用什么方法把电子元件拆下

A. 如何将已焊接在电路板上的原件取下

多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。

电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。

焊线类的可以用烙铁，电阻电容类的可以用小口风枪，芯片类的可以用大口风枪。如果电阻电容类的小件只是想拿下来，拿下来就不要了的话也可以用烙铁。

(1)用什么方法把电子元件拆下扩展阅读：

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性质。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

2、焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

B. 把电器元件从电路板上弄下来需要什么工具(除了电烙铁以外）

把电器元件从电路板上弄下来需要用：电烙铁、吸锡器、摄子等等。

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
3、移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

C. 简述电路板上元件的拆卸方法

用热风枪将需要拆卸的地方吹热，吹到300度以上，锡融化，用镊子拆下来就可以了。

D. 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁。
大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件。
贴片元件可用热风枪。

电烙铁焊接电线方法如下：

1、用钳子把线的皮夹住剥下一点 ，剥线的时候记住不要剥的太多，只要比线的横截面多一点就可以，然后把剥出的线头扭一下，不然焊出来的有尖刺，会扎破胶带或热缩管；