1. 电路板怎样提锡
方法1：加热~然后用吸锡器吸（十几元一个）
方法2：用一个类似平底锅的金属容器，将它用火加热，把电路板平放在上面，焊点向下，过几分钟后，轻轻一磕焊锡就掉下来了，焊锡稍多一些的时候比较好化。
方法3：找一根废弃的多芯电线，抽出铜芯将其蘸满松香，用烙铁将铜线压在焊锡处，待焊锡熔化慢慢拖动铜线就将焊锡带走了。
方法4：可以做一个加热溶锡槽，槽的大小最好是比你的旧板大一点，这样只要把旧版放到溶槽里就能很方便的把锡取掉。可以去做电路板的地方找溶锡装置
2. 元件除锡用什么方法能除掉
物理方法就是利用锡的熔点比较低，用热风加热元件至锡达到熔融状态将其除掉；
化学的方法就是用电解液。
3. 烙铁头不化锡，有什么方法让锡快点化啊
你用的白光恒温台的话，不用的时候可以关掉或者把温度调低，那个升温是很快的还有就是找块沾水的海绵，每次要用的时候，加热后再上面擦擦，自然就干净了（他那个烙铁头做的很好的）
4. 锡焊有哪些方法如题 谢谢了
用锡焊接电子产品，可以用人工浸锡，还有设备浸锡用的焊接方法也有所区分的。
5. 电路板怎样提锡
方法如下：
1、吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
2、医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
3、电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
4、增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
5、多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。
6. PCB行业 化锡是什么
PCB行业化锡是指其中一种表面处理方式，也就是说线路板在表面处理之前，除了表面的绿油区域，就剩余露出的焊盘区域了（直接是露裸的铜），为保证焊接的可靠性，防止裸露的铜面被氧化，客户会根据线路板的实际用途、成本等方面考虑要求对待焊接焊盘进行表面保护（处理），PCB行业表面处理方式有：OSP（有机助焊剂）、化金（全化或选化）、电镍-金、喷锡、沉银、沉锡（即化锡，因为它化学反应的方式沉寂上一层0.8到1.2um厚度的锡单质），客户选择沉择沉锡很主要的一个原因就是焊垫的平坦与共面性很好，方便密距元件之组装。
7. 锡成品一般用什么模具
根据不同工艺要求，分别使用：石模、石膏模、胶膜、铝模、钢模
8. 烙铁用什么方法才能容锡快
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外热式的电烙铁的烙铁头可以伸缩，你把它缩至最短，然后用刀子刮干净表面氧化层，这样基本就可以了，如果还没作用就要换电烙铁了，可能里面的电热丝已经部分短路，导致功率变小，所以发热小，我个人认为买个“黄花”牌子的外热式的，很好用，30W的也就12块钱，我都用了4年了依然很好。
9. 各种模具用什么方法清洗最快最好
模具是轮胎硫化过程中所使用的重要工具，模具在使用过程中不可避免地受到橡胶、配合剂以及硫化过程中所使用的脱模剂的综合沈积污染(主要污染物是硫化物、无机氧化物、硅油、炭黑等)，反复使用会造成一些花纹污染死区。所以，必须经常性地清洗模具以保证其表面的洁净度，才能保证轮胎的质量以及模具的寿命，有鉴于此，轮胎模具清洗技术的发展备受业界关注。 轮胎模具传统的清洗方法有两类: 1.1机械清洗法 采用手工的砂布或钢丝物理研磨及干式喷砂，根据需要可以选用不同的组合清洗。机械清洗法是一项成熟的技术，被轮胎行业广泛采用。该法具有简单易行，对设备、工具要求不高等优点，但也有无法克服的缺陷:会对模具造成机械损伤，缩短模具寿命;喷砂处理容易堵塞模具的排气孔，喷砂后疏通排气孔的工作量很大。必须拆装模具，造成劳动强度高，清洗周期长。 1.2化学清洗法 化学清洗法主要包括:有机溶剂法、熔融法、酸洗法、碱洗法等。这些方法使用方便，费用低。但长期使用上述方法会造成模具腐蚀，从而直接影响产品的外观和质量;同时这些药剂原料污染环境，损害作业者的健康，必须有完备的劳保手段和污染物处理设备。目前，该法主要用于小型的橡胶制品企业。 随着科技不断发展，一些新技术不断被开发和应用。这些清洗技术将给备受关注的轮胎模具清洗业带来“革命”。但这些投资较高的技术能否被市场接受，还需经受考验。以下本文将着重介绍这些已经被工业化应用的新技术。 2.新清洗技术 2.1激光清洗技术 激光清洗技术是近10年来飞速发展的一种新型清洗技术，它以自身的许多优点在许多领域中逐步取代了传统清洗工艺。 激光清洗技术是指采用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、锈斑或涂层发生瞬间蒸发或剥离，高速有效地清除清洁对象表面附着物或表面涂层，从而达到洁净的工艺过程。它是基于激光与物质相互作用效应的一项新技术，与传统的机械清洗法、化学清洗法和超声波清洗法(湿清洗工艺)不同，它不需使用任何破坏臭氧层的CR李鑫有机溶剂，无污染、无噪声，对人体和环境无害，是一种”绿色”清洗技术。 激光清洗就其用于模具清洗的机理而言，就是利用清洁基片(也称为母体)与表面附着物(污物)对某一波长激光能量，具有差别很大的吸收系数。辐射到表面的激光能量，大部分被表面附着物所吸收，使之受热或汽化蒸发、或瞬间膨胀，并被表面形成的蒸汽流带动，脱离物体表面，达到清洗目的。 具体用于轮胎模具清洗，模具吸收特定波长的激光，能量极小，不会造成损伤，模具表面污物(硫化物、无机氧化物、硅油、炭黑等)吸收大量的能量，被瞬间膨胀、汽化蒸发，带离模具表面，从而达到清洗的效果。 激光清洗的方法主要有: 1)激光干洗法，即采用脉冲激光直接辐射去污; 2)激光+液膜方法，即首先在基体表面沈积一层液膜，然后用激光辐射去污; 3)激光+惰性气体的方法，即在激光辐射的同时，用惰性气体吹扫基体表面。当污物从表面剥离后，会立即被气体吹离表面，以避免表面再次污染。