① 如何用万用表测电路板好坏
一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏,可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压,一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低,大部分可以视为击穿损坏了,可以断开供电端,单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大,那很可能是其他端口损坏,也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。
二、专门具有检测IC的仪器,万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断,没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。
② 工控电路板维修检测方法
工控电路板维修检测方法
通常一台设备里面有许多个电路板维修,当拿到一部有故障的电路板维修的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。具体的电路板维修检测方法下面由介绍,欢迎大家阅读。
一、常用的维修检测方法
常见的电路板维修检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。
1.非在线测量是指非在线测量在电路板维修未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。
2.在线测量是指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该电路板维修是否损坏。
3.代换法是指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修,可以判断出该电路板维修是否损坏。
4.分隔测试法又称电路分割法,是把电子设备内与故障相关的电路,合理地、一部分一部分地分隔开来,以便明确故障所在的电路范围的一种故障检查方法。该法是通过多次的分隔检查,肯定一部分电路,否定一部分电路,这样一步一步地缩小故障可能发生的所在电路范围,直至找到故障位置。
5.信号注入法:此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号,并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果。检查时,根据具体要求,选择相应的信号源,获得不同指标的已知信号;由后级向前级检查,即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号,然后依次由后级电路向前级电路推移。在新疆工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入至各级电路的输入端,同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常,以此作为确定故障存在的部位和分析故障发生的原因的依据。
6.直觉检查法:这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下,凭人的直觉—视觉、嗅觉、听觉、和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查方法和不通电检查法两种。
7.信号寻迹法:这种方法是使用单一的测试信号,借助测试仪器(如示波器、电子电压表等),由前向后逐级进行检查(寻迹)。该法能深入地定量检查各级电路,能迅速地确定发生故障的部位。
8.交流短路法:又称电容旁路法,是一咱利用适当容量和耐压的电容器,对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法。这是一种比较简便迅速的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。
9.参数测试法:就是运用仪器仪表,(如:汇能IC在线维修测试仪)测试电子设备电路中的电压值、电流值、元件数值 、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常,在不通电的情况下测量电阻值;在通电的情况下测量电压值、电流值;或拆下元器件测量其相关的参数。
10.波形观察法:这是一种对电子设备的动态测试法。它借助示波器,观察电子设备故障部位或相关部位的波形;并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异,分析故障原因,采取检修措施。在工控电路板维修中波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。
二、常见电路板维修的检测
1.微处理器电路板维修的检测。微处理器电路板维修的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。不同型号微处理器的RESET 复位电压也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。
2.开关电源电路板维修的检测。开关电源电路板维修的关键脚电压是电源端(VCC)、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。测量各引脚对地的.电压值和电阻值,若与正常值相差较大,在其外围元器件正常的情况下,可以确定是该电路板维修已损坏。 内置大功率开关管的厚膜电路板维修,还可通过测量开关管C、B、E极之间的正、反向电阻值,来判断开关管是否正常。
3.音频功放电路板维修的检测。检查音频功放电路板维修时,应先检测其电源端(正电源端和负电源端)、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。若测得各引脚的数据值与正常值相差较大,其外围元件与正常,则是该电路板维修内部损坏。对引起无声故障的音频功放电路板维修,测量其电源电压正常时,可用信号干扰法来检查。测量时,万用表应置于R×1档,将红表笔接地,用黑表笔点触音频输入端,正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。
4.伺服放大器电路板维修的检测。用万用表直流电压档,测量运算放大器输出端与负电源端之间的电压值(在静态时电压值较高)。用手持金属镊子依次点触运算放大器的两个输入端(加入干扰信号),若万用表表针有较大幅度的摆动,则说明该运算放大器完好;若万用表表针不动,则说明运算放大器已损坏。
5.时基电路板维修的检测。时基电路板维修内含数字电路和模拟电路,用万用表很难直接测出其好坏。可以用所示的测试电路来检测时基电路板维修的好坏。测试电路由阻容元件、发光二极管LED、6V 直流电源、电源开关S 和8脚IC插座组成。将时基电路板维修(例如NE555)插信IC插座后,按下电源开关S,若被测时基电路板维修正常,则发光二极管LED将闪烁发光;若LED不亮或一直亮,则说明被测时基电路板维修性能不良。
6.工控电路板维修的分隔检测:在把工控电路板与故障相关的电路,合理地、一部分一部分地分隔开来,以便明确故障所在的电路范围的一种故障检查方法。这样通过多次的分隔检查,肯定一部分电路,否定一部分电路,这样一步一步地缩小故障可能发生的所在电路范围,直至找到故障位置。
③ 检查电路故障的基本方法
方法一:直接观察
电路发生故障时,通常情况下不会立即去使用仪器测量,而是用肉眼观察去查找电路可能存在的异常部位。而直接观察方法又分为不通电跟通电检测。
不通电检测即检查电源电压的水平跟极性是否符合电路要求;电解电容的极性跟二、三极管的管脚位置、集成电路的引脚位是不是出现虚焊、错焊跟交叉等问题;布线是否存在不合理的地方;印刷板在印制的时候有没有线路出现断线;电阻跟电容有没有明显烧焦问题。
而通电检查主要是观察元器件有没有过热、冒烟和明显焦味,电子管跟示波管的灯丝有没有存在高压打火等问题。
方法二:万用表检测
万用表检测主要是检查静态工作点,其中电子电路的供电系统、三极管、集成块跟线路中的电阻值及直流工作状态可以利用万用表进行检测。检测看是否数值正常。
方法三:信号寻迹法
在复杂的电路中,可以通过在输入端接入一个信号,然后通过示波器从前级到后级或者从后级到前级一级一级观察波形跟幅值变化,最终查看哪一级出现异常。
方法四:对比方法
对比法较为直观,主要是通过将疑似故障电路跟一个工作状态正常的相同电路进行参数对比,查找其中是否存在参数差距较大的值,再进行故障原因分析,最终判断故障位置。
方法五:替换法
对于故障不明显的电子电路,在无法进行直观判断故障点时,可利用现有的相同元件进行替换,通过替换观察电路是否变化,来缩短故障判断时间。
方法六:旁路检查法
如果电路中存在寄生震荡现象,那么就可以利用一定容量的电容器,将电容器跨接在需要检查的地方或参考接地点之间,然后观察震荡是否存在。如果震荡消失,则说明震荡是产生在前级电路或者附近的电路中。如果没有,则往后移动,继续寻找检查点。电容器的选择应该注意旁路电容不要过大,能够较好的消除不利的信号就行。
④ 电路板测试方法
当前常用检测方法如下:
1. 人工目测:
使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格,并确定什么时候需进行校正操作,它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具,而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加,PCB上导线间距与元件体积的缩小,这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试(ICT,In Ciruit Testing)
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件,以保证它们符合规格,己有针床式测试仪(Bed of Nails Tester)和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是,需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高,使用难度大等问题。
3. 功能测试(Functional Testing)
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备,对电路板的功能模块进行全面的测试,用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理,它基于特定板或特定单元,可用各种设备来完成。有最终产品测试(Final Proct Test)、最新实体模型(Hot Mock-up)和“堆砌式’’测试(‘Rack and Stack’ Test)等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据,而且需要专门设备及专门设计的测试流程,编写功
能测试程序复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测,是基于光学原理,综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术,对生产中遇到的缺陷进行检测和处理,是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用,提高电气处理或功能测试阶段的合格率,此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本,常达到十几倍。
5. 自动X光检查(AXI,Automatic X-ray Inspection)
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同,透视需要检测的部位,发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷,还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列(BGA,Ball Grid Array)焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中,如Feinfocus,Phoenix Xray等公司的最新产品,不仅可以进行2D的透视检测,通过样品倾斜,“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本;主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板,收集所有测量数据,并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实,正考虑用于装配板测试,速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段,可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样,只能检测用视觉可以看出的故障,对于短路和断路之类的瑕疵,只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段,AOI是自动化的检测手段,其检测的效率高许多,和可靠性也稳定得多。
⑤ 如何检测电路板
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一。飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定,测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。一般样品和小批量PCB板用飞针测试,可以减少制作测试架的成本,从而也减少了制作测试架的时间,缩短了交货周期。
传统在线测试是另外一种批量PCB板测试方法,需要事先做好测试资料,将资料发给测试架供应商做测试架,每一个产品型号都有相应的测试架,然后将测试架固定在测试机上开始通断测试。此种测试方法速度快,一般用于批量PCB板测试。
⑥ 说一说检测电路故障时正确的做法和应注意的措施
检测器检测电路故障注意以下几个问题:
(1)在检测电路时,应先把故障电路中的电池从电池盒中取出;
(2)检测故障电路中的电池是否有电,应采用取出电路检测器的电池盒中的电池,将故障电路中的电池放在电路检测器的电池盒里,看看小灯泡会不会亮。
安全事项:
电路检测器只能在实验室里检测简单电路,不能用来检测220V的电路。