电路板中铜含量的检测方法

㈠ 化验铜含量使用方法

碘量法测定铜含量
一﹑方法原理 试样用酸溶解，用氟化氨掩蔽铁，在pH为3-4的溶液中，二价铜与碘化钾反应生成碘化亚铜，游离出碘，用淀粉为指示剂，用硫代硫酸钠标准溶液滴定。以消耗的标准溶液体积来计算铜含量。方法适用于含铜量为0.5%以上试样中铜的测定。
二﹑试剂 1﹑淀粉溶液（5g/L）：称取0.5g可溶性淀粉置于200mL烧杯中，用少量水调成糊状，将100mL沸水倒入其中，继续煮沸至透明，取下冷却（现配现用）。 2﹑硫代硫酸钠标准滴定溶液（1）硫代硫酸钠标准滴定溶液（0.04mol/L）：称取10g硫代硫酸钠置于300mL烧杯中，加入煮沸后的冷水溶解，加入0.1g碳酸钠溶解后移入1000mL容量瓶中，用水稀释至刻度，摇匀。于暗处放置一星期后标定。 标定：称取0.0500g金属铜（≥99.99%）置于300mL锥形瓶中加入10mL硝酸（1+1），盖上表皿，低温溶解完全，加入1mL三氯化铁溶液（10%），混匀，加热至近干，以下操作同分析步骤。 T1=m/V 式中T1—滴定度，与1.0mL硫代硫酸钠标准滴定溶液相当的铜的质量，g/mL； m—标定消耗金属铜的质量，g； V—滴定铜消耗的硫代硫酸钠标准滴定溶液的体积，mL。（2）硫代硫酸钠标准滴定溶液（0.1mol/L）：称取25g硫代硫酸钠置于300mL烧杯中，加入煮沸后的冷水溶解，加入0.1g碳酸钠溶解后移入1000mL容量瓶中，用水稀释至刻度，摇匀。于暗处放置一星期后标定。 标定：称取0.1000g金属铜（≥99.99%）置于300mL锥形瓶中加入10mL硝酸（1+1），盖上表皿，低温溶解完全，加入1mL三氯化铁溶液（10%），混匀，加热至近干，以下操作同分析步骤。 T2=m/V 式中T2—滴定度，与1.0mL硫代硫酸钠标准滴定溶液相当的铜的质量，g/mL； m—标定消耗金属铜的质量，g； V—滴定铜消耗的硫代硫酸钠标准滴定溶液的体积，mL。
三﹑分析步骤 称取0.1000-1.0000g试样于300mL锥形瓶中加少量水润湿，（铜泥试样采用0.04mol/L的硫代硫酸钠标准溶液滴定，试样的称取量应保证试样中的含铜量尽量为0.05g，即与所称取的金属量一致），加入10 mL浓盐酸，低温加热5分钟左右，取下，稍冷，加5 mL硝酸，盖上表皿，加热溶解完全，取下，稍冷，加5 mL硫酸（1+1），继续加热蒸至冒硫酸烟，取下，冷却，用水吹洗表皿及杯壁，用水稀释至50mL左右，加入氟化铵或氟化氢铵（10%）5-10mL，摇匀。用氨水调至溶液变蓝色，加入2.5mL冰醋酸。向溶液中加入2-3g碘化钾摇匀，迅速用硫代硫酸钠标准滴定溶液（铜泥试样采用0.04mol/L的硫代硫酸钠标准溶液滴定，铜合金试样采用0.1mol/L的硫代硫酸钠标准溶液滴定）滴定至淡黄色。加入2mL淀粉溶液（5g/L）继续滴定至浅蓝色，加入5mL硫氢酸氨溶液（20%），激烈振荡至蓝色加深，再滴定至蓝色恰好消失，即为终点。随同试样做空白试验。 Cu%=T×V/m×100 式中T—滴定度，与1.0mL硫代硫酸钠标准滴定溶液相当的铜的质量，g/mL； V—滴定试样消耗的硫代硫酸钠标准滴定溶液的体积，mL； m—称取的试样量，g。

㈡ 如何检测铜的含量

可以用普通的分析化学中的氧化还原滴定法（碘量法测铜）；
也可以用仪器分析，如等离子发射光谱（ICP）；
不过铜含量较多的话（常量分析），一般选择碘量法测铜，用仪器分析的话误差太大；
如果样品比较多，并且含量不是很高，可以选择仪器分析，速度比较快。
铜是一种过渡元素，化学符号Cu，英文copper，原子序数29。纯铜是柔软的金属，表面刚切开时为红橙色带金属光泽，单质呈紫红色。延展性好，导热性和导电性高，因此在电缆和电气、电子元件是最常用的材料，也可用作建筑材料；
可以组成众多种合金。铜合金机械性能优异，电阻率很低，其中最重要的数青铜和黄铜。此外，铜也是耐用的金属，可以多次回收而无损其机械性能。

㈢ PCB的 检验方法

之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执
行dft 规则的dft 小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种：
1.手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认pcb 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的
在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。
低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、
数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查（automated optical inspection，aoi）
这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，
对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技
术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且
不是电气测试。
3.功能测试（functional test）
功能测试是最早的自动测试原理，它是特定pcb 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试
设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（final proct test）和最新实体模型（hot
mock-up）两种。
4.飞针测试机（flying-probe tester）
飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性
低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳
选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速地到达市场时间（time to market）的工具，
自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪（manufacturing defect analyzer，mda）
mda 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是
前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能
进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。

㈣ 线路板板厚测量标准以含铜为准

摘要 您好亲每一块线路板

㈤ PCB板检验标准

电路板检验标准

1．范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。

2．抽样方案按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。

3．检验依据原材料技术规格书、检验样品。

4．合格质量水平按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。

5.检测仪器和设备:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。

6．缺陷分类：序号检验项目缺陷描述外包装潮湿、物料摆放混乱缺陷类别CB备注1包装内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。

1. 未提供出货报告.厂家出货报告

2. 厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.B序号检验项目常规缺陷描述来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。多孔少孔孔大、孔小（依照设计图纸要求）NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象缺陷类别备注BABBBB3外观零件孔不得有积墨、孔塞现象孔PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求

3. 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH：非沉B铜孔；PTH：沉铜孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、
   

㈥ 如何知道电视机线路板中是否含有金或银

废旧电视机线路板含有金、银、铂、钯、铜、锡等贵金属。
线路板中的金属品位相当于普通矿物中金属品位的几十位至上百位，金属的含量高达 40％，最多的是铜，此外还有金、铝、镍、铅、硅金属等，而自然界中的富矿金属含量也不过3～5％。有统计数据表明，每吨废电路板中含金量达到1000克左右。现在，随着工艺水平提高，成本降低，每吨废电路板中仍可提炼出300克左右的金，市价约合3万元左右。印刷线路板废渣可以填埋处理或者用于建材原料。

㈦ 电路板的测试方法

1、针床法

这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，检测者可以获知所有测试点的信息。

实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。

一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。

连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。

2、观测

电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，比较容易进行电路板的设计和检测。

3、飞针测试

飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。

带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有一条断路，电容将变小。

(7)电路板中铜含量的检测方法扩展阅读

分类

1、单面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

㈧ 金属内铜含量检测方法

可以用普通的分析化学中的氧化还原滴定法（碘量法测铜）
也可以用仪器分析，如等离子发射光谱（ICP）
不过铜含量较多的话（常量分析），一般选择碘量法测铜，用仪器分析的话误差太大
如果样品比较多，并且含量不是很高，可以选择仪器分析，速度比较快。

㈨ 如何检测铜的含量

1. 可以用普通的分析化学中的氧化还原滴定法（碘量法测铜）；
   

2. 也可以用仪器分析，如等离子发射光谱（ICP）；
   

3. 不过铜含量较多的话（常量分析），一般选择碘量法测铜，用仪器分析的话误差太大；
   

4. 如果样品比较多，并且含量不是很高，可以选择仪器分析，速度比较快。

㈩ 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。