㈠ 请教晶粒度的检验问题
问题一:晶粒度不一定更粗,锻造晶粒度的大小和始锻温度和终锻温度以及锻造后的冷却有很大关系,一般情况下晶粒粗大,但是按照始锻温度区保温不长、终锻后及时冷却的方式进行晶粒没有来得及长大,可以形成细小的晶粒度。
问题二:正火或无法检测锻造后的晶粒度,经过正火后晶粒二次形成,无法观测出晶粒度,除非正火不充分可以看出来个别地方的晶粒度。
问题三:锻造温度高晶粒粗大会产生过热组织,经过正火后对产品影响不是很大,但是出现过烧现象是不允许的。
㈡ 如何用不同的方法检测金属纳米材料的晶粒度
XRD的谢乐公式,中子衍射,TEM 都是有一定条件下的,要具体看纳米材料的晶粒范围,分散程度等
㈢ 靶材晶粒测试有多种,常用的基本方式是什么
通常靶材为多晶结构,晶粒大小可由微米到毫米量级.晶粒越细小则晶界面积越大,对性能的影响也越大.对于同一种靶材,晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快;而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀.据研究发现,若将钛靶的晶粒尺寸控制在100um以下,且晶粒大小的变化保持在20%以内,其溅射所得的薄膜的质量可得到大幅度的改善.
靶材晶粒大小测试三种基本方法
1、比较法:比较法不需计算晶粒、截矩.与标准系列评级图进行比较,用比较法评估晶粒度时一般存在一定的偏差(±0.5级).评估值的重现性与再现性通常为±1级.
2、面积法:面积法是计算已知面积内晶粒个数,利用单位面积晶粒数来确定晶粒度级别数.该方法的精确度中所计算晶粒度的函数,通过合理计数可实现±0.25级的精确度.面积法的测定结果是无偏差的,重现性小于±0. 5级.面积法的晶粒度关键在于晶粒界面明显划分晶粒的计数.
3、截点法:截点数是计算已知长度的试验线段(或网格)与晶粒界面相交截部分的截点数,利用单位长度截点数 来确定晶粒度级别数.截点法的精确度是计算的截点数或截距的函数,通过有效的统计结果可达到 ±0.25级的精确度.截点法的测量结果是无偏差的,重现性和再现性小于±0.5级.对同一精度水平,截点法由于不需要精确标计截点或截距数,因而较面积法测量快.
㈣ 钢材入厂检测时应该检测什么晶粒度
就我所知,钢材入厂时不检测晶粒度的,晶粒度一般是热后检测,判断热处理时工件组织是否正常,有没有过热
㈤ 求解 金属平均晶粒度测定方法 中的 网状珠光体法
还没用过此种方法呢!等回头俺也试试! 1.亚共析钢是否是A1-AC3 共析钢在A1左右 过共析钢 A1-ACm ,俺感觉就应该是这温度吧!时间应该依据有效厚度正常的保温时间就行! 2.一端淬入,就是为了得到不完全淬硬区域吧! 个人观点!仅供参考……
㈥ 金相组织与晶粒度检验有什么区别,二者的使用范围相同么
金相是检测试样的内部组织形貌、析出物等,晶粒度只是测量晶粒的大小。两者都可以在显微镜下完成。
一般都采用比较法测定晶粒度,在用比较法测定时,应遵循下面的评定原则:
a. 试样制好后,在100倍的显微镜下测定。其视场直径为0.80mm。
b. 测定时,首先在显微镜上作全面观察,然后选择晶粒度具有代表性的视场与标准中的1-8级级别图相比较,确定试样晶粒度的级别。
c. 如果显微镜的放大倍数不是100倍时,仍可按标准晶粒度级别图测定其晶粒度,随后根据所选用的倍数按表9-1换算成100倍时的标准晶粒度级别。
d. 标准图可用带8级晶粒度刻度毛玻璃屏为准
㈦ 晶粒度和非金属夹杂物如何取样
试样一般不宜过大、过高。对于手工制备的试样,尺寸以磨面面积小于400mm2,高度15-20mm为宜。若试样太小则操作不便,若试样太大则磨制平面过大,增加磨制时间,且不宜磨平。由于被检测材料或零件的形状各异,也可以选用外形不规则的试样。
不是检验表面缺陷、渗层、镀层的试样,应将棱边倒圆,防止在磨制时划破砂纸和抛光织物,避免在抛光时飞出造成事故。凡检验表层组织的试样,严禁倒角以保持棱角完整,并保证磨面平整。
显微镜的取样方法有多种多样。可根据零件的大小、材料性能、现场实际条件灵活选择。其中最常用的方法是砂轮片切割。一般硬度较低的材料如低碳钢、中碳钢、灰铸铁非金属等无不可用锯、车、刨等机械加工。
硬度较高的材料如白口铸铁、硬质合金以及淬火后的零件等脆性材料,可用锤击法,从击断的碎片中选取大小合适的试样。对于大断面零件或高锰钢等零件等,可用氧乙炔焰气割,但需预留大于20mm的余量,以便在试样磨制中将气割的热影响区除掉。
不论采用何种方式取样,都需防止因温度升高而引起组织变化,或因受力而产生塑性变形。