晶圆失效分析方法

⑴ 大虾们，高分请教如何分析晶圆片测试失效的MAP图（附件里有图），谢谢了

这个不是挺简单的么，产皮州品工程师得基本功啊，
那问测试把datalog或者测试数据要来不就行了，用excel分析肆配或者看看自己的公司有没有分析数据的工具。分析看看是marginal failure还是solid的，通常marginal的不会是测试机台引起的，可能是生产时候的电性参数有偏移，燃雹蔽solid的可以试试看重测能不能回来，还有最后一招就是做PFA(Physical failure analysis)

⑵ 25的芯片为啥编程器读不出来

一般情况下单片机芯片都是加密的，直接使用编程器是读不出程序的。但是如果需要得到单片机内部的程序，用来学习、恢复资料或复制一些芯片，芯片解密就派上用场了。

芯片的解密主要分为开盖和不开盖的，对于早期的单片机，加密方法薄弱，利用其加密的漏洞，可以直接利用编程器或者根据漏洞专耐巧门制作的解密器读出里面的执行文件。当然对于没有加密的单片机，更是可以利用编程器读出flash中的内容。

开盖是指融掉芯片表面的封装，暴露出内部的晶圆，然后用一些手段来破解。

芯片加密技术：

1、探针技术，是用探针在直接暴露的芯片内部连线，使用物理连接的方法，连接到外部，并合用逻辑分析仪等工具，对数据进行采集，分析，以实现debug的一种技术手段。

将芯片裸片固定在高倍率显微镜下，使用一种进口的极细探针（细到1个um以下的量级），将探针可以连接到芯片内部任何地方，然后对芯片内部结构进行分析。

2、FIB，聚焦离子束分析技术，这是目前最时髦，也是最先进的失效分析技术之一缓亮，同时也是最先进的芯片解密技术之一。其原理是通过离子注入的方式，能昌哪键够将芯片内部的任意指定连线断开或是连接上，其加工精度达到纳米级，跟探针技术相比，哪已经是牛到天上去了，换句话说。

总结如下：

只要你对芯片内部功能模块的物理位置清楚的话，想读出任何资料都是可以的。对于普通MCU的保护熔丝的防破解方法，在FIB技术面前基本上就不堪一击。FIB收费是非常昂贵的，每小时的收费约为2000元RMB且不讲价。

⑶ 半导体晶圆生产过程中如何检验掺氯氧化的效果如何定量分析

掺氯氧化的主要目销饥的是为了历斗配消除Na、K离子的沾污.掺氯氧肢指化的效果可以间接地从MOS的C-V测试来得知；也可以直接采用光谱分析技术来检验,但是这种方法在生产中一般较难以进行.

⑷ 防弹检测哪里做

检测公司做；
广东有；
政院检测；
做防弹的。

⑸ IGBT/FRD工程批晶圆在CP后的数据要进行哪些分析

晶圆生产：包含硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型三个步骤，目前国际主流是8英寸晶圆，部分晶圆厂12英寸产线逐步投产，晶圆尺寸越大，良品率越高缓宽，最终生产的单个器件成本越低，市场竞争力越大

芯片设计：IGBT制造的前期关键流程，目前主流的商业化产品基于Trench-FS设计，不同厂家设计的IGBT芯片特点不同，表现在性能上有一定差异

芯片制造：芯片制造高度依赖产线设备和工艺，全球能制造出顶尖光刻机的厂商不足五家；要把先凯哪颤进的芯片设计在工艺上实现有非常大的难度，尤其是薄片工艺和背面工艺，目前这方面国内还有一些差距

器件封装：器件生产的后道工序，需要完整的封装产线，核心设备依赖进口。

IGBT为垂直导电大功率器件，IGBT晶圆厚度决定了其器件的耐压水平。由于IGBT晶圆原材料厚度较厚，只适用于生产高压IGBT芯片，对于中低压IGBT芯片，需要使用减薄工艺对IGBT晶圆进行减薄。减薄工艺是使用带有一定大小颗粒的研磨轮对晶圆进行研磨，研磨后会在晶圆表面产生凹凸不平的研磨纹，晶圆表层内部结构将会被破坏，产生大量暗纹、缺陷(损伤层)，这些暗纹和缺陷分布在晶圆表层一定的厚度内，且分布不规则、不均匀。

这些缺陷在IGBT芯片中会产生载流子复合中心，不均匀的缺陷分布会使IGBT芯片电学性能不稳定，而且缺陷与暗纹会造成应力，应力会使减薄后的晶圆弯曲，翘曲度变大盯败，给后续工艺带来较大的困难。

⑹ 哪些人应该做ctc检测去哪里做有做过的朋友推荐下

CTC检测适用于以下人群：

1、对于健康人群及肿瘤易感人群早期筛查

通过检查健康人血液中是否存在循环肿瘤细胞来早期检测肿瘤的发生，建议每年首雀绝检测一次，以期在肿瘤萌芽阶段就能检测到，从而保证早期治愈率。而有癌症家族史人群，患有HPV阳性、慢性肝炎、慢性胃炎、慢性肠炎等人岁薯群，长期吸烟者，经常接触有毒有害物质者，生活压力大、精神高度紧张的亚健康人群，以及基因检测肿瘤易感性风险等级高者，建议每3个月或者半年检测一次。

2、对于正在接受治疗的肿瘤患者，需连续检测，以获得CTC数量变化趋势

(1)CTC数量显着减少或消失，提示患者可从当前治疗中获益，建议每个治疗周期开展前检测一次;

(2)CTC数量继续增加或无显着减少，提示患者前期治疗效果不佳，或患者对治疗产生耐药，存在疾病恶化风险，建议由专业医师结合其它检测方法对病情进行综合评估。

3、对于肿瘤患者复发监测

(1)未检出CTC，提示患者当前病情稳定或预后良好，建议每者姿3-6个月检测一次;

(2)检出CTC，提示患者存在较高的肿瘤复发/转移风险，建议由专业医师结合其它检测方法对病情进行综合评估。

如果亲想做CTC检测，建议到正规机构做，比如上海美吉医学检验所，以保障结果的准确，以避免上当受骗!

⑺ 怎么检测IC

1. 有专业的IC测试设备，价格非常昂贵，一般只有专业的测试机构或IC生产厂家才会购买这类设备。

2.如果您是IC的终端用户（电子厂），就没有必要买这样的设备，IC的品质由货源（供应商）决定的，找个正规的品牌，正规的代理商并且管控好你的供应商，设计使用时参考IC的DATASHEET就好了。

3.如果是为了做失效分析，大部分情况下都用晶体管图示仪来测试IC各引脚的特性曲线，通过特性曲线判断IC好坏。

⑻ 晶圆减薄贴膜失效原因

晶圆太薄、晶圆受力不均匀等等。

1很薄的晶圆贴膜时，容易导致晶圆破裂。因为滚轮按压切割膜时，必然要施加一定的压力。当晶圆较拆雹态薄时，晶圆的刚性降低，受到很小的压力时，很肆明容旅源易向下弯曲，很容易破裂。
2、应力不均会造成晶圆的翘曲度增加，特别是对于减薄后的晶圆，其后续的贴合中会造成晶圆的断裂或碎裂