无铅锡膏怎么使用方法

Ⅰ 锡膏使用时有哪些注意事项

你好，锡膏使用时应注意以下事项：
1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。

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Ⅱ SMT无铅锡膏使用参数有哪些

1.锡膏的保存：锡膏进料后,由IQC检验合格后贴合格标签，后贴上条码标签锡膏贴好标签后按流水号从小到大的顺序放入冰箱保存；使用拿取的顺序由小到大并做记录，以便使用时先进先出管控。冰箱设定温度为2-10℃，内有温度报警器实时监控温度有无超出范围；要有记录,2.锡膏的使用法：3．锡膏使用前,由专人负责取出开始回温.锡膏回温时间为2-4小时4.锡膏在生产前要搅拌2-4分钟。依厂商建议参数5.锡膏回温时间不可超过4小时，超过要放回冰箱保存。退回品须4个小时后才可再次使用，锡膏上线使用时间不得超过8小时，8小时内使用完；未使用报废处理6.安全库存定义(约一周使用用量)：不是太详细，可以应急用用！

Ⅲ 有铅锡膏和无铅锡膏的除了成分的区别，还有其他的不同吗主要是使用时，应注意什么

除了成分不同外，助焊膏的活性也不同，对比来说，无铅的助焊膏活性要更强，因为无铅的合金湿润性不如有铅的，无铅锡膏在使用最重要的就是温度曲线，根据供应商提供的参考，加上自己的实验，调整好工艺窗口，可以达到很好的效果，但是前提是要选好的锡膏厂家哦。据我所知，深圳长先科技的锡膏还是很好用的。

Ⅳ 焊锡膏的作用和使用方法有哪些

焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏。

(4)无铅锡膏怎么使用方法扩展阅读：

焊锡膏伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。

Ⅳ 锡膏的保管、取用和使用方法

1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。

2 .使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

‍‍3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。

参考资料：网络经验。

Ⅵ 锡膏使用必须经过二个重要步骤是什么

锡膏使用规定：

1.锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。

2.使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。

3.从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。

4.锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：

a.机器搅拌的时间一般在3~4分钟。

b.人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。

5.新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。

6.已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。

7.当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。

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Ⅶ 无铅锡膏怎么使用

公司拥有6个产品线生产研发部门：无铅零卤素环保SMT锡膏（锡银铜系列、锡铜系列和锡铋系列锡膏），常规焊膏（镍基焊膏、银基焊膏、铜基焊膏、铝基焊膏、陶瓷金属连接钎焊膏），粘带钎料（国家保护产品），钎剂、助焊剂（万能助焊剂、波峰焊助焊剂、不锈钢助焊剂、铝合金助焊剂、免钎料铝钎剂等），锡液抗氧化还原剂，耐磨耐蚀涂层。公司具有一流的产品检测设备和高规格的生产基地，产品品种齐全，应用范围涉及微电子连接、家电、航空制造业、钟表、珠宝首饰业等领域。