螺柱焊接质量检测方法

‘壹’ 焊接质量的检测方法

焊接检测方法很多，一般可以按一下方法分类：
（一）
按焊接检测数量分
1.抽检
在焊接质量比较稳定的情况下，如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等，当工艺参数调整好之后，在焊接过程中质量变化不大，比较稳定，可以对焊接接头质量进行抽样检测。
2.全检
对所有焊缝或者产进行100%的检测。
（二）
按焊接检验方法分
1.破坏性检测
（1）力学性能实验
包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等；
（2）化学分析试验
包括化学成分分析、腐蚀试验等；
（3）金相检验
包括宏观检验，微观检验等。
2.非破坏性检测
（1）外观检验
包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等；
（2）耐压试验
包括水压试验和气压试验等；
（3）密封性试验
包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。
3.无损检测
无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。

‘贰’ 1. 焊接的质量检查主要有哪三种方式

一）焊接检验三种程序：
（1）焊前检验
焊前检验是指焊件投产前应进行的检验工作，是焊接检验的第一阶段，其目的是预先防止和减少焊接时产生缺陷的可能性。包括的项目有：
①检验焊接基本金属、焊丝、焊条的型号和材质是否符合设计或规定的要求；
②检验其他焊接材料，如埋弧自动焊剂的牌号、气体保护焊保护气体的纯度和配比等是否符合工艺规程的要求
③对焊接工艺措施进行检验，以保证焊接能顺利进行；
④检验焊接坡口的加工质量和焊接接头的装配质量是否符合图样要求；
⑤检验焊接设备及其辅助工具是否完好，接线和管道联接是否合乎要求；
⑥检验焊接材料是否按照工艺要求进行去锈、烘干、预热等；
⑦对焊工操作技术水平进行鉴定；
⑧检验焊接产品图样和焊接工艺规程等技术文件是否齐备。
（2）焊接生产过程中的检验
焊接过程中的检验是焊接检验的第二阶段，由焊工在操作过程中，其目的是为了防止由于操作原因或其他特殊因索的影响而产生的焊接缺陷，便于及时发现问题并加以解决。包括：
①检验在焊接过程中焊接设备的运行情况是否正常；
②对焊接工艺规程和规范规定的执行情况；
③焊接夹具在焊接过程中的夹紧情况是否牢固；
④操作过程中可能出现的未焊透、夹渣、气孔、烧穿等焊接缺陷等；
⑤焊接接头质量的中间检验，如厚壁焊件的中间检验等。
焊前检验和焊接过程中检验，是防止产生缺陷、避免返修的重要环节。尽管多数焊接缺陷可以通过返修来消除，但返修要消耗材料、能源、工时、增加产品成本。通常返修要求采取更严格的工艺措施，造成工作的麻烦，而返修处可能产生更为复杂的应力状态，成为新的影响结构安全运行的隐患。
（3）成品检验
成品检验是焊接检验的最后阶段，需按产品的设计要求逐项检验。包括的项目主要有：检验焊缝尺寸、外观及探伤情况是否合格；产品的外观尺寸是否符合设计要求；变形是否控制在允许范围内；产品是否在规定的时间内进行了热处理等。成品检验方法有破坏性和非破坏性两大类，有多种方法和手段，具体采用哪种方法，主要根据产品标准、有关技术条件和用户的要求来确定。
二） 三检一验：
自检、互检、专检、产品最终验收。

‘叁’ 焊接质量的检验方法有哪些

焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验，对其焊接过程的检验也由其重要。下面就从焊前检查，焊中检查，焊后检查这三方面详细说明。

一、焊前检查

焊接前的准备工作主要从人员的配置，机械装置，焊接材料，焊接方法，焊接环境，焊接过程的检验这六个方面进行控制。

（1）焊工资格审查

人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内，所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。

（2）焊接设备检查

焊接设备检查主要包括以下几个方面：焊接设备的型号，电源极性是否与焊接工艺相吻合，焊接过程中所用到的焊炬，电缆，气管，以及其他焊接辅助设备，安全防护设备等是否准备齐全。

（3）原材料检查

焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的检查主要包括对焊接母材，焊条，焊剂，保护气体，电极等进行质量控制。检查这些原材料是否与合格证和国家标准相符合，检查期包装是否有损坏，质量是否过期等。

（4）焊接方法检查

常用的焊接方法有电弧焊，（其中电弧焊包括焊条电弧焊，埋弧焊，钨极气体保护焊等），电阻焊，钎焊等。焊接方法是直接影响焊接质量的重要因素，根据焊接工艺要求选择合适的焊接方法是保证焊接质量的重要手段。

（5）焊接环境检查

焊接环境对焊接质量的影响也不容小视，焊接场所可能会遭遇环境温度，湿度，风雨等不利因素。检查是否采取必要的防护措施。出现下列情况必须停止焊接作业：采用电弧焊焊接工件时，风速≥8m/s；气体保护焊焊接时风速不大于2m/s；相对湿度不超过90%；采用低氢焊条电弧焊时风速不大于5m/s；下雨或下雪。

（6）焊接过程检查

为了保证焊接能够正确按照焊接工艺指导书的焊接参数进行焊接，经常需要增加焊接过程的质量检查程序。焊接过程质量检查通常由专职或兼职质量检验员进行，从焊接准备工作开始，对人员配备，焊接设备，焊接材料，焊接环境，焊接方法，等各方面进行检查、监控。

二、焊接过程中检查

（1）焊接缺陷

尤其是采用多层焊焊接时，检查每层焊缝间是否存在裂纹，气孔，夹渣等缺陷，是否及时处理缺陷。

（2）焊接工艺

焊接过程是否严格按照焊接工艺指导书的要求进行操作，包括对焊接方法、焊接材料、焊接规范、焊接变形及温度控制等方面进行检查。

（3）焊接设备

在焊接过程中，焊接设备必须运行正常，例如焊接过程中的冷却装置，送丝机构等。

三、焊后质量检查

（1）外观检查

包含以下几个方面：1、对焊缝表面咬边、夹渣、气孔、裂纹等检查，这些缺陷采用肉眼或低倍放大镜就可以观察。2、尺寸缺陷检查，例如焊缝余高、焊瘤、凹陷、错口等，需采用焊接检验尺进行测量。3、焊件变形量检查。

（2）致密性试验检查

常用的致密性试验检验方法有液体盛装试漏、气密性实验、氨气试验、煤油试漏、氦气试验、真空箱试验。1、液体盛装试漏试验主要用于检查非承压容器、管道、设备。2、气密性试验原理是：在密闭容器内，利用远低于容器工作压力的压缩空气，在焊缝外侧涂上肥皂水，当通入压缩空气时，由于容器内外存在压力差，肥皂水处会有气泡出现。

（3）强度试验检查

强度试验检查分为液压强度试验和气压强度试验两种，其中液压强度试验常以水为介质进行，对试验压力也有一定的要求，通常试验压力为设计压力的1.25～1.5倍。

(3)螺柱焊接质量检测方法扩展阅读

常用的射线无损检测方法有：

1、射线探伤检验方法。射线探伤法的主要原理是利用射线源发出的射线穿透焊缝，在胶片上感光，焊缝的缺陷的影像便显示出来。

2、超声波探伤检验方法。超声波探伤与射线探伤相比较，具有一定优势，例如，灵敏度高、成本低、周期短、效率高等，最主要对人体无伤害。但是超声波探伤检验方法也存在一定缺陷，例如显示缺线不够直观，对探伤人员的技术和经验要求比较高。

3、渗透探伤检验方法。渗透探伤法的主要检验原理是借助颜料或荧光粉渗透液涂敷在被检焊缝表面，使其渗透到开口缺陷中，清理掉多余渗透液，干燥后施加显色剂，从而观察缺陷痕迹。

4、磁性探伤检验方法。磁性探伤检验方法和渗透探伤检验方法都是焊件表面质量检验方法的一种，主要用于检查表面及附近表面缺陷。以上所述的外观检查、致密性检查、无损探伤检查都属于对焊接构件非破坏性检验，其中焊接检验包括破坏性和非破坏性检验两种方式。针对于破坏性检验又可以划分为力学性能检验、化学分析及实验、金相检验、焊接性检验和其他检验等几种方式。

‘肆’ 焊缝质量检测手段有哪些

回流焊的质量检查方法：
回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法，电测试法，X-光检查法，以及超声波检测法。
1）目检法
简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。
2）电测试法
自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。
3）超声波检测法
自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。
4）X-光检查法
自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。
5）自动光学检查法
自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。
对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖。
可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。 因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。

波峰焊质量检查方法：
1.外观查看
主要是经过目测进行查看，有时需求用手模摸，看是不是有松动、焊接不牢。有时还需求凭借放大镜，仔细观察是不是存在下列表象，若是有，则需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相邻两个或几个焊点衔接在一起的表象。显着的搭焊较易发现，但细微的搭焊用目测较难发现，只要经过电功能的检测才干露出出来。构成的原因是：焊料过多，或许焊接温度过高。损害是：焊接后的波峰焊不能正常作业，乃至烧坏元器材，严峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊锡过多
焊锡堆积过多，焊点的外形概括不清，好像丸子状，底子看不出导线的形状。构成的原因是：波峰焊焊料过多，或许是元器材引线不能潮湿，以及焊料的温度不合适。损害是：简单短路，能够包藏焊点缺点，器材间打火。
(3)毛刺
焊料构成一个或多个毛刺，毛刺超过了答应的引出长度，将构成绝缘间隔变小，尤其是对高压电路，将构成打火表象，好像石钟乳形。构成的原因是：焊料过多、焊接时刻过长，使焊锡藏性添加，当烙铁脱离焊点时就简单发生毛刺表象。损害是：简单构成搭焊、器材间高压打火。
(4)松香过多
焊缝中夹有松香，外表豆腐渣形状，构成的原因是：因焊盘氧化、脏污、预处理不良等，在焊接时加焊剂太多。损害是：强度不行，导电不良，外观欠安。