fpc连接器焊接方法

㈠ 怎样操作才能有效杜绝fpc排线焊接不良现象

操作是关键，未焊接时先看清楚板子的焊接面是做的什么工艺，如果做的是防氧化处理的话，最好看看板子有没有氧化现象，氧化了的板子你还去费尽焊接么那就是出力没出到正点上了，沉金处理的也是一样看下为好，有的客户板子做回去后不注意防湿保存，再加上放上N久了才拿去焊接，你说这能不出现焊接不良都不行了。其二就是贴片焊接时的细心操作了，排线这东西宁可一次焊好也不要二次重焊。

㈡ 请大师赐教，如何将脚距0.4mm的板对板连接器焊接到FPC软板上

呃，针对这种工艺是有特殊方法的。
前提是连接器对应位置可在SMT过程中先印刷加锡。
可以定制治具来完成焊接，将FPC固定在治具上，然后另外一块基板也根据孔定位来实现焊盘与焊盘的对 应，再通过焊接台整体加热，完成焊接。
这种工艺最重要的就是治具必须做的可靠，在实现两块基板上焊盘对应的时候，误差要很小。
焊接台，通过控制加热，达到恒温，通过人为施压，可完成焊接。

㈢ fpc同fpc连接的方式有哪些

FPC连接器分为上接、下接和双面接，金属端子接触面在上面，就是上接；金属端子接触面在下面，就是下接；以前插后掀式的连接方式，就是双面接。可用pcb线路板连接的方式使FPC和FPC连接在一起，或者用金手指连接。FPC连接器要先进行测试，才能应用，弹片微针模组有着强大的过流能力，可适应FPC连接器测试传输大电流的需求。

㈣ FPC连接器怎么分上接和下接

FPC全称是Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：挠性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB。用处非常广泛，在手机上有几种功用：一是做简单的电路连接，比如我们常说的屏幕“排线”，二是做复杂的电路，就是PDA等用到的。随着手机功能的增多，FPC将使用的更加广泛。
手机上的连接器有很多种，其中FPC就是其一，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和Camera Socket等。

受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。

FPC连接器

FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

板对板连接器

手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小, 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。

I/O连接器

I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等，手机用Micro USB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机方案，使Micro USB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口, Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。

卡连接器

卡连接器以6pin SIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度, 同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

电池连接器

电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化, 新电池界面, 低接触阻抗和高连接可靠性。

在Camera Socket连接器方面，国外大厂如Nokia等广泛使用, Camera Socket连接器可以对摄像头模组提供良好的电磁屏蔽, 方便对摄像头模组进行维修, 后续一段时间标准化和定制化并存。同时在手机连接器生产、检测过程中，对连接器产品耐插拔和电磁兼容性都提高了要求。

我是做专业FPC的，希望提供的答案能对你有所帮助

㈤ fpc连接器的上接和下接是什么意思

把座子平贴在板子上,如果黑色的拉杆在下面部分,而且金手指在上面部分,就为之上接,主要是看连接器与金手指接触面是在上面还是在下面了,如果在上面就为上接,在下面就为下接,.普通翻盖的一般都是下接的,目前有一种是前插后掀式的是双面接的,也就是上下都有凸点,都可以起到接触的.如果还不明白,搜:深圳宏利电子吧,我来为您专业的解答

下图为上/下接的对比,黄色标处为接触点

㈥ 求行家，如何焊接FPC连接器到PCB上，我做治具，PCB焊接点有什么处理要求，跪求过程讲解

没有什么特别的焊接要求，不短路什么的就好，如果手工焊接有难度的话，建议你委外加工

㈦ 怎么焊接fpc/ffc连接器插座

有种工艺看过,但是不知道叫什么名字..一块翻过来放的熨斗一样的大铁块..可以发热的.软板刷锡膏放好连接器以后..将软板直接放到这个铁块上面.类似于铁板烧==或者就找回流焊吧

㈧ FPC连接器插件在PCB上怎么连接

柔性印刷连按器一般是贴片式直按焊接在PCB板上，常用的间距为0.5和1mm,按照实物的尺寸把引脚手工直接焊接在PCB板上即可，批量可在回流焊接设备进行。封装库可根据实物尺寸设什。

㈨ FPC机贴连接器的虚焊假焊合引脚上锡不够，这些问题怎么解决啊

1.钢网（优化以增加锡量）：
增加钢网开孔面积，FPC最大可以做到焊盘实际面积的90%以上；
确保钢网厚度在0.12mm甚至以上；
2.锡膏印刷后加强检查：
尽量减少印偏或印刷缺陷导致的缺锡；