功放电路板各个部件如何测量方法

‘壹’ 怎样用万用表测量线路板 要详细步骤 谢谢

1，断开电源，保证所测量部位不带电。

2，将万用表调到200欧姆电阻档或者通断档位。

3.，电阻档位时，测量结果为“1.”说明电路完全断开，结果为“0”或接近0，说明电路通。

若在通断档位时，万用表蜂鸣器响。

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通过观察确定电路板是否人为损坏。

仔细的观察这个电路板相关的元器件，每一个电容还有电阻等都要观察，看看是不是有发黑的状况出现。由于电阻是没法观看的，只能用仪器来进行测量。相关的坏件要及时的更换。

电路板集成电路的观察，如CPU、AD等相关的芯片，观察到鼓包、烧煳等相关情况要及时的修改。

‘贰’ 用万用表如何检测一块电路板上的元器件

万用表测电路板上的元器件步骤：

1、我们所使用的万用表，不管是在测电压还是电流、电阻、都是公用的一个表头。在需要测量电阻时，我们首先要调到欧姆档。一般有：×1,×10,×100,×1000几个挡位。

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万能表使用注意事项

1、在使用万用表之前，应先进行“机械调零”，即在没有被测电量时，使万用表指针指在零电压或零电流的位置上。

2、在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分，这样一方面可以保证测量的准确，另一方面也可以保证人身安全。

3、在测量某一电量时，不能在测量的同时换档，尤其是在测量高电压或大电流时，更应注意。否则，会使万用表毁坏。如需换挡，应先断开表笔，换挡后再去测量。

4、万用表在使用时，必须水平放置，以免造成误差。同时，还要注意到避免外界磁场对万用表的影响。

5、万用表使用完毕，应将转换开关置于交流电压的最大挡。如果长期不使用，还应将万用表内部的电池取出来，以免电池腐蚀表内其它器件。

‘叁’ 怎样测量电路板元器件好坏

电路板元件的好坏判断，需要对每一个元器件的种类，特性足够了解。并利用其特性测量和判断对应元件的好坏。

‘肆’ 如在电路板上零件那么多如何测量，是不是在电阻俩端测量的，要不要拆一边脚才测量

1.必须断电，才能测量电阻。2.直接测量，不准确，会受其他元件的影响，甚至即使坏了（断了）也能测出电阻。3.通常不需要挨着个的测量全部零件，只根据故障现象，只对可能出问题的部分，进行测量。测电阻至少焊下一个腿，才能测量准确。
4.通常情况三极管、二极管比电阻更容易坏。电阻坏了，有时外表就能看出来。

‘伍’ 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

‘陆’ 怎样用万能表测电路板那里出现问题

首先测量一下功放电源电压是否正常，然后测量功放输出端的直流电压是否是电源电压的一半，是的话说明功放正常。如果电压很高或没有，则可以量一下负载（喇叭）的电阻（接近阻抗值），看有没有短路；再量一下输出电解电容有没有漏电或击穿，输出电路上的防振电阻、防振电容有没有短路或开路。另外还可以量一下功放IC各脚的电压与对地电阻是否正常（参照图纸或与正常电路比较）。

‘柒’ 怎样在电路板上测量电子元件

检查一块有问题的电路板，其方法大致有三种：
一种是先根据经验进行检查；
另外一种是根据原理进行检查；
还有一种可根据外观等进行检查。

根据经验检查的方法主要适用于对电路板有多次维修经验的场合。有些电路板由于设计和工艺等方面的原因，在使用某些元器件比较容易损坏，实际已经有多次的维修经验时可根据以往的情况进行检查。
根据原理检查的方法主要适用于对电路板的原理清楚的场合。对于在没有该电路板维修经验的场合，要检修电路板首先应该熟悉其工作原理。了解掌握了工作原理后可将电路板的各部分做一定的分块，清楚各块的功能，拟定各块的检修具体检查方法，然后遵循“先易后难”、“先简单后复杂”的原则，逐个进行检查。检查时可将万用表打在R×100或R×1K档（注意不能用R×1或R×10K档，以免损坏电子元件）。检查时还应该注意：测量时应该注意所测量的电路是否有其它回路，必要时应该将相关元件引脚焊开再测量。
根据外观等进行检查的方法，是在较为紧急的情况下进行。也可作为前面两种检查方法的初步检查。当电路板出现问题后，通过观察往往可发现一些与故障有关的现象，如：元件烧坏时往往从外观上可看到元件表面发黑，或在断开电源后用手触摸元件表面会感到有的元件温度较高，或者在通电时能够发现个别的焊点处有微小的火花，等等，这些都明显指出了故障的具体位置，根据这些现象进行对应的检查，往往能够及时地发现故障所在。

除了上述方法外，有的工艺书还将检修方法归纳为：
1.不通电观察法；
2.通电观察法；
3.对症下药法；
4.参数测试法；
5.波形观测法；
6.分割测试法；
7.器件替代法；
8.整机比较法；
9.电容旁路法等。

1、不通电观察法的特点是不会损坏设备，但不一定能够观察到。使用场合是故障现象明显、可观察的场合。
2、通电观察法特点是故障现象可直接观察，但可能损坏设备。使用场合是不通电观察不到，且损坏设备危险小。
3、对症下药法特点是查找迅速，但需要资料，且故障明显。使用场合是症状明显，且资料较全。
4、参数测试法特点是可直接找到故障原因，但费时且需要资料。使用场合是资料齐全，有充足的时间
。5、波形观测法特点是可快速找到故障所在，但应原理明确，有仪器。使用场合是有示波器配备时，较复杂的设备故障。
6、分割测试法特点是可减少工作量，但较麻烦。使用场合是线路复杂且相互影响大的设备。7、器件替代法特点是可迅速恢复设备工作，但需要备件。使用场合是要求较紧急，且有器件替换时。
8、整机比较法特点是可快速缩小故障范围。使用场合是有相同的设备时。
9、电容旁路法特点是可排除因为干扰引起的故障，但较盲目。使用场合是干扰较严重场合，其它方法不能解决。

‘捌’ 如何测量功放电路的中点电压和各功率管的工作状态

个人的意见。
防止再次烧毁，先加小电压，测试管子的三端的电压。再逐提升电源电压，同时观察电压表的变化，当电压表的示数现实管子工作在正常的区间内即可。然后在升压、升压、如果达到正常工作电源电压，电压表的示数还没有问题，那么就可以测试了。一旦电压表的示数过大，则把电压退回去，在有一定电压的条件下检查电路中是否存在问题。

‘玖’ 请问一下在电路板中怎么测量电子原件的好坏，测量是需要注意些什么，谢谢

电子元件，多数都是“半导体”材料，所以，都会有一定的阻值，最简单的理解，就是测量每个元件的阻值，基本都要在千欧以上，如果阻值无穷大或是没有阻值，说明这个元件已经坏掉了。还要根据元件上的型号、数值，了解它的参数。

‘拾’ 电路板的测试方法

1、针床法

这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，检测者可以获知所有测试点的信息。

实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。

一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。

连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。

2、观测

电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，比较容易进行电路板的设计和检测。

3、飞针测试

飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。

带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有一条断路，电容将变小。

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分类

1、单面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。