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集成电路检测方法

发布时间:2022-01-16 01:54:13

❶ 集成电路的检测常识有哪些求答案

首先,检测之前要做的工作就是要充分了解集成电路的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。 集成电路很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成集成电路烧坏。另外,如果没有隔离变压器时,是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备,因为这样容易造成电源短路,从而波及广泛,造成故障扩大化。焊接时,要保证电烙铁不带电,焊接时间要短,不堆焊,这样是为了防止焊锡粘连,从而造成短路。但是也要确定焊牢,不允许出现虚焊的现象。在有些情况下,发现多处电压发生变化,此时不要轻易下结论就是集成电路已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样,这时候也不要轻易认为集成电路就是好的。 集成电路的工作环境要求有良好的散热性,不带散热器并且大功率工作的情况只能加速集成电路的报废。集成电路其实很灵活,当其内部有部分损坏时,可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分,加接时要注意接线的合理性,以防造成寄生耦合。

❷ 集成电路怎样检测

ggg集成电路的检测(IC test)分为wafer test(晶圆检测)、chip test(芯片检测)和package test(封装检测)。wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后,切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的检测点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数检测。对于光学IC,还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。wefer test主要设备:探针平台。 wefer test辅助设备:无尘室及其全套设备。wefer test是效率最高的测试,因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片,而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。

❸ 集成电路的好坏判断有哪些方法

判断集成电路块的好坏,可用万用表测量集成块各脚对地的工作电压,对地电阻值,工作电流是否正常。还可将集成块取下,测量集成块各脚与接地脚之间的阻值是否正常,同时在取下集成块的时侯可测量其外接电路各脚的对地电阻值是否正常。需要特别说的是,在更换集成电路块时,一定要注意焊接质量和焊接时间。 有的集成电路块引脚较多,如焊接不当容易产生新的故障。焊接时间太长,很容易损坏集成块的内部电路,甚至使其印刷电路的铜箔和基板脱离而增加不必要的工作量,在焊接时最好使用专用的烙铁头,以加快焊接时间,并要注意散热。如引脚太多一次焊不好,可等下再焊亦可。或者先购回一个相同引脚的集成电路插座,先将插座焊接好后,再将集成电路块插入即可,能这样做是最好的。 在更换集成电路块时一般要求用同型号、同规格的集成电路来进行替换。实在找不到原型号、原规格的集成电路时,可考虑用相近功能的集成电路块来代替,但需要注意的是,代替时要弄清供电电压、阻抗匹配、引脚位置以及外围控制电路等问题。

❹ 集成电路检测方法与维修

先说说检测集成电路需要的工具,电烙铁,热风枪,用来拆卸焊接集成电路的基本工具,万用表这个也是基本的测量工具,调压源可以输出稳定的电压给被测器件。
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在整个电路板中,如何判断集成电路是否良好,可以首先判断其输入电压是否正常,如果不正常。存在两种情况,第一种就是外围电路造成,排查外围电路,另外一种就是集成电路造成,基本可以断定集成电路出现问题,要么焊接短路,要么内部损坏。
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如果电压正常,看电流,首先把外围器件断开,只给该集成电路供电,看其电流是否在正常范围内,不在正常范围,可以初步确定有问题。
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另外有些集成电路是需要器件控制部件来与其通讯的,这种集成电路还需要看通讯数据是否正常。
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如果确定了集成电路故障,可以用热风枪拆卸下来,然后更换新的集成电路,由于管脚多,焊接要有经验师傅来完成。
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焊接成功后,通过上面的方法再次测量,确保输入电压、工作电流正常后,再连接其他器件,防止其他器件造成集成电路损坏

❺ 如何检测集成电路的好坏

集成电路的应用已经随处可见,快速准确判断集成电路的好坏就成为诊断集成电路应用设备故障的关键。判断不准,花大力气换上新集成电路而故障往往依然存在。哪么如何对集成电路好坏作出正确判断呢?首先要掌握该集成电路的用途、内部结构原理、主要电特性等,必要时还要分析内部电原理图。除了这些,如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值,那么,对检查前判断提供了更有利条件;然后按故障现象判断其部位,再按部位查.找故障元件。(剩余25字)

❻ 检测集成电路是否损坏可采用哪些方法

现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏,导致一部分或几个部分不能常工作,影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路,当拿到一部有故障的集成电路的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例,介绍其具体方法。 在实际修理中,通常采用在路测量。先测量其引脚电压,如果电压异常,可断开引脚连线测接线端电压,以判断电压变化是外围元件引起,还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断,通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻),实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值,并不一定是集成块损坏,而是有关外围元件损坏,使R外不正常,从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻,才能判定集成块是否损坏。 我们知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的逗地地线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称R内。当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符,说明这块集成块是好的,反之若与标准值相差过大,说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意,由于集成块内部有大量的三极管,二极管等非线性元件,在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏,必须互换表笔再测一次,获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准,才能断定该集成块完好。 根据实际检修经验,在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来,只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开,同时将接地脚也与电路板断开,其它脚维持原状,测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如,电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常,可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻,测得一个数值后,互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ ,黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻,否则集成块已损坏。 总之,在检测时要认真分析,灵活运用各种方法,摸索规律,做到快速、准确找出故障

❼ 集成芯片怎么测量

你所说的集成芯片应该是指集成电路吧,种类太多了,不能一概而论。早期的CD4000系列和74系列以及相同功能的后续型号是可以用通用的数字集成电路测试仪测的。通用性较强的运算放大器如741和324一类还可以用线性集成电路测试仪测。而大多数集成电路是没有通用检测设备可以使用的,要想测量就得靠经验,或是用替代法在线测量。
在没有条件的情况下,可以测量正常状态芯片各引脚电位,然后与被测芯片作比较。
另外,现在的芯片封装种类很多,如果不是在线测量的话,往往需要专用测试座,这类测试座的成本非常高。
再有就是现在好多芯片内部是带有程序的(CPLD、FPGA、MCU、PLD等),测试起来就更复杂了。
你的这个问题太大了,不知道这么回答对你有没有帮助。
QQ49059185

❽ 集成电路式电压调节器的检测方法有哪些如何检测

应该是电压芯片我们处理这样类似问题也是用的排除法先假定一个元件有问题更换新的直到问题排除

❾ 集成电路的检测方法中测引脚电压方法具体怎么做

其实很简单。把万用表黑笔固定在接地脚上,档位选直流电压档,一般是用低于集成块工作电压的直流电压档,用红笔测量就可以了。碰到指针偏转很小或很大的脚位,可以更换档位。

❿ 集成电路怎么测量

集成电路的测试要把金电镀焊在板子上烧入程序,然后看能不能开机,比如CPU测试就是放在主板上装系统能够运行CPU是好的。

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