吸锡带的使用方法

Ⅰ 折焊是什么

拆焊又称解焊。在调试、维修或焊错的情况下，常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来，这个过程就是拆焊，它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。除普通电烙铁外，常用的拆焊工具还有如下几种。一、认识拆焊工具1．空心针管可用医用针管改装，要选取不同直径的空心针管若干只，市场上也有出售维修专用的空心针管，2．吸锡器用来吸取印制电路板焊盘的焊锡，它一般与电烙铁配合使用，3．镊子拆焊以选用端头较尖的不锈钢镊子为佳，它可以用来夹住元器件引线，挑起元器件引脚或线头。4．吸锡绳一般是利用铜丝的屏蔽线电缆或较粗的多股导线制成。5．吸锡电烙铁主要用于拆换元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加温拆焊点，同时吸去熔化的焊料。它与普通电烙铁不同的是其烙铁头是空心的，而且多了一个吸锡装置，一、用镊子进行拆焊在没有专用拆焊工具的情况下，用镊子进行拆焊因其方法简单，是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同，其拆焊的方法也不同。对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆焊时相对容易，一般采用分点拆焊的方法，如图3-4-3所示。操作过程如下。(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线。(2) 用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以熔化该焊点的焊锡。(3) 待焊点上焊锡全部熔化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。(4) 然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线。(5) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管等，拆焊时具有一定的难度，多采用集中拆焊的方法，如图3-4-4所示。操作过程如下。(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件一侧夹住被拆焊元器件(2) 用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加热，以同时熔化各焊点的焊锡。(3) 待烛点上的焊锡全部熔经，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。(4) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。注意：此办法加热要迅速，注意力要集中，动作要快。如果焊接点引线是弯曲的，要逐点间断加温，先吸取焊接上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再拆除元器件。 图3-4-4 集中拆焊示意图大拆卸引脚较多、较集中的元器件时(如天线圈、振荡线圈等)，采用同时加热方法比较有效。(1) 用较多的焊锡将被拆元器件的所有焊点连在一起。(2) 用镊子钳夹住被拆元器件。(3) 用内热式电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时熔化。(4) 待焊锡全部熔化后，用时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。(5) 清理焊盘，用一根不沾锡的φ3mm的钢针从焊盘面插入孔中，如焊锡封住焊孔，则需用烙铁熔化焊点。三、 用吸锡工具进行拆焊1．用专用吸锡烙铁进行拆焊对焊锡较多的焊点，可采用吸锡烙铁去锡脱焊。拆焊时，吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行，其操作如下：(1) 吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小。(2) 吸锡电烙铁铁通电加热后，将活塞柄推下卡住。(3) 锡嘴垂直对准吸焊点，待焊点焊锡熔化后，再按下吸锡烙铁的控制按钮，焊锡即被吸进吸锡烙铁中。反复几次，直至元器件从焊点中脱离。2．用吸锡进行拆焊吸锡器就是专门用拆焊的工具，装有一种小型手动空气泵，如图3-4-5所示。其拆焊过程如下。(1) 将吸锡器的吸锡压杆压下。(2) 用电烙铁将需要拆焊的焊点熔融。(3) 将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚，并没入熔融焊锡。(4) 按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。如果一次吸不干净，可多吸几次，直到焊盘上的锡吸净，而使元器件引脚与铜箔脱离。3．用吸锡带进行拆焊吸锡带是一种通过毛细吸收作用吸取焊料的细铜丝编织带，使用吸锡带去锡脱掉，操作简单，效果较佳，其拆焊操作方法如下。(1) 将铜编织带(专用吸锡带)放在被拆焊的焊点上。(2) 用电烙铁对吸锡带和被焊点进行加热。(3) 一旦焊料熔化时，焊点上的焊锡逐渐熔化并被吸锡带吸去。(4) 如被拆焊点没完全吸除，可重复进行。每次拆焊时间约2s –3s。，注意：① 被拆焊点的加热时间不能过长。当焊料熔化时，及时将元器件引线按与印制电路板垂直的方向拨出。② 尚有焊点没有被熔化的元器件，不能强行用力拉动、摇晃和扭转，以免造成元器件或焊盘的损坏。③ 拆焊完毕，必须把焊盘孔内的焊料清除干净。知识探究一、拆焊技术的操作要领1．严格控制加热的时间与温度一般元器件及导线绝缘层的耐热较差，受热易损元器件对温度更是十分敏感。在拆焊时，如果时间过长，温度过高会烫坏元器件，甚至会印制电路板焊盘翘起或脱落，进而给继续装配造成很多麻烦。因此，一定要严格控制加热的时间与温度。2．拆焊时不要用力过猛塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加温情况下，强度都有所降低，拆焊时用力过猛会引起器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离。3．不要强行拆焊不要用电烙铁去撬或晃动接点，不允许用拉动、摇动或扭动等办法去强行拆除焊接点。二、 各类焊点的拆焊方法和注意事项各类焊点的拆焊方法和注意事项首先用烙铁头去掉焊锡，然后用镊子撬起引线并抽出。如引线用缠绕的焊接方法，则要将引线用工具拉直后再抽出撬、拉引线时不要用力过猛，也不要用烙铁头乱撬，要先弄清引线的方向采用分点拆焊法，用电烙铁直接进行拆焊。一边用电烙铁对焊点加热至焊锡熔化，一边用镊子夹住元器件的引线，轻轻地将其拉出来。这种方法不宜在同一焊点上多次使用，因为印制电路板上的铜箔经过多次加热后很容易与绝缘板脱离而造成电路板的损坏有塑料骨架的元器件的拆焊因为这些元器件的骨架不耐高温，

Ⅱ 自己怎么制作可以多次使用的吸锡线

1.
将75欧的圆电视馈线剪成10cm左右,外皮去掉,编制的屏蔽层退出就是吸锡线。
2.
焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
3.
焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。

Ⅲ 手机维修需要那些工具

一、螺丝刀：

修理手机时，打开机壳需要用螺丝刀（有的手机外壳是按扣行的不用螺丝刀）。而采用螺丝的大多用内六角螺丝钉；不同的手机有不同的规格，一般有T5、T6、T7、T8等几种，有些机型还装有特殊的螺丝钉，需要用专用的螺丝刀。另外还需要准备一些小一字起、小梅花螺丝刀。在选配这类工具时,可应选用A、B套批的，它几乎包括了所有手机的开壳工具。

在打开机壳时，要根据机壳上固定螺丝钉的种类和规格选用合适的螺丝刀。如果选用不适当，就可能把螺丝钉的槽拧平，产生打滑的现象。

二、镊子：

镊子是手机维修中经常使用的工具，常常用它夹持导线、元件及集成电路引脚等。不同的场合需要不同的镊子，一般要准备直头、平头、弯头镊子各一把。常用的要选一把质量好的钢材镊子。

三、电烙铁：

手机维修中，经常要更换电路板上的元件，需要使用电烙铁，且对它的要求也很高。这是因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。若电烙铁选择不当，在焊接过程中很容易造成人为故障，如虚焊、短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能选用高档一些的电烙铁，如用恒温调温防静电电烙铁。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要采用大功率电烙铁，所以还要准备一把普通的60W以上的粗头电烙铁。

四、热风枪：

热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。

五、助焊剂：

手机焊接是需要使用助焊剂，以避免出现虚焊或焊点表面有毛刺。一般抵挡的焊膏腐蚀性较强，不能用于手机维修。松香水很实用（用天那水和松香配置），且价格便宜，但焊后需要清洗。

六、洗板水：

手机的使用环境较为恶劣，易受潮、进尘，甚至进水霉变，特别是焊接时使用非免洗助焊剂,因此必须对手机进行清洗。对印制电路板要使用洗板水进行清洗，若没有洗板水也可使用乙烷、天那水进行清洗，要注意清洗时去下显示屏、机壳、话筒、振铃等等有机材料。

七、吸锡带：

吸锡带在手机维修中很重要，它对焊锡有很强的吸附能力，机板上的焊锡过多或焊点短路，用吸锡带很容易处理。手机维修中一般选用1.5mm-2mm宽度的吸锡带。

八、防静电设备：

为防止静电对手机元器件的损坏，可适用防静电桌垫、防静电腕带及防静电焊台，这些设备都要妥善接地。

九、万用表：

万用表是一种可以测量电流、电压、电阻、晶体二极管和晶体三极管参数的多用电表，也是制造和修理各种通信产品和其他机电产品时必须的一种仪表。在手机修理中是一种最常用的维修仪表，主要测试各部分关键点的电压、线路的通断以及判断元件的好坏。

现在市场上出售的万用表种类很多，但可分成两种，一种是指针式万用表，另一种是数字式万用表。这两种万用表在手机维修中各有各的用途，但数字式万用表以其高精确度且直观而得到广泛使用。

十、稳压电源：

在手机维修中，为了测试方便，需要准备一台稳压电源，要求其输出电压可调，输出电压1—15伏、电流1—2安，应带短路保护电路和限流调节，具有机械式表头和数字显示的两种，用来观察手机工作中的电流变化情况。

十一、示波器：

示波器的作用是测量手机中的所有信号波形，由于手机中的型号均为脉冲波，万用表是测不到也测不准确的，只能用示波器可以测出，如：RXI/Q接收基带信号、TXI/Q发射基带信号、13M、32.768KHz等等信号。一般情况下20M双踪示波器就可以使用。

十二、频率计：

示波器尽管可以测到有无13M、32.768KHz等信号，但测不到这些信号的精确度。频率计就可以测出13M主时钟、32.768KHz实时时钟的具体数值，便于检修（有的示波器带有频率计，注意选购）。

十三、放大台灯：

主要供照明和放大中的小元件，以及线路板有无断裂的检查。

十四、频谱分析仪：

一般维修者不使用，一是他的价格较高，二是操作较为复杂。需要配合信号发生器。但使用起来很方便的可以查找故障。

十五、软件维修仪：

由于电压、温度、人体静电、硬件及软件质量等原因，手机中的软件不断出现丢失或错乱，造成多种软件故障，就需要用专用的软件维修仪进行软件的重写，常见的软件维修仪有两种：

1、 免拆机：

就是不需打开机壳，事先把各种手机的软件资料存入电脑（也有不用电脑的），通过数据传输线和软件维修仪（实际是一个接口电路），把手机中的软件重写（如同录音机的复制磁带），常见的有：一机通、胜利之鹰、凯智王、LK-2004一统天下等；

2、 拆机：

免拆机维修仪中没有某种机型的软件资料，或手机不能与维修仪连机，只能拆机用专用的万能编程仪重写，常见有UP-48、128等。

Ⅳ 现在手机维修(换屏，焊接，主板断裂)有哪些基本工具

换屏要小的十字螺丝刀，拨片，镊子。
焊接要电烙铁，锡焊。
主板断裂，这要是伤到上面的线路，没救了。没伤到就上502胶水，玻璃胶。

Ⅳ 电子元器件的拆焊方法

电子元器件的拆焊方法如下：

1、 电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

(5)吸锡带的使用方法扩展阅读：

一、焊接：也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

2、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

3、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

Ⅵ 吸锡器的分类以及工作原理的介绍

吸锡器是一种专业的电子生产类吸锡设备，主要使用于各种电路板的生产企业中。它的主要功能就是把电路板上的焊点周围多余的锡吸起来。这样做的好处是，一方面可以防止电路板短路，另一方面还可以节约资源。所有很多电路板的生产企业在生产过程中会设计吸锡这一生产环节。下面我就给大家介绍一下关于吸锡器的分类以及工作原理等方面的内容，希望对大家能有所帮助。

一、吸锡器的主要分类

常见的吸锡器主要有吸锡球、手动吸锡器、电热吸锡器、防静电吸锡器、电动吸锡枪以及双用吸锡电烙铁等。

大部分吸锡器为活塞式，按照吸筒壁材料，可分为塑料吸锡器和铝合金吸锡器，塑料吸锡器轻巧，做工一般，价格便宜，长型塑料吸锡器吸力较强;铝合金吸锡器外观漂亮，吸筒密闭性好，一般可以单手操作，更加方便。

按照是否可以电加热，可以分为普通吸锡器和电热吸锡器，普通吸锡器使用时配合电烙铁一起使用，电热吸锡器直接可以拆焊，部分电热吸锡器还附带烙铁头，换上后可以作为烙铁焊接用。

二、手动吸锡器与电动吸锡器的区别

选择手动吸锡器首先要适合你所要吸的电路板的孔径，然后就是检查活塞的密封性，用手指头堵住吸锡器的小孔，按下开关，如果活塞不易弹出到位，哪就说明密封性是好的。

电动吸锡器有连续工作时间长、吸力强和工作效率高等优点，但同时对操作的要求也较低。适合流水线作业类企业使用。主要利用热风将焊锡溶化，同时吸锡装置吸除熔化的焊锡。系统的出风和吸力大小是用两台风泵。出风量和吸风量都可以调节。出风泵与加热系统联动，可设定出风口温度，实际操作中设定温度及实际温度有液晶屏显示，吸风泵可单独启动或关闭。

对于比较大的焊点或偶尔用一下人们也经常会用到吸锡带或吸锡球，因为锡吸带简单易操作，就不用专门购买专业的吸锡器了。

三、吸锡器使用方法

手动吸锡器每次接触焊点前都要蘸一下松香，并且要及时更换吸锡器头，吸锡器头部接触焊点的时候稍长点，再按动开关前先在焊点周围画一个圆。让焊点周围沾上松香就更容易吸干净，并且要经常检查锡吸器头是否磨损并及时更换。手动吸锡器的另一个主要应用场所就是家电修理行业及集成块修理行业。使用35W以上的焊吸两用电烙铁，只要把电烙铁放在焊点上，溶化后吸入焊枪，然后就可以拿掉集成块了。

四、吸锡器的工作原理

1、热风型吸锡器工作原理：

利用热风将焊锡熔化，同时特殊的吸锡装置吸除熔化的焊锡。系统的出风和吸力大小采用两台风泵。出风量和吸风量均可以连续调节。出风泵与加热系统联动，可设定出风口温度，设定温度及实际温度液晶显示，吸风泵可单独开启或关闭。利用热风将焊点(焊锡)熔化，同时利用特殊的吸锡装置将熔化的焊锡吸除。并且熔化吸锡过程同时进行，不用接触电路板，快捷无损的摘除电路板上的各类元器件。热风的温度，风速根据需要可调，吸锡的吸力大小可调。可以选用各类型的风嘴、吸锡嘴。适合于各类型元器件的拆焊。

2、电动吸锡器真空吸锡枪型的工作特点和原理：

电动真空吸锡枪具有吸力强、能连续吸锡等特点，且操作方便、工作效率高。工作时，加热器使吸锡头的温度达350℃以上。当焊锡熔化后，扣动扳机，真空枪产生负气压将焊锡瞬间吸入容锡室。因此，吸锡头温度和吸力是影响吸锡效果的两个因素;电动真空吸锡枪的工作原理是，吸锡枪接通电源后，经过5—10min预热，当吸锡头的温度升至最高时，用吸锡头贴紧焊点使焊锡熔化，同时将吸锡头内孔一侧贴在引脚上，并轻轻拨动引脚，待引脚松动、焊锡充分熔化后，扣动扳机吸锡即可。

电动锡吸器的工作原理是先预热五分钟左右，等温度到最高时，用吸锡头紧贴住焊点让焊锡熔化，同时将吸锡器内孔一侧紧贴焊脚，让焊锡充分溶化后，扳到开关吸锡即可。吸锡带的工作原理就是把吸锡事紧挨住焊点然后用电烙铁加热焊点，让吸锡带吸满锡后剪去吸满的哪一部分，再紧挨住焊点，以此类推。不管是用哪种吸锡器，在清理完毕后最好是用酒精擦一下就更完美了。

以上就是关于吸锡器的分类以及吸锡器工作原理方面知识的介绍，希望通过以上介绍，大家在生产、生活中能够根据自己的实际需要选择适合自己的吸锡器了。同时对于吸锡器工作原理方面的了解，在使用的时候就可以根据不同的需求来利用手动还是电动的吸锡器了。如果遇到一些小问题，也能够及时解决了。希望以上内容能够帮助到大家。

Ⅶ 把电器元件从电路板上弄下来需要什么工具(除了电烙铁以外）

把电器元件从电路板上弄下来需要用：电烙铁、吸锡器、摄子等等。

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
3、移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

Ⅷ 电烙铁 | 使用与保养

不同的烙铁，有不同的特点，有的小伙伴爱好电工电器，那一把顺手的 外热式电烙铁 （功率较大，适合焊点较大或五金类焊接）就必不可少了；有的小伙伴平时喜欢倒腾一些简单的数码产品，一把 内热式电烙铁 （功率小，升温快，适合普通焊点焊接）就够用了；如果你还想要有更多的可玩性，一把 可调恒温电烙铁 就是你的不二选择（可调温且能稳定温度，有单手柄调温型和焊台两种）。需要说明的是，上面的内热式和外热式通常是没有电源开关，插上电就加热，需要冷却就要断电才可以。

俗话说，好马得配好鞍。那么 烙铁头 就是这匹马（烙铁）的鞍了。烙铁头的选用是要根据 被焊接物体的接触面 来定。比如说，对于普通插件元件，我们多选用 马蹄头 （接触面大）；贴片小元件可用 尖头 或 弯尖头 （密集类元件焊接）；对常规芯片可采用 刀头 （方便拖焊）；当然，更高级的DIY玩法就是根据自己的需要打磨出专属于自己的独特形状的烙铁头了，具体的在后文我们将会介绍到。

新买的烙铁呢，我们还不能拿来就用，要先对新烙铁进行第一次 上锡处理 。插上电源，在温度渐渐升高的过程中，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，用锡线给烙铁头上锡，让锡全面包裹整个烙铁嘴，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡，达到表面光亮就可以了。
第一次上锡处理好了，我们还需要用到一些辅助焊料，比如，焊料（锡线）、助焊剂（辅助焊接，如松香等）、海绵（用来清洗烙铁头，要加水使用喔）、吸锡器或吸锡带（拆焊用来去除多余的锡）等。

接下来，我们就要对焊接对进行预处理了。首先是焊接元件，如果是新元件，则可以省略这一步（若引脚有氧化还是要进行预上锡处理的），如果是拆焊下来的旧元件，则需要把旧元件上的旧锡去掉，把引脚抹平，这样也便于插入电路板的孔位焊接。然后是对电路板焊接部位进行处理。其实说来也挺简单的，保证焊接部位的干净无氧化就好，可以用橡皮擦拭电路板的焊接面，让焊盘光亮就可以达到焊接状态了。

先把元件插入焊接孔，把烙铁头沾一下松香（松香是助焊剂，可以去除焊接面的氧化层，增加锡的流动性，并有效避免干焊，从而提高焊接质量），然后把电烙铁贴着元件引脚和焊盘放，再把锡丝往接触点上送，这时锡会自动填满整个焊盘四周，这时，先把锡移走，然后提一下电烙铁，等待焊点凝固……这样就可以了。

标准的焊点要求是要圆润饱满美观无毛刺不虚焊。在焊接过程中，很多小伙伴儿会控制不好加锡的量，导致加锡过多，焊点过大。这时候我们就要把多余的锡给去除，我们可以用到吸锡器（利用吸力将融化的锡吸走），也可以用到吸锡带（利用铜线吸锡），如果手头没有这两种工具的话，我们还可多加松香，使焊锡流动性增强，用烙铁一点一点把焊点上的锡移除（加松香使焊点融锡，然后把烙铁头上的锡用海绵擦干净，再加松香融锡，重复上述操作，即可将焊点上多余的锡去除）

这里需要说明一下，电烙铁在焊盘上停留的时间不宜过长，两三秒就好了，时间长了很可能损伤元器件或焊盘，如果一次没焊好，就移开等一下再次焊接。
针对可调温烙铁或焊台，在焊接时的温度可以自主把控，无铅焊接一般 350 ℃ 左右，有铅焊接一般在 300 ℃ 左右，这个温度也只是一个参考温度，具体要根据所用的锡线含铅量、烙铁温度误差、烙铁头受热面、电路板焊盘工艺、元件类别、焊接方式等等，会有上下 50 ℃ 左右的差异，这个就需要大家在平时跟自己的烙铁去磨合，总结经验。
就这样，焊接一个点或一个元件就完成了，大家是不是觉得很失望，前面处理了那么多，最后却只是这么一点。但是你要知道，如果没有前面那么多处理，最后一步，你绝对不可能那么轻松一点。

关于烙铁的保养，其实就是对两个主要部件 烙铁芯 和 烙铁头 的保养。

1、烙铁芯就是一个将电能转化为热能的发热器件，就像电热丝一样的，它的保养我们做到一点就好了：不要长时间通电加热空烧，不用的时候就及时断电。这样就可以延长烙铁芯的使用寿命。

2、烙铁头是承载着将烙铁芯的热量释放出来的一个介质，它一边传导热量，一边与空气接触，所以极易氧化。我们对烙铁头的保养就是做到防氧化。

放置太久的电烙铁的烙铁头氧化后，体现为热不起来，发黑很难上锡，如下图所示。

那么怎么处理氧化的烙铁头呢？前面我们也简单讲过新烙铁第一次上锡，其实操作差不多的。为了保护烙铁，我们最好使用一把废旧的烙铁手柄或用夹具固定烙铁头，用锉刀或砂纸仔细打磨一下烙铁头，磨去氧化层，磨出一定的可上锡的面。对于氧化比较严重的烙铁头，先用锉刀磨出合适的形状出来（此时就能自己磨出一些好用的形状啦），最后阶段再用砂纸或小锉刀打磨光滑。

然后就可以通电重新上锡了。刚磨过的电烙铁通电，加热时的温度不足以热到融锡，可是却容易氧化。这时候可以把烙铁头放入焊膏里里，能有效防止氧化。等到烙铁头足够的热了，就可以先沾一些松香。

然后仔细地把烙铁头均匀地涂上一层锡。当看到烙铁头被融化的锡完全包裹，此时你转动电烙铁，还可以看到锡液在流动，这就对了。

然后就把烙铁断电，等烙铁凉了，重新通电，再上一层锡，这样重复两三次，这个烙铁头会得到更好的保护。至此，一个氧化的烙铁头完美复活。
还有一点也是要注意的，在使用电烙铁的过程中，包括每次焊接完成，要断电之前，烙铁头上都要始终包裹一层锡，总之就是时刻让它有一层锡保护着，避免烙铁头直接与空气接触，这就是避免烙铁头氧化的根本。
通过上述使用和保养方法，相信大家也基本了解了烙铁的使用技巧。但是这些技能还是要多多动手练习，这样才能更好的提高自己的焊接水平，熟能生巧还是亘古不变的道理呀！

Ⅸ 贴片元件怎么焊接

1.清洁和固定PCB（印刷电路板） 在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。
2.固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
3.焊接剩下的管脚
元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。
在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。
应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。
5.清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行

Ⅹ iphone6 拆机需要什么工具

1、螺丝刀

拆解、修理手机时，打开机壳需要用螺丝刀（有的手机外壳是按扣行的不用螺丝刀）。而采用螺丝的大多用内六角螺丝钉。

不同的手机有不同的规格，一般有T5、T6、T7、T8等几种，有些机型还装有特殊的螺丝钉，需要用专用的螺丝刀。另外还需要准备一些小一字起、小梅花螺丝刀。在选配这类工具时,应选用A、B套批的，它几乎包括了所有手机的开壳工具。

2、镊子

镊子是手机维修中经常使用的工具，常常用它夹持导线、元件及集成电路引脚等。不同的场合需要不同的镊子，一般要准备直头、平头、弯头镊子各一把。常用的要选一把质量好的钢材镊子。

3、电烙铁

手机维修中，经常要更换电路板上的元件，需要使用电烙铁，且对它的要求也很高。这是因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。

若电烙铁选择不当，在焊接过程中很容易造成人为故障，如虚焊、短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能选用高档一些的电烙铁，如用恒温调温防静电电烙铁。

4、热风枪

热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。

在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。

5、吸锡带

吸锡带在手机维修中很重要，它对焊锡有很强的吸附能力，基板上的焊锡过多或焊点短路，用吸锡带很容易处理。手机维修中一般选用1.5mm-2mm宽度的吸锡带。

6、万用表

万用表是一种可以测量电流、电压、电阻、晶体二极管和晶体三极管参数的多用电表，也是制造和修理各种通信产品和其他机电产品时必须的一种仪表。在手机修理中是一种最常用的维修仪表，主要测试各部分关键点的电压、线路的通断以及判断元件的好坏。