1. 失效分析解决什么问题什么是失效分析失效分析软件
失效的形式：
1、变形失效：变形失效包括扭曲、拉长、涨大、蠕变等，引发的主要原因是零件在一定载荷条件下发生过量变形；有弹性变形失效和塑性变形失效。
2、断裂失效：断裂失效是机械零件失效的主要形式，可以分为韧性断裂失效和脆性断裂失效。一般来说，材料断面收缩率大于5%为韧性断裂，小于5%为脆性断裂。
3、表面损伤失效：由于磨损、疲劳、腐蚀等原因，使机械零件表面失去正常工作所以需要的形状、尺寸和表面粗糙度造成的失效，成为表面损伤失效。
磨损失效：磨损是由于机械作用、化学反应（包括热化学、电化学、力化学等反应），材料表面物质不断损失或产生残余变形和断裂的现象。提高材料耐磨性的主要途径是进行表面强化。
腐蚀失效：腐蚀失效是由于化学或电化学腐蚀而造成机械零件尺寸和性能的改变而导致的。合理的选用耐腐蚀材料，在材料表面涂覆防护层，采用电化学保护及采用缓蚀剂可以有效提高材料的抗腐蚀能力。
表面疲劳失效：表面疲劳失效是指两个相互接触的机械零件相对运动时，在交变接触应力作用下，机械零件表面层材料发生疲劳而脱落所造成的失效。
4、材料的老化
高分子材料在储存和使用过程中发生变脆、变硬或变软、变粘等现象，从而失去原有性能指标的现象，成为材料的老化。
失效分析检测机构
中科检测
是具备CMA、CNAS资质认证的第三方检测机构，能对失效原因进行检测分析，并根据失效分析和根因为产品物料优选、设计改进和失效预防提供技术解决方案。
失效分析方法：
分析思路要点：
对具体服役条件下的零件作具体分析，从中找出主要的分析方式及主要失效抗力指标；
运用金属学、材料强度学和断裂物理、化学、力学的研究成果，深入分析各种失效现象的本质；主要失效抗力指标与材料成分、组织和状态的关系，提出改进措施；
根据“不同服役条件要求材料强度与塑性、韧性的合理配合”这一原则，分析研究失效零件现行的选材、用材技术条件是否合理；
用局部复合强化，克服零件上的薄弱环节，争取达到材料的等强度设计。
在进行失效分析和提出改进措施时应注意几个结合：
设计、材料与工艺相结合；
结构强度与材料强度相结合；
宏观规律与微观机理相结合，断口宏观分析与微观分析相结合。
2. 为什么世界大师都说技术分析没用
相对意义上讲，说没用也是对的；而从相对意义上讲，说技术分析没用的，是不理解、没学懂技术分析。
相对意义上讲，你不用的东西当然就是没用的。如果你不是程序员码农，写代码的知识和技术，你说有用吗？对卖菜的大妈就是没用的，因为她不用编程技术。
绝对意义上讲，技术分析是前任上百年不断实践总结出来的规律，什么规律？是人群集体心理和人性在图标上的反映。
容易让很多不懂的人和一知半解的人说没用的原因有很多。常见的有：
（1） 这些人忽略了一个规律：任何一种群体规律都是要在大数法则上才有用，统计样本越多，规律越强。
比如说，“女子一般比男子柔弱”是一种规律，但是你只统计篮球队的女运动员的话，你是不是要得出这种规律没用的结论？同样的，很多人在股市里盯着一些参与人数较少的小票分析，就容易得出技术分析没用的结论。同理，在文物古玩字画等参与人数比较小众的市场里，技术分析确实没什么用，因为样本过小，起不到大数法则下的统计规律的作用。
然而，任何一本技术分析的入门书籍，开篇就列出了技术分析的三大前提，其中之一就是：参与的人越多越有效。反之就是在说参与的人越少越无效。这些是连三大前提都没学会，就妄谈技术分析没用。
（2）因为各种突发事件导致的突发行情，就认为技术分析无效。
这也是一种非常可笑的逻辑。天地之间，任何领域都有发生各种突发事件的可能。
企业经营中有可能突发自然灾害、关键人物突发疾病/意外伤害、突发政策打击等突发事件，从而影响企业经营状况、影响人们对企业前景的判断，那么是不是就可以因此否定企业管理学的作用？
因为企业经营内部外部环境有可能突发改变，所以财务分析就是没用的？
因为股市会遇到突发事件/行情，所以技术分析没用？
因为地区会遇到突发灾害、意外事件，所以环境分析、管理学研究、人口分析没用？
3. 我有一套模具需要做失效分析，请问模具失效分析应该怎么做
模具失效分析是一项专业性非常强的技术性工作，对失效分析技术人员的专业知识、经验等方面具有非常高的要求，据了解目前华南地区开展模具失效分析的机构只有东莞长安的国家模具质检中心。模具的失效形式不同，失效分析也有所区别，一般包括以下几个步骤：
1）失效事故调查：对失效事故现场进行保护，查看模具失效的部位及形态，查询使用状况和模具失效过程，统计模具实际使用寿命。详细了解模具的原材料、锻造、机加工、热处理及使用过程等情况，核实模具设计和工艺上的技术要求。
2）失效类型诊断：对模具失效形态及特征进行分析，初步判定失效性质和类型。对于断裂失效件应找出主断口位置，根据断口扩展形貌确定裂纹源，初步确定韧性断裂还是脆性断裂。根据断口氧化色泽的差异，大致推断模具工作温度。根据断口有无腐蚀产物，确定模具工作介质有无腐蚀性。
3）金相检测分析：采用光学显微镜进行金相检测，对非金属夹杂物、碳化物偏聚、表面微裂纹、过热组织、过烧组织、回火不充分等现象进行分析。
4）微观形貌分析：微观分析是对宏观断口分析结果进一步的确认，检测分析断口微观形貌特征，以及对显微组织的细微特征进行检测和分析。
5）原因分析判定：根据模具的工作条件、服役历史及检测结果，进行综合分析和推理。在列出的失效原因中，进行逐项排除，最终确定造成模具失效的真正原因。
6）预防改进措施：根据确定的失效原因，有针对性地对模具采取防护措施，避免或减少失效现象重复发生。
4. 分析失效模式的方法有哪些
失效模式与影响分析即“潜在失效模式及后果分析”，或简称为FMEA。FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。 潜在的失效模式及后果分析(Failure Mode and Effects Analysis,简记为FMEA),是“事前的预防措施”，并“由下至上。关键词：潜在的 — 失效还没有发生，它可能会发生，但不一定会发生。 “核心”集中于：预防 — 处理预计的失效，其原因及后果/影响。主要工作：风险评估 — 潜在失效模式的后果影响。 FMEA 开始于产品设计和制造过程开发活动之前，并指导贯穿实施于整个产品周期。进行分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其对系统造成的所有可能影响,并按每一个故障模式的严重程度,检测难易程度以及发生频度予以分类的一种归纳分析方法。
5. 电子元器件失效分析方法知多少
典型电子元器件失效分析方法
1、微分析法
(1)肉眼观察是微分析技术的第一步，对电子元器件进行形貌观察线系及其定位失准等，必要时还可以借助仪器，例如：扫描电镜和透射电子显微镜等进行观察；
(2)其次，我们需要了解电子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS仪器都能帮助我们更好的了解以上信息。不过，在作AES测试时，电子束的焦斑要小，才能得到更高的横向分辨率；
(3)最后，了解电子元器件衬底的晶体取向，探测薄膜是单晶还是多晶等对其结构进行分析是一个很重要的方面，这些信息主要由XRD结构探测仪来获取。
2、光学显微镜分析法
进行光辐射显微分析技术的仪器主要有立体显微镜和金相显微镜。将其两者的技术特点结合使用，便可观测到器件的外观、以及失效部位的表面形状、结构、组织、尺寸等。亦可用来检测芯片击穿和烧毁的现象。此外我们还可以借助具有可提供明场、暗场、微干涉相衬和偏振等观察手段的显微镜辅助装置，
以适应各种电子元器件失效分析的需要。
3、红外显微分析法
与金相显微镜的结构相似，不同的是红外显微镜是利用近红外光源，并采用红外变像管成像，利用此工作原理不用对芯片进行剖切也能观察到芯片内部的缺陷及焊接情况。 红外显微分析法是针对微小面积的电子元器件，在对不影响器件电学特性和工作情况下，利用红外显微技术进行高精度非接触测温方法，对电子元器件失效分析都具有重要的意义。
4、声学显微镜分析法
电子元器件主要是由金属、陶瓷和塑料等材料制成的，因此声学显微镜分析法就是基于超声波可在以上这些均质传播的特点，进行电子元器件失效分析。此外，声学显微镜分析法最大的特点就是，能观察到光学显微镜无法看到的电子元器件内部情况并且能提供高衬度的检测图像。
以上是几种比较常见的典型电子元器件失效分析方法，电子元器件失效直都是历久弥新的话题，而对电子元器件失效分析是确定其失效模式和失效机理的有效途径之一，对电子元器件的发展具有重要的意义。
6. FA失效分析是什么怎么去做失效分析
失效分析（FA）一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析具有很强的专业性，需要通过专业学习才懂怎么做失效分析。
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。失效按其工程含义分为暂失效和永久失效、突然失效和渐变失效，按经济观点分为正常损耗失效、本质缺陷失效、误用失效和超负荷失效。产品的种类和状态繁多，失效的形式也千差万别。因此对失效分析难以规定统一的模式。失效分析可分为整机失效分析和零部件残骸失效分析，也可按产品发展阶段、失效场合、分析目的进行失效分析。失效分析的工作程序通常分为明确要求，调查研究，分析失效机制和提出对策等阶段。失效分析的核心是失效机制的分析和揭示。
失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图，以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元件）－材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。越是低层次的失效现象，就越是本质的失效原因。