芯片检测的基本方法

A. top256mn芯片怎么测试好坏

可以用查板方法：
1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。

B. 万用表检测IC芯片的几种简易方法

1.离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片进行比较,从而找到故障点.2.在线检测1）直流电阻的检测法同离线检测.

C. 用万用表测量芯片的好坏如何测量

一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

二、专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。

(3)芯片检测的基本方法扩展阅读

万用表是一种带有整流器的、可以测量交、直流电流、电压及电阻等多种电学参量的磁电式仪表。对于每一种电学量,一般都有几个量程。又称多用电表或简称多用表。万用表是由磁电系电流表(表头),测量电路和选择开关等组成的。通过选择开关的变换,可方便地对多种电学参量进行测量。其电路计算的主要依据是闭合电路欧姆定律。万用表种类很多,使用时应根据不同的要求进行选择。

万用表的直流电流档是多量程的直流电压表。表头并联闭路式分压电阻即可扩大其电压量程。万用表的直流电压档是多量程的直流电压表。表头串联分压电阻即可扩大其电压量程。分压电阻不同，相应的量程也不同。万用表的表头为磁电系测量机构，它只能通过直流，利用二极管将交流变为直流，从而实现交流电的测量

（参考资料 网络 万用表）

D. 用万用表检测IC芯片的几种简易方法

用万用表检测IC芯片的几种简易方法
1.离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片进行比较,从而找到故障点.
2.在线检测
1)直流电阻的检测法同离线检测一样但要注意:
(a)要断开待测电路板上的电源;
(b)万能表内部电压不得大于6V;
(c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等.
2)直流工作电压的测量法测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意：
(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为首选;
(b)各电位器旋到中间位置;
(c)表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上,并应长出笔尖约5mm;
(d)当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;
(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电,短路，开路或变质等;
(f)IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手.先查外围元器件,若无故障,则IC芯片损坏;
(g)对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是不同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏;
(h)对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同的.
3)交流工作电压测试法用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量.若没有d档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不同而不同.所以所测数据为近似值,。
4)总电流测量法通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使 总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电。
阻上的电压,即可算出电流值来.

E. 微流控芯片的主要检测方式有哪些

大的分类有两种：光学检测、电学检测。
光学检测：荧光检测器、吸收光谱检测器、化学发光检测器等；
电学检测：安培检测器、电导检测器、电势检测器、动态阻抗检测等。

F. 咋检则TA7640芯片好坏

怎样测量芯片好坏

1. 检查供电：直接用万用表测量VCC和GND的电平，是否符合要求。如果VCC偏离5V或3.3V过多，检查7805或其他稳压、滤波电路的输出。

2. 检查晶振…… 这个我也不知道怎么检查晶振好坏，我的方法比较土：一般是多换几个晶振上电试试，反正石英晶振不值很多钱：） 

3. 检查RESET引脚电平逻辑，注意所用机型是高电平复位还是低电平复位的，如果MCU一直处于反复被复位状态，呵呵，结果不言而喻。

4. 如果设计时，程序是从扩展的外部ROM开始运行的，还需检查EA脚。

5. 检查MCU是否损坏或flash无法下载，最好换块新的芯片试试。

6. 如果确定上述几点都没问题，按道理说硬件是应该正常运行的了（为了防止万一，也可以写一段较简短的并口亮灯程序测试下最小系统）……如果测试程序运行正常。那就基本确定是控制程序的问题了，在keil里反复跟踪调试程序，留意调用子程序后工作寄存器组、累加器、DPTR等是否为预期值。



如何判断ic芯片的好坏

一、不在路检测

这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行 较。

二、在路检测

这是一种通过万用表检测ic各引脚在路（ic在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic的局限性和拆卸ic的麻烦，是检测ic最常用和实用的方法。

2．直流工作电压测量

这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ic各引脚对地直流电压值，并与正常值相 较，进而压缩故障范围， 出损坏的元件。测量时要注意以下八 ：

（1）万用表要有足够大的内阻， 少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。

（2）通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。

3）表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏ic。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好

G. 芯片要怎么测试

芯片测试需要使用ATE测试机进行测试，但是测试代码需要自己根据产品spec进行开发，不同产品是不一样的，所以你需要了解测试原理，然后制定测试flow，根据测试flow开发测试代码，ATE的测试机有很多种，需要选择合适的ATE设备才能事半功倍，我做芯片测试10年+，哪位同学有需要，可以报名给我进行1v1培训.

H. 数字逻辑实验中怎么检验芯片好坏

首先检查其外形是否完整，有无引脚脱落或者其他损坏情况。之后可以接入电路，选择记录输入、输出波形，并对波形进行分析。运用逻辑电平，通过电平判断；两种方式来判断。

主要内容：利用示波器测量TTL脉冲信号的基本参数，掌握脉冲信号波形参数基本概念及测量方法，掌握信号源和示波器的基本使用方法。

(8)芯片检测的基本方法扩展阅读：

用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路称为数字电路，或数字系统。由于它具有逻辑运算和逻辑处理功能，所以又称数字逻辑电路。现代的数字电路由半导体工艺制成的若干数字集成器件构造而成。逻辑门是数字逻辑电路的基本单元。存储器是用来存储二值数据的数字电路。从整体上看，数字电路可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。

I. 芯片功能的常用测试手段或方法有几种

最好的也是最正确的方法就是，看芯片的datasheet 既芯片数据手册，（你没必要测试芯片功能）正确使用就行，另可以用万用表简单测试一下芯片是否坏了，正常情况都是上电看 是否正常工作的！

J. 芯片功能的常用测试手段或方法几种

1、软件的实现

根据“成电之芯”输入激励和输出响应的数据对比要求，编写了可综合的verilog代码。代码的设计完全按照“成电之芯”的时序要求实现。

根据基于可编程器件建立测试平台的设计思想，功能测试平台的构建方法如下：采用可编程逻辑器件进行输入激励的产生和输出响应的处理；采用ROM来实现DSP核程序、控制寄存器参数、脉压系数和滤波系数的存储；采用SRAM作为片外缓存。

2、 硬件的实现

根据功能测试平台的实现框图进行了原理图和PCB的设计，最后设计完成了一个可对“成电之芯”进行功能测试的系统平台。

(10)芯片检测的基本方法扩展阅读：

可编程逻辑器件分类：

1、固定逻辑器件中的电路是永久性的，它们完成一种或一组功能 - 一旦制造完成，就无法改变。

2、可编程逻辑器件（PLD）是能够为客户提供范围广泛的多种逻辑能力、特性、速度和电压特性的标准成品部件 - 而且此类器件可在任何时间改变，从而完成许多种不同的功能。