点胶连接器制作方法

‘壹’ led固晶机的点胶过程是如何做的

led固晶机先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

‘贰’ led点胶工艺是什么

LED点胶工艺贯穿到LED的很多生产环节。

LED灯饰：

• LED模组：点黄胶等密封胶

• LED灯条：点锡膏、点LED水晶灯脚胶

• LED电源：点防水硅胶、防振胶

• LED外壳：外壳粘接胶水

LED广告屏：

• LED户外屏幕：灯珠防水胶、背部电源、元器件防水胶

‘叁’ 全自动点胶机的调试方法有哪些

全自动点胶机的调试方法

1、将装好胶水的针筒放入针筒夹持器后并固定。比如装AB胶，将A胶和B胶分别从压力桶接到胶枪A、B进胶口，A、B胶分别通过三通到混合管时开始混合，胶水混合程度由混合管长度决定，只需控制压杆即可控制胶水通断，由一连串左右旋叶片相互垂直排列在套管内组成，A、B胶水经过混合管时进行连续的切割与重合为均匀的混合液，以保证出胶量精确。

2、连接气阀，将点胶机的点胶控制器口通过气管连接到针筒，并把针筒气阀连接到点胶控制器的AIRIN，并且连接点胶机和点胶控制器的电缆线。

3、将点胶机的点胶接口通过电缆线连接到点胶控制器的信号输入接口，把脚踏板连接到点胶机的运行接口上，以控制点胶机的运行。将Z轴的连接电缆插头与点胶机Z轴连接。如所用点胶控制器同点胶机的连接器型号相同，可以根据连接器的芯数不同来看出点胶机的点胶和运行等连接口，二芯点胶，三芯运行。

4、将手持式编程器通过串口线选择到点胶机左侧的接口上，如果所用点胶控制器同点胶机背面的连接器型号不相同，可以根据点胶控制器的说明书进行电缆线的配制和连接。

以上就是关于杭州迈伺特全自动点胶机的调试方法及自动点胶机简介的相关知识内容了。在生产中的很多地方都需要去点胶，且要求也越来越严格。就如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件、电子部件和汽车部件等等这些方面。

‘肆’ 自动点胶机原理

你好。自动点胶机原理我整理了不同点胶方式的点胶机的工作原理。台式自动点胶机中胶液根据行业内不同的压制方式的点胶方式有:时间加压法、螺杆泵点胶法、活塞加压法、喷射点胶法。
1)第一次用于SMT的时压点胶机，主要是通过控制时间和胶压来获得预设的胶量和胶斑直径。当设备运行时，涂布量随着压力和时间的增加而增加，分布的胶滴体积是注射器中胶压施加时间的函数。
2)螺杆泵配胶法，利用旋转泵增压技术驱动胶液进行涂布作业，重复精度高，可用于涂布性能最差的含胶涂布作业。它用一个电机带动螺杆旋转一个精确的距离或角度，其工作模式比时间压力模式能产生重复性更好的胶滴。
3)活塞式压力表点胶机，该方法采用闭环点胶系统，通过活塞和气缸的配合。活塞在腔体中向下移动推动胶液，气缸的体积决定了胶量，从而可以获得一定的胶量和形状。本发明优点是:速度比前两种方法更快，可以输送高粘度的流体，出口的点胶流量可以通过控制气压来调节，挤出胶水的时间不会因滴点的大小而改变，从而可以保持恒定的工作效率，更容易实现快速、准确、可重复的滴胶，适用于不同粘度的胶水溶液的滴胶。缺点是:设备需要经常清洗，清洗过程复杂，设备投资也大；当胶液中含有大颗粒时，这种方法不合适。
4)流体射流分配是最近发展起来的分配技术。台式分配器的基本原理类似于喷墨打印机，通过对流体施加足够的力就可以自动分离物料。在胶体压力的作用下，注射针与注射器之间的间隙充满胶体溶液。首先，在空气压力的作用下，喷嘴向上移动，并在最高位置停留适当的时间。在弹簧力的作用下，喷嘴向下移动，端球面与底座碰撞，流动的胶液被切断，球面下端的胶液从喷嘴高速喷出，形成胶滴。然后针在最低位置停留一段时间，然后针向上移动，开始下一个运动周期。谢谢

‘伍’ 点胶机的工作原理是什么

点胶机
又称
涂胶机
，灌胶机，
打胶机
等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、
灌封
于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、灌、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
根据施压方式不同
分配器
胶液分配方法分为：
时间压力
法、
螺杆泵
分配法和活塞压力法、和喷射式点胶。
时间压力法，这种方法最早用于SMT，它通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点的直径，通常涂敷量随压力及时间的增大而增大，分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间的函数。
螺杆泵分配法，这种方法使用
旋转泵
加压技术驱动胶液进行涂敷，可重复精度高，可用于包含涂敷性能最恶劣的
粘接剂
的涂敷。它采用马达驱动使螺杆转过精确的距离或者角度，其工作方式可以产生比时间压力式方式重复性更好的胶滴。
活塞压力式，这种方法采用一闭环点胶机，依靠匹配的活塞及汽缸进行工作，活塞在空腔内向下运动推动胶液，由气缸的体积决定
涂胶量
，可获得一定的胶量和形状。该方法优点是速度快于前两在种方法，而且能输送高粘度的流体，通过控制空气压力的大小可调整出口流量，挤胶所花费的时间不会因为滴点的大小而改变，因而可以保持恒定的工作效率，更容易实现快速
滴胶
、精确滴胶、可重复滴胶，且可适用于滴涂不同黏度的胶液。缺点是：设备需要经常清洗，清洗流程较复杂，
设备投资
也较大；胶液中包含较大的微粒时点胶不适宜用这种方法。
流体喷射点胶是一种最近发展出的一种点胶技术。其基本原理与
喷墨打印机
喷墨的原理类似,通过向流体上施加一个足够大的力使得材料能够自动分离。胶液在胶体压力的作用下充满
喷针
与
针筒
之间的间隙。首先，喷针在空气压力作用下向上运动并在最高位置停留一段适当的时间，喷针在
弹簧力
的作用下向下运动，末端球型面与基座碰撞，流动的胶液被切断，球面下端的胶液从喷嘴处高速喷射出来，形成胶滴。接着喷针在最低位置停留一段时间，然后喷针向上运动开始下一个运动周期。
以上由
欧雅
拓电子技术部工作人员给大家讲解如有不懂可留言。

‘陆’ 点胶机的原理

点胶机的工作原理

点胶机是将压缩后空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。

点胶机可分为两种工作方式：

1、手动点胶：人工使用手动点胶机原理在电子产品上点胶，该工艺方法简单，成本低廉，缺点是点胶效率慢，会耗费大量劳动力。

2、自动点胶：Fisnar点胶机原理是用气压在设定时间内，把胶液推出。由仪表控制每次注滴时间，确保每次注滴量一样，只要调节好气压、时间和选择适当的针嘴，便可轻易改变每次注滴量，方便精准。

‘柒’ 自动点胶机的工作原理

您好，活塞压力表点胶机，采用的是闭环点胶系统，通过活塞和气缸的配合工作。活塞在腔体中向下移动推动胶液，气缸的体积决定了胶量，从而可以获得一定的胶量和形状。本发明优点是:速度比前两种方法更快，可以输送高粘度的流体，出口的点胶流量可以通过控制气压来调节，挤出胶水的时间不会因滴点的大小而改变，从而可以保持恒定的工作效率，更容易实现快速、准确、可重复的滴胶，适用于不同粘度的胶水溶液的滴胶。缺点是:设备需要经常清洗，清洗过程复杂，设备投资也大；当胶液中含有大颗粒时，这种方法不合适。

‘捌’ 点胶机的工作原理是什么

点胶机的工作原理：昆山希盟科技 目前主要是利用空气气压的推送，将胶水排除，希盟点胶机将压缩空气送入胶瓶（注射器），将胶压进进给管中，胶流经以固定时间、特定速度旋转的螺杆。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。特点：具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件进行调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和流动特性会影响其稳定性。

‘玖’ 在制作连接器的时候需要特别注意那些点

1.结构尺寸特图（TETULL）：连接器外形尺寸的塑造是很重要的，因为在产品连接处都会有一定的空间限制，尤其是单板上的连接器不能与其他部件接触。可根据使用空间和安装部位选择合适的安装方法安装有前安装和后安装，安装固定方式有螺钉、卡圈、铆钉或连接器本身的卡销快速锁定等以及外形(直式、弯式、T型、圆形、方形)。
2.抗阻匹配特图（TETULL）：一般的信号传输对于连接器的抗阻没有特殊要求，但是射频信号对于抗阻的匹配要求十分严格，抗阻不匹配时会引起信号反射，从而影响信号传输。
3.屏蔽特图（TETULL）：随着电子产品的发展，EMC越来越受到重视，连接器需要有金属外壳，同时线缆需要有屏蔽层，屏蔽层要与金属外壳相连接，达到屏蔽效果。也可以采用注塑的方法，将插头部位用铜皮包裹，将线缆的屏蔽层和铜皮焊接在一起。
4.接插件可靠性特图（TETULL）：连接器用来连接信号，因此连接部件要确保其可靠性，如面接触要优于点接触，针孔式要优于片簧式等。
5.通用性特图（TETULL）：在选择连接器的时候要尽可能的选择通用的物件，尤其是同系列产品之间，连接器的选择具有很强的通用性，这样能减少物料种类，降低成本和供货风险。
6.耐用性特图（TETULL）：有的连接器工作的环境是很复杂的，要想确保其性能稳定的发挥就要确保能适应复杂的环境，否则不但不能很好的工作还有可能发生危险。其中耐高温、耐腐蚀、耐盐、耐霉菌等都是常见的重要指标。

‘拾’ 请问谁知道五金滴胶的操作流程以及配料名称加急！~~~

PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。 希望的特性 环氧树脂贴片胶的配方对使用者提供较多好处，包括：良好的可滴胶性能、连续一致的胶点轮廓和大小、高的湿强度和固化强度、快速固化、灵活性和抗温度冲击。环氧树脂允许非常小的胶点的高速，提供很好的板上固化电气特性，在加热固化周期，不拖线、不塌落。(由于环氧树脂是热敏感的，必须在冷藏条件下储存，以保证最大的货架寿命。)使用视觉检查或自动设备，SMA必须和典型的绿色或棕色电路板形成对比，由于使用自动视觉控制系统来帮助检查过程，因此红色和黄色已成为两种基本的胶的颜色。可是，理想的颜色决定于板与胶之间的视觉比较。典型地，环氧树脂的加热固化是在线(in-line)发生的，红外(IR)通道炉内。开始固化的最低温度是100°C，但事实上固化温度范围在110~160°C。160°C以上的温度会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如，对元件和PCB的附着力，胶点形状和大小，固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是，固化不足、胶量不够和附着力差。胶点轮廓 胶的流动特性，或流变学，影响环氧树脂胶点的形成以及它的形状和大小。SMA允许快速和受控的滴胶，以形成一个确定形状的胶点(图一)。为了保证良好和稳定的胶点轮廓，胶被巧妙地设计成摇溶性的(即，当搅拌时变稀，静止时变浓)。在这个过程中，当滴胶期间受剪切力时SMA的粘性减少，允许容易地流动。当胶打到PCB表面时，它迅速重新结构，恢复其原来的粘性。胶点轮廓也受摇溶性恢复率、零剪切率时的粘度和其它因素的影响。实际胶点形状可能是“尖状”/圆锥形或半球形。可是，胶点轮廓是通过非粘性的参数如胶点体积、滴胶针直径和离板高度来定义的。即，对一个给定的胶的等级，通过调节它们的参数，可能产生或者很高的狭小的胶点或者低的宽大的胶点。在贴片之后，滴出的胶点有两个要求：它们必须直径小于焊盘之间的空隔，有足够的高度来连接PCB表面与元件身体之间的空隙，而不干涉到贴片头。胶的间隙由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与元件身体厚度差别来决定的。这个间隙可能是不同的，小的可能小于扁平片状元件的0.05mm，大的可能大于小引出线包装(SOP, small-outline package)和QFP的0.3mm。滴高的胶点保证良好的胶在离地高度大的元件上的覆盖面积。高的胶点也允许在低的离地高度元件之间胶被挤出，而不担心污染焊盘。通常，对同一个级别的胶，有两套滴胶参数一起使用：一个为离地高的元件产生高的、大胶量的胶点；另一个为扁平片状元件和金属电极界面(MELF, metal electrode face)元件提供中等高度和胶量的胶点。胶点大小也受所选择的针嘴的内径与离地高度的比率控制。通常，胶点宽对高的比率范围是1.5:1 ~ 5:1(h/w=0.2 ~ 0.6)，取决于滴胶系统的参数和胶的级别。这些比率可通过调节机器设定来对任何元件优化。避免空洞 胶点中的潮气可能在固化期间沸腾，引起空洞，削弱胶接点，并为焊锡打开通路以渗入元件下面，可能由于锡桥造成电路短路。在注射器中，胶的湿气很少，可是留在非固化状态和暴露在室内条件下，特别是潮湿的环境中，胶可能吸取潮气。例如，使用针头转移法滴胶，潮气是个问题，因为胶是开放的，暴露面积较大。这个问题也可能发生在用注射器滴胶时，如果滴胶与固化停留时间较长，或室内条件很潮湿。针对这些，大多数表面贴片胶使用具有低吸湿性的原材料来配制，使其影响最小。使用低温慢固化，加热时间较长，可帮助潮气在固化前跑出，可解决空洞形成的问题。类似的，通过在低温干燥的地方储存元件或在适当温度的干燥炉内对材料进行使用前处理，可以消除潮气。避免胶固化前的过程停顿和使用一种低吸潮的特别胶剂可帮助减少空洞问题。滴胶方法 SMA可使用注射器滴胶法、针头转移法或模板印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵抗力，因为它暴露在室内环境里。控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的周期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。模板印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的SMA是用模板印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些局限。正确的模板参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时周期，允许良好的胶点形成。另外，对聚合物模板的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。超过90%的SMT胶目前是通过注射器滴胶(图二)，它还可以进一步分为两类：压力时间系统和容积控制系统。压力时间注射器滴胶是最普遍的方法，本节的剩下部分将讲述这一技术。注射器可达到每小时50,000点的滴胶速度，并且可调节以满足变化的生产要求。滴胶缺陷的故障分析 有几个没有解决的滴胶问题可能导致最后的工艺缺陷。这些包括拉线、胶点大小的不连续、无胶点和卫星胶点。胶的拉线可造成焊盘污染和焊接点不良。当滴胶嘴回缩时胶必须分断快和清楚(图三)。甚至那些特别为高速滴胶配制的胶都可能出现拉线，如果参数不正确。例如，当胶量相当于滴胶嘴的直径和所要求的离地高度太小时，拉线的危险性极高，结果是一种非常高而瘦的胶点。虽然较小的针嘴直径和离地高度结合可解决这个问题，但拉线仍可能由其它与胶本身无关的参数引起，如对板的静电放电、不正确的Z冲程调节高度和板的柔曲或板的支撑不够。对无胶点的情况，元件将不能正确贴装。如果生产线的气压不够用于滴胶(即，注射器的压力不够而造成滴胶不连续)，则可能发生不出胶点。类型地，不连续的胶点大小影响板与元件之间的整个绑接强度。以下是发生这个现象的几个原因：针嘴的离地支柱落在焊盘上。换一种不同离地支撑位置的针嘴可解决这个问题。 分配给胶水恢复的时间不够。增加延时可解决恢复问题。 如果压力时间不足以完成滴胶周期(或随着胶面水平线下降)，增加压力与周期时间的比，通常以最大值的百分数表达，将纠正胶点大小不连续的问题。 由于卫星点是不规则地出现，它们可能造成焊盘污染或绑接强度不够。当针嘴离地太高，减少高度可消除卫星点。如果胶量相当针嘴太大，减少压力或使用较大内径(ID, inner diameter)的针嘴将解决问题。 影响可滴胶性的因素 良好的滴胶不只单单依靠胶的品质。对于压力时间注射器滴胶方法，许多与机器有关的因素影响可滴胶性和胶点的形成。针嘴的内径对胶点的形成是关键的，必须比板上的胶点直径小很多。作为一个原则，该比率应该为2:1。0.7~0.9mm的胶点要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的胶点要求0.3mm的ID。设备制造商通常提供技术规格和操作指引，以产生所希望的胶点大小和形状。 PCB对针嘴的间距，或停止器(stopper)的高度，控制胶点的高度(图四)。它必须适合于滴胶量和针嘴ID。对给定的胶量，胶点高度对宽度的比率将随着停止器的高度而增加。通常，最大的停止器高度是针嘴ID的一半；超过这个点，将发生不连续滴胶和拉线。现在的高速设备使用压力可以在针嘴到位之前定时开始的滴胶周期。针嘴回撤速度、回撤高度和滴胶与针嘴回撤之间的延时都影响胶点形状和拉线。最后，温度将影响黏度和胶点形状。大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是，胶点轮廓可能受损，如果PCB温度从前面的过程得到提高的话维护 滴胶针嘴和停止器的弯曲或磨损可能对滴胶有至关重要的影响。针嘴外围过多的胶可能影响光滑和连续的胶点形成。在极端的情况下，胶可能桥接在停止器销上，中断滴胶。万能的解决办法是尽可能保持针嘴外围干净。针嘴内表面的清洁度是滴胶问题的另一个普遍根源。胶的积聚可能发生在ID上，限制流动。胶也可能在针嘴内部分固化，如果留在较暖的环境内或不相容的溶剂内长时间。变换胶的等级可能引起横向污染和针嘴堵塞。(由固化或半固化的胶引起的堵塞应该在使用溶剂清洗之前用钻针清除。)滴胶针嘴应该定期检查，但只是在滴胶问题变得明显时才清理。清洁会增加遇到的问题，当把空的地胶嘴安装于注射器的时候。把藏的针嘴浸泡在溶剂中是常见的，但效率不高的清洁方法。当浸泡针嘴时，使用相容的溶剂，但不要只依靠浸泡来清除所有未固化的材料。一种相容溶剂的高压喷雾可把胶吹出针嘴内孔。然后用干燥的压缩空气吹过内孔，让针嘴干燥。一个可替代的清洁方法涉及超声波或静态浸泡。未固化的胶应该使用钝化工具和钻针或与针嘴内孔适当直径的钢琴线来机械地清除。将要清洗的零件浸泡在清洁的溶剂中。对超声波浸泡，设定&40deg;C以最大功率开三分钟。对静态的浸泡，搅拌浸泡中的零件直到溶剂被胶剂污染。在清洁溶剂中冲刷零件，保证清洁度。用高压喷雾来对付非常小的内孔的针嘴，用干燥的压缩空气吹过内孔来干燥零件。