电路板的检测方法与作品调试过程

1. 判断电路板故障的方法

置换法、排除法。就是用正常的板子去置换怀疑的有故障的板子，元件也是一样的，一个一个排除，就能找到故障点。

2. 简述检修电子产品的一般流程和方法

要想检修电子产品，首先要对电子子产品有所了解，第一需要了解的是各种电子元器件的功能，及其在电路中的作用，这些在我前面的文章里面已经有了很多介绍了，
其次，要对电路有所了解，同样，大家可以在我的文章中找到有关这些方面的知识。
最后，电子产品检修就像学习其他知识一样，是有一些方法和技巧的，今天，我们就把这些方法做个简单的总结归纳，希望对大家有所帮助。
电路的检修方法很多， 下面介绍一些最常用的检修方法。
16.5.1 直观法
直观法是指通过看、听、闻、摸的方式来检查电子产品的方法。直观法是一种简便的检修方法，有时很快就可以找出故障所在，一般在检修电子产品时首先使用这种方法，然后再使用别的检修方法。 在用直观法检查时， 可同时辅以拨动元器件、 调整各旋钮以及轻轻挤压有关部件等动作。

使用直观法时可按下面的方法进行。
① 眼看： 看机器内导线有无断开， 元器件是否烧黑或炸裂、 是否虚焊脱落， 元器件有无装错（新装配的电子产品） ， 元器件之间有无接触短路， 印制电路板铜箔是否开路等。
② 耳听： 听机器声音有无失真， 旋转旋钮听机器有无噪声等。
③ 鼻闻： 闻是否有元器件烧焦或别的不正常的气味。
④ 手摸： 摸元器件是否发热， 拨动元器件导线看是否有虚焊。
16.5.2 电阻法
电阻法是用万用表欧姆挡来测量电路或元器件的阻值大小以判断故障部位的方法。 这种方法在检修时应用较多， 由于使用这种方法检修时不需要通电， 比较安全， 所以最适合初学者使用。
1． 电阻法的使用
电阻法常用在以下几个方面。
① 检查印制电路板铜箔和导线是否相通、 开路或短路。 印制电路板铜箔和导线开路或短路有时用眼睛难以观察出来， 采用电阻法可以准确判断。

3. 简述基本电子线路手工安装与调试的基本步骤方法与要求

安装步骤：元器件检测，把正常的安装到电路板上，用焊锡焊接。检测步骤：通电检查直流电压，正常后接入信号发生器，进行交流测试。

4. 硬件调试的基本步骤是什么

1. 检查电路

2. 通电观察

3. 静态调试

4. 动态调试

5. 指标测试
   

5. 电路板的测试方法

1、针床法

这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，检测者可以获知所有测试点的信息。

实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。

一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。

连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。

2、观测

电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，比较容易进行电路板的设计和检测。

3、飞针测试

飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。

带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有一条断路，电容将变小。

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分类

1、单面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

6. 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

7. 这电路图组装好成为电路板之后，需要检测吗用什么检测怎么调试用什么调试用数字万用表吗

1、检查接错没有，可以目测，也可以用万用表，万用表无所谓数字还是指针。
2、通电检查三极管的静态工作点。这种电路很少需要调的。
3、一般这样的图都会给出三极管放大倍数的范围，现在这类三极管的质量和一致性都很好，有问题再返回来查都来得及。上次忘了说，这样的管子要用高频低噪管，普通高频管不行，会降低信噪比。
4、有扫频仪，扫扫整个频段的幅频曲线，看看有没有异常的峰谷，和实际增益。没有不测也无所谓。
有条件还可以做更多的测试，一般业余制作也就那么着了。

8. 电路板的常用检修方法

电路板检修方法

在测试检修种类繁多的电路板时，有许多方法可供选用，通常不仅仅是根据具体电子设备的某一种故障情形，选择一种适合的测试检修方法，往往是一种故障需要交叉组合地选择几种方法进行之。虽然电路板的测试检修方法有许多种，但是，在种类繁多的电路板测试检修过程中，通常采用的测试检修方法基本上是相同的。下面介绍电子设备的基本测试检修方法，供读者在进行电路板测试检修工作时选用，或组合选用时参考。

一、直觉检查法：这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下，凭人的直觉—视觉、嗅觉、听觉、和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查方法和不通电检查法两种。

二、信号寻迹法：这种方法是使用单一的测试信号，借助测试仪器（如示波器、电子电压表等），由前向后逐级进行检查（寻迹）。该法能深入地定量检查各级电路，能迅速地确定发生故障的部位。

三、信号注入法：此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号，并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果。检查时，根据具体要求，选择相应的信号源，获得不同指标的已知信号；由后级向前级检查，即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号，然后依次由后级电路向前级电路推移。把已知的、不同测试信号分别注入至各级电路的输入端，同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常，以此作为确定故障存在的部位和分析故障发生的原因的依据。

四、同类对比法：指将待检的电路板与同类型号的、能正常工作的电子设备进行比较、对照的一种方法。通常是通过对整机或对有疑问的相关电路的电压、波形、对地电阻、元器件参数等进行比较对照，从比对的数值差别之中找出故障。这是一种极有价值的电子设备检修方法，特别适用于数字设备和以微处理器为基础的设备检测。

五、波形观察法：这是一种对电子设备的动态测试法。它借助示波器，观察电子设备故障部位
或相关部位的波形；并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异，分析故障原因，采取检修措施。波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。

六、参数测试法：就是运用仪器仪表，测试电子设备电路中的电压值、电流值、元件数值 、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常，在不通电的情况下测量电阻值；在通电的情况下测量电压值、电流值；或拆下元器件测量其相关的参数。

七、交流短路法：又称电容旁路法，是一咱利用适当容量和耐压的电容器，对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法。这是一种比较简便迅速的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。

八、分隔测试法：又称电路分割法，就是把电子设备内与故障相关的电路，合理地、一部分一部分地分隔开来，以便明确故障所在的电路范围的一种故障检查方法。该法是通过多次的分隔检查，肯定一部分电路，否定一部分电路，这样一步一步地缩小故障可能发生的所在电路范围，直至找到故障位置。

九、更新替换法：是一种将正常的元件、器件或部件，去替换被检设备系统或电路中的相关元件、器件或部件，以确定被检设备故障元件、器件或部件的一种方法。特别是在现代电子设备的测试检修过程中，元器件、印刷电路板和组件的更新替换。

十、内部调整法：是指通过调节电路设备的内部可调元件（俗称半调整元件，如半调整电位器、半调整电容器、半调整电感器等），使电子设备恢复正常性能指标的方法。