‘壹’ 苹果6主板封胶怎么去除
首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350-390度之间 加热芯片
在一分钟左右用小刀拨起。
一般拆逻辑cpu和通信cpu先把热风枪温度调到230度左右，用镊子尖慢慢把周边胶除去，等除去周边胶后，再把风枪温度调到360左右加热，70秒后用镊子一撬，就下来了。
在拆胶时候要把温度和风速掌握好，一般好的风枪再除周边胶时候，温度在230度左右，风速调到60，取下ic时候温度在350度左右，风速在30,。取下cpu时候要注意，温度350度，风速30，加热6——7十秒左右，右少许锡珠冒出，用镊子尖一撬就下来了，除焊盘胶时候要小心，用镊子改成刮刀，温度350，风速30一面加热一面用刮刀除胶。掌握好这些，那就恭喜你了，除胶成功，焊盘的点可做到一个不掉。