硅胶丝印检测方法

⑴ 现代印刷品质量检测的方法有哪些

1,外观
外观是首要的,必须版面干净,无明显的脏迹；其次是色调,应基本一致；然后是文字,应完整、清楚,位置准确；最后是尺寸要求,精细产品的尺寸允许误差要小于0.5mm,一般产品的尺寸允许误差要小于1.0mm.
2.层次
各阶调应分明,层次清楚.
3.套印
多色版图像轮廓及位置应准确套合.精细印刷品的套印允许误码差小于等于0.10mm,一般印刷品的套印允许误码差小于等于0.20mm.
4.网点
网点作为印刷的基本单元,应清晰,角度准确,不出重影.50%网点的扩大值,精细印刷品为10%-20%；一般印刷品为10%-25%.
5.颜色
颜色应符合原稿,真实,自然,丰富多彩.指标应包括两方面；一是同批产品不同印张的实地密度允许误差,青（C）品红（M）小于等于0.15黑（BK）小于等0.20,黄（Y）小于等0.10；二是颜色符合印刷样品.（备注）符合印刷样品与电子文件和是否是传统打佯有着密切的关系.
彩色凹版印刷品质量检查
质量检查方法
1.外观
成品应整洁,无明显脏污,残缺,刀丝；文字印刷清晰完整,5号字以下不误字意；印迹边缘光洁,无断划少点；网纹清晰均匀,无明显变形及残缺；图像颜色自然,协调.
2套印
画面主题部位,实地印刷误差应不大于0.5mm,网纹印刷误差应不大于0.3mm；画面次要部位,实地印刷误差应不大于0.8mm,网纹印刷误差应不大于0.6mm.

⑵ 硅胶丝印的硅胶丝印网版方法

硅胶丝印网版方法较多，主要采用感光制版法，即直接把感光胶涂布在网上，干燥之后形成一定厚度的感光膜成为图文载体，其工艺流程是：
选网→选用框→绷网→清洗丝网→干燥→涂布感光胶→曝光→显影→印刷
具体工艺如下：
1．网框
一般采用铝合金，操作轻便、强度大不易变形。绷网前用环己酮擦拭网框，脱去残留的油脂和脏污，再用工业酒精擦拭，最后用水清洗，再干燥网框。在网印制版操作中，需多次干燥，因此对干燥状况和清洁应严格控制。
2．绷网
首先选用丝网，橡胶网印使用尼龙丝网，油墨的过网率好，张力恒定，选用能覆盖网框器边并多出网框外围6～10Cm的丝网，用气动绷网机绷网，并用张力计进行六点法测试，达到所需张力后，涂布万能胶以便丝网粘牢于网框，用热风吹加快干燥，约5mInR后粘牢，即可关掉绷网机，将多余的丝网粘在网框外侧，以利于保持丝网的粘合牢度。剪去多余丝网，用环己酮、工业酒精清洗网面之后干燥。若绷网张力不稳定，可能造成字体偏位及模糊，有弦面的承印物造成墨层厚度差异。平面正字印刷需用张力大的网版，有弧面的承印面需用张力小的网版，工艺应用的网版张力范围是3N/Cm～7N/Cm。一般张力大的网版使用寿命短，工艺中应根据需要选用：印刷导电油墨用100目的直纱丝网，印刷正字、色块用200～300目的斜丝网，以保证墨层厚度和图文的完整性。

⑶ 不干胶标签印刷品需要哪些实验设备及检测手段如：检测耐候性、耐热循环、耐化学腐蚀性、有害物含量等。

不干胶材料为复合材料,为保证纸张(薄膜)表面平整,在制造过程中有润湿工序,以使材料内保持一定的水分.为保证材料不变形,对车间生产环境有一定的要求:
①车间要求基本恒温,有空气调节装置.理想的温度为 ,相对湿度为%.这样的环境条件和不干胶材料制造时的环境接近,可避免材料变形,保证印刷质量.另外上述条件还可减少静电的产出,同样可提高印刷质量.
②车间要求有空气净化装置,尤其是设备上装有烘干的情况,应及时将固化时产生的热气通过管道排除,保持室内的温湿度和空气流通.另外,如使用溶剂墨丝网印刷,应该将空气中的有害气体及时排除,避免火灾隐患和保证操作者的身体健康.

⑷ SMT贴片检测技术有哪几种

SMT贴片检测技术有以下三种
1.贴片检测有好多种，从丝印开始，有丝印检测，炉前贴片检测，到炉后检测，都可以用AOI来检查，检查的基准根据各公司要求来设定。
2. 随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。
3. 检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
（1）可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
（2）原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
（3）工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

⑸ 硅胶产品印刷测试标准是什么

介油测试

⑹ 硅胶丝印的介绍

硅胶丝印液体粘度的丈量要领很多，如毛细现象法、齐心圆法、落球法、旋转法、漏斗法和一些专用的要领，这里主要介绍两种丈量要领：漏斗法和旋转法。

⑺ 硅橡胶产品检验标准

硅橡胶产品检验标准如下：
一. 一般标准
1.工作温度:-15℃—+80℃ 2.贮存温度:-30℃—+85℃
3.贮存时间:
A.产品在无挤压情况下平放:可长期保贮
B.产品在挤压情况下存放:1个月
4.工作相对湿度:45℅—95℅
5.工作气压:86-106Kpa
6.接 触 率:5MA在12VDC/0.5秒/2*107次
7.接触反弹:<12毫秒
8.绝缘电阻:>1012欧姆/500VDC
9.击穿电压:>25KV/mm
二. 外观
1. 颜色
(1).标准:硫化装配后硅胶不外露,无较大差异
(2).检测方法:在明亮的自然光或40W日光灯下,将标准样品或色卡与待校样品放 在一起,经视力1.0以上,无色盲的专业人员在肉眼与样品间距为30cm的情 况下目检5秒钟.
2. 偏心
(1)标准:
H厚–H薄
弹性壁厚度≤0.1MM时,模具检测时X=20℅; ≤X 弹性壁厚度≤0.2MM时,模具检测时X=15℅ H厚+ H薄
弹性壁厚度≤0.3MM时,模具检测时X=8%
(2)检测方法:用厚度仪测试。
3. 溢料
(1) 标准:从键面向下
单色料高≥露出外壳高度+1.0MM,装外壳后看不见为宜.
(2) 检测方法:用游标卡尺测量
4. 毛边
(1) 标准:产品边缘:≤0.5MM 定位孔: ≤0.1MM
5. 破裂
(1) 标准:无影响装配与使用性能之处:≤1.0MM
(2) 检测方法:用游标卡尺测量
6. 色点凹凸点
(1) 标准:客户装配后硅胶外露部分:无明显可见
检测方法:在明亮的自然光或40瓦日光灯照射下,将样品放于距肉眼30CM左右处经视力1.0以上人员目测5秒钟
7.以上字符偏移
(1) 标准:中心值±0.15MM
(2) 检测方法:用工具显微镜测量
三. 物理性能
1.尺寸
L<10 : L±0.05MM
10≤L<20 : L±0.08MM
20≤L<30 : L±0.10MM
30≤L<50 : L±0.15MM
50≤L<100 : L±0.3℅LMM
100≤L : L±0.5℅LMM
（2） 检测方法:用投影仪测量
2.弹力
(1) 标准: A.峰值P1
标准值:
50±(5-10)g
70±(10-15)g
90±(15-20)g
100±(15-20)g
120±(20-25)g
150±(20-25)g
170±(25-30)g
200-300g±35g
b.最小回弹P3
P1≤50G时: P3≥20G
50G<P1≤120G时: P3≥25G
120G<P1≤180G时: P3≥30G
180G<P1≤250G时: P3≥40G
250G<P1
时: P3≥50G c.感觉:20℅-80℅ d.离散性
P1中心值≤150g时,同片产品之同种键型:≤15℅，不同片产品之同种键型:≤20℅
P1中心值≥150g时,同片产品之同种键型:≤20℅ ，不同片产品之同种键型:≤25℅
(2) 测试方法:用AIKOH MODEL 1305弹力测量仪测出弹力随冲程的变化曲线图读取其峰值P1,接触弹力P2,最小回弹P3.计算其:
感觉=(P1-P2)/P1*100℅
离散性=((P1最大峰值)-P1(最小峰值))/P1(最大峰值)*100℅
3.接触电阻
(1) 标准:
a.黑粒导电:≤100欧姆
b.移印导电:≤250欧姆
c.丝印导电:≤500欧姆
(2) 测试方法:用压力为250g压力使产品键之导电基压在间隔为0.5MM的单缝半月形镀金板上.待万用表显示值基本稳定后,读取其显示值.
5.寿命
a.弹性壁寿命
(1) 标准:≥50万次
(2) 测试方法:在AIKOH硅胶寿命测试仪的打击速率为2-5次/秒的情况下,设置打击平台的打击接触行程为产品冲程+[0.1-0.2]mm,经10万次打击后,弹性壁不得开裂破损,可回弹且提失≤30%,当客户无要求时均按50万次进行测试.
b.印刷导电寿命
(1) 标准:≥2,000,00次
(2) 测试方法:在AIKOH硅胶寿命测试仪的打击速率为2-5次/秒的情况下,设置打击平台的打击接触行程为产品冲程+[0.1-0.2]mm,经20万次打击后,导电物质不得从导电基上脱落且其接触电阻在规格内.
c.印刷字体寿命
(1) 标准:≥100圈
(2) 测试方法:将字符单键安装于PK-3-4字体寿命仪上,使键高出0.5-1.0MM,在加上500G的压力转动摩擦,字体不断开,当客户无明确要求时可采用目视厚度方法进行寿命控制. d.PU寿命
⑴ 标准:≥RCA 50圈
⑵ 测试方法:将测试KEY安装于RCA摩擦仪上露了高度0.5-1mm,压力为175g情况下字体出现损伤时寿命即为PU寿命.客户无要求时,PU寿命按此标准.
四.化学性能(只限录音电话机的硅胶按键)
1.加热失重率
(1) 标准:
a.≤0.2％(经200℃/4HRS加热失重后)
b.≤1.0％(经200℃/24HRS加热失重后)
(2) 测试方法:将产品放于干燥箱内30分钟,然后取出,用分析天平称取测试前产品的片重,W1将产品放入温度为200+/-5℃的烘箱内烘烤4小时或24小时,然后将产品拿出放入干燥箱内放置30分钟后用分析天平称取其重量W2,计算(W1-W2)/W1*100℅之值.
2.抽提失重率 (1)标准:≤3.5％
测试方法:选取一些有代表性的键,剪取约0.5g样品,再将其剪成0.005-0.01g的小粒,用分析天平称其准确总重为W1,将样品放抽提器内并加入异炳醇(IPA)进行提2小时,然后取出样品再放入温度为100℃的烘箱内烘烤半小时,取出后放入干燥箱内冷却半小时称其准确总重W2,计算(W1-W2)/W1*100℅之值.
3.低分子含量
(1) 标准: D3-D10≤300PPM
测试方法:选取有代表性的键1.00+/-0.002g样品,将其剪成约为2mm的小颗粒,放入小瓶内,再将20ML CCL4溶液注入小瓶中,加入20UL的内标物(CH3(CH2 9CH3)摇匀存放16-24HRS,用色谱分析仪测量其D3-D10的量.

⑻ 不干胶标签纸印刷质量的检验方法

不干胶标签质量要求及检验方法：翎钧检测
不干胶也叫自粘标签材料，是以纸张、薄膜或特种材料为面料，背面涂有胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料。由于涂布技术有多种，致使不干胶材料形成有不同档次，目前的发展方向是由传统的辊式涂布、刮刀涂布向高压流延涂布方向发展，以最大限度保证涂布的均匀感性，避免气泡和针眼的产生，保证涂布质量，而流延布涂布在国内技术还未成熟，国内主要采用的是传统辊式涂布。
为了尽可能地避免由不干胶材料本身的质量问题引起的不干胶标签印刷故障，在印刷加工前，有必要先对不干胶材料的外观质量进行认真检查，以便在印刷前就能及时发现可能引起印刷加工质量问题的缺陷。
1、检查不干胶材料是否有毛边
卷筒不干胶材料边缘光洁、无损坏，是确保不干胶标签印刷质量的基础，所以，印刷加工前一定要仔细检查卷筒不干胶材料的分切边缘是否有毛边，是否因储运不当而出现了破损，并且要将卷筒不干胶材料卷下4-5圈，仔细检查其分切边缘。
2、检查不干胶材料上是否有裂纹
不干胶材料在分切时，如果分切刀具调整不合适或刀刃不够锋利，都会在不干胶材料的面纸或底纸上出现裂纹，裂纹处拉出的纤维又会被粘合剂粘住。裂纹的发生可能是连续的，也可能是随机的，可能出现在卷筒不干胶材料的一边，也可能两边都有，所以，不干胶材料上机印刷前，不定要仔细察看其底纸和面纸上是否有小的裂纹。
然后，取一段经过上述检查的样纸，剥于底纸再次检查一下面纸和底纸上是否有裂纹，因为裂纹有时是非常小的，只有分开底纸和面纸后才能发现。值得注意的是，由于油墨和粘合剂在印刷过程中会逐渐积存到印刷机的导纸辊上，也会引起不干胶材料边缘出现裂纹。所以，即使已经开始印刷，也不能忽视上述问题。
3、检查不干胶材料边缘是否粘连，底纸是否漏涂硅
不干胶材料边缘粘连或底纸上有部分区域漏涂硅油，在印刷加工过程中均会引起排废时面纸断裂，不能正常生产。所以，印刷前先要取一段长1米左右的不干胶材料，用手剥开，看看边缘或其它部分有无不能顺滑一致剥开的部分。通常，面纸和底纸边缘粘连都发生在整卷涂布的不干胶材料的一个分切卷上，而且一般只发生在外层7米~10米处，所以，遇到分切的卷筒不干胶材料边缘有粘连，不要马上就断言整卷纸都有此毛病。
此外要注意，剥离重量轻的面纸(如60g/m2和80g/m2的面纸)比剥离重量重的面纸所用的力要大，面纸越轻，剥离时手感越紧。也正因为如此，有时按客户所要求的形状去模切客户所选择的不干胶材料时，无法在常规印刷速度下完成。
4、检查卷筒不干胶材料分切端面是否平直、复卷松紧是否一致
如果卷筒不干胶材料的分切端面不齐，不仅会影响印刷时的套准，而且会因模切位置发生变化而发生排废困难;复卷时松紧不一致则会引起印刷时纸张力的变化，张力不均同样会造成印刷质量问题。