导电银胶使用方法

① 如何除去固化导电银胶

固化导电银胶清除：首先电吹风加热，水煮，水蒸汽熏，丙酮或乙醇浸泡，后使用软布，纸巾轻轻擦除溢胶，可以蘸丙酮酒精擦拭，在定位后比较容易清除，完全固化后需用刀刮除。

导电银胶是，它通常以为主要， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。

② 导电银胶与导电银浆有什么区别

银浆：由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
银胶：含有重金属银以及多种有机物质如树脂等，会对环境造成污染，对废弃的银胶可以加以回收利用。使用时要做一定的防护措施，避免入眼入口。
银浆中是银的颗粒,银胶中是银色的铝颗粒,用途也不同,银浆一般用于芯片封装或电子制造中,银胶用于漆东西 银胶和导电银浆首先是叫法不一样而已。但是我认为他们的区别在于银浆需要高温烧结而银胶只需要低温固化或者加热固化

③ 适合晶振、石英谐振器用导电银胶、导电银胶

Breakover-quickTM
Electronic Protection Powder
导电银胶说明书

产品型号：BQ-6885B
产品简介
本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合晶振、石英谐振器用导电银胶、导电银胶。
适用范围为：HC-49/US 、HC49/VS-SMD、音叉晶体、晶体谐振器SMD型、UM—1，UM—S、压控晶体振荡器VCXO、时钟振器SMD、温补晶体振器TCX09
材料及性能
1主要成分：银粉、环氧树脂、固化剂
2 未固化时的性能
项 目 指 标 测定方法
黏度（25℃） 18,000±3,000cps（可调） Brookfield@6rpm
比重 2.7±0.2 比重瓶
触变指数 2.9 3rpm时黏度
3 推荐固化条件：150℃/30分钟。
4固化后性能
玻璃化温度 120-140℃ DSC
热膨胀系数 当温度小于Tg：54ppm/℃ TMA
当温度大于Tg：178ppm/℃ TMA
导热系数 9.8W/M 0 K
体积电阻率 0.00013 25℃/Ω•cm3
剪切拉伸强度 （180℃/2H）>2000psi 铁－铁 剪切（25℃）
（180℃/2H）>1000psi 铁－铁 剪切（200℃）
冲击强度 ≥8.7Kg/3400 psi

离子含量 Cl－<80ppm（0.8mg/kg） 将5克样品粉碎至小于80目后，再加50克去离子水，100℃下回流24小时
Na＋<30ppm （0.3mg/kg）
k＋<3ppm （0.03mg/kg）
铅笔硬度 4-5B
热失重 % 200 ℃ 0.02
300 ℃ 0.41
400 ℃ 2.60
注：以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境进能达到的全部数据。目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种最终使用条件，UNINWELL国际有限公司不能保证会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。
包装及规格
1塑料瓶装：50G 、200G、500G
2点胶针筒：10 ML、30 ML、300 ML
3标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
使用方法
A)、准备工作：
1、打开盖子前，将导电银胶从冰冻室取出，放置于室温(25℃左右)一个小时以上；
2、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
3、混合：彻底的混合搅拌直到均匀，建议搅拌不少于20分钟；
4、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加入都可能影响其特性；
B)、使用：
推荐使用精密点胶机。如：点胶机：针头：NO.23C（内径0.4mm）；气压：1~2×10-1 pa(或1~2kg/cm2)。
C)、操作指导：
1)、导电银胶是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、点胶一定要与晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以保证有足够的粘着力；
3)、使用后，保持≤5 ℃左右，将盖子紧密的盖紧，储存于冷冻箱。
注意事项
1本导电银胶密封储存在冰箱内，5℃以下保存有效期12个月；30℃以下1个月；
2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定；
3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4本导电银胶使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电胶太稠，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系。
5本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶导电银胶长时间暴露在空气中。
6本导电银胶须绝对避免混入水份，油料及其它化学溶剂。
产品优势：
4大优势：1）导电率的提高；2）粘接强度提高；3）耐高、低温稳定性好；4）DLD稳定性等方面综合性能可以得到大大的提高。
重要声明：
本产品样本中提供的技术参数仅供参考，它们会随不同的工况条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变。Uninwell和Break-quick均为Uninwell International之注册商标。
使用产品之前，请仔细阅读材料安全资料，产品及产品使用说明：使用者应先确定产品是否符合所需之用途，需承担使用这些产品有关之风险和责任。卖方不向使用者或其他有关人士承担因使用（包括不当使用）卖方的产品而引起的伤害或任何直接、间接、意外或后续性损失的责任。

④ 请问导电银胶和导电银浆有什么区别

导电银胶和导电银浆的区别：意思不同，应用领域不同，侧重点不同。

1、意思不同

（1）导电银胶：通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。

（2）导电银浆：:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

2、应用领域不同

（1）导电银胶：导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。

（2）导电银浆：应用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。

3、侧重点不同

（1）导电银胶：导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

（2）导电银浆：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。

⑤ 导电银浆的高温烧结是什么意思

同意楼上的看法，不过补充下

汽车玻璃热线银浆是一种用于生产汽车后挡风玻璃的烧结型导电银浆，施工工艺不同于我司其他固化型银浆。大致使用方法为：在汽车后档浮法玻璃原片上先印刷一圈黑色装饰性的玻璃油墨，烘干后再印刷我方热线银浆，图形为多条平行的长线条，印后烘干，然后放入热弯炉中烧结成型。

由于不同的汽车对于线条的电阻要求不一样，很多厂家在生产后档玻璃时，要进行电阻调节。一般厂家是将高电阻的银浆和低电阻的银浆进行混合复配，调节出他们所需要的银浆进行生产。因此银浆生产厂家一般都有一系列不同电阻的银浆供客户选择。像美国福禄有耐酸或不耐酸，含铅或无铅，高温或低温烧结等不同系列的银浆，每个系列都有不同电阻值的银浆供选择；如上海宝银有4种不同电阻的热线银浆，湖南利德有5种不同电阻的热线银浆供选择。我方银浆目前有高、中、低三种不同电阻的型号，银含量由低到高分别是SF-2560、SF-2570、SF-2580。（BETELY官方）

⑥ 什么是导电银浆具体用处在哪里

导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。 导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。 厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。 你需要的是树脂型银浆，国内外都有供应的。 江苏纳为专业供应低温树脂银浆：网址： www.nanowell.cn ，同时还提供键盘线路的贴装胶，和各向异性导电胶ACP（这在国内属于独家创新产品。） 江苏纳为新材料科技有限公司，国内知名的电子材料产品和解决方案供应商，研发中心位于美国东北部的罗得岛，生产基地位于江苏省常州市。公司业务范围涵盖纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等领域。产品包括银纳米粒子、银纳米线、LED/OLED用导电银胶、PCB/FPC用导电油墨、薄膜开关导电浆料、RFID印刷导电油墨及各项异性导电胶、太阳能电池用导电浆料、电磁屏蔽用导电浆料等一系列产品。公司产品为终端薄膜太阳能电池、射频识别卡、IC卡等产品增强了性能的同时降低了其成本。产品在美国、德国、日本及国内华东、华南等地区得到广泛应用。 企业宗旨：公司坚持以一流的技术、一流的产品、一流的质量、一流的服务为经营宗旨，使得公司产品倍受广大客户青睐。 诚信经营的我们将会是您值得信赖的长期合作伙伴，真诚地希望能与广大海内外客商携手共创美好明天！ ︱台湾导电银胶︱江苏导电银胶︱苏州导电银胶︱无锡导电银胶︱常州导电银胶︱昆山导电银胶︱南京导电银胶︱天津导电银胶︱北京导电银胶︱河北导电银胶︱河南导电银胶︱安徽导电银胶︱合肥导电银胶︱广东导电银胶︱东莞导电银胶︱佛山导电银胶︱深圳导电银胶︱广州导电银胶︱惠州导电银胶︱珠海导电银胶︱浙江导电银胶︱杭州导电银胶︱宁波导电银胶︱福建导电银胶︱厦门导电银胶︱泉州导电银胶︱山东导电银胶︱济南导电银胶︱青岛导电银胶︱烟台导电银胶︱湖南导电银胶︱长沙导电银胶︱湖北导电银胶︱武汉导电银胶︱江西导电银胶︱南昌导电银胶︱黑龙江导电银胶︱吉林导电银胶︱沈阳导电银胶︱辽宁导电银胶︱大连导电银胶︱重庆导电银胶︱四川导电银胶︱成都导电银胶︱绵阳导电银胶︱陕西导电银胶︱西安导电银胶︱宁夏导电银胶︱新疆导电银胶

⑦ 导电银胶的导电银胶的制备

在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。
第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。
基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以最终确定适合作LED封装用的导电银胶的最佳银粉含量。
第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。

⑧ 银导电胶怎么用

导电银胶分两种，一种是溶剂型的银胶，树脂含量不多，通过溶剂挥发固化，这种附着力比较低，粘接强度不好，但是对一些线路氧化，平面短路联通还是非常方便好用，不需要加热。成本也低，比如说市场上比较好的K-818这种类型。

另外一种环氧类的导电银胶，这种需要通过加热固化，导电性能好，粘接强度也比较高，适合电子产品有一点受力和厚度的粘接和导电用途

⑨ 导电银胶主要使用哪些设备进行操作

有点胶机，可以自动化

⑩ 加热固化型导电银浆怎样使用

一般导电银胶都会有一定的工作时间的，在其工作时间内不会发生固化，你只需要在这段时间内把银浆涂覆在需要涂覆的地方就好了