‘壹’ PCB抄板过程如何应对底片变形
在PCB抄板过程中，有时会由于温湿度节制失灵或者曝光机温升过高，招致底片变形，假如持续会影响最终的PCB抄板的质量和功能，假使直接弃用则会形成本钱上的损失，那么有没有什么处理办法可以批改曾经变形的底片呢？有。笔者对这个问题颇有心得，结合多年的任务理论，总结出几个简略运用的底片变形批改的工艺法，仅供参考：
1、焊盘堆叠法：这个办法合用于线宽及间距大于0.30mm，图形线路不太密集的底片。详细操作：将实验板上的孔扩大成焊盘去堆叠变形的线路片，以确保最小环宽技术要求。
2、晾挂法：此办法合用于尚未变形的底片，也可避免底片在拷贝后变形，详细操作：在底片拷贝之前将其从密封袋内掏出，在任务情况前提下晾挂4--8个小时，让底片在拷贝前就曾经先变形，那么在拷贝后，变形的几率就很小了。关于曾经变形的底片，则需求接纳其他方法。
3、剪接法：这个办法合用于对线路不太密集，各层底片变形纷歧致的底片，对阻焊底片及多层板电源地层底片的批改，结果尤为分明。详细的操作：将底片变形的局部剪开，对照钻孔实验板的孔位从新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简略、线宽及间距较大、变形不规矩的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不合用。
4、照相法：这个办法仅合用于银盐底片，在不方便重钻实验板，且底片长宽偏向变形比例一致时，可采用。操作也十分简略：只需应用照相机将变形的图形扩大或减少即可。
5、PCB抄板改动孔位法：这个办法合用于对线路密集的底片，或许各层底片变形一致的批改。详细的操作：先对底片和钻孔实验板进行对照，测量并辨别记下钻孔实验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，依照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔实验板去投合变形的底片。这个办法的好处是：免去了剪接底片的烦杂任务，并能保证图形的完好性和准确性。缺乏之处在于：对部分变形十分严重，变形不平均的底片的批改，结果欠安。
‘贰’ 电路板抄板具体流程是什么
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
一、PCB抄板的具体步骤
1. 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
2. 拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素， 以便得到较清晰的图像。再用水砂纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。
3. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
4. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
5. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
6. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
7. 用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单 许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
二、双面板抄板方法
1. 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
2. 打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就像小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
4. 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
6. 点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产
三、多层板抄板方法
其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层干坤呢？——分层。
现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀摩擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上摩擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。
通常可以从以下若干方面进行考察：
1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。
3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。
4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
5. 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
‘叁’ 如何进行多层PCB抄板设计
多层板与单双面板的抄板程序是一样，无非就是重复抄几个双面板。
作为抄板界的老司机，这里主要来讲讲抄多层板的一些小技巧，也算是总结这些年来抄板的心得。
1、抄完顶底层后，用砂纸打磨，磨出内层，打磨时板子一定要按住放平，这样磨的均匀。
如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住板子在砂纸上磨擦，当然要点还是要铺平，这样才能磨得均匀。
2、关于多层板各层在抄板软件中套合知识分两步来讲解，一是扫描，二是抄板软件中的操作。
先说扫描，一般先扫描字符多的一面，即常说的顶层。
将顶层图片调入Quickpcb中，抄出其全部元素，完成顶层的抄板工作，保存好B2P文件。
然后将PCB翻转，扫描其反面，即底层；
由于刚才的翻转动作，得到的图象将与顶层相反，所以要到PHOTOSHOP里将这张底层的图片进行镜相操作，也就是再翻转回来，这样顶底层的图就不会相左了。
再将这样处理过的底层图片调入抄板软件，打开先前保存的B2P文件，顶层的元素尽展现在面前。
这时的B2P文件有孔、有表面贴、有线条、有丝印……，再打开层设置窗口，关闭顶层线路层与顶层丝印层，只留下多层的过孔。
这样就可以看到顶层的表面贴与走线了。
内层，也是依次类推。
比如还有三、四层，那就等于再重复一次抄顶层、底层的过程。
抄完板后得到的文件是多层本就是一体，与设计得出的文件是一样的，可以通过层的开关来显示它们。
‘肆’ PCB怎么抄板
PCB抄板的具体步骤：
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水砂纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
双面板抄板方法：
1、扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
2、打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就像小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
3、再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
4、再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
5、顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
6、点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产多层板抄板方法：
其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层干坤呢？——分层。
现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
‘伍’ 你好，听说你搞电路板多年，能告诉一下PCB抄板的全过程吗谢谢！
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
PCB抄板的具体步骤
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水砂纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
PCB抄板
第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
抄板
第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
抄板
其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层干坤呢？——分层。
现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀摩擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上摩擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
‘陆’ PCB抄板精度影响因素，怎样提高抄板精度
PCB板抄板的技巧
PCB板抄板尤其是多层PCB板的抄板是件费时费力的工作，其中包含了大量的重复性劳动。设计人员必须有足够的耐心和细心，否则非常容易产生错误。做好抄板PCB板设计的关键在于利用合适的软件代替人工进行重复性工作，即省时又准确。
1、 抄板过程中一定要用扫描仪。
许多设计人员习惯直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB设计系统上画线。这种习惯非常不好。扫描得到的图形文件既是转换成PCB文件的基础，又是后期进行检查的依据。利用扫描仪可以大大降低劳动难度和强度。毫不夸张地说，如果能充分利用扫描仪，即使没有设计经验地人员也可以完成PCB板抄板工作。
2、 单方向磨板。
有些设计人员为了追求速度，选择双向磨板（即由前后表面向中间层磨掉板层）。其实这是非常错误的。因为双向磨板非常容易磨穿，致使其它层损坏，结果可想而知。PCB板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因最硬，中间层最软。因此到最中间层，问题更为严重，往往无法打磨。另外，各个厂商生产的PCB板材质、硬度、弹性都不一样，很难准确磨去。
3、 选择优秀的转换软件。
将扫描得到的图形文件转换为PCB文件是整个工作的关键。有了好的转换文件。设计人员只需“照猫画虎”，将图形描一遍即可完成工作。这里推荐EDA2000，真的很方便。
‘柒’ PCB抄板的流程是什么，以及PCB抄板是根据什么来报价的。
其实pcb抄板的具体步骤只有七步，很简单，就是要讲抄板电路板进行扫描，记录记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
具体技术步骤如下：
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。
第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。
第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。
双面板抄板方法：
1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
2.打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
4.再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，再像童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
6.点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产
多层板抄板方法：
其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层干坤呢?——分层。
在分层的问题上办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦(如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟;当然力气大，花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。 正确地选择触点材料，可以提高继电IRF520NPBF器工作的可靠性和寿命。不同的继电器由于触点回路负载性质和断开容量不同，触点受到的磨损种类和磨损程度也不同;在设计选用触点和簧片材料时，必须考虑到这些因素。选择的触点和簧片材料应满足下列基本要求：①具有良好的导电性、导热性。②触点及镀层材料应能耐电弧或电火花磨损和机械磨损，具有一定的硬度和抗粘接性能。③簧片材料应具有良好的弹性。2)触点接触形式及形状尺寸设计的要求：①对于微型、超小型等负载较小的继电器，触点宜采用点接触形式，pcb抄板以增大接触部位的压强，破坏触点表面的污染物。对于大负载继电器，触点宜采用面接触形式，以增大散热面积，减缓触点电磨损。②触点组合形式上，应尽可能避免组装形式，减少组装带来的不可靠因素，以可靠的熔焊代替铆接。③采用不同材料的触点进行配对，以提高触点的抗电弧、抗磨损能力。④簧片设计质量要小，尺寸不宜过长，如采用高弹性模数的材料，电路板克隆降低材料的比重或提高簧片刚度等方法，以使其谐振频率高于给定环境频率指标，从而保证冲击、振动的环境适应性。⑤在通过额定电流时，簧片的电流密度不允许超过规定值，以保证簧片的温升不超过允许值，从而保证接触的可靠性。3)触点压力和跟踪的设计要求：①保证触点间电接触可靠，触点接触电阻稳定。②触点的跟踪应大于规定寿命内触点磨损的高度。③适当选择触点压力与跟踪等机械参数，以尽可能减少触点的回跳次数和缩短触点回跳时间，从而减少触点的磨损相电弧烧蚀。④对于小负荷和中等负荷的继电器，触点间应有一定的跟踪来清洁表面，减少接触电阻及热效应，减少断故障，提高接触的可靠。
‘捌’ pcb怎样快速抄板 100%正确
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍，再用BMP转PCB软件进行转换。注意事项：BMP图像要存储为黑白格式，不要存储成其它彩色格式，否则BMP转PROTEL文件软件无法对其进行转换。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
‘玖’ 怎样用AD10进行抄板呢
说起抄板，或许你会觉得没有什么技术含量，而真正抄过的人应该都深有体会——这没那么简单。
PCB抄板没有软件只能用卡尺边测边画，速度慢，精确度差。用软件抄板，就十分容易了，一般用德尔塔公司的抄板软件比较方便，可以先对PCB板扫描或照相，然后将图片载入软件中依葫芦画瓢，抄好后，用protel99打开，进行修补后即可转存成protel99兼容的格式。要说麻烦的是由PCB图转原理图较麻烦，需要有经验，有一定基础，才能完成的较好。
对于多层板的抄板要麻烦一些，因为内层看不见，只能破坏样品。常用的办法是首先对顶层和底层进行抄板，并保存好底层和顶层拆前的照片（以备查用），精确的方法是拆除全部元器件，并对所有元器件参数登记，并对元器件与丝网印刷层的编号逐一对应，保留原始资料后，再对裸PCB板照相或扫描，获得的照片或扫描图载入软件，软件不同，对照片格式要求不同，尺寸过大的照片文件会太大，影响抄板速度，所以过大的PCB板可以分成几小块进行抄板，然后拼合。上、下两层完成后，就可以用砂纸打磨表面已完成的层，逐步露出内层，抄一层、再磨下一层，直到全部完成。
现在有许许多多业内知名的抄板公司，可以帮你完成那些复杂的PCB板的抄板。而对于一些比较简单的电路板而言，自己动手抄一抄也是一种非常宝贵的体验。今天小编就来给大家介绍一下抄板的技巧。
所需设备: 扫描仪，电脑，需装PORTEL99和AUTOCAD软件。
1. 先将你要抄板的PCB板放到扫描仪中，启动扫描仪，注意在扫描仪中调好亮度及对比度等。
2. 打开AUTO CAD软件，新建一个CAD文件，在插入的菜单中选择插入点阵图像，选择到你所要插入的图像之后，会出现插入图像对话框，在对话框中选择比例为1:1。
3. 插入PCB图像之后要先画一个矩形图框将PCB图的边框套到，注意画边框的时候要用物件追踪的物件锁点，如果不画边框的话，则在描线路图的过程中图像不慎移动了，你可就难得套准了。
4. 绘制元件封装，由于我们要抄的PCB板中，所用的元件封装不一定和PORTEL99中的元件封装吻合得到，所以我们要自己建立元件封装，即将我们所要绘制的PCB中的元件形状绘出来，绘制元件封装时，我们要先统计一下PCB板上用了多少种封装，每种封装只需绘好一个，各种封装都绘好后，就要将其转到PORTEL 99里再作加工了。
5. 打开PORTEL99，先新建一个PCB文件，再在PORTEL99 PCB 编辑器的文件菜单中选择导入CAD文件，把绘好了元件模型的CAD文件导进去，导入成功后， PORTEL 99 PCB 编辑器就出现了元件封装的基本图形。
6. 再在PORTEL99 里新建一个PCB元件编辑器，再打开PCB元件编辑器.新建一个元件后，再从PORTEL99 PCB 编辑器里面选一个元件封装复制到PCB元件编辑器里进行元件制作。
7. 所有的元件封装都制作完成后，再将这些封装又放放置到PORTEL99 PCB 编辑器里面，然后再将其导出为一个CAD文件。
8. 打开这个元件封装图的CAD文件后，再将之前导入了PCB图片的CAD文件也打开，并将元件封装图复制到有PCB图片的CAD后，这时可关闭只有元件封装图的CAD文件，只需在有PCB图片的CAD文件中工作，按照PCB图的元件摆放角度和位置，依次排好元件，注意用复制和粘贴的方法做出更多的子元件。
9. 放置焊盘和过孔:放置好元件封装后，接下来的工作是放置焊盘和过孔，先在CAD里测量好焊盘的内径和外径，再在绘图菜单中，选择园环子项，并确定环的内径和外径，在放置焊盘时要将尺寸一样大小的焊盘一次性的放完，但是四方焊盘和多边形的焊盘无法放置，虽说在CAD里可用填充的方法将多边形填成实体，但是填充的实体转到PORTEL 99里面后只会有一个空的边框.因此，如果PCB图中有多边形的焊盘的话，我们可用线条将焊盘边缘描出来，转到PORTEL99里后再放上相应的焊盘。
10. 绘制走线:焊盘绘制好后就开始绘制走线，绘制走线是用聚合线来绘制的，在绘图菜单中，选择聚合线，确定好聚合线的起始宽度和终止宽度，然后开始绘制，在绘制过程中，如果是直线就要选正交走线，如果是45度或其它的角度，就要取消正交走线.如果整个线路板中线的宽度只有几个规格的话，我们也可以用普通的线条来画，不过不同的线宽要用不同的层，转到PORTEL 99里面后再编辑线宽。
11. 当描线完成后，我们进行在CAD里的最后的一道工作，放置丝印，如果是文字就用放置文字框的方法来实现，如果是不规则的一些丝印线，就用聚合线，当然你也以直接用线条来画，转到PORTEL 99里后再编辑线宽。
12. 经过以上步骤后，已经基本上完成了在CAD里面的工作，如果不转到PORTEL也可交由PCB商帮你做板了，你也可将你所需要的层打印出来，自己来制作PCB，当然，我写本文的最终目的是告诉读者，将所描绘的图形转到PORTEL 里去，所以我们还要继续进行下面的几个步骤。
13. 打开PORTEL99 PCB编辑器，导入你已经描好线路的CAD文件，注意在导入文件的对话框中将CAD各个层要对应到PORTEL99的各个层，这一点很重要，不管你在CAD中的层的名字是什么，但是你必须知道这个层应对到PORTEL99中是什么层，如果不加控制的乱导的话，你就要花较多的时间在PORTEL 99里进行层的转换了，另外还导入时默认的线宽最好也是改一下。
14. 最后编辑，导入PORTEL99后，还要进行适当的编辑，例如，我们导入时将线路及焊盘都放在了TOP LAYER层，这时你应将所有的焊盘都放到MULTI LAVER层，还有就是不管你在CAD里将丝印文字调到了哪个角度，转到PORTEL 99就都变正了，这时你就要对照实物PCB进行调整了。
15. 如果还有另一面的线路或丝印，只需照上面的方法做好，再导到PORTEL 99中整合，注意要镜像哦.最后对照图片或PCB仔细检查，你也可以进行适当的修改后就大功告成了。
注意事项:
在CAD中如果不慎移动了图片，那么你所画的线将全部看不见了，这时就要将图片全部移开，然后再将你所画的线条全部选中。
‘拾’ PCB电路板抄板有什么抄板技巧
扫描电路板图片；注:由于可能出现大元件下还有小的贴片元件,可先扫描后拆掉大的再扫一次.
拆板：拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉.用洗板水将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候根据板子精密程度选择适当的像素,以便得到较清晰的图像,启动OHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用
制作BOM单：参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向等,最终做出BOM表；
用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入；
调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤.如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正.
启动PCB抄板软件Protel,在文件菜单中调入扫描的PCB板图片,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第4步.
将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件.画完后将SILK层删掉.
.将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,与上面一样是转化到SILK层,然后你在BOT层描线就是了.画完后将SILK层删掉.
在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了.
用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）,把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,一个简单的双面板就做出来了!