气体烙铁怎么使用方法

1. 怎么使用电烙铁焊东西

电烙铁的使用方法
1、准备工具 电烙铁 焊锡丝 松香（一般五金店都可以买到）
2、新买的电烙铁可以拿小刀挂挂烙铁头（因为有氧化层） 然后插上电 插上电小心烫手温度是很高的
3、等烙铁温度上来了 把烙铁头点上松香 点上焊锡
4、先把需要焊接的线上点上松香 在点上焊锡
5、然后焊在需要焊接的元器件上面 注意速度要快 否则温度过高容易烧毁元器件
6、电烙铁不用的时候 把烙铁头上面点上焊锡 （防止烙铁干烧）
7、助焊剂尽量使用松香 因为焊锡膏会有点腐蚀性
电烙铁的安全使用
任何电烙铁都必须又三个接线端，其中两个与烙铁芯相接，用于连接220V交流电源，另一个与烙铁外壳相连是接地保护端子，用以连接地线，为了安全起见，使用前最好用万用表鉴别一下烙铁芯是否断线或者混线。一般20～30W的电烙铁的烙铁芯电阻为：1500～2500欧姆。
使用电烙铁的注意事项
1. 焊接前，应将元件的引线截去多余部分后挂锡。若元件表面被氧化不易挂锡，可以使用细砂纸或小刀将引线表面清理干净，用烙铁头沾适量松香芯焊锡给引线挂锡。如果还不能挂上锡，可将元件引线放在松香块上，再用烙铁头轻轻接触引线，同时转动引线，使引线表面都可以均匀挂锡。每根引线的挂锡时间不宜太长，一般以2~3秒为宜，以免烫坏元件内部，特别使给二极管、三极管引脚挂锡时，最好使用金属镊子夹住引线靠管壳的部分，借以传走一部分热量。另外，各种元件的引脚不要截得太短，否则既不利于散热，又不便于焊接。
2.焊接时，把挂好锡得元件引线置于待焊接位置，如印刷板得焊盘孔中或者各种接头、插座和开关得焊片小孔中，用沾有适量锡得烙铁头在焊接部位停留3秒钟左右，待电烙铁拿走后，焊接处形成一个光滑的焊点。为了保证焊接得质量，最好在焊接元件引线得位置事先也挂上锡。焊接时要确保引线位置不变动，否则极易产生虚焊。烙铁头停留得时间不宜过长，过长会烫坏元件，过短会因焊接溶化不充分而造成假焊。
3.焊接完后，要仔细观察焊点形状和外表。焊点应呈半球状且高度略小于半径，不应该太鼓或者太扁，外表应该光滑均匀，没有明显得气孔或凹陷，否则都容易造成虚焊或者假焊。在一个焊点同时焊接几个元件的引线时，更加要应该注意焊点的质量。

2. 电烙铁怎么用

电烙铁的使用方法是将电烙铁插上电源后，等待电烙铁发热，然后对着焊点加热。焊点较多时就需要使用辅助工具。使用吸锡器。在电烙铁加热焊点，焊锡融化后，将吸锡器对准焊点，压下按钮将焊锡吸走即可。

3. 电烙铁怎么用

工具/原料：电烙铁、松香、焊锡。

1、准备焊锡松香等工具，准备完毕后电烙铁通电。

4. 电烙铁焊接技巧与步骤是什么

电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线 时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。 ＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一． 焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

5. 电烙铁的使用方法

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。

6. 请指教电铬铁的使用方法及具体操作步骤

电烙铁锡焊之操作

一． 焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示。由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般防止再工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥防御烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。

二．五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。
不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。
这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。

如图三所示，当我们把焊锡融化道烙铁头上时，焊锡丝重的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了。
正确的方法应该时五步法：
1． 准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2． 加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3． 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4． 移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5． 移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

7. 电烙铁的正常使用方法和常见故障排除方法

、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。2、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4kΩ左右，35W电烙铁其电阻为1.6kΩ左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表烙铁功率/W20254575100端头温度/℃350400420440455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5～4S内完成。3、其他烙铁1）恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。2）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。3）汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。二、电烙铁的选择1、选用电烙铁一般遵循以下原则：①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30－80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。2、选择电烙铁的功率原则如下：①焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁。②焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式或45－75W外热式电烙铁。③焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。三、电烙铁的使用1、电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种。①反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。②正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。③握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。2、电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“上锡” 。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”不再“吃锡” 。3、 电烙铁使用注意事项①根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。②使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。四、焊料焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。焊锡按含锡量的多少可分为15种，按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。五、焊剂①助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。②阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。六、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。3、焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。七、手工焊接的基本操作方法�6�1 焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。�6�1 用烙铁加热备焊件。�6�1 送入焊料，熔化适量焊料。�6�1 移开焊料。�6�1 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。

8. 如何使用燃气烙铁

有个螺丝，拧紧后调节输出火力的大小。调解完毕后，再松开螺丝。

9. 电烙铁怎么使用

.内热式电烙铁 该种烙铁几乎取代了早期普通外热式电烙铁。内热式电烙铁具有重量轻，体积小，发热快和耗电等特点。一只20瓦的内热式电烙铁的功能与早期的25-40瓦的外热式电烙铁的功能相当，所以很适合焊接一般小型电子元器件和印制电路。内热式烙铁常用的是15W.20W.25W.30W和40W等几种，坏了只要用相应功率的芯子更换即可，而且价格很便宜。
2.调温电烙铁 普通的内热式烙铁其烙铁头的温度是不能改变的，要想提高烙铁头的温度，只有更换的瓦数的电烙铁。调温电烙铁则不同，它的功率最大是60瓦，并附加一个功率控制器（常用可控硅电路调节）。使用时可改变供电的输入功率，可调温度范围为100-400摄氏度。配用的烙铁头为长寿头，售价100-160元不等。
3.双温电烙铁 该种烙铁结构简单，在烙铁手把上附有一个功率转换开关。开关分两位，一位是20瓦，另一是80瓦。只要转换开关的位置即可改变烙铁的发热量。这种双温电烙铁还配有不同尺寸的长寿烙铁头（附件）。以便用户转换烙铁功率时选用。
4.恒温电烙铁目前市售的恒温电烙铁种类较多，烙铁芯子普遍采用PTC元件。铁头不仅能恒温，而且可以防静电，防感应电，很适合直接焊接CMOS器件。高档的恒温电烙铁，其附加的恒温装置上带有烙铁头温度的数显装置，显示温度最高400摄氏度。烙铁头带有温度传感器，在控制器上可由人工改变焊接时的温度。若改变恒温点，烙铁头很快就达到新的设置温度。市售的这种恒温电烙铁，其售价按附加装置的功能不同，价位不等，一般的几百元一把，带恒温数显的则可能上千元。
5.应急用的电池供电烙铁 这是一种供野外作业或电子爱好者应急用的电烙铁。该烙铁采用可充电电池（镉镍电池，蓄电池或汽车电瓶）供电。烙铁芯（发热元件）采用低阻值的电阻丝或PTC元件。烙铁的工作电压有多种规格：3V.6V.12V.24V耗电6-10瓦，并附有相应的快速充电器，每充一次电，可以焊接100个以上的焊点。该烙铁具有速热性能，几十秒钟即可化锡。
6.热风焊烙铁 又称气体烙铁，准确的讲它不属于电烙铁，它是使用液化石油气作热源。烙铁工作时，发出定项火苗，此时火苗附近空间就升温，达到焊接目的。这种烙铁专用于贴片元件的电子产品如BP机，手机（大哥大）等维修时用。使用热风焊烙铁时，调节火苗温度到需要值（凭经验），再让火苗在需拆的贴片元件附近移动，当元件的锡点熔化时即可取下需拆元件，然后补焊上新元件。热风焊烙铁的最高温度可达1300摄式度，售价250元左右/把。
上述介绍的各种烙铁，均可在市场上购到。
焊接，看起来简单容易。初学者真动手焊接时,常涉及到诸多问题,要焊出高质量的焊点,实际上并不那么容易.下面谈谈有关焊接的基本知识.
1.选用焊剂 可供金属(导电材料)焊接的焊剂种类很多,常用的有氯化锌.焊锡膏(俗称焊油).氯 化锌虽然去污和去油作用很强,但腐蚀性很大,绝不能用于电子元件焊接.焊锡膏用起来最方便,但使用后常有部分残留液在焊点附近,不仅容易沾染尘污,而且因含酸性,对元件仍有一定的腐蚀作用,所以,除一些特殊情况外,也不宜用于焊接电子元件.焊接电子电路元件最合适的焊剂是松香或松香酒精溶剂.因松香是中性物质,对元件无腐蚀作用.需要注意,焊接时松香和焊锡应该加到焊点上去,不要用热的烙铁去蘸松香.市售的一种松香焊锡丝(焊锡丝是空心的,空心处灌满松香),使用效果不错.
2. 元器件引脚的清洁 电子元器件的金属引脚常有一层氧化物,氧化物导电性很差,对锡分子的吸附力不强,因此焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨光洁.有的人常用小刀去刮引脚上的氧化层,这是不合理的,因电子元器件的引脚出厂时都经过表面处理,目的是使元器件引脚易于焊接.若小刀刮去元器件引脚的表面层露出引脚的基本材料更不易焊接牢固.只有经过清洁后的电子元件的引脚,焊接之后才不会出现虚焊现象。
3. 使用电烙铁 电烙铁是焊接的主要工具,焊接一般的电子元器件常用20w的内热式电烙铁(对初学者).新买的电烙铁,使用之前要"上锡",方法是用砂纸或锉刀事先把烙铁头打磨干净,接上电源,待烙铁头温度一旦高过焊锡熔点时,再用它去蘸带松香的焊锡丝,烙铁头表面就会附上一层光亮的锡,烙铁就能使用了.没有上过锡的烙铁,焊接时不会吃锡,难以进行焊接.
烙铁使用时间长了或烙铁头过高,烙铁头会氧化,造成烙铁"烧死"而蘸不上锡,也难于焊接元件到印制板上.
烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的抗点,使焊接工作更加困难.烙铁头长时间处于待焊状态,温升过高,也会造成烙铁头"烧死".所以焊接时一定要作充分准备,尽量缩短烙铁的工作(加电)时间,一旦不焊接立刻拔去烙铁电源.
4. 焊接元件 焊接元件时应选用低熔点的松香悍锡丝.焊接时除烙铁头的温度适当外,被焊元件和烙铁的接触时间也要适当,时间短也会造成虚焊,时间太长会烫坏元器件.一般的元件焊接时间约为2-3秒钟即可.焊点处焊锡未冷到凝固前,切勿摇动元件的焊头,否则也造虚焊.焊接元器件过程中切忌烙铁头移动和压焊,这无助于焊接工作,还会影响焊点的质量.需要注意,对特殊器件的焊接应按元件要求进行,如有的CMOS器件要求烙铁不带电工作,或烙铁金属外壳加接地线.
焊接技术是电子爱好者必须掌握的一项基本功,也是保证电路可靠工作的重要环节,初学者一定要多加焊接才能在实践中不断提高焊接技巧.
众所周知，焊接是无线电制作和维修中的重要环节。初学电子技术首先碰到的问题也是焊接问题。把电子元器件焊接到印制板上，要合乎焊接要求，除了掌握焊接要领，正确使用焊料和焊剂之外，还与合理使用电烙铁有关。在这里笔者主要谈谈如何使用好电烙铁。
1.合理选择电烙铁的功率
大家知道，用小功率电烙铁是不能焊接大型电子元器件（这里是指大的焊点）的，如果强行去焊，结果造成接触不良。如果用大功率电烙铁在印制板上焊接一般的电子元器件时，常烫坏铜箔线条或电子元件（如三极管，开关二极管），从而造成不应有的损失。所以焊接时，电烙铁的功率应与焊接的对象相适应。一般说来，焊接印制电路板上的常规元器件（如三极管，二极管，阻容元件，集成电路，中小功率管）时，最好采用20---30瓦的内热式电烙铁。初学者因焊接速度较慢，宜用20w的；若一次焊接的元器件多，速度又快时，宜30w的；而要焊接引脚很粗大的器件或印板上大面积的接地点，功率型的接插件时，应按焊接时的耗热情况，选用45w，75w或100w的电烙铁，以保证焊接之后，元器件与相关的载体如印制板或导线之间的牢固性。
2.变通使用电烙铁
在业余条件下，往往不能备有多种规格的电烙铁，那就要变通使用电烙铁了。常遇到的情况有下述两种：
(1).提高烙铁头的温度。冬天气温很低时，烙铁头散热快，温升慢，此时焊接较大的焊点就比较困难。这种情况，可用铁皮内贴绝热耐温材料（如石棉布）制成一个长圆筒保温罩置于铁架上，再把电烙铁头插入保温罩中，这不仅能加快烙铁头的温升速度，而且可以使其保持较高的温度。加装上述保温罩后，可把20w电烙铁的效果提高到接近30w；30w的提高到接近40w（短时间内）。
(2).降低烙铁头的温度。电子爱好者，若手上的电烙铁功率较大（30w以上）又未备有小功率烙铁时，若焊接普通的电子元件，则烙铁温度太高。这时可采取降温办法，可在大功率电烙铁与电源之间串接一支整流二极管（IN40007）或串联大瓦数的灯泡，或串联3~4微法的电容器，这样可以直接降低电烙铁的供电电压，从而达到降低烙铁头工作温度的目的。当然采取这种降温法必须根据所用电烙铁的功率，电网电压和环境温度等因素，由试验确定。例如：一支75w的电烙铁与3~4微法的电容器（耐压400v）串联后，其功率可降至20w到40w左右。
（3）烙铁头
烙铁头是焊接中的重要因素。市售有各种形状的长寿烙铁头供焊接各类元器件的需要。常用有空芯吃锡头，扁状吃锡头，都能焊接现有的多数元器件。不管哪种烙铁头，处于待焊状态时，宜拔下烙铁电源，以防烙铁头的温度太高，头子严重氧化，告成焊点处锡点过少，使焊接质量下降。当然，焊接是一种实践技术，多焊接才能提高水平。
电路板上的元件焊上容易焊下难,相信大家都有此体会.笔者有几点小经验如下:
1. 镊子夹取法 用镊子夹住元件引脚根部,待焊点熔化时,迅速将引脚拔离焊点.这里镊子兼有夹持和散热作用,拔离时可配合烙铁头压拔等动作.
2. 细铜丝粘附法 将铜丝导线去皮涂上焊剂,从熔化的焊点里徐徐拉过,元件引脚上的锡液就粘附到了铜丝上.此法适用于焊点细小处如集成电路的引脚.
3. 吹气法 对准刚熔化的焊点用力吹气,将锡液吹走.注意吹的方向,不要吹到使电路其它节点短路,此法适用于焊点粗大处.
注意几点 取元件时要做好散热工作,焊点老化时要加焊剂以促进溶解,最好把上述几种方法综合应用