熔炼焊剂检测方法

❶ 如何测试助焊剂的比重

准备好一个500ML的量筒，一个0.7-0.8和0.8-0.9的比重计，因为有些人的助焊剂比重是小于0.8的， 有些人的助焊剂的比重大于0.8的，所以要备两个。也可以叫供应商送，成本要25+7+7＝39RMB,注意不要用自带量筒的比重计，那种像针筒的玩意误差太大。

然后把量筒倒满助焊剂液体，再把比重器放进去，静止后比重器浮在那个线上就是它的实际比重值了。一般助焊剂的比重是0.79~0.83的最多。当然也有0.86左右的，小于0.79的就很少了，除非他们用了毒品材料做，那就可以到0.78了

❷ 预防虚焊和检测虚悍方法有哪些

虚焊产生原因1.焊盘设计有缺陷；2.助焊剂的还原性不良或用量不够；3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；7.元器件引脚氧化；8.焊锡质量差。
虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

❸ 焊接质量检测的焊接检测方法

焊接检测方法很多，一般可以按一下方法分类：
（一） 按焊接检测数量分
1.抽检 在焊接质量比较稳定的情况下，如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等，当工艺参数调整好之后，在焊接过程中质量变化不大，比较稳定，可以对焊接接头质量进行抽样检测。
2.全检 对所有焊缝或者产进行100%的检测。
（二） 按焊接检验方法分
1.破坏性检测
（1）力学性能实验 包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等；
（2）化学分析试验 包括化学成分分析、腐蚀试验等；
（3）金相检验 包括宏观检验，微观检验等。
2.非破坏性检测
（1）外观检验 包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等；
（2）耐压试验 包括水压试验和气压试验等；
（3）密封性试验 包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。
(4)磁粉检验
(5)着色检验
(6)超声波探伤
(7)射线探伤
3.无损检测 无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。
无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备，但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷，而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测，既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷，也可以大大提高检测的准确性和可靠性。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。6、对探测结果进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定，来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷，向车间下达整改通知书，令其整改后进行复验直至合格。一般的焊缝中常见的缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判，只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点：1、气孔：单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔，既破坏了焊缝金属的致密性，又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止这类缺陷防止的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。2、夹渣：点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷较多等。防止措施有：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣；并合理选择运条角度焊接速度等。3、未焊透：反射率高，波幅也较高，探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险性缺陷。超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用其产生原因一般是：坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。防止措施有：合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。4、未熔合：探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。5、裂纹：回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，探头平移时反射波连续出现波幅有变动，探头转时，波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷，它除降低焊接接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。热裂纹产生的原因是：焊接时熔池的冷却速度很快，造成偏析；焊缝受热不均匀产生拉应力。防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量，主要限制硫含量，提高锰含量；提高焊条或焊剂的碱度，以降低杂质含量，改善偏析程度；改进焊接结构形式，采用合理的焊接顺序，提高焊缝收缩时的自由度。冷裂纹产生的原因：被焊材料淬透性较大在冷却过程中受到人的焊接拉力作用时易裂开；焊接时冷却速度很快氢来不及逸出而残留在焊缝中，氢原子结合成氢分子，以气体状态进到金属的细微孔隙中，并造成很大的压力，使局部金属产生很大的压力而形成冷裂纹；焊接应力拉应力并与氢的析集中和淬火脆化同时发生时易形成冷裂纹。防止措施：焊前预热，焊后缓慢冷却，使热影响区的奥氏体分解能在足够的温度区间内进行，避免淬硬组织的产生，同时有减少焊接应力的作用；焊接后及时进行低温退火，去氢处理，消除焊接时产生的应力，并使氢及时扩散到外界去；选用低氢型焊条和碱性焊剂或奥氏体不锈钢焊条焊丝等，焊材按规定烘干，并严格清理坡口；加强焊接时的保护和被焊处表面的清理，避免氢的侵入；选用合理的焊接规范，采用合理的装焊顺序，以改善焊件的应力状态。

❹ 焊材什么检验标准检验

熔化焊用钢丝及气体保护焊用钢丝的化学成分应符合有关标准的规定。对钢丝表面质量用目测检验，要求钢丝表面应光滑，不得有可见的裂纹、折叠、结疤、氧化铁皮和锈蚀等有害缺陷存在。对镀铜钢丝不得有裂纹、麻点和锈蚀和镀层脱落。

a)
焊条药皮：药皮应均匀，紧密地包覆在焊芯周围，焊条表面应光滑，不允许有锈蚀、氧化皮、裂纹、气泡、杂质、剥落等缺陷。
b)
焊条露芯：药皮应有足够的强度，引弧端药皮应倒角，焊芯端面应露出，以保证易于引弧。焊条露芯应符合如下规定：
①低氢型焊条，沿长度方向的露芯长度不应大于焊芯直径的2/3或1.6mm（两者的较小值）；
②其他型号焊条，沿长度方向的露芯长度不应大于焊芯直径的2/3或2.4mm（两者的较小值），各种直径的焊条沿圆周的露芯不应大于圆周的一半。
c）焊条偏心度：
① 直径≤2.5mm焊条，偏心度≤7% ；
②直径为3.2mm和4.0mm焊条，偏心度不应大于5% ；
③直径≥5.0mm焊条，偏心度不应大于4%。

❺ 火焰光度计检测混凝土外加剂总碱量标准曲线

建议你到工标网找找，那要是没有那别的地方枕上作也不会有了！下面有两个你看看！ 标准编号:SJ/T 10909-1996 标准名称:电子玻璃中氧化钾、氧化钠和氧化锂的火焰光度测定法 标准状态:现行 英文标题:Determination of K2O Na2O and Li2O electronic glass-Flame spectros 替代情况:原标准号GB 9000.9-88 实施日期:1997-1-1 出处: http://www.csres.com/detail/103062.html 标准编号:JB/T 7948.9-1999 标准名称:熔炼焊剂化学分析方法 火焰光度法测定氧化钠、氧化钾量 标准状态:现行 英文标题:Methods for chemical analysis of melted welding fluxes - The flame photometric method for determination of sodium oxide and potassium oxide content 替代情况:JB/T 7948.9-1995(原标准号GB 5292.9-1985) 实施日期:2000-1-1 内容简介:本标准等效采用 ΓOCT 2978.1~.10-78《熔炼焊剂化学分析方法》。本标准是对 JB/T 7948.9-95《熔炼焊剂化学分析方法 火焰光度法测定氧化钠、氧化钾量》的修订。修订时仅按有关规定作了编辑性修改，其技术内容没有改变。本标准适用于熔炼焊剂中氧化钠、氧化钾量的测定，测定范围 0.20%~3.00%。本标准于 1985 年以 GB 5292.9-85 首次发布，于 1996 年 4 月调整为 JB/T 7948.9-95。 出处: http://www.csres.com/detail/12508.html 下载:http://www.csres.com/upload/qy/hb/jb/jbt7948.91.pdf

❻ 焊接质量的检验方法有哪些

焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验，对其焊接过程的检验也由其重要。下面就从焊前检查，焊中检查，焊后检查这三方面详细说明。

一、焊前检查

焊接前的准备工作主要从人员的配置，机械装置，焊接材料，焊接方法，焊接环境，焊接过程的检验这六个方面进行控制。

（1）焊工资格审查

人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内，所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。

（2）焊接设备检查

焊接设备检查主要包括以下几个方面：焊接设备的型号，电源极性是否与焊接工艺相吻合，焊接过程中所用到的焊炬，电缆，气管，以及其他焊接辅助设备，安全防护设备等是否准备齐全。

（3）原材料检查

焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的检查主要包括对焊接母材，焊条，焊剂，保护气体，电极等进行质量控制。检查这些原材料是否与合格证和国家标准相符合，检查期包装是否有损坏，质量是否过期等。

（4）焊接方法检查

常用的焊接方法有电弧焊，（其中电弧焊包括焊条电弧焊，埋弧焊，钨极气体保护焊等），电阻焊，钎焊等。焊接方法是直接影响焊接质量的重要因素，根据焊接工艺要求选择合适的焊接方法是保证焊接质量的重要手段。

（5）焊接环境检查

焊接环境对焊接质量的影响也不容小视，焊接场所可能会遭遇环境温度，湿度，风雨等不利因素。检查是否采取必要的防护措施。出现下列情况必须停止焊接作业：采用电弧焊焊接工件时，风速≥8m/s；气体保护焊焊接时风速不大于2m/s；相对湿度不超过90%；采用低氢焊条电弧焊时风速不大于5m/s；下雨或下雪。

（6）焊接过程检查

为了保证焊接能够正确按照焊接工艺指导书的焊接参数进行焊接，经常需要增加焊接过程的质量检查程序。焊接过程质量检查通常由专职或兼职质量检验员进行，从焊接准备工作开始，对人员配备，焊接设备，焊接材料，焊接环境，焊接方法，等各方面进行检查、监控。

二、焊接过程中检查

（1）焊接缺陷

尤其是采用多层焊焊接时，检查每层焊缝间是否存在裂纹，气孔，夹渣等缺陷，是否及时处理缺陷。

（2）焊接工艺

焊接过程是否严格按照焊接工艺指导书的要求进行操作，包括对焊接方法、焊接材料、焊接规范、焊接变形及温度控制等方面进行检查。

（3）焊接设备

在焊接过程中，焊接设备必须运行正常，例如焊接过程中的冷却装置，送丝机构等。

三、焊后质量检查

（1）外观检查

包含以下几个方面：1、对焊缝表面咬边、夹渣、气孔、裂纹等检查，这些缺陷采用肉眼或低倍放大镜就可以观察。2、尺寸缺陷检查，例如焊缝余高、焊瘤、凹陷、错口等，需采用焊接检验尺进行测量。3、焊件变形量检查。

（2）致密性试验检查

常用的致密性试验检验方法有液体盛装试漏、气密性实验、氨气试验、煤油试漏、氦气试验、真空箱试验。1、液体盛装试漏试验主要用于检查非承压容器、管道、设备。2、气密性试验原理是：在密闭容器内，利用远低于容器工作压力的压缩空气，在焊缝外侧涂上肥皂水，当通入压缩空气时，由于容器内外存在压力差，肥皂水处会有气泡出现。

（3）强度试验检查

强度试验检查分为液压强度试验和气压强度试验两种，其中液压强度试验常以水为介质进行，对试验压力也有一定的要求，通常试验压力为设计压力的1.25～1.5倍。

(6)熔炼焊剂检测方法扩展阅读

常用的射线无损检测方法有：

1、射线探伤检验方法。射线探伤法的主要原理是利用射线源发出的射线穿透焊缝，在胶片上感光，焊缝的缺陷的影像便显示出来。

2、超声波探伤检验方法。超声波探伤与射线探伤相比较，具有一定优势，例如，灵敏度高、成本低、周期短、效率高等，最主要对人体无伤害。但是超声波探伤检验方法也存在一定缺陷，例如显示缺线不够直观，对探伤人员的技术和经验要求比较高。

3、渗透探伤检验方法。渗透探伤法的主要检验原理是借助颜料或荧光粉渗透液涂敷在被检焊缝表面，使其渗透到开口缺陷中，清理掉多余渗透液，干燥后施加显色剂，从而观察缺陷痕迹。

4、磁性探伤检验方法。磁性探伤检验方法和渗透探伤检验方法都是焊件表面质量检验方法的一种，主要用于检查表面及附近表面缺陷。以上所述的外观检查、致密性检查、无损探伤检查都属于对焊接构件非破坏性检验，其中焊接检验包括破坏性和非破坏性检验两种方式。针对于破坏性检验又可以划分为力学性能检验、化学分析及实验、金相检验、焊接性检验和其他检验等几种方式。

❼ 焊接技术标准

在我国，电焊操作需要持证上岗，焊工是属于准入类的工种，在技能人员职业资格中，81项工种里准入类的只有五项，焊工就是其中一项，而实际情况确实大部分的行业从业人士都是无证操作。随着技术的不断规范以及行业的相关要求，越来越多的人都想考一个电焊证，考证的优势还是非常大的，首先持证和非持证的薪资待遇相差很大，往往能够达到多出一倍或者更高的级别。因此，关于短期焊工培训的问题自然而然地成为了从业人员都比较关心的问题。
焊接作为工业“裁缝”是工业生产中非常重要的加工手段，焊接质量的好坏对产品质量起着决定性的影响，那么，焊接技术未来的发展究竟如何呢？

行业前景

随着生产的发展，焊接广泛应用于宇航、航空、核工业、造船、建筑及机械制造等工业部门，在中国的经济发展中，焊接技术是一种不可缺少的加工手段。进入二十一世纪后，焊接是制造业中的一个重要组成部分，并且发展迅速，因此给焊接产业带来了前所未有的发展机遇，水电焊、氩弧焊、数控等技术类工种在就业日趋艰难的大形势下仍是一枝独秀。

目前我国每年消耗钢材3亿吨（焊接结构约1.2吨），需要焊机约75万台，焊接行业将在今后8~10年会持续保持增长，市场上很多优秀的焊工月薪都过万，薪资也十分可观。

❽ 助焊剂表面绝缘电阻怎么测

SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗（SURFACEINSULATION RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力。

常见的测试夹具：

❾ 有什么方法可以检测助焊剂是免清洗,或者是符合免清洗的标准

. 作为免清洗助焊剂必须具备以下几个条件：
(1)焊后残留物最少；
(2)焊后残留物在温度、湿度下保持惰性且无腐蚀；
(3)焊后残留物应有高的绝缘电阻值。所谓焊后残留物，即助焊剂中的焊后不挥发成分和残留的活性成分以及焊后反应生成的金属氧化物等。

❿ 焊缝质量检测手段有哪些

回流焊的质量检查方法：
回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法，电测试法，X-光检查法，以及超声波检测法。
1）目检法
简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。
2）电测试法
自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。
3）超声波检测法
自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。
4）X-光检查法
自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。
5）自动光学检查法
自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。
对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖。
可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。 因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。

波峰焊质量检查方法：
1.外观查看
主要是经过目测进行查看，有时需求用手模摸，看是不是有松动、焊接不牢。有时还需求凭借放大镜，仔细观察是不是存在下列表象，若是有，则需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相邻两个或几个焊点衔接在一起的表象。显着的搭焊较易发现，但细微的搭焊用目测较难发现，只要经过电功能的检测才干露出出来。构成的原因是：焊料过多，或许焊接温度过高。损害是：焊接后的波峰焊不能正常作业，乃至烧坏元器材，严峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊锡过多
焊锡堆积过多，焊点的外形概括不清，好像丸子状，底子看不出导线的形状。构成的原因是：波峰焊焊料过多，或许是元器材引线不能潮湿，以及焊料的温度不合适。损害是：简单短路，能够包藏焊点缺点，器材间打火。
(3)毛刺
焊料构成一个或多个毛刺，毛刺超过了答应的引出长度，将构成绝缘间隔变小，尤其是对高压电路，将构成打火表象，好像石钟乳形。构成的原因是：焊料过多、焊接时刻过长，使焊锡藏性添加，当烙铁脱离焊点时就简单发生毛刺表象。损害是：简单构成搭焊、器材间高压打火。
(4)松香过多
焊缝中夹有松香，外表豆腐渣形状，构成的原因是：因焊盘氧化、脏污、预处理不良等，在焊接时加焊剂太多。损害是：强度不行，导电不良，外观欠安。