㈠ 如何用万用表测量数字集成电路的好坏
集成电路则是将晶体管、电阻、电容等元件和导线通过半导体制造工艺做在一块硅片上而成为一个不可分割的整体电路。在这里，主要介绍利用万用表对集成电路进行检测原理和一般方法，然后再介绍数字电路好坏的具体检测方法。 一、检测原理和一般方法 1.检测非在路集成电路本身好坏的准确方法 非在路集成电路是指与实际电路完全脱开的集成电路。按照厂家给定的测试电路、测试条件，逐项进行测试，在大多数情况下既不现实，也往往是不必要的。在家电修理或一般性电子制作过程中，较为常用而且准确的方法是焊接在实际电路上试一试。具体做法是：在一台工作正常的、应用该型号集成电路的电视机、收录机或其他设备上，先在印刷电路板的对应位置焊接上一只集成电路座，在断电的情况下小心地将检测的集成电路插上，接通电源。若电路工作不正常，说明该集成电路性能不好或者是坏的。显然，这种检测方法的优点是准确、实用，对引脚数目少的小规模集成电路比较方便，但是对引脚数目很多的集成电路，不仅焊接的工作量大，而且往往受客观条件的限制，容易出错，或不易找到合适的设备或配套的插座等。 2.检测非在路集成电路好坏的简便方法 使用万用表测量集成电路各引脚对其接地引脚（俗称接地脚）之间的电阻值。具体方法如下：将万用表拨在R1×1kΩ档或R×100Ω、R×10Ω档）一般不用R×10kΩ、R×1Ω）上，先让红表笔接集成电路的接地脚，且在整个测量过程中不变。然后利用黑表笔从其第1只引脚开始，按着1、2、3、4……的顺序，依次测出相对应的电阻值。用这种方法可得知：集成电路的任一只引脚与其接地引脚之间的值不应为零或无穷大（空脚除外）；多数情况下具有不对称的电阻值，即正、反向（或称黑表笔接地、红表笔接地）电阻值不相等，有时差别小一些，有时差别悬殊。这一结论也可以这样叙述：如果某一只引脚与接地脚之间，应当具有一定大小的电阻值，而现在变为0或∞，或者其正反向电阻应当有明显差别，而现在变为相同或差别的规律相反，则说明该引脚与接地引脚之间存有短路、开路、击穿等故障。显然，这样的集成电路是坏的，或者性能已变差。这一结论就是利用万表检测集成电路好坏的根据。 二、数字集成电路的检测 数字集成电路输出与输入之间的关系并不是放大关系，而是一种逻辑关系。输入条件满足时，输出高电平或低电平。对数字集成电路进行检测，就是检测其输入引脚与输出引脚之间逻辑关系是否存在。由于数字集成电路种类太多，完成的逻辑功能又多种多样，逐项测量其指标高低是不现实的。比较简便易行的方法是，用万用表测量集成电路各引出脚与接地引脚之间的正、反向电阻值——内部电阻值，并与正品的内部电阻值相比较，便能很快确定被测集成电路的好坏。实践证明，这种检测数字集成电路好坏的方法是行之有效的，既适用于早期生产的TTL型数字电路，也适用于近几年生产的MOS集成电路。 在数字电中，最基本的逻辑电路是门电路。用门电路可以组成各种各样的逻辑电路，因而门电路在数字电路中应用最多，在实验教学中，一些门电路的损坏是在所难免的。基于这个原因，有必要对门电路进行检测。在这里，主要介绍利用万用表对门电路的好坏的检测原理和一般方法。门电路的基本形式有“与”门、“非”门、“或”门、“与非”门、“或非”门。下面主要介绍“与非”门电路的检测方法。典型TTL“与非”门的主要参数见附表。 1.电源引脚与接地引脚的检测 “与非”门电路及其他数字电路电源引脚与接地引脚的安排方式有两种：左上角最边上的一只为电源引脚，右下角最边上的一只为接地脚如图1所示；上边中间一只为电源引脚；下边一只为接地脚，如图2所示。这两种引脚的安排方式，前一种最多，后一种较少。数字集成电路电源引脚与接地引脚之间，其正、反向电阻值一般有明显的差别。红表笔接电源引脚、黑表笔接地引脚测出的电阻为几千欧，红表笔接地引脚、黑表笔接电源引脚测出的电阻为十几欧、几十千欧甚至更大。根据这两种方法，一般就不难检测出其电源引脚和接地脚。 2.输入引脚与输出引脚的检测 根据门电路输入短路电流值不大于2.2mA，输出低电平电压不大于0.35V的特点，即可方便地检测出它的输入引脚和输出引脚。将待检测门电路电源引脚接+5V电压，接地引脚按要求接地，然后利用万用表依次测量各引脚与接地脚之间的短路电流，如图3所示。若其值低于2.2mA，则说明该引脚为其输入引脚，否则便是输出引脚；另外，当“与非”门的输入端悬空时，相当于输入高电平，此时其输出端应为低电平，根据这一点可进一步核实一下它的输出引脚。具体方法是，将万用表拨在直流10V档，测量输出引脚的电压值，此值应低于0.4V。 对CMOS与非门电路，用万用表R×1kΩ档，以黑表笔接其接地引脚，用红表笔依次测量其他各引脚对接地脚之间的电阻值，其中阻值稍大的引脚为与非门的输入端，而阻值稍小的引脚则为其输出端。这种方法同样适用于或非门、与门、反相器等数字电路。 3.同一组“与非”门输入、输出引脚的检测 将“与非”门的电源引脚接5V电压，接地引脚按要求正确接地。万用表拨在直流10V档，黑表笔接地、红表笔接其任一个输出引脚。用一根导线，依次将其输入引脚与地短路，并注意观察输出电压的变化。所有能使输出引脚电压由低电平变为高电平的输入引脚，便是同一个“与非”门的输入引脚。然后将红表笔移到另一输出引脚上，重复上述实验，便可找出与该输出端相对应的所有输入引脚，它们便组成了另一个“与非”门。有几个输出引脚，就说明该集成电路由几个“与非”门组成。 4.几项具体技术指标的测量 （1）输出高电平UOH和关门电平UOFF 测量电路如图4所示，使0.8V电压依次接各输入端，UOH为2.7～3.2V时为合格，同时说明其关门电平UOFF≥0.8V。UOH低于2.7V的相应输入端应剪掉不用。 （2）输出低电平UOL和开门电平UON 测量电路如图5所示。UOL≤0.35V时为合格，同时说明UON≤1.8V。图中当其扇出系数N=8时，取RL=360Ω；当N=15时，取RL=200Ω。 （3）空载导通电流IE1和空载截止电流IE2。 测量电路分别如图6、7所示。单个“与非”门要求IEI≤7.5mA、IE2≤3.5mA。 （4）输入短路电流 IIS和输入漏电流IIH。 测量电路分别如图8、9所示。一般要求IIS≤1.5mA，IIH≤70μA。
㈡ 集成测试的主要方法有哪两个
自顶向下集成测试
自顶向下集成（Top-Down Integration）方式是一个递增的组装软件结构的方法。从主控模块（主程序）开始沿控制层向下移动，把模块一一组合起来。分两种方法： 第一：先深度：按照结构，用一条主控制路径将所有模块组合起来； 第二：先宽度：逐层组合所有下属模块，在每一层水平地 集成测试
沿着移动。 组装过程分以下五个步骤： 步骤一：用主控模块作为测试驱动程序，其直接下属模块用承接模块来代替； 步骤二：根据所选择的集成测试法（先深度或先宽度），每次用实际模块代替下属的承接模块 步骤三：在组合每个实际模块时都要进行测试； 步骤四：完成一组测试后再用一个实际模块代替另一个承接模块； 步骤五：可以进行回归测试（即重新再做所有的或者部分已做过的测试），以保证不引入新的错误。
自底向上集成测试
自底向上的集成（Bottom-Up Integration）方式是最常使用的方法。其他集成方法都或多或少地继承、吸收了这种集成方式的思想。自底向上集成方式从程序模块结构中最底层的模块开始组装和测试。因为模块是自底向上进行组装的，对于一个给定层次的模块，它的子模块（包括子模块的所有下属模块）事前已经完成组装并经过测试，所以不再需要编制桩模块（一种能模拟真实模块，给待测模块提供调用接口或数据的测试用软件模块）。自底向上集成测试的步骤大致如下： 步骤一： 按照概要设计规格说明，明确有哪些被测模块。在熟悉被测模块性质的基础上对被测模块进行分层，在同一层次上的测试可以并行进行，然后排出测试活动的先后关系，制定测试进度计划。图2给出了自底向上的集成测试过程中各测试活动的拓扑关系。利用图论的相关知识，可以排出各活动之间的时间序列关系，处于同一层次的测试活动可以同时进行，而不会相互影响。 步骤二： 在步骤一的基础上，按时间线序关系，将软件单元集成为模块，并测试在集成过程中出现的问题。这里，可能需要测试人员开发一些驱动模块来驱动集成活动中形成的被测模块。对于比较大的模块，可以先将其中的某几个软件单元集成为子模块，然后再集成为一个较大的模块。 步骤三： 将各软件模块集成为子系统（或分系统）。检测各自子系统是否能正常工作。同样，可能需要测试人员开发少量的驱动模块来驱动被测子系统。 步骤四： 将各子系统集成为最终用户系统，测试是否存在各分系统能否在最终用户系统中正常工作。 方案点评： 自底向上的集成测试方案是工程实践中最常用的测试方法。相关技术也较为成熟。它的优点很明显： 管理方便、测试人员能较好地锁定软件故障所在位置。但它对于某些开发模式不适用，如使用XP开发方法，它会要求测试人员在全部软件单元实现之前完成核心软件部件的集成测试。尽管如此，自底向上的集成测试方法仍不失为一个可供参考的集成测试方案。
核心系统先行集成测试
核心系统先行集成测试法的思想是先对核心软件部件进行集成测试，在测试通过的基础上再按各外围软件部件的重要程度逐个集成到核心系统中。每次加入一个外围软件部件都产生一个产品基线，直至最后形成稳定的软件产品。核心系统先行集成测试法对应的集成过程是一个逐渐趋于闭合的螺旋形曲线，代表产品逐步定型的过程。其步骤如下： 步骤一： 对核心系统中的每个模块进行单独的、充分的测试，必要时使用驱动模块和桩模块； 步骤二： 对于核心系统中的所有模块一次性集合到被测系统中，解决集成中出现的各类问题。在核心系统规模相对较大的情况下，也可以按照自底向上的步骤，集成核心系统的各组成模块。 步骤三： 按照各外围软件部件的重要程度以及模块间的相互制约关系，拟定外围软件部件集成到核心系统中的顺序方案。方案经评审以后，即可进行外围软件部件的集成。 步骤四： 在外围软件部件添加到核心系统以前，外围软件部件应先完成内部的模块级集成测试。 步骤五： 按顺序不断加入外围软件部件，排除外围软件部件集成中出现的问题，形成最终的用户系统。 方案点评： 该集成测试方法对于快速软件开发很有效果，适合较复杂系统的集成测试，能保证一些重要的功能和服务的实现。缺点是采用此法的系统一般应能明确区分核心软件部件和外围软件部件，核心软件部件应具有较高的耦合度，外围软件部件内部也应具有较高的耦合度，但各外围软件部件之间应具有较低的耦合度。
高频集成测试
高频集成测试是指同步于软件开发过程，每隔一段时间对开发团队的现有代码进行一次集成测试。如某些自动化集成测试工具能实现每日深夜对开发团队的现有代码进行一次集成测试，然后将测试结果发到各开发人员的电子邮箱中。该集成测试方法频繁地将新代码加入到一个已经稳定的基线中，以免集成故障难以发现，同时控制可能出现的基线偏差。使用高频集成测试需要具备一定的条件： 可以持续获得一个稳定的增量，并且该增量内部已被验证没有问题； 大部分有意义的功能增加可以在一个相对稳定的时间间隔（如每个工作日）内获得； 测试包和代码的开发工作必须是并行进行的，并且需要版本控制工具来保证始终维护的是测试脚本和代码的最新版本； 必须借助于使用自动化工具来完成。高频集成一个显着的特点就是集成次数频繁，显然，人工的方法是不胜任的。 高频集成测试一般采用如下步骤来完成： 步骤一： 选择集成测试自动化工具。如很多Java项目采用Junit+Ant方案来实现集成测试的自动化，也有一些商业集成测试工具可供选择。 步骤二： 设置版本控制工具，以确保集成测试自动化工具所获得的版本是最新版本。如使用CVS进行版本控制。 步骤三： 测试人员和开发人员负责编写对应程序代码的测试脚本。 步骤四： 设置自动化集成测试工具，每隔一段时间对配置管理库的新添加的代码进行自动化的集成测试，并将测试报告汇报给开发人员和测试人员。 步骤五： 测试人员监督代码开发人员及时关闭不合格项。 按照步骤三至步骤五不断循环，直至形成最终软件产品。 方案点评： 该测试方案能在开发过程中及时发现代码错误，能直观地看到开发团队的有效工程进度。在此方案中，开发维护源代码与开发维护软件测试包被赋予了同等的重要性，这对有效防止错误、及时纠正错误都很有帮助。该方案的缺点在于测试包有时候可能不能暴露深层次的编码错误和图形界面错误。 以上我们介绍了几种常见的集成测试方案，一般来讲，在现代复杂软件项目集成测试过程中，通常采用核心系统先行集成测试和高频集成测试相结合的方式进行，自底向上的集成测试方案在采用传统瀑布式开发模式的软件项目集成过程中较为常见。读者应该结合项目的实际工程环境及各测试方案适用的范围进行合理的选型。
㈢ 集成测试通常都有那些策略
瞬时集成测试策略
又称大爆炸测试、一次性集成。首先对每个模块分别进行模块测试，然后将所有模块集成起来在一起进行测试，最终得到要求的软件系统。
集成测试详解
4
增量式集成测试策略
特点：
将程序分成小的部分进行构造和测试；
优点：
1.错误容易分离和修正；
2.接口容易进行彻底测试；
缺点：
会有额外开销，但能大大减少发现和修正错误的时间。
三种增量集成测试：
自顶向下集成；
自底向上集成；
混合式集成。
5
自顶向下
集成测试详解
集成测试详解
6
自底向上集成测试策略
集成顺序：
从具有最少依赖性的底层原子模块开始，按照由底向上的顺序构造系统并进行集成测试
原子模块->造件(Build)->应用软件系统
集成测试详解
集成测试详解
7
自顶向下与自底向上集成测试策略优缺点
集成测试详解
8
基干测试
基干测试(Backbone Integration)结合了自顶向下、自底向上和一次性集成的方法。
步骤：
Step1:用程序桩独立测试上层模块；
Step2:用驱动器独立测试低层模块；
Step3:集成时对中间层进行测试；
注意事项：首先要识别支持应用控制的构件、基干和应用子系统，测试的顺序基于此分析。
9
三明治集成测试
三明治集成(Sandwich Integration)是基干集成测试的一种相关样式，提倡自顶向下和自底向上的结合，最后的配置在中间汇合。
集成测试详解
END
其它集成测试策略
层次集成
客户/服务器集成
分布服务集成
高频集成
END
集成测试总结
1
集成测试是一个必要的测试阶段：
从将两个组件集成到一起开始，到所有系统组件在一起运行位置的所有测试活动，都是集成测试阶段的一部分
集成测试是一种测试类型：
集成测试测试组件间的接口
集成测试不应被淡化：
集成测试能减少系统测试阶段的缺陷
㈣ 检测集成电路是否损坏可采用哪些方法
现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。 我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的逗地地线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。 根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。 总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障