方法一：取少许产品放在一个装清水的透明杯子中，如果在杯底有沉淀物，说明含有铅汞，如果上面有漂浮物，说明含有矿物质油，粘在杯边，说明含有动物油。
方法二：找一个银饰物，把化妆品抹上去，银饰物变黑就说明化妆品里有铅和汞。这个方法适用于一切基础护理及彩装
B. 有哪位了解无铅认证
无铅/RoHS常见问题解答
无铅问题
无铅标记
回流焊峰值温度和曲线图
含铅问题
RoHS问题
ISO 14001问题
常见问题
计算
潮湿敏感度等级(MSL)
锡晶须
产品物质成份
认证与测试
无铅问题
1. 问 Maxim关于无铅的定义是什么？
答 无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。
2. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts采用的无铅材料是什么？
答 外部引脚电镀采用100%的无光锡，少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料，如：镍钯。UCSP和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合RoHS标准。我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。
3. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的无铅回流焊温度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
4. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品吗？
答 是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品。
5. 问 如果一个型号被认证为无铅产品，是否表示我们得到的既为无铅产品？
答 不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的事业部提出申请并获得批准。
6. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？
答 受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解，大多数Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu，不含铅。
7. 问 无铅产品的成本会增加/降低吗？
答 含铅产品和无铅产品在价格上没有明显的差别。
8. 问 在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品？
答 如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型，必须向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事业部提交申请。
9. 问 无铅封装需要多长时间？
答 需要4周时间进行抽样装配和测试，另外，还需要10周进行QA可靠性测试。
10. 问 无铅封装的回流焊温度是多少？
答 对于所有的SMD (表面贴器件)，规定回流焊峰值温度为260°C。
11. 问 从哪里得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的回流焊温度曲线图？
答 从这里可以得到曲线图：
含铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 6K, English only)。
无铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 8K, English only)。
12. 问 为PC板回流焊推荐的无铅回流温度曲线是什么？
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。
13. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么？
答 请参考EMMI网站的无铅报告网页。
14. 问 对于无铅产品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的电路板回流焊温度？
答 在260°C或260°C以下，可以使用的主要无铅焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)
注：
这里仅列出了几种业内常用的焊料，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。
15. 问 你们有哪些含铅产品已经转变为无铅产品？
答 许多封装类型已作为无铅产品通过认证，其它封装正在鉴定。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的型号可以根据它们的鉴定状况进行识别，如果一个型号已通过无铅鉴定，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事业部将做出生产决定，按照用户的要求提供无铅封装。有关无铅封装的资料请参考无铅报告网页。
无铅封装认证
无铅回焊峰值温度曲线 (PDF, 7K, English only)
所有产品的无铅架构都具有400-800微英寸(µ-inch)，或10至20微米的电镀层。
无铅封装具有表面抛光，采用100%的无光锡。
无铅标记
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的无铅型号标记是什么？
答 无铅型号在Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts型号全称的后面加有“+”符号。
例如：
MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+
2. 问 如何从外观或标志上识别无铅产品？
答 所有无铅产品的封装顶部带有“+”符号，该符号位于靠近第1引脚或凹槽处。
3. 问 如何标示或标记符合RoHS标准的无铅器件？
答 型号中带有#时，表示器件符合RoHS标准，不含铅。
回流焊峰值温度和曲线图
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的无铅回流焊温度是多少？
答 255 (+5/-0)摄氏度。
2. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的含铅回流焊温度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
3. 问 从哪里得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的回流焊温度曲线图？
答 从这里可以得到曲线图：
含铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 6K, English only)。
无铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 8K, English only)。
4. 问 为PC板回流焊推荐的无铅回流焊温度曲线是什么？
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。
含铅问题
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品吗？
答 是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品。
2. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？
答 受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解，大多数Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu，不含铅。
3. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的含铅回流焊温度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
4. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts使用的含铅材料是什么？
答 外部引脚的电镀材料是：85%Sn (锡)/15%Pb (铅)。
5. 问 从哪里得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的回流焊温度曲线图？
答 从这里可以得到曲线图：
含铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 6K, English only)。
无铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 8K, English only)。
6. 问 含铅封装的潮湿敏感度等级是什么？
答 请参考EMMI网站的潮湿敏感度等级网页。
RoHS
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的无铅产品是否符合有害物质限制(RoHS)和欧洲经济共同体(EEC)规范？
答 符合。
RoHS物质:
受RoHS限制的物质有：铅、镉、六价铬、汞、PBB、PBDE。
最终产品中可能含有的RoHS物质：铅。
封装材料中可能含有的RoHS物质：镉。
塑料封装的组成和物质成份:
塑料封装的组成：引线框架、芯片粘接材料、邦定线、模塑料、表面抛光材料、硅片。
塑料封装的物质成份：铜、铁、锌、磷、镍、镁、金、银、三氧化锑、溴、锡、铅、硅。
µCSP封装的组成和物质成份：
µCSP封装的组成：硅片、芯片覆层、UBM (金属层)、焊球。
µCSP封装的物质成份：硅片、树脂、铝、镍(V)、铜、锡和铅。
ISO 14001
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts是否通过ISO 14001认证?
答 所有Maxim的制造、装配和测试工厂已完成ISO 14001注册，只有位于San Antonio, Texas的Maxim晶圆厂除外，San Antonio工厂的注册日期将推迟到生产规模达到要求之后。目前还没有确定注册时间。
常见问题
1. 问 对于无铅产品，可以使用哪些焊料，能够承受最大260°C的电路板回焊温度？
答 在260°C或260°C以下时，主要的无铅焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)
注：
这里仅列出了几种业内常用的焊料，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。
2. 问 无铅和含铅产品能够在电路板回流焊中混合使用吗？这种情况下的回流焊温度是多少？
答 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的无铅型号可以与含铅型号混合在一起，在较低温度(240°C)和适当的回流条件下、使用符合要求的焊剂进行回流焊。但是，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的产品不能担保更高的回流温度(240°C以上)。一些资料显示，当含铅和无铅产品混合使用时，定义在较低焊点的数据可靠性要比溶解焊点的数据可靠性低33%。
3. 问 目前大多数SMT (表面贴技术)厂商用于PC板回流焊的焊料有哪些？
答 目前PC板回流焊一般使用易溶焊料Sn63/Pb37，这种焊料还符合无光锡电镀引脚的要求。
4. 问 焊料合金及其纯净物质的熔点是多少？
答 元素/合金 熔点(溶液)
纯净铅 328° C (620° F)
纯净锡 232° C (450° F)
85Sn/15Pb 200° C (392° F)
70Sn/30Pb 193° C (380° F)
63Sn/37Pb 183° C (361° F)
60Sn/40Pb 190° C (375° F)
5. 问 对于100%无光锡，可以使用哪些电镀材料？
答 对于高速自动电镀生产线，基于MSA的电解液最常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等许多供货商及其它专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品。
对于手工/筒式电镀生产线，基于硫磺酸的电解液比较常用。大多数专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品，而且价格非常便宜！
6. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的产品是否计划从浇铸化合物中取消卤素物质？
答 我们的“绿色模塑料”是仅有的不含溴的成型材料。除了绿色模塑料以外，其它成型材料含有溴和锑。
计算
1. 问 如何计算化学成份的百万分比含量？
答 用所选元素的重量(如铅)除以单位重量，所得结果乘以1,000,000。例如：某型号中铅的含量是0.000375克，单位重量是0.1473克，则ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546 ppm。
2. 问 如何计算化学成份的百分比含量？
答 用所选元素的重量(如铅)除以单位重量。例如：某型号中铅的含量是0.00375克，单位重量是0.1473克，则% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。
潮湿敏感度等级MSL
1. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么？
答 请参考EMMI网站的无铅报告。
2. 问 含铅封装的潮湿敏感度等级是什么？
答 请参考EMMI网站的潮湿敏感度等级网页。
锡晶须
1. 问 你们是否进行过锡晶须测试？说明测试条件。
答 装配时，在进行封装鉴定的过程中测试锡晶须，测试过程为：
在85°C/85% RH下延长储存时间500小时和1000小时。
隔1、3、6和12个月，将其储存在50至55°C以下。
2. 问 可以接受的锡晶须标准是什么？鉴别锡晶须用什么方法？
答 在任何方向低于5 mil的晶须认为是可接受的，需要借助30倍的放大镜查看。目前还没有关于锡晶须测试、检查和可接受准则的JEDEC/IPC标准。
3. 问 适合锡晶须的常规监控和安装流程控制是什么？
答 安装过程中，锡晶须用以下方式监测：
在30倍放大条件下进行视觉观察，每班6次，样本数为125个。
每天进行一次锡、酸和有机质含量电镀槽分析。
产品物质成份查询
有关封装和成份的信息可以根据特定型号查询。为查询这些信息，请在以下文本框内输入需要查询的型号，然后点击“搜索”键。
型号
认证与测试
1. 问 为什么需要对Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的100%无光锡电镀封装和安装工艺技术进行鉴定？
答 在高温回流焊环境(240°C以上)中，所有的封装尺寸、安装材料(浇铸和芯片粘接环氧树脂)、安装工艺(粘接和芯片覆层)和加工流程都有所不同。需要这些封装和处理工艺/加工技术提供高度可靠的数据以确保产品的安全可靠，特殊封装还要确保排除潜在的现场故障。
注：这里的封装和处理流程鉴定技术可以推广到其它的封装和处理流程。
2. 问 对于100%无光锡，哪种可靠性测试最重要，并被推荐用于评估封装和电镀的可靠性？
答 推荐的可靠性测试：
260°C峰值温度下，经过预处理，进行IR或回焊对流。
85/85、HAST、压力罐(高压灭菌器)、高温储藏、DHTL。
温度循环，以IR或回焊对流作为预处理。
老化或无老化处理的可焊性测试。
注：封装预处理取决于无铅装配中所用封装和材料的潮湿敏感度等级。
3. 问 对于100%无光锡是否有装配可焊性的测试标准？进行可焊性测试之前蒸发老化的条件是什么？
答 现有的可焊性标准是：
在西方市场，大多采用260°C下带有蒸发老化的MIL-STD-883可焊性测试标准。
在欧洲市场，大多采用240°C下带有蒸发老化的IEC可焊性测试标准。
蒸发时间4至24小时，大多数为8小时。
C. 如何正确实施无铅工艺
一、根据国内外经验，SMT贴片加工中正确实施无铅工艺必须要做好以下几点：
1、加强对上游供应商的管理，确保他们提供的原材料和元器件是符合无铅标准的。
2、贴片加工厂要建立符合环保要求的生产线。
3、加强无铅生产物料管理。
4、对全线人员进行培训。
5、正确实施无铅工艺。从产品设计开始就要考忠到符合ROHS要求。工艺方面包括:选择最适合无铅的组装方式及工艺
流程;选择元器件、PCB、无铅焊接材料:对无铅产品的PCB设计印刷、贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、
检测等剧造过程中的所有工序都应该按照无铅工艺要求进行全过程控制。
6、对无铅产品进行质量评估确保符合ROHS与产品可靠性要求。
D. 乙醇含量在线检测方法有哪些
乙醇（ethanol），有机化合物，分子式C2H6O，结构简式CH3CH2OH或C2H5OH，俗称酒精，是最常见的一元醇。
乙醇在常温常压下是一种易燃、易挥发的无色透明液体，低毒性，纯液体不可直接饮用；具有特殊香味，并略带刺激；微甘，并伴有刺激的辛辣滋味。易燃，其蒸气能与空气形成爆炸性混合物，能与水以任意比互溶。能与氯仿、乙醚、甲醇、丙酮和其他多数有机溶剂混溶，相对密度（d15.56）0.816。
E. IPC-A-610D是无铅检验标准，请问一下有铅的检验标准是怎么表示的啊！
IPC-A-610D是印制板组装件验收条件，并没有分无铅与有铅，可以共用的
F. 无水乙醇的检验方法有哪些。
用无水硫酸铜可以检验加入后若变蓝则有水，若还是白色，则无水因为无水放点高锰酸钾晶体在试样溶液立面，变紫色就是有水啦。。。 你,
G. 快速检测有无铅的方法
可以用硫化纳浸泡后的试纸，如果试纸变黑及生成了硫化铅，即说明有铅离子的存在
H. 甲醇、乙醇的检测方法
可以使用折光仪。
每种液体在固定的温度下都有固定的折光率，这是液体物质的特征常数之一。当乙醇（或甲醇）溶于水中，其折光率与密度一样会发生变化。不同含量的乙醇（或甲醇）水溶液有不同的折光率，通过测定溶液的折光率就可以检测出乙醇（或甲醇）的含量。这也是美国AOAC标准方法。
当然还有，比如色谱法也应该行。
I. 乙醇中的甲醇快速检验方法
混在乙醇中的甲醇可以检测出。
酒精中甲醇含量检测的主要方法
（一）顶空法
顶空法可以分成静态法和动态法两种。使用静态法进行检测，首先需 要将酒精样品放入密封的容器，然后进行加热，直到样品和上方的蒸汽实 现平衡为止，最后选择合适的方法提取蒸汽，用来进行气相色谱分析。这 种方法在食品饮料、香精、高聚物、医管理、农检测和环保等相关的 领域内都得到广泛的应用，是气相色谱分析的一个重要分支，也是进行微 量分析的一种重要方法。
（二）激光拉曼光谱法
激光拉曼光谱分析的主要对象是乙醇和甲醇的混合体，在混合液体逐 步增加甲醇的含量，对拉曼光谱的变化经行观察，并分析其中的规律。要 想利用这种方法来检测酒精中的甲醇含量，首先就要对乙醇的光谱特点进 行分析。目前已经有很多文献资料对醇类红外和拉曼光谱的特点进行了研 究，并对甲醇拉曼光谱有比较细致的研究。当乙醇和甲醇两种光谱叠加在 一起的时候，就需要找到能表明甲醇的光谱特点。使用这种方法对有机物 进行光谱鉴定时，都会对全部的简正频率进行分析研究，并以一定的基团 作为主要的参考依据。就乙醇而言，880cm-1，1078cm-1 和1254cm-1 三个 值的拉曼特征最为显着。对甲醇含量进行检测时，可以将 2823cm-1 的强 度作为评判的标准。
（三）折射法 这种方法的理论依据就是，每一种单纯的液体在特定的温度之下都会 产生固定的折射率，这是液体的一种基本特征。例如，在 20 度的温度之 下，水的折射率1.3330。如果在酒精中加入甲醇，那么折射率就会有所下 降，而且下降的越多，就表明加入的甲醇量越多。这样通过检测样品的折 射率就能对酒精的甲醇含量进行定量分析。
（四）气相色谱法 这种方法主要是利用气体的流动相来进行分析的。因为气体是流动 的，物质在其中能进行快速的传播，通过对气体样品中的各组分和色谱柱 的固定相进行相互作用，产生的混合物通过气相色谱柱得到分离，然后对 分离物进行鉴定，这样就能实现定性和定量的准确组分。在国家出台的相 关规定中，这种方法是检测甲醇含量的首选方法。因为毛细管柱的质量会 对检测的准确度产生影响，所以通常选择那些能耐受高温、柱效高和化学 性质稳定的毛细管柱。
（五）比色法 比色法可以共分成两种，一种是铬变酸比色法，一种是品红比色法。 前者的工作原理为，甲醇在弱酸性环境会氧化生成甲醛，在浓度为 5-6% 的乙醇液中加入硫酸铬变酸，加热之后会变成紫红色，颜色越深，则表明 甲醛的浓度越高，甲醇的含量也就越高。后者的检验原理为，甲醇在磷酸 的酸性条件下会被高锰酸钾氧化成甲醛，通过添加无色的品红亚硫酸试 剂，然后根据颜色的深浅来判断甲醇的含量。
J. 无铅高银锡棒Sn3.5Ag0.5Cu,使用什么方法检测Ag含量较准确。
你送第三方去检测啊