Ⅰ 草酸 柠檬酸 酒石酸 用分析化学方法鉴别
向上述溶液中加入浓CaCl2,
能够产生白色沉淀的是草酸,
因为草酸的酸性很接近于强酸,
H2C2O4 + 2 CaCl2===CaC2O4(白色沉淀)+2HCl（这个实验验证过多次）
其余无现象的是酒石酸和柠檬酸,
向酒石酸和柠檬酸中加入过量的氢氧化钡（调节PH到9左右）
此时都产生白色沉淀（酒石酸钡,柠檬酸钡）,
最后向这两个白色沉淀中加入稀醋酸,
能够溶解的对应的沉淀是柠檬酸钡----从而鉴别出柠檬酸,
Ba3（C6H5O7）2 + 4 CH3COOH === Ba（H2C6H5O7）2 +2 Ba (CH3COO)2（这个实验验证过多次）
不溶解的是酒石酸钡----从而鉴别出酒石酸.
Ⅱ 为什么PCB制程中电金板化金板清洗后很容易被氧化，造成后续焊接不良有没有好的解决办法
一般电镀版，要用指定的溶液清洗，清洗完之后晾干，要马上进行喷漆，防止氧化。
Ⅲ 柠檬酸含量如何测定，用滴定分析，滴定剂是0.05mol/L NaOH
用移液管移取20.00mL柠檬酸用氢氧化钠滴定，用酚酞作指示剂，粉色为终点。柠檬酸为三元有机酸，三个解离常数接靠近，不能分步滴定，与氢氧化钠中和三个氢离子全反应。
（cV)NaOH=(20.00c)H3A，可计算出柠檬酸浓度，如果柠檬酸为纯物质固体配置的，由称取质量可计算柠檬酸的摩尔质量等等。
Ⅳ 柠檬酸的提纯实验结果分析与结论
实验结果表明，加入柠檬酸钠后，原来无法形成凝胶的四种溶液可形成凝胶。说明有机酸对于海藻酸钠胶体的形成有促进作用，但与不同的钙 盐搭配其共同作用的结果却不一样。
根据实验所用的各种食用胶，分析比较它们的凝胶性能（包括凝胶强度、凝 固点和融点），最终选用果冻配方：0.5%琼脂，0.3%卡拉胶，0.2%CaCl2 作为加 工果冻的方案，并加入一滴柠檬黄和一滴胭脂红，可制作出有弹性和韧性，具有 橙色色彩的果冻。
Ⅳ 如何清洁PCB线路板
清洁什么板，铜面的话可以用点稀硫酸洗再水洗就好了。 金板可以试试稀氨水，也可以去除氧化。喷锡板放磨板机里面磨就好了。 如果是自家的电器里的线路板就用湿布沾点酒精清洗吧。
Ⅵ 如何减少PCB上金手指的磨损！！
（一）镀硬金工艺部分（添加钴盐）
问题：镀金层自底镍或本身出现分离（硬金、打底金、与软金之间分离）
原因：
底镍表面活化不足，致使打底金或金层分离
槽液被有机物污染或槽面出现油渍
硬金槽液的%& 太高
解决方法：检查板面进入镀金槽时，是否已呈现立即通电的活化状态。
检查板子在槽间转移时，底镍是否被污染或钝化。 进出各槽之间的板子决不充许板面出现干燥现象。 使用液面刮除法小心清除掉油渍。 采用活性碳滤芯对金槽进行过滤。
注：任何镀金槽液在进行活性碳处理时，无论采用碳粉、碳粒子都会对金产生吸附作用，前
者尤其较多。可收集废弃的碳粉或碳粒置入坩埚中并移入马弗炉中高温烧灼约! 小时，待所
有的有机物裂解气化后，坩埚壁上即可呈现黄金颗粒。再使用氟酸将坩埚上的黄金洗下来而
得以回收其固体。 使用柠檬酸进行调整。
问题：镀金层的硬度增高
原因：增硬剂含量太高 金含量不足 槽液比重太低 使用的电流太低
解决方法：按照工艺规定降低增硬剂的含量。按工艺规范分析后添加金盐。
用氨水进行调整，使其值达到最佳状态。 添加导电盐以提高槽液比重。
重新计算被镀面积及其影响因素，适当的提高电流
问题：化学镀镍层与底铜附着力不良
原因：铜表面尚有绿漆或绿漆残膜 化学镀镍槽液中已溶有绿漆成分
铜面氧化物清除不足 化学镀镍前处理经微蚀或活化后因水洗太久而钝化
解决方法：
加强绿漆的显影及后清洗，或化学镀镍前另外进行除残膜微蚀或浮石粉处理。
严重时应更换槽液。并着手改进绿漆的固化条件或更换新的绿漆品牌。
加强化学镀镍前处理，如磨刷、清洁或微蚀等。
适当缩短清洗时间，增加水洗流量。
问题：浸金层与化学镀镍层间的附着不良
原因：金液中过多的铜污染（通常不可超过+,,-）或过多有机杂质（如绿漆等）
化学镀镍槽液中过度有机污染（如绿漆等）
镀镍后镀金前水洗时间太长造成镍表面钝化
解决方法：
更换金液，并根绝杂质的来源（如被镀面不可露铜等），至于镍离子的含量则可达
更换化学镀镍溶液，根绝杂质来源。
缩短水洗时间，增加水洗流量。
Ⅶ PCB线路板金面变色怎样处理
金面有指纹或者变色只要用金板洗板线一洗就OK了，有锡板洗板线，不一样的，主要是柠檬酸和酒精，不是加一起的，是里面的成分，还有高压水洗和热风干，冷风吹
Ⅷ 弱酸对PCB金面有没有影响
答：PCB表面的金主要分为两种：一种是电镀金，一种是化学镀金，业内也叫做沉金。由于线路板制作的工序不同，电镀金PCB是表面有金，而侧面无金，只有铜和镍，而铜和镍是容易氧化的金属，任何酸碱盐都会对PCB产生很大的影响，它会与铜、镍产生化学反应，引起线路间短路，久而久之会使线路腐蚀，形成断路镀上的金很快就会脱落；而化学镀金则是成型前的最后一道工序先进行化学镀镍，接着化学镀金，这样的加工方法使其四周都有金的包裹，这时如有酸存在（包括弱酸），一般不会对金面产生影响。