A. pcb电镀铜厚度计算公式是什么
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。
I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。
t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
B、镍层厚度的计算方法：
镀层燃陪厚简中度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182
C、锡层的计算方法
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主拦段山提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。
B. 电镀铜厚计算公式是什么
在现代的工业生产中，为了改善工业中零升搜件的性能和强度，都会采取在其表面进行镀铜，通过这样的预镀层不仅能起到保护作用，还能对工件进行改善。下面我们就一起来学习下一般情况下镀铜的厚度和计算方法吧。
电镀铜在日常的工业生产中基本是时时刻刻都会用到的，而其实电镀铜的厚度是非常薄的，他的计算公式是铜镀层厚度=电流密度×电镀时间×电镀效率×0.0202。
在计算镀铜厚度时，或掘我们首吵团历先知道铜的密度是8.96克/立方厘米，摩尔质量是63.5g，然后计算出电流密度，也就是镀铜时的电流强度，最后代入公式也就能算出当时电镀铜的厚度了。
需要说明的是，此公式计算值是在深镀能力、电流效率、电镀均匀性等因素都在100%的情况下理论表现出来的，当然实际中肯定都会有差异，不过只需要根据实际情况查询后算出实际效率即可。在一般情况的效率为85%左右，但不排除一些特殊情况，此时就需要单独另外计算了。