准确，会影响正常判断。电解电容器还可以用电容表来检测两端之间的电容值，以判断电解电容器的好坏。
七、电感器和变压器简易测试
1．电感器的测试
用MF47型万用表电阻档测试电感器阻值的大小。若被测电感器的阻值为零，说明电感器内部绕组有短路故障。注意操作时一定要将万用表调零，反复测试几次。若被测电感器阻值为无穷大，说明电感器的绕组或引出脚与绕组接点处发生了断路故障。
来源:输配电设备网
2．变压器的简易测试
绝缘性能测试：用万用表电阻档R×10K分别测量铁心与一次绕组、一次绕组与二次绕组、铁心与二次绕组之间的电阻值，应均为无穷大。否则说明变压器绝缘性能不良。
测量绕组通断：用万用表R×1档，分别测量变压器一次、二次各个绕组间的电阻值，一般一次绕组阻值应为几十欧至几百欧，变压器功率越小电阻值越大；二次绕组电阻值一般为几欧至几百欧，如某一组的电阻值为无穷大，则该组有断路故障
注意：这种测量方法只是一种比较粗略的估测，有些绕组匝间绝缘轻微短路的变压器是检测不准的。
八、电阻器的阻值简易测试
在路测量电阻时要切断线路板电源，要考虑电路中的其它元器件对电阻值的影响。如果电路中接有电容器，还必须将电容器放电。万用表表针应指在标度尺的中心部分，读数才准确。
九、贴片式元器件
1.贴片式元器件种类
变频器电子线路板现在大部分采用贴片式元器件也称为表面组装元器件，它是一种无引线或引线很短的适于表面组装的微小型电子元器件。贴片式元器件品种规格很多，按形状分可分为矩形、圆柱形和异形结构。按类型可分为片式电阻器、片式电容器、片式电感器、片式半导体器件(可分为片式二极管和片式三极管)、片式集成电路。
来源:输配电设备网
2.贴片式元器件的拆、焊
用35W内热式电烙铁，配长寿命耐氧化尖烙铁头。将烙铁头上粘的残留物擦干净，仅剩有一层薄薄的焊锡。两端器件的贴片式元器件拆卸、焊接操作比较容易。贴片式集成电路引脚细且多、引脚间距小，周围元器件排列紧凑，拆装不易。它们的拆卸和焊接，在没有专用工具的条件下是有一定难度的，在此着重介绍贴片式集成电路的拆卸、焊接操作。
3.拆卸方法
如已判断出集成电路块损坏，用裁纸刀将引脚齐根切断，取下集成电路块。注意切割时刀头不要切到线路板上。然后，用镊子夹住断脚，用尖头烙铁溶化断脚上的焊锡，将断脚逐一取下。
4.焊接方法
焊接前，先用酒精将拆掉集成电路块的线路板铜萡上的多余焊锡及脏东西清理干净，将集成电路块的引脚涂上酒精松香水，并将引脚搪上一层薄锡。然后，核对好集成电路引脚位置，将集成电路块放在待焊的线路板上，轻压集成电路块，用电烙铁先焊集成电路块四个角上的引脚，将集成电路块固定好，再逐一对其它各引脚进行焊接。为了保证焊接质量，焊接时，最好使用细一些的焊锡丝，如0.6㎜焊锡丝，焊出来的效果好一些。

Ⅲ 电路板元件虚焊怎么看出来

线路板上的虚焊有三种情况： 1.元件脚与焊锡间虚焊，用起子按一下焊锡焊边突出的元件脚，能动就说明虚焊了； 2.焊锡中间出现虚焊，这种情况出现在使用比较长时间的电器，由于使用时热胀，不用时冷缩，这种的焊点已经没有光泽了，在焊点中间围绕焊点出现一个圈，仔细观察很易发现; 3.焊点与焊盘之间虚焊这种情况只要你在元件上往下按，会松动的就是这种情况了！

Ⅳ 如何识别电路板上的电子元件

想熟练快速辨别出元器件的前提是先掌握丰富的元件知识，多接触实物。然后可通过以下几点来辨别：

一，器件标示，器件上一般都有刻印或丝印上的标示，可做为辨别最主要的依据。

二，PCB板上的丝印，一般在PCB板的器件对应安装位都会有丝印符号，可做为辨别依据。

三，外形结构，多了解常规元器件封装后可通过外形结构上做一个参考依据。

四，仪表测量，有些外观太过相似的元器件可通过仪表测量其参数来辨别。

(4)电路板焊接常用器件辨别方法扩展阅读：

很多电子产品中，电容器都是必不可少的电子元器件，它在电子设备中充当整流器的平滑滤波、电源和退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等。由于电容器的类型和结构种类比较多，因此，使用者不仅需要了解各类电容器的性能指标和一般特性，而且还必须了解在给定用途下各种元件的优缺点、机械或环境的限制条件等。下文介绍电容器的主要参数及应用，可供读者选择电容器种类时用。

1、标称电容量(CR):电容器产品标出的电容量值。

云母和陶瓷介质电容器的电容量较低(大约在5000pF以下);纸、塑料和一些陶瓷介质形式的电容量居中(大约在0005μF10μF);通常电解电容器的容量较大。这是一个粗略的分类法。

2、类别温度范围:电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围，该范围取决于它相应类别的温度极限值，如上限类别温度、下限类别温度、额定温度(可以连续施加额定电压的最高环境温度)等。

3、额定电压(UR):在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的最大直流电压或最大交流电压的有效值或脉冲电压的峰值。

Ⅳ 教你如何识别电路板上电子元件 详细�0�3

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

(5)电路板焊接常用器件辨别方法扩展阅读

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

5、其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

Ⅵ 怎知电路板焊接什么元件

电路板所需的元件都会记录在一张BOM清单上，而电路板的焊盘附近一般标有所要焊的元件的代号（比如C1，R1，U1等），在BOM清单上查对应的代号就知要接什么元件。

Ⅶ 电路板元件虚焊怎么看出来

你可以仔细的看,看焊点是否饱满,圆滑.象蜂蜜状的就很可是虚焊.再一个焊点在铜箔的一侧是不是平的,如果是圆球状的,就有可能与铜箔之间虚焊.焊点与管脚的地方如果内凹,象苹果的柄一样的,是可能虚焊,应该象梨的柄一样,焊锡与管脚是在一起的.特别对于大功率的管脚很容易虚焊.对于虚焊的部位,不是再补焊一下那简单,还要看情况,如果是焊锡少造成的虚焊,可是再补焊一下就可以了,如果是因为管脚的氧化层没有清好,如果补焊的话,效果不是很好,再一个焊的时间长了也容易对线路板造成损坏,我的经验是把管子焊下来用砂纸或小刀刮净,溏锡后再进行焊接,会好一点,这是我的一点个人经验,不知道对你是否有用.

Ⅷ 初学电子的怎样区分线路板上的各元件是什么

要看懂电路板，那首先最好是要能看懂它的电原理图（即电路图），掌握电子元器件的标示方式和它的工作原理，掌握一些常用的元器件的正常的参数和在正常的电路中所起到的作用等等知识，然后再对电路板（称为印刷线路板）进行分析，就能比较快的看懂它的工作原理和一些需要掌握的情况了。
其中，可控硅分为单向的和双向的,符号也不同.单向可控硅有三个PN结,由最外层的P极和N极引出两个电极,分别称为阳极和阴极,由中间的P极引出一个控制极。.
单向可控硅有其独特的特性:当阳极接反向电压,或者阳极接正向电压但控制极不加电压时,它都不导通,而阳极和控制极同时接正向电压时,它就会变成导通状态.一旦导通,控制电压便失去了对它的控制作用,不论有没有控制电压,也不论控制电压的极性如何,将一直处于导通状态.要想关断,只有把阳极电压降低到某一临界值或者反向。

Ⅸ 电路板上焊接芯片方向如何区分

1、在电路板上焊接芯片时，区分出芯片的第一管脚是哪一个，其他管脚是以这个管脚为基准，逆时针数过去对应的管脚数字标号，就能焊接好芯片;
2、找芯片第一个管脚方法：
(1)如果芯片的正面有一个圆凹点，那么离凹点就近的那个管脚就是标号为1的管脚。
(2)如果芯片正面正中对称线有一个U型的凹槽，那么正对这个凹槽逆时针顺序的第一个就是第一管脚。
(3)对于没有凹的地方的芯片，通常情况下都会在第一个管脚那里打了个白点，以示意出第一个管脚的位置。

Ⅹ 用万用表如何检测一块电路板上的元器件

万用表测电路板上的元器件步骤：

1、我们所使用的万用表，不管是在测电压还是电流、电阻、都是公用的一个表头。在需要测量电阻时，我们首先要调到欧姆档。一般有：×1,×10,×100,×1000几个挡位。

(10)电路板焊接常用器件辨别方法扩展阅读

万能表使用注意事项

1、在使用万用表之前，应先进行“机械调零”，即在没有被测电量时，使万用表指针指在零电压或零电流的位置上。

2、在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分，这样一方面可以保证测量的准确，另一方面也可以保证人身安全。

3、在测量某一电量时，不能在测量的同时换档，尤其是在测量高电压或大电流时，更应注意。否则，会使万用表毁坏。如需换挡，应先断开表笔，换挡后再去测量。

4、万用表在使用时，必须水平放置，以免造成误差。同时，还要注意到避免外界磁场对万用表的影响。

5、万用表使用完毕，应将转换开关置于交流电压的最大挡。如果长期不使用，还应将万用表内部的电池取出来，以免电池腐蚀表内其它器件。