电路板检测方法

1. 判断电路板故障的方法

置换法、排除法。就是用正常的板子去置换怀疑的有故障的板子，元件也是一样的，一个一个排除，就能找到故障点。

2. PCB板的测试方法有哪些

如果是看电路板有没有联通的话使用治具 测试 机或者飞针 测试 机可以检测. 但是如果要看电路 板的 功能等等则需要做些信赖度 测试 ,例如CAF,浸锡,切片等等 测试 .

3. 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

4. 如何测试电路板

电路板的测试分很多种
1，ICT测试
2，ATE测试，
3，功能测试
4，老化测试
5，稳定度测试等各种测试
6，AOI光学测试
所以你说测试的部分，要根据产品特性来组合用几种方式来测

5. 电路板的常用检修方法

电路板检修方法

在测试检修种类繁多的电路板时，有许多方法可供选用，通常不仅仅是根据具体电子设备的某一种故障情形，选择一种适合的测试检修方法，往往是一种故障需要交叉组合地选择几种方法进行之。虽然电路板的测试检修方法有许多种，但是，在种类繁多的电路板测试检修过程中，通常采用的测试检修方法基本上是相同的。下面介绍电子设备的基本测试检修方法，供读者在进行电路板测试检修工作时选用，或组合选用时参考。

一、直觉检查法：这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下，凭人的直觉—视觉、嗅觉、听觉、和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查方法和不通电检查法两种。

二、信号寻迹法：这种方法是使用单一的测试信号，借助测试仪器（如示波器、电子电压表等），由前向后逐级进行检查（寻迹）。该法能深入地定量检查各级电路，能迅速地确定发生故障的部位。

三、信号注入法：此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号，并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果。检查时，根据具体要求，选择相应的信号源，获得不同指标的已知信号；由后级向前级检查，即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号，然后依次由后级电路向前级电路推移。把已知的、不同测试信号分别注入至各级电路的输入端，同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常，以此作为确定故障存在的部位和分析故障发生的原因的依据。

四、同类对比法：指将待检的电路板与同类型号的、能正常工作的电子设备进行比较、对照的一种方法。通常是通过对整机或对有疑问的相关电路的电压、波形、对地电阻、元器件参数等进行比较对照，从比对的数值差别之中找出故障。这是一种极有价值的电子设备检修方法，特别适用于数字设备和以微处理器为基础的设备检测。

五、波形观察法：这是一种对电子设备的动态测试法。它借助示波器，观察电子设备故障部位
或相关部位的波形；并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异，分析故障原因，采取检修措施。波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。

六、参数测试法：就是运用仪器仪表，测试电子设备电路中的电压值、电流值、元件数值 、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常，在不通电的情况下测量电阻值；在通电的情况下测量电压值、电流值；或拆下元器件测量其相关的参数。

七、交流短路法：又称电容旁路法，是一咱利用适当容量和耐压的电容器，对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法。这是一种比较简便迅速的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。

八、分隔测试法：又称电路分割法，就是把电子设备内与故障相关的电路，合理地、一部分一部分地分隔开来，以便明确故障所在的电路范围的一种故障检查方法。该法是通过多次的分隔检查，肯定一部分电路，否定一部分电路，这样一步一步地缩小故障可能发生的所在电路范围，直至找到故障位置。

九、更新替换法：是一种将正常的元件、器件或部件，去替换被检设备系统或电路中的相关元件、器件或部件，以确定被检设备故障元件、器件或部件的一种方法。特别是在现代电子设备的测试检修过程中，元器件、印刷电路板和组件的更新替换。

十、内部调整法：是指通过调节电路设备的内部可调元件（俗称半调整元件，如半调整电位器、半调整电容器、半调整电感器等），使电子设备恢复正常性能指标的方法。

6. 如何检测电路板是否导通及电压采集

一、不在路检测
这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行比较。

二、在路检测
这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。

1．在路直流电阻检测法
这是一种用万用表欧姆挡，直接在线路板上测量IC各引脚和外围元件的正反向直流电阻值，并与正常数据相比较，来发现和确定故障的方法。测量时要注意以下三点：
(1)测量前要先断开电源，以免测试时损坏电表和元件。
(2)万用表电阻挡的内部电压不得大于6V，量程最好用R×100或R×1k挡。
(3)测量IC引脚参数时，要注意测量条件，如被测机型、与IC相关的电位器的滑动臂位置等，还要考虑外围电路元件的好坏。

2．直流工作电压测量法
这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相比较，进而压缩故障范围，找出损坏的元件。测量时要注意以下八点：
(1)万用表要有足够大的内阻，至少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。
(3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，才能判断IC的好坏。
(5)IC引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
(6)若IC各引脚电压正常，则一般认为IC正常；若IC部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则IC很可能损坏。
(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定IC损坏。
(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，IC各引脚电压也是不同的。

7. 如何检测电路板好坏

检查故障板的外观，看上面有没有明显损坏的痕迹，有没有元件烧黑、炸裂，电路板有无受腐蚀引起的断线、漏电，电容有没有漏液，顶部有没有鼓起等。

检测电路板好坏如怀疑是晶振输出不对，那么就看看能够正常工作的电路板，晶振输出是多少的频率，多少的幅度，什么形状的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的问题，如果波形有明显差别，就找到原因。每一段，都应当做好坏对比。测量好的电路板的相关数据，和不好的电路板做对比。

(7)电路板检测方法扩展阅读

电路板的注意事项

1、一般情况下，都需要把它拆下来检测，第一就是电阻类，第二就是电容类，因为这两类元器件在电路当中经常进行的串并联，如确定它们没有串并联，也可以在线检测好坏。

2、在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。

8. PCB的 检验方法

之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执
行dft 规则的dft 小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种：
1.手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认pcb 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的
在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。
低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、
数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查（automated optical inspection，aoi）
这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，
对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技
术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且
不是电气测试。
3.功能测试（functional test）
功能测试是最早的自动测试原理，它是特定pcb 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试
设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（final proct test）和最新实体模型（hot
mock-up）两种。
4.飞针测试机（flying-probe tester）
飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性
低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳
选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速地到达市场时间（time to market）的工具，
自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪（manufacturing defect analyzer，mda）
mda 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是
前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能
进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。

9. 如何用万用表测电路板好坏

一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

二、专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。