Ⅰ PCB图电后退湿膜时易出现溶锡现象
1. 退膜温度过高, 不要超过60度
2. 退膜液NaOH浓度过高.
3. 退膜时间过久, 当电镀层过厚, 造成乾膜被电镀层咬住, 此时, 即使拉长退膜时间也无益, 只会使镀锡层溶出而已.
Ⅱ 阳极氧化碱性染料用啥能腿掉颜色而不伤氧化膜
如果所制得的铝或铝合金制件的氧化膜不符合质量要求，可以根据制件的精度要求确定退除配方组成。对精度要求不高的铝及铝‘合金制件表面氧化膜的退除可在碱性溶液中退除，而对于精度要求较高件则需在以磷酸和铬酐组成的酸性溶液中进行。
碱性退膜溶液的工艺配方如下：
氢氧化钠：30～40g／L
溶液温度：50～60℃
退膜时间：氧化膜退净为止
氧化膜溶解过程反应式如下：
A1203+2NaOH一2NaAlO2+H2O
A1203·H2O+2NaOH一2NaAlO2+2H20
A1203·3H2O+2NaOH一2NaAlO2+4H2O
在强碱性的水溶液中已形成的偏铝酸钠会发生如下的水解反应：
2NaAl02+4H20一2Al(OH)3↓+H2O
酸性退膜溶液的工艺配方和氧化膜被溶解的反应式如下：
磷酸(85％)：35mL／L
铬酐：20g／L
溶液温度：80～90℃
退膜时间：氧化膜退净为止
经退膜处理后的制件需当即用清水冲洗干净，以防止碱性或酸性的退膜溶液对制件的腐蚀作用。
Ⅲ 用什么方法，能把NaOH,NaCl分离，NaCl为杂质，用溶解度不同的方法。
有以下几种方法：
1.溶解过滤法：一种物质易溶于水，另一种物质难溶于水，可以将这两种物质的混合物溶于水，然后过滤，就可以分离出这两种物质。
2.冷却热饱和溶液法：根据两种物质的在水中的溶解度有较大的差异。将这两种物质的混合物配制成混合溶液，然后突然降低温度，溶解度较小的那种物质就结晶析出了，因此，就将这两种物质分离出来了。
过程是：蒸发 冷却 结晶
Ⅳ 反渗透膜清洗酸碱用量
你说的应该是反渗透膜的化学清洗吧。
1、柠檬酸溶液，在高压或低压下，用1%-2%的柠檬酸水溶液对陶氏膜进行连续或循环冲洗，这种方法对Fe(OH)3污染有很好的清洗效果。本文介绍了陶氏反渗透膜化学清洗方法。
2、柠檬酸铵溶液，柠檬酸的溶液中加入氨水或配成不同PH值的溶液，也可在柠檬酸铵的溶液中加HCL，调节PH值至2-2.5，例如在190L去离子水中，溶解277g柠檬酸胺，用HCL调节溶液PH值为2.5，用这种溶液在膜系统内循环清洗6小时，效果很好，若将该溶液加温到35-40℃，清洗效果更好，该溶液对无机物的污染清洗效果均很好，但清洗时间较长。
3、加酶洗涤剂，用加酶洗涤剂处理膜，对有机物污染，特别是对蛋白质，油类等有机物污染特别有效，若在50℃-60℃下清洗效果更好，一般的在运行10天或半个月后用1%的加酶洗涤剂在低压下对膜进行一次清洗，由于所用加酶洗涤剂浓度较低，所以要求浸渍时间长一些。
4、浓盐水，对肢体污染严惩的膜采用浓盐水清洗是有效的，这是由于高浓度盐水能减弱胶体间的相互作用，促进胶体凝聚形成胶团。
5、水溶性乳化液，用于清洗被油和氧化铁污染的膜十分有效，一般清洗30-60分钟。
6、双氧水溶液，例如将0.5L，30%的H2O2用12L去离子水稀释，然后清洗膜表面，这种方法对有机物污染特别有效。
7、次氯酸钠和甲醛溶液，对于细菌的污染，要视不同的陶氏膜采取不同的处理措施，对芳香聚酰胺膜可用1%(重量)的甲醛溶液清洗，同时要经常分析反渗透浓水中保持0.2-0.5mg/l的余氯，以防止细菌繁殖。
8、草酸和EDTA溶液， 对于膜上的金属氧化物沉淀，用草酸和EDTA溶液清洗为好。
Ⅳ PCB 板退膜退的是什么
退膜指的是在PCB生产过程中的一个工序，板子在经过蚀刻工艺后，已经得到了所需要的图形，但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用，所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形，但是得到了所需的图形后。就要将覆在板上的干膜或湿膜去掉，那么去掉这层保护膜的工序称为退膜。退膜所用的药水多数厂用NaOH溶液。有条件的厂用专门的退膜水平线设备，没有条件的厂大力发扬山寨精神，直接放在耐蚀的插板架里在溶液里浸泡，再进行蚀刻。
Ⅵ 线路板退膜不净退洗失控原因
1、线路中间未退干净夹膜的可能性就比较大，电镀烧板或电镀时间过久导致铜镀的太厚；
2、铜箔表面点状脱膜不净可能的原因有：A、先检查确认退膜的参数是否OK，温度、速度、压力、浓度等；B、前站油性笔修补的位置容易出现点状退膜不净；
3、如果厂内确认没有问题就要拿不同批次的干膜或不同厂家的做对比确认看是否为干膜本身有不易退膜的问题存在；
Ⅶ pcb碱性蚀刻退膜缸结晶去除
退膜液是强碱NaoH,可以把退膜液排掉，先用清水简单冲洗后，用5%的硫酸循环洗2-4H，酸碱中和就可以搞定了，洗完后排掉，再用清水清水简单冲洗，然后用5%的NaoH循环洗30分钟把酸液中和掉，排掉后重新配槽就OK了。其实就是做大保养。
Ⅷ 铝基线路板退膜碱水浓度是多少
说实话，信息量还是不够，提几个方向你自己去确认吧：
去膜段分析：
1.设备方面 温度50-60 速度(去膜时间大于90sec) 喷嘴喷管(有无堵塞) 压力(2.0-2.5)
2.药水浓度(3-4%) NaOH(效果差一点) KOH(效果稍好) 有机去膜液(效果最好)
前制程分析:
1.前制程板面粗糙度太好,附着力太强
2.曝光强度影响
3.板面异物影响
4.干膜影响
Ⅸ 如何去除铝的氧化膜
尺寸差大的工业铝型材，可放在碱腐蚀溶液中按腐蚀规范退掉氧化膜。
②容差小的零件、光度高的抛光零件、小铆钉可按用重量法检查氧化膜厚度的退膜溶液方法，退掉氧化膜。
③用铬酸法重新阳极氧化时，不需要将旧铬酸膜清除掉，只需将挂具接触点打光，装挂后进行氧化处理。
④对于已喷过漆并干燥后的零件，特别是无色阳极氧化膜喷漆的大型蒙皮零件，在退膜前一定要将旧漆膜除去。否则在碱腐蚀时，漆膜牢固地粘在氧化膜上很难除掉。
⑤要除去旧膜，可将制品放在10％的碱溶液中于50～70℃的温度腐蚀l～2min。
⑥制品经腐蚀后，在10％的硝酸溶液中处理，经洗涤后按正常工艺规程重新进行氧化处理。如果在氧化膜封闭或化学染色之前，就已经发现被覆层的缺陷，则可以不除去旧膜即重复进行氧化处理。此时必须特别注意接触点的清洁度。