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当前芯片的研究方法

发布时间:2023-02-02 02:49:49

‘壹’ 芯片功能的常用测试手段或方法几种

1、软件的实现

根据“成电之芯”输入激励和输出响应的数据对比要求,编写了可综合的verilog代码。代码的设计完全按照“成电之芯”的时序要求实现。

根据基于可编程器件建立测试平台的设计思想,功能测试平台的构建方法如下:采用可编程逻辑器件进行输入激励的产生和输出响应的处理;采用ROM来实现DSP核程序、控制寄存器参数、脉压系数和滤波系数的存储;采用SRAM作为片外缓存。

2、 硬件的实现

根据功能测试平台的实现框图进行了原理图和PCB的设计,最后设计完成了一个可对“成电之芯”进行功能测试的系统平台。

(1)当前芯片的研究方法扩展阅读:

可编程逻辑器件分类:

1、固定逻辑器件中的电路是永久性的,它们完成一种或一组功能 - 一旦制造完成,就无法改变。

2、可编程逻辑器件(PLD)是能够为客户提供范围广泛的多种逻辑能力、特性、速度和电压特性的标准成品部件 - 而且此类器件可在任何时间改变,从而完成许多种不同的功能。

‘贰’ 基因芯片的研究方向及当前面临的困难

尽管基因芯片技术已经取得了长足的发展,得到世人的瞩目,但仍然存在着许多难以解决的问题,例如技术成本昂贵、复杂、检测灵敏度较低、重复性差、分析泛围较狭窄等问题。这些问题主要表现在样品的制备、探针合成与固定、分子的标记、数据的读取与分析等几个方面。
样品制备上,当前多数公司在标记和测定前都要对样品进行一定程度的扩增以便提高检测的灵敏度,但仍有不少人在尝试绕过该问题,这包括 Mosaic Technologies 公司的固相 PCR 扩增体系以及 Lynx Therapeutics 公司提出的大量并行固相克隆方法,两种方法各有优缺点,但目前尚未取得实际应用。
探针的合成与固定比较复杂,特别是对于制作高密度的探针阵列。使用光导聚合技术每步产率不高( 95% ),难于保证好的聚合效果。应运而生的其它很多方法,如压电打压、微量喷涂等多项技术,虽然技术难度较低方法也比较灵活,但存在的问题是难以形成高密度的探针阵列,所以只能在较小规模上使用。最近我国学者已成功地将分子印章技术应用于探针的原位合成而且取得了比较满意的结果(个人通讯)。
目标分子的标记也是一个重要的限速步骤,如何简化或绕过这一步现在仍然是个问题。
目标分子与探针的杂交会出现一些问题:首先,由于杂交位于固相表面,所以有一定程度的空间阻碍作用,有必要设法减小这种不利因素的影响。 Southern 曾通过向探针中引入间隔分子而使杂交效率提高于了 150 倍。其次,探针分子的 GC 含量、长度以及浓度等都会对杂交产生一定的影响,因此需要分别进行分析和研究。
信号的获取与分析上,当前多数方法使用荧光法进行检测和分析,重复性较好,但灵敏仍然不高。正在发展的方法有多种,如质谱法、化学发光法等。基因芯片上成千上万的寡核苷酸探针由于序列本身有一定程度的重叠因而产生了大量的丰余信息。这一方面可以为样品的检测提供大量的验证机会,但同时,要对如此大量的信息进行解读,目前仍是一个艰巨的技术问题。

‘叁’ CPU芯片是怎么研制的

cpu性能的提高,大致有三条路:
1、设计出更复杂的电路,于是性能就更高了
2、设计出新型电路,于是性能就提高了
3、寻找新型材料来制作cpu,于是性能也会提升
这三个方法在目前技术条件下是不断前进并且不断融合的,所以cpu的性能才会不断提高。而电池,那是涉及到材料工程的领域,这是要有基础物理研究支撑的,那可是不容易突破的。在没有发现或者发明新材料之前,电池领域是不可能进步的

‘肆’ 芯片研究似乎遇到了瓶颈,不知道什么时候可以突破

需要看下是哪方面的瓶颈。摩尔定律发展到今天,芯片的瓶颈主要在于生产工艺的创新,当前的工艺理论上可以支持到2nm的工艺,当前量产的工艺是7nm。如果要对2nm之后的研究进行突破,需要在物理理论或者是新材料研究上有大的创新。而物理理论创新和新材料的研究得进程是很缓慢的,并具有一定的偶然性,但是随着量子计算的发展和AI的演变,也相应会加速这个进程的实现,个人估计,至少在5~10年后才会有里程碑突破。

‘伍’ 中国芯片纳米技术现状

当前我国自主研发的28纳米芯片产业链已经逐渐浮出水面。芯片最主要的阶段就是研发和制造,而且目前华为已经掌握了芯片的研发技术,只是当前芯片的制造技术还不能实现自给。
换个角度来看,无论是缺手机芯片还是缺汽车芯片,都暴露了我国半导体行业发展的不足,掐脖子的时代依然存在,我们应该正视与西方的差距,搭理发展人才与技术研究,为中国芯早日提上日程。

‘陆’ 3nm芯片关键技术获得突破,复旦大学教授建“奇功”

实际上,这是对于关键信息的一种误读,要知道在芯片领域不仅仅只有手机所使用的高端数字移动芯片,那仅仅只是代表了高端芯片制造的一部分, 在我们日常生活中不管是电视、电脑、计算器、微波炉、电冰箱、收音机甚至是门禁系统等物件上都会使用到芯片 ,而这些芯片的制造难度其实并不高我国只要愿意随时都可以实现其完全国产化,因此站在半导体芯片领域 ,我国定下的5年7成自产的任务其实并非一个遥不可及的愿景。

此外,对于如何突破芯片封锁这个问题,其实我们除了奋起直追目前最先进的芯片制造技术以外, 我们其实完全没有必要一味的按照既定的“行业规则”去走,为什么我们不能另辟蹊径的实现弯道超车呢?

答案显然是肯定的,我国目前正在主导和大力研发的第三代芯片技术正是其中的代表 ,碳基芯片已经被论证了比传统硅基芯片拥有更高效的性能,而在这一领域我国已经走在了世界的前列。

除此之外, 还有一种弯道超车的办法,那就是“改进晶体管技术”! 这项技术其实正是为了应对逐渐失效的“摩尔定律”而研究的,在既定的行业大规则越走越窄的情况下,通过改进固有技术实现“物理法则”的突破。

就在本月月中,我国的复旦大学微电子学院传来好消息: 在目前全球最顶级的3纳米制程芯片上,周鹏教授的团队已经实现了GAA晶体管技术的突破性研究,并已经在国际电子器件大会上向全世界公布了我们的这一技术突破。

抛去那些专业的词汇,简单来说,运用GAA技术能够使芯片发挥出传统“摩尔定律”规定下的百分之四百的功效,这 对于在第三代芯片尚未完成研发而芯片的物理极限即将到头之前,是一个突破性的技术,能够是芯片这个领域继续保持高速发展的态势。

实际上,准确来说,GAA晶体管技术并非一个新鲜词汇, 韩国的三星和台湾省的台积电此前已经掌握了这项技术,并且三星还颇为大胆的把这项技术应用在3纳米制程芯片之上 ,按照计划它们准备在后年开始生产包含了GAA晶体管的3纳米芯片, 至于到底功效如何良品率几何,一切都还要等2022年才可以得到论证。

而对我国而言,虽然GAA晶体管技术并非首创, 但是在当前芯片技术被美国垄断和封锁突如此严重的情况下,我国的科研团队还能凭借自己的力量突破和掌握这项核心技术,实在是非常难得 ,它再一次证明了我国强大的 科技 研发能力和制造能力。

实际上,我国现在的芯片制造技术已经基本上可以说是万事俱备只欠东风了,目前只要我们能够搞到EVU光刻机,那么我们所面临的芯片封锁困境就会迎刃而解。而这一次, 我们不打算依靠外力的帮助,也没有指望荷兰的ASML突然“大发善心”把EUV光刻机卖给我们,我国的中科院以及其他科研机构正在奋力研究和打造属于我们自己的光刻机,并且另一芯片巨头国家日本的一些相关企业也正在和我国的企业进行深度合作,共同打造非EUV光刻机。

相信在诸多力量的合力之下,我们不用等太久,就能在芯片领域好好的回敬美国一耳光!

‘柒’ 全球陷入“芯片荒”,各国都有何应对的办法

全国进入芯片矿荒主要有以下几个不同应对的方法,但是各各国的方法不同,我大体上是分为大体两个方面。

首先,被美国”制裁“的国家。对于像中国这样受资本主义国家所谓的制裁的国家。例如就像华为,主要是缺手机芯片,但是华为在美国对中国制裁之前,华为应该知道了。所以对华为制裁之前已经有一定的存量,只是说这种存量是只能够支持手机正常产出。对于这两年来说,华为最多就是出货量变少而已。华为这几年作为国家品牌很痛苦。但是华为这两年也是凭自己的实力硬扛过来,只是输出量变少了而已,
像这情况因为受到外国资本主义或者是资本国家的制约,要么是直接扛过去,要么是花更高的价格来购买芯片,但是中国已经已经开始花重金研发中国自己的芯片和购买或者是研发自己的光刻机,据有关新闻,中国现在已经有了自己的光刻机,虽然基础和美国差距很大,但是毕竟从零到有很关键

‘捌’ 趋势观察:第五代精简指令集RISC-Ⅴ架构芯片研究进展

中国网/中国发展门户网讯RISC-V,即第五代精简指令集,是一种基于精简指令集计算机(RISC)原理的开源指令集架构(ISA),由美国加州大学伯克利分校研究团队于 2010 年设计。相对于 X86 指令集的完全封闭及 ARM 指令集高昂的授权使用费,RISC-V 指令集通过支持自由开放的指令集体系架构及架构扩展以提供软件和硬件自由。RISC-V 的主要优点为完全开源、架构简单、易于移植、模块化设计,以及具有完整的工具链。

处理器芯片是中国半导体产业的软肋,是中国半导体产业面临的“卡脖子”问题。近年来,国内芯片领域学术界和产业界都在积极 探索 实践,力求突破。中国在芯片研发领域的 4 个技术关卡分别为光刻机、电子设计自动化(EDA)软件、晶圆和指令集。由此可见,开源 RISC-V 指令集架构对我国在芯片指令集方面技术破围意义重大。我国有望通过 RISC-V 摆脱国外的指令集垄断,打破技术封锁。

RISC-V 自诞生以来取得了突飞猛进的发展,随着物联网、5G 通信、人工智能等技术的兴起,物联网和嵌入式设备成为 RISC-V 最先落地的领域和最大的应用市场。各国研究机构及企业纷纷加入研究和开发行列,RISC-V 不仅打破了现有指令集架构环境下英国 ARM 公司和美国Intel公司的两强垄断格局,而且建立了一个开放的生态及框架来推动全球合作和创新。

主要国家战略举措及特点

美国强调 RISC-V 指令集在智能装备芯片领域的战略应用。2017 年 6 月,美国国防高级研究计划局(DARPA)启动“电子复兴计划”(Electronics Resurgence Initiative),该计划旨在解决半导体制程瓶颈以应对半导体产业快速发展的挑战。“电子复兴计划”连续多年对 RISC-V 指令集的研究和产业化应用给予专项支持。其中,实现更快速集成电路项目、Posh 开源硬件项目和电子资产的智能设计项目明确指明需要基于 RISC-V 指令集进行开发。2021 年 3 月,SciFive 公司与 DARPA 达成开放许可协议授权,SciFive 加入“DARPA 工具箱计划”(DARPA Toolbox Initiative)为 DARPA 项目参与者提供基于 RISC-V 的32 位和 64 位内核访问,以支持 DARPA 项目中应用程序和嵌入式应用的研发。

欧盟注重 RISC-V 与高性能计算的结合。2018 年 12 月,欧盟推出“欧洲处理器计划”(European Processor Initiative),拟开发面向欧洲市场的自主可控低功耗微处理器,降低欧洲超级计算行业对外国 科技 公司的依赖。其中,“欧洲处理器加速器”(European Processor Accelerator)项目作为该计划的重要组成部分,其核心是采用免费和开源的 RISC-V 指令集架构,用于在欧洲境内开发和生产高性能芯片。2021 年 9 月,该项目的最新成果是交付了 143 个欧洲处理器加速器芯片样本,这些加速器芯片专为高性能计算(HPC)应用程序设计。此外,2021 年 1 月开始的 Euro HPC eProcessor 项目旨在基于 RISC-V 指令集体系架构构建一个完全开源的欧洲全堆栈生态系统以适用于 HPC 和嵌入式应用。

印度将 RISC-V 指令集定位为国家事实指令集。2011 年,印度开始实施处理器战略计划,每年资助 2—3 个处理器研究项目。该计划下的 SHAKTI 处理器项目旨在开发第一个印度本土的工业级处理器;其目标是研制 6 款基于 RISC-V 指令集的开源处理器核,其中涵盖了 32 位单核微控制器、64 核 64 位高性能处理器和安全处理器等。2016 年 1 月,印度电子信息技术部资助 4 500 万美元研制一款基于 RISC-V 指令集的 2 GHz 四核处理器。2017 年,印度政府表示将大力资助基于 RISC-V 的处理器项目,使 RISC-V 成为印度的国家事实指令集。2020 年 8 月,印度政府在全国发起“微处理器挑战”(Microprocessor Challenge)项目,以推动 RISC-V 微处理器的自主研发,提高国家的半导体设计和制造能力。

以色列、巴基斯坦、俄罗斯寻求多元化指令集架构共同发展。2017 年,以色列国家创新局成立 GenPro 工作组,旨在开发基于 RISC-V 的快速、高效且独立的处理平台。2019 年,巴基斯坦政府宣布将 RISC-V 列为国家级“首选架构”(preferred architecture)。2021 年,俄罗斯公布了一项以 RISC-V 部件为中心的国家数字化计划,该计划基于俄罗斯自研 Elbrus 芯片进行 RISC-V 部件扩展研究。

中国试图通过 RISC-V 打破芯片领域技术封锁。2021 年,在《中华人民共和国国民经济和 社会 发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中,我国首次明确将“开源”列入五年发展规划;“十四五”期间,将支持数字技术开源社区等创新联合体发展,完善开源知识产权和法律体系,鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。同时,各级政府也积极布局 RISC-V 架构芯片。2018 年 7 月,上海市经济和信息化委员会发布的《上海市经济信息化委关于开展 2018 年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金(集成电路和电子信息制造领域)项目申报工作的通知》将 RISC-V 相关产业列入政府产业扶持对象,而从事 RISC-V 架构相关设计和开发的公司将获得政策倾斜。2020 年 2 月,广东省人民政府办公厅印发的《加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》中明确将 RISC-V 芯片设计列入广东省重点发展方向。2021 年 11 月,北京市委市政府印发《北京市“十四五”时期国际 科技 创新中心建设规划》,明确指出要研发基于 RISC-V 的区块链专用加速芯片,进一步提高芯片集成度,提高大规模区块链算法性能。

我国 RISC-V 架构芯片领域的重要研究方向态势与热点

学术界和产业界日益重视 RISC-V 的安全体系结构设计及验证。处理器安全对设备隐私信息的保护至关重要;设计 RISC-V 安全处理器及安全验证是 RISC-V 领域乃至体系结构领域的研究热点。特权模式和物理内存保护是安全嵌入式处理器的必备特性,RISC-V 指令集架构也采用特权模式来保障处理器的安全;同时,该架构提供了物理内存保护单元(PMP)实现内存访问控制以保证内存安全。其中,北京信息 科技 大学和清华大学微电子学研究所焦芃源等以一款 32 位 RISC-V 安全处理器为研究对象,通过异常处理程序对处理器状态、异常信息进行观测,提出了一套 RISC-V 特权模式和物理内存保护功能的测试方案;天津大学微电子学院刘强等设计了一种抗功耗分析攻击的 RISC-V 处理器的实现方法;上海交通大学并行与分布式系统研究所开发了基于 RISC-V 架构的全新可信执行环境“蓬莱”。同时,产业界许多公司以扩展硬件 IP 模块的方式推出安全解决方案,包括加密库、信任根、安全库等。

深耕物联网等新兴领域,特定领域专用 RISC-V 芯片蓬勃发展。当前,X86 和 ARM 两大指令集分别主宰了服务器+个人电脑(PC)和嵌入式移动设备;同时,物联网(IoT)、智联网(AIoT)等应用领域正在为 RISC-V 的发展提供新的机遇。RISC-V 架构能为物联网行业带来显着的灵活性和成本优势,同时也能推动异构计算系统的快速发展,因而能够适应智能物联网时代下的大容量万亿设备互联,场景丰富及碎片化和多样化需求。RISC-V 在加速器和专用处理器领域,主要应用包括航天器的宇航芯片设计,面向物联网的智能芯片,面向安全的芯片,用作服务器上的主板管理控制器,以及图形处理器(GPU)和硬盘内部的控制器等。学术界,如中国科学院计算技术研究所(以下简称“计算所”)泛在计算团队,开展了基于 RISC-V 核心的轻量级神经网络处理器的研究, 探索 了 RISC-V 内核在物联网设备中的应用;上海市北斗导航与位置服务重点实验室则开展了基于 RISC-V 指令集的基带处理器扩展研究项目。而产业界则在控制领域与物联网领域涌现出大量的基于 RISC-V 的产品和应用案例。例如,阿里平头哥半导体有限公司的开源玄铁 RISC-V 系列处理器已应用于微控制器、工业控制、智能家电、智能电网、图像处理、人工智能、多媒体和 汽车 电子等领域。

寻求突破物联网生态, 探索 进入服务器、高性能处理器领域。目前,RISC-V 的研究及应用领域主要集中在以物联网为基础的工业控制、智能电网等多场景。但 RISC-V 因其本身低功耗、低成本特性,具备进入服务器、高性能领域的潜力。服务器定制化及 HPC 对加速器和异构平台的需求增加,为 RISC-V 进入服务器和 HPC 领域提供了机会。计算所包云岗提出产业界可利用 AMD 公司的 Chiplet(小芯片)方式将中央处理器(CPU)、加速器、输入/输出(I/O)放在不同晶圆上,其中 CPU 部分使用 RISC-V 架构,用 Chiplet 方式组成一个服务器芯片,以进入服务器市场。2021 年 6 月,计算所包云岗团队推出“香山”开源高性能 RISC-V 处理器核。它第一版架构代号“雁栖湖”,基于 28 nm 工艺流片。这标志着在计算所、鹏城实验室的技术支持下,国内发起的高性能 RISC-V 处理器开源项目正式诞生。

我国发展 RISC-Ⅴ 架构芯片的问题与建议

适当聚焦 RISC-V 架构,加快发展中国芯片产业体系。目前,国内处理器产业及科研领域所采用的指令集包罗万象,学术界和产业界基于 ARM、MIPS、PowerPC、SPARC、RISC-V、X86 等多种指令集进行了扩展。但多样化的指令集必然会分散基础软件开发力量,导致编译、操作系统等基础软件开发者由于精力有限而无法兼顾多种指令集的优化,延缓自主生态的建设。近几年,随着 RISC-V 基金会从美国迁至瑞士,其治理架构发生重大变化,我国科研机构和企业在 RISC-V 基金会理事会高级别会员的比例显着提高。我国在 RISC-V 生态中的影响力日益增长,这为我国芯片产业的发展提供了新的机遇,以及开发新赛道的可能性。建议:我国在目前暂无成熟自主指令集架构的情况下,应抓住开源 RISC-V 架构兴起的机遇,调整芯片领域技术路线和产业政策,适当聚焦 RISC-V 架构,加快发展中国芯片产业体系。

促进 RISC-V 在处理器教育领域的应用,培育芯片设计人才。芯片领域的创新门槛高、投入大,严重阻碍了领域创新研究。芯片设计及制造的多个环节都需要巨额的资金与大量的人力投入。这种高门槛导致人才储备不足,因此如何能够降低芯片设计门槛成为亟待解决的问题。RISC-V 的开源性降低了创新投入门槛,发展开源芯片/硬件成为中国培育设计人才的新发展模式。2019 年 8 月,中国科学院大学启动了“一生一芯”计划,其目标是通过让本科生设计处理器芯片并完成流片,培养具有扎实理论与实践经验的处理器芯片设计人才。该计划是国内首次以流片为目标的教育计划,由 5 位 2016 级本科生主导完成一款 64 位 RISC-V 处理器 SoC 芯片设计并实现流片。事实上,学生是 RISC-V 整个生态建设中不可或缺的力量;包括上海 科技 大学在内的许多国内院校都在与企业一同培养人才,通过课程作业设计与企业研发相关联,将企业最新的技术及时引入课堂,充分发挥开源化的优势。建议:国家教育管理机构应当积极推进 RISC-V 产学相结合的发展模式,培育更多芯片设计人才。

(《中国科学院院刊》供稿)

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