智能贴片正确使用方法

1. 如何正确地进行贴片，贴片过程中的注意事项

一。 常规SMD贴装

特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

二。SMT加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法
A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

贴装设备:第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

2. 贴片机操作使用怎样才正确

贴片机操作者应接受正确方法下的操作培训； 检查贴片机，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行； 确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以随时停机动作；确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器，贴片机上的安全检测等都不可以跳过、短接，否则极易出现人身或机器安全事故；生产时只允许一名操作员操作一台机器；操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外； 贴片机必须有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉；不要在有燃气体或极脏的环境中使用贴片机。如何正确操作使用smt贴片机希望能对你有点帮助，望采纳

3. 未来smt贴片机的操作步骤

贴片机完整的操作步骤 1．贴装前准备

(1)准备相关产品工艺文件。

(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。

(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。

(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。

(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查：

①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机

(1)按照设备安全技术操作规程开机。

(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。

(3)打开伺服。

(4)将贴片机所有轴回到源点位置。

(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应

大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装PCB定位装置：

①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。

②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。

③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。

(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。

3．在线编程

对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器

(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。

(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。

(3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。

5．做基准标志和元器件的视觉图像

自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。 基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。 6．首件试贴并检验

1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。

2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。 3)首件检验 (1)榆输项目。

①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。

②元器件有无损坏、引脚有无变形。

③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。

(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。

(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。 7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像

(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。

(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。 ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。

②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。

③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。； a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理： 拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。

b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理： 图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。 8．连续贴装生产

按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：

(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。 (2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。 (3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。

贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。 9．检验

(1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 (2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。 (3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。

(4)无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。

4. yamaha, smt贴片机操作方法

1、SMT贴片机编程生产实操（上机编程，也会教到其他机型）
（1）设定电路板基本信息(Board)；
（2）固定电路板 (Unit Conveyor)；
（3）设定原点信息 (Board Offset)；
（4）设定基准点信息 (Board Ficial)；
（5）设定标记点信息 (Mark)；
（6）设定贴装信息 (Board Mount)；
（7）设定元器件信息(Parts)；
（8）设定贴装信息里每个贴装元器件 (Board Mount)；
（9）保存、优化程序； (Save 、 Optimizer)；
（10）调出程序，按机器控制面板"start"按钮开始自动加工。 2、离线软件应用（YGOS、FLEXA、SAMSUNG）
YGOS离线程序的应用；PROTEL文件的打开、材料清单BOM的提取、复制 EXCEL坐标文件、EXCEL文件转换成“PRN” 格式；编辑ASCⅡ转换字体、编辑程序转换方法；完成复制程序到贴片机上校正应用等等。 FUJI机器离线软件FLEXA应用等等。 SAMSUNG软件的应用。 3、贴片机的结构与保养维修
YAMAHA贴片机部件结构与拆装图； 机器的周、月、年保养；易损件的更换； machine机器参数的调整；贴装反馈的调整等； 维修实例过程讲解等。 4、学习资料与内容 SMT培训教材来源于贴片机厂家与技术研究机构的大力支持。除了有JUKI、YAMAHA、SANYO、FUJI（FLEXA）、SAMSUNG等机型机器的操作手册（全中文）提供给大家学习外，主要是教广东技术师范学院SMT工程培训部教师自己编辑的书籍《贴片机编程、原理、维修与保养手册》（广东技术师范学院SMT培训部编辑，保密资料，仅供内部培训使用）。 本书详细讲述了SMT贴片机的工作原理、编程的步骤、常见故障的维修实例及贴片机的保养过程。讲述FUJI、SAMSUNG、YAMAHA机器的编程步骤与整体过程。尤其值得一提的是本书讲述了贴片机视觉系统工作的原理与结构，这个填补了国内贴片机资料的空白。

5. 智能颈椎按摩仪电极片怎么使用

先看贴片是否干净有粘性，在这个基础上再把贴片紧对穴位，记得一定要看附带的穴位图哦，千万别找错穴位了。贴片粘紧后通电，一定要缓慢增加等级。

用电极片直接刺激肌肉及肌肉内神经末梢感觉接受器，低频脉冲电刺激对神经肌肉组织具有兴奋作用，其原理在于电刺激对膜极化状态的破坏引起的颈肩部神经肌肉兴奋，同时低频脉冲电刺激能够促进血液循环，具有一定的镇痛作用。

(5)智能贴片正确使用方法扩展阅读

颈椎按摩器将中低频电疗、磁疗、红外热灸、枕式牵引四种理疗方式集中在一起，利用传统中医原理，形成一个高效复合能量场，可以舒筋活络，帮助改善颈部血液循环，有效缓解颈部肌肉僵直、疼痛问题。

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颈椎按摩器,颈部按摩器采用的是数码技术，而数码技术如今已经被医疗卫生保健行业广泛应用。

6. 如何正确使用贴片面膜

1、敷贴片面膜前先用温水将脸洗干净。

7. 无线充电器贴片怎么用

拿出手机后，取出包装盒里的充电贴片，然后将贴片上的usb连接到你的手机充电口。

8. 贴片机一般是怎么操作的

贴片机的种类有：中速贴片机，高速贴片机，超高速贴片机，高速/超高速贴片机，多功能贴片机目前市面上还出现了一种国产的小型全自动贴片机XP-200，给广大客户推荐选购贴片机时应注意的事项：
分立组件变得越来越小，于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确，同时又要保证贴装可靠和重复，这是很困难的。0201组件已经越来越普通;但是，我们很快就会在电路板上看到01005组件。组件尺寸越来越小，电路板越来越复杂，需要在电路板上贴装各种各样的组件，而且组件的数量也越来越多。
贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装非常适合返修时使用，但是它的精确度差，速度也不快，不适合目前的组件技术和生产线的要求。半自动贴装是用真空的办法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个方法比手动贴装快得多，但是，由于它需要人的干预，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用非常普遍。高速组件贴装使用的可能就是这种机器，贴片速度从每小时三千到八万个组件不等。
贴片机的类型分为转动架型贴片机、龙门贴片机和灵活型贴片机三种。龙门贴片机的速度较快、尺寸较小、价格较低，而且它的编程能力较强，便于使用带装组件，因此，未来的SMT生产线都将使用龙门贴片机。这种机器可以迅速完成大型组件和微间距组件的贴装，这是它的优势。
目前国产贴片机技术已经非常成熟，由于国外的贴片机成本较高以及售后不到位。建议考虑 国产贴片机。
国产贴片机品牌大概有：
常衡机电 博瑞精电 温州汉邦 超科 登新 等等！

9. 贴片机的操作方法

贴片机操作步骤
一、检查机器空气压力是否达到5KG；

二、打开电源；
1、 打开空调开关，将温度设置20℃—25℃；
2、 打开机器总电源，将开关置于“ON”处；

三、检查机器周围的环境；
1、 检查D轴周围有无阻碍物，并及时清除；
2、 上料时，留意feeder盖有无扣紧，防止feeder盖翘起

四、开机；
1、 开启贴片机电源，开关置于“ON”处；
2、 打开屏幕显示器件电源（绿色开关），此时机器要求ZERO SETTTNG，
按一下START键，机器的X、Y、Q、D轴将回到各的原始位置，机器
已处于回零状态，等待开机生产；

五、设置机器工作状态；
1

(数据）
（编制）（程序）
2、触摸PROGRAM、对应的F4按钮，使屏幕将显示 PROGRAM 于菜单 CHANGE、QTYSET、 QTYCLR、SKIP、DEVICE、RETURN；
3、按下F1键对应的CHANGE、屏幕将显示机器中的存储程序，通过数字键来选择生产程序；
4、选择生产模式，在选择生产程序后，按RETURN，对应的F6键，直到画面主菜单，此时按下 AUTO对应的F1键，屏幕显示AUTO子菜单SO。NO RETURN START。PB 按下MODE 对应的F5键，直到屏幕左下方“MODE；”对应的PROD；

六、检查NOZZLE（吸嘴）是否不良；每次清洗吸嘴时，需要检测吸嘴的CENTER、BRIGHT是否OK。在主菜单中按下SET对应的F5键，出现SET的子菜单STATUS、MANUAL、PROGRAM、 PROPER、 SERVO、PSTION、RETURV按下PROPER对应的F3键，出现CAMERA、SCALE、CENTER、 BRIGHT、RETURN。按下CENTER对应的F4键，机器提示PUSH、START按下START键，机器就可对NOZZLE中心进行测试，同理可测NOZZLE的BRIGHT。

七、生产过程
1、将feeder (供料器) 从确保机器的抛料率降至最低程度,将SET/STATUS/RECOVERY 设置为E.STOP,在此状态生产,观察feeder的运行情况，并及时根据需要更换及修理的feeder。在发现feeder运行正常后，将RECOVERY设置为AUTO。
2、丝印锡膏；
1》 将丝印模具调整，保证印出来的锡膏绝无缺陷；
2》 检查PCB线路板有无缺陷，对于变形，无MARK点或MARK点不规则的线路板，不可 印锡膏，（退还库房）；
3》 检查印锡膏有无连焊，印刷不良，或其它不良状况，应擦干净PCB板，用酒精清洗用风枪吹 干，再烘烤重新印膏
3、装料

1》 上料时将D板上使用的TABLE退到两边
2》 从D轴上小心取下需装料的feeder（供料器）按要求上料
3》 上好料后，将feeder放平紧于D轴上，不应翘起
4》 每次上料时feeder上应露出一个料，便于吸嘴吸取，并核对一下D-DATA，不得有上料错误 5》 检查feeder有无松动，异常，若有不良，马上维修及保养feeder
6》 若有TAPY Feeder报警，必须仔细检查有无feeder盖有无翘起
按要求的方向将PCB板放在机器运输轨道上，要求机器轨道上PCB板不超过5块（包括
X Y TABLE中的一块）
5、出板；
及时将已贴好的PCB板从贴片机导轨上取出，并被感应器所感应
6、修板
QC员工应根据作业图纸，矫正已贴PCB板上所有的缺陷（如：移位，
脱焊，元件错漏等），将已修正的PCB板放入插件箱中。
7、注意：若存在以下异常情况，应立即向技术人员报告，以便改正。
1、 元件整体或部分移位
2、 贴片机所贴元件漏贴、元件歪斜等
3、 检查有方向的贴片元件方向是否正确，如三极管，集成电路，BGA，变容器及高管等

八、关机；
1、 按下ENGERNCY键，然后按下操作板上的关机键
2、 将机器画面下POWER OFF开关键按下，再将机器总电源开关置于OFF
3、 关掉空调开关
4、 将总电源开关置于“OFF”

九、记录；
1、 上料时应记录上料时间，上料站位，料件名称及上料人（签名）
2、 清点当天的所贴PCB数量，做好记录并复报贴片拉长
3、 有关机器异常情况（光纤断，吸嘴变形等），及机器保养情况应记录在“贴片机日常记录本”。
十、清洁机器；
1、 每天清除废料盒中及D轴面板上所丢弃的物料，注意其种类及数目，以便调整feeder并对这些物
料进行回收再利用
2、每天清理废料箱中的纸物，并清洁过滤网

十一、挑选；
挑选当天机器所抛料件，统计出的物料分类并注明物料名称，型号（0603、0805或1206，IC、BGA） 等物料数量

十二、备注；
1、在机器工作过程中，如发现异常情况，尽量少用ENGENCY键关机而用暂停键，若休息时间少
于1.5小时则不用关机
2、随时注意机器的运行情况，发现问题及时解决

10. smt贴片机基本操作

一、贴装前准备

首先，smt贴片机需进行贴装前的相关准备，例如，准备相关产品工艺文件、根据产品工艺文件的贴装明细表料、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器……等等。

二、smt贴片机开机

按照设备安全技术操作规程开机，开机时要注意检查贴片机的气压是否达到设备要求，并打开伺服，将贴片机所有轴回到源点位置。并根据PCB的宽度，调整贴片机的导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。

三、在线编程

在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。

四、安装供料器

按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。安装完毕后，必须要由检验人员进行检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。

五、做基准标志和元器件的视觉图像

贴片机贴装时，若是在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。

六、首件试贴并根据检验结果调整程序或重做视觉图像

smt贴片机需要进行件试贴，检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。在检验结果后，需进行调整程序或重做视觉图像。如检查出元器件的规格、方向、性有错误时，应按照工艺文件进行修正程序。

七、连续贴装生产

按照操作规程进行连续贴装生产，在贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。

八、检验

首件自检合格后送专检，专检合格后再进行批量贴装。