挂镀雾锡分析方法

㈠ 电镀雾锡

一个一百多一个六百多

㈡ 雾锡添加剂应用过程中，镀液变浑浊该怎么净化处理呢

根据我们使用比格莱的雾锡添加剂的经验看，镀液变浑浊是因为镀液中的二价锡被氧化生成了四价锡，随着生产的进行，镀液会逐渐变黄，颜色变深，镀液浑浊后就使得无法正常镀锡。这时候可使用这两种方法处理净化镀液：
1、使用锡处理剂除去镀液中过多的水解产物。
2、使用活性炭吸附法处理镀液。

㈢ 雾锡是什么

雾锡，是一种可焊性良好并具有一定腐蚀性的涂层。

用途：
因容易焊接，导电性好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上。

对比：
雾锡一般与亮锡作比较。
1.雾锡表面暗沉，无光泽。亮锡表面光亮、美观。
2.雾锡电镀结晶较粗。亮锡添加亮光剂使结晶较细，有光泽。
3.雾锡焊接较好。亮锡焊接较差且容易产生锡须。
4.雾锡耐高温较好，亮锡较差，且容易产生二次融锡的问题。
5.雾锡成本较亮锡高。
6.雾锡一般应用于焊接用的端子或者SMT的零件脚。
亮锡用于有外观要求的地方、冷压连接端子。

㈣ 雾锡虚镀会脱锡吗

雾锡，是一种可焊性良好并具有一定腐蚀性的涂层。
用途：
因容易焊接，导电性好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上。
对比：
雾锡一般与亮锡作比较。
1.雾锡表面暗沉，无光泽。亮锡表面光亮、美观。
2.雾锡电镀结晶较粗。亮锡添加亮光剂使结晶较细，有光泽。
3.雾锡焊接较好。亮锡焊接较差且容易产生锡须。
4.雾锡耐高温较好，亮锡较差，且容易产生二次融锡的问题。
5.雾锡成本较亮锡高。
6.雾锡一般应用于焊接用的端子或者SMT的零件脚。
亮锡用于有外观要求的地方、冷压连接端子。

㈤ 您好！请问电镀镍底雾锡后250度高温聚锡怎么解决

很明显,这是你的锡层的问题,与镀镍关系不大,从你的问题中看出是应该是有镀高温镍,说明你的工艺是对的.
问题就在于镀锡后处理上,250波峰焊后不变色,是可以达到的,关键是锡的钝化剂,你可以找罗门哈斯的药水,他们在这一块是相当强的.当然也可能是你的锡光剂或者有机物过多,最好碳处理一下,相信你们也可能已经做过.以前我们用过ATOTECH的锡后处理260,也还可以,最好还是罗门哈斯的.
聚锡主要就是锡层钝了,产生不亲润性,锡上去后不能润湿,呈球形.

㈥ 电镀亮锡与雾锡有何区别

亮锡：外观是亮的，比较好看，比较光滑，结晶细致，不容易留指纹，一般厚度在3um以上，
雾锡：外观是雾的，结晶比较粗糙，容易留指纹，一般厚度在5um，8um不等。

㈦ 电镀的工作原理

电镀的工作原理为：电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。电镀液成分视镀层不同而不同，均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

(7)挂镀雾锡分析方法扩展阅读：

电镀的作用：

1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。

3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）

参考资料来源：网络-电镀

㈧ 谁能介绍下电镀雾锡的工艺（连续电镀：包括常见不良及解决方法。还有化验等相关知识）谢谢

电镀雾锡，溶液控制很关键，是否选用国产添加剂，要看你的产品技术要求高不高。
雾锡常见配方：甲级磺酸盐型，溶液维护简单，常温或略微降温使用。
前处理工艺要使用电解除油，速度快，适合连续电镀快速的要求。流水线上要有个碱性镀铜的槽子，有些产品不需要镀铜，但对于高要求的需要电镀铜底，必备！
后处理，常规即可，磷酸盐热溶液中和，水洗一定要考虑仔细，很多电镀故障都是因为水洗不良形成。
电镀液的化验，在你购买电镀液的时候，供应商会免费提供与培训或代为化验。
电镀锡的一个重要特点：越用越好，最好天天使用，间歇式工作，对溶液维护极为不利。

㈨ 电镀雾锡过保护水是什么工艺，此工艺的作用

这就是一种很普通工艺，说明这个产品电镀加工的时候镀的是雾锡（镀锡分亮锡与雾锡），至于郭保护水（剂），一般是为了增强锡层的防变色，耐高温性等。是为了满足客户对镀层的要求。

㈩ 电镀雾锡怎么才能镀的够白

要想挂出的镀层白一些，
建议添加剂用量不要太大是其一，
重要的是电流密度不要太大，
电镀层厚度不要太高。