㈠ 材料失效分析的原因有哪些
材料失效分析的原因:
材料都具有一定的功能,如传力、承受某种载荷等。当机械零件丧失它应有的功能后,则称该零件失效。
造成失效的原因有很多,如断裂、变形、表面磨损等。正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。失效规律及机理是材料强度研究的基础,从材料角度研究失效原因,进而找到防止失效的有效途径。
失效模式:
爆板、分层、短路、起泡,焊接不良,腐蚀迁移等。
常用手段
无损检测:
外观检查,X射线透视检测,三维CT检测,C-SAM检测,红外热成像
表面元素分析:
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
显微红外分析(FTIR)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
热分析:
差示扫描量热法(DSC)
热机械分析(TMA)
热重分析(TGA)
动态热机械分析(DMA)
导热系数(稳态热流法、激光散射法)
电性能测试:
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
破坏性能测试:
染色及渗透检测
㈡ 如何对材料失效分析
失效主要是在产品的制造、试验、运输、存储和使用等过程中发生的。
863检测
深圳市材料表面分析检测中心
㈢ 失效分析的步骤有哪些
失效分析方法与步骤
1.背景资料的收集和分析样品的选择
2.失效零件的初步检查(肉眼检查及记录)
3.无损检测
4.机械性能检测
5.所有试样的选择、鉴定、保存以及清洗
6.宏观检验和分析(断裂表面、二次裂纹以及其他的表面现象)
7.微观检验和分析
8.金相剖面的选择和准备
9.金相剖面的检验和分析
10.失效机理的判定
11.化学分析(大面积、局部、表面腐蚀产物、沉积物或涂层以及微量样品的分析)
12.断裂机理的分析
13.模拟试验(特殊试验)
14.分析全部事实,提出结论,书写报告(包括建议在内)
以上是失效分析的全部过程,当然具体到某个失效零件,不一定都要这些过程,要根据失效零件的复杂程度,具体分析。问一下英格尔检测公司这样的第三方检测机构怎么做
损伤程度大致从小到大排列
1)显微镜观察,这个绝对没有损伤。
2)CT扫描
3)Xray,X光照像,一般不是特别敏感X光的材料,不会有损伤。
4)超声扫描,要求材料是平整的才可以,对振动敏感的材料可能不适合。
5)IV曲线测试,要注意加的电压电流不能太大,否则可能引起电应力损伤。
㈤ 工程材料的失效分析
材料失肆世效有很多表现形式,例如:
金属/非金属断口形貌分析;
机械零部件断裂根因分析;
变色/色差根因分析;
表面处理异常分析;
变形/配合不良根因分析;
污染物/夹杂物等异物分析;
龟裂/老化/脆化根因分析;
各类腐蚀不良分析;
焊接不良失效分析;
在帆泰检测,我们做材料分析用到的设备有:扫描电镜和能谱SEM/EDS,傅里叶变换红外显微镜FT-IR,激光拉曼光谱仪,透射电镜TEM,裂枯肢光学显微镜OM,俄歇电子谱仪Auger,二次离子质谱SIMS,X射线光电子能谱仪XPS,X射线衍射仪XRD,示差扫描量热仪DSC,示差热分析仪DTA,动态热机械分析仪DMA,热重分析仪败渗TGA,气质联用仪GC-MS,液相质谱LC-MS,高效液相色谱HPLC,电感耦合等离子光谱仪ICP-OES,电感耦合等离子质谱仪ICP-MS,紫外可见分光光度计UV-VIS,碳硫分析仪,氮氧分析仪,熔融指数测试仪,万能材料试验机,精密荷重机,冲击试验机,布/洛/维氏硬度计等。
但是,失效分析是门技术,设备再强大再精密,也离不开人的判断和分析,经验很重要。
㈥ 失效分析的系统方法
失效分析的系统方法:在设计生产使用各环节都有可能出现失效,失效分析伴随产品全流程。
一、C-SAM(超声波扫描显微镜),属于无损检查:
检测内容包含:
1.材料内部的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物
2.内部裂纹
3.分层缺陷
4.空洞、气泡、空隙等。
二、 X-Ray(X光检测),属于无损检查:
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测内容包含:
1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
三、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪(材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸),
SEM/EDX(形貌观测、成分分析)扫描电镜(SEM)可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的,根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜(SEM)使用,可以对样品进行微区成分分析。
检测内容包含:
1.材料表面形貌分析,微区形貌观察
2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析
3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析
4.纳米尺寸量测及标示
5.微区成分定性及定量分析
四、EMMI微光显微镜。对于故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs)Recombination会放出光子(Photon)。如在P-N结加偏压,此时N阱的电子很容易扩散到P阱,而P的空穴也容易扩散至N,然后与P端的空穴(或N端的电子)做EHP Recombination。
㈦ 材料疲劳失效分析的实验方法有哪些
6.疲劳实验方法及疲劳曲线:
原理:用小试样模拟实际机件的应力情况,在疲劳试 验机上系统测量材料的疲劳曲线,从而建立疲劳极 限和疲劳应力判据。
试验设备:最常用的旋转弯曲疲劳试验机 将相同尺寸的疲劳试样,从0.67σ 范围内选择几个不同的最大循环应力σ 别对每个试样进行循环加载试验,测定它们从加载开始到试样断裂所经历的应力循环次数N ,然后将试验数据绘制成σmax -N曲线或 max-lgN曲线,即疲劳曲线。
二、疲劳试样 适用于旋转弯曲疲劳试验机上的光滑试样其尺寸形状如图所示,其直径d可为6mm、7.5mm、 9.5mm。
三、试验程序 将试样装入试验机,牢固夹紧并使其与试验机主轴保持良好同轴。 旋转时,试样自由端上测得的径向跳动量应不大于0.03mm。空载运转,在主轴筒加力部位测得 径向跳动量不应大于0.06mm。加力前必须检定 上述值。装样时切忌接触试验部分表面。 试验速度范围900~10000r/min。同一批试验的试验速度应相同。不得采用引起试样共振的试验 速度。
三、试验程序 试验一直进行到试样失效或达到规定循环次数时终止,试验原则上不得中断。 试样失效标准为肉眼所见疲劳裂纹或完全断裂。试样失效如发生在最大应力部位之外,或断口有 明显缺陷或中途停试发生异常数据,则试验结果 无效。
四、测定条件疲劳极限 应力增量一般为预计条件疲劳极限σ-1 的3%~5%。 试验应在3~5级的应力水平下进行,第一根试样的应力水平应略高于预计的条件疲劳极限。根据上根 试样的试验结果是破坏还是通过,即试样在未达到 指定寿命10 周次之前破坏或通过,决定下一根试样的应力降低或升高,直到完成全部试验。
㈧ 失效分析的步骤有哪些
一、事故调查
1.现场调查
2.失效件的收集
3.走访当事人和目击者
二、资料搜集
1.设计资料:机械设计资料,零件图
2.材料资料:原材料检测记录
3.工艺资料:加工工艺流程卡、装配图
4.使用资料:维修记录,使用记录等
三、失效分析工作流程
1.失效机械的结构分析
失效件与相关件的相互关系,载荷形式、受力方向的初步确定
2.失效件的粗视分析
用眼睛或者放大镜观察失效零件,粗略判断失效类型(性质)。
3.失效件的微观分析
用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌,分析失效类型(性质)和原因。
4.失效件材料的成分分析
用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器,测定失效件材料的化学成分。
5.失效件材料的力学性能检测
用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。
6.应力测试、测定:用x光应力测定仪测定应力
用x光应力测定仪测定应力
7.失效件材料的组成相分析
用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。
8.模拟试验(必要时)
在同样工况下进行试验,或者在模拟工况下进行试验。
四、分析结果提交
1.提出失效性质、失效原因
2.提出预防措施(建议)
3.提交失效分析报告
㈨ 失效分析是什么
失效分析是指通过对失效金属构件的设计、制造及使用调查、受力分析、宏观分族正析、形貌分析、微观分析、材质检测、金相检测、化学成分分析、力学性能测定、必要时的模拟试验等手段,判断失效模式,确定失效原因,提出预防措施的技术活动和管理活动。
失效分析的意义主要有:
1、保证产品产品质量
减少和预防同类机械零件的失效现象重复发生巧纤,保障产品质量,提高产品竞争力。
2、分析失效原因
分析机械零件失效原因,为事故责任认定、侦破刑事犯罪案件、裁定赔偿责任、保险业务、修改产品质量标准等提供科学依据。
3、增加技兆宽悔术含量
为企业技术开发、技术改造提供信息,增加企业产品技术含量,从而获得更大的经济效益。
失效分析的步骤:
通过对失效金属构件的设计、制造及使用调查、受力分析、宏观分析、形貌分析、微观分析、材质检测、金相检测、化学成分分析、力学性能测定、必要时的模拟试验等手段,确定失效原因,提出预防建议。
金属失效分析