⑴ 内存单独颗粒大小怎么识别啊
封装技术即将集成电路打包的技术,不同封装技术的内存条,在性能上会存在较大差距,封装不仅保证芯片与外界隔离,便于安装和运输,而且封装好坏直接影响芯片自身性能的表现和发挥。芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比越接近1越好。 1.内存芯片最初封装是采用双列直插封装,即DIP(Dual ln-line Package),DIP封装尺寸远比芯片大不少,封装效率很低,占用很多有效安装面积。 2.TSOP封装技术目前还是内存封装的主流,TSOP(Thin Small Outline Package)即薄型小尺寸封装,如左图,它在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术在PCB上安装布线。TSOP封装,寄生参数减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。 3.球栅阵列封装,如图,即BGA(Ball Grid Array Package),它在笔记本电脑的内存等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。 BGA封装技术,它芯片成品率,虽功耗增加,但可以改善芯片的电热性能,可靠性高。 BGA 封装技术特点:I / O引脚数增多,引脚间距不变,得于提高成品率;BGA能用可控塌陷芯片法焊接,改善电热性能;内存厚度和重量减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。采用BGA新技术封装的内存,可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。 4.CSP封装技术,CSP(Chip Scale Package)即芯片级封装,如下图,CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装内存产品体积更小、容量更大、抗噪和散热效果更佳,CSP的电气性能和可靠性提升很大,系统稳定性更强,成为DRAM产品中,最具革命性变化的内存封装工艺。 CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,另外由于CSP芯片结构紧凑,电路冗余度低,因此它也省去了很多不必要的电功率消耗,致使芯片耗电量和工作温度相对降低。 5.宏盛(NORCENT)的Micro-CSP封装技术,它应用先进的倒装焊技术,很容易将内存容量增加为四倍以上,电气性能和可靠性也提高,存取时间也有改善。Micro-CSP封装技术主要用于高端PC DDR内存及笔记本专用内存和服务器内存中,它高速度、大容量、散热好。是新内存封装的另一条阳光大道。 6、BLP技术BottomLeadedPlastic(底部引出塑封技术),其针脚从底部引出,其芯片面积与封装面积之比大于1:1.1,符合CSP填封装规范。不仅高度和面积极小,而且电气特性得到了进一步的提高,制造成本也不高,广泛用于SDRAM\RDRAM\DDR等新一代内存制造上。 参考资料: http://www.yesky.com/Hardware/72624972186517504/20030614/1707815_1.shtml
⑵ 粒径的粒径的表示
一般将粒径分为代表单个颗粒大小的单一粒径和代表由不同大小的颗粒组成的粒子群的平均粒径。 球形颗粒的大小是用其直径来表示的。对于非球形颗粒,一般有三种方法定义其粒径,即投影径、几何当量径和物理当量径。
投影径:指颗粒在显微镜下所观察到的粒径。
几何当量径:取与颗粒的某一几何量相等时的球形颗粒的直径。
物理当量径:取与颗粒的某一物理量相等时的球形颗粒的直径。 对于一个由大小和形状不相同的粒子组成的实际粒子群,与一个由均一的球形粒子组成的假想粒子群相比,如果两者的粒径全长相同,则称此球形粒子的直径为实际粒子群的平均粒径。
⑶ 平均粒径的表示方法
颗粒平均粒径的表示方法有以下几种:
线性平均直径:简单的线性平均直径。
面积长度比平均直径:有相同表面积和直径比的粒子的平均直径。
面积平均直径:其表面等于粒子中所有颗粒平均表面积的粒子的平均直径。
体积平均直径:有相同体积和粒子数的平均直径。
索太尔平均直径:有相同体积和表面积比值的粒子的平均直径。
质量平均直径:在该直径以上或以下的累积质量百分数相等(各50%)。
⑷ 通过内存条上的颗粒看内存大小
颗粒上一般都有编号,写清楚单个颗粒的容量。
乘以个数 再除以带宽就可以得到总容量了。
⑸ 大气颗粒物的表示方法
大气颗粒物的大小(粒径)与其性质密切相关,是大气颗粒污染物的采样与控制技术中主要考虑的特性之一。颗粒的粒径分为单颗粒粒径和颗粒群的平均粒径,单位一般用μm表示。
一、单颗粒粒径
大气颗粒物的形状多数是不规则的,根据不同定义得出的颗粒粒径值也不相同。确定粒径的方法有两种:
①直接测定法:根据颗粒的几何尺寸,借助显微镜或筛分等方法来确定颗粒粒径;
②间接测定法:根据颗粒的某种物理性质(如颗粒在空气中的沉降速度、密度等)来确定颗粒粒径。前者得到是颗粒的示性尺寸(代表性尺寸),如投影径和筛分径;用后一种方法测得的颗粒粒径称为当量直径。
二、颗粒群的平均粒径
大气颗粒物是由不同粒径的颗粒所组成的颗粒群,在实际应用中,有时需要知道颗粒物的平均粒径。平均粒径的定义是:与实际的大气颗粒群某一物理性质相同的大小均匀的球形颗粒群直径 。
三、颗粒物的粒径分布
颗粒的粒径分布又称为颗粒的分散度,指其中各种不同粒径的颗粒组成比,可以以颗粒数、表面积或质量计。颗粒粒径分布的表示方法主要有图表法和分布函数法 。 大气颗粒物的浓度通常有三种表示方法:
(1)数量浓度:以单位体积空气中含有的颗粒个数表示,记作“个,L。
(2)质量浓度:以单位体积空气中含有的颗粒质量表示,记作“mg/m3”或“Lag/m3’’。
(3)沉降强度:以单位时间单位面积上自然沉降下来的颗粒数或者质量表示,记作“仰(cnl2·h)一或者“t/(kin2·月)力。
大气颗粒物的浓度变化很大,通常区分为瞬时浓度和平均浓度,最大值或最小值,或同时给出平均、最大和最小值。在平均浓度值里还应区分为1h平均、24h平均或月平均,时间越长的平均值应该越小;有时还注明连续平均的时间,如连续48h的lh平均值,或者白天8h的1h平均值等。最大、最小值也同样应指出其时间性即每日的最大(小)值。在大气污染控制中,通常采用质量浓度和降尘量,而数量浓度多用于空气的超洁净净化技术方面。
⑹ 粉体粒子大小的表示方法 如何表示粉体粒子的大小
表示粒子大小的方法:【熟】定方向径、等价径、体积等价径、有效径、筛分径等.粉体粒径的测定方法:【熟】显微镜法、库尔特记数法、沉降法、筛分法等
⑺ 如何表示颗粒的粒径
由于粒径是描述颗粒大小的所有概念中最简单、直观、容易量化的一个量,所以在实际的粒度分布测量过程中,人们还都是用粒径来描述颗粒大小的。一方面不规则形状并不存在真实的直径,另一方面又用粒径这个概念来表示它的大小,这似乎是矛盾的。其实,在粒度分布测量过程中所说的粒径并非颗粒的真实直径,而是虚拟的“等效直径”。等效直径是当被测颗粒的某一物理特性与某一直径的同质球体最相近时,就把该球体的直径作为被测颗粒的等效直径。就是说大多数情况下粒度仪所测的粒径是一种等效意义上的粒径。不同原理的粒度仪器依据不同的颗粒特性做等效对比。如沉降式粒度仪是依据颗粒的沉降速度作等效对比,所测的粒径为等效沉速径,即用与被测颗粒具有相同沉降速度的同质球形颗粒的直径来代表实际颗粒的大小。激光粒度仪是利用颗粒对激光的散射特性作等效对比,所测出的等效粒径为等效散射粒径,即用与实际被测颗粒具有相同散射效果的球形颗粒的直径来代表这个实际颗粒的大小。当被测颗粒为球形时,其等效粒径就是它的实际直径。平均径、D50、最频粒径,定义这三个术语是很重要的,它们在统计及粒度分析中常常被用到。平均径:表示颗粒平均大小的数据。有很多不同的平均值的算法,如D[4,3]等。根据不同的仪器所测量的粒度分布,平均粒径分、体积平均径、面积平均径、长度平均径、数量平均径等。