手机射频芯片植锡方法

㈠ 手机芯片加焊技术

焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。

操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。

焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。

最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。

㈡ 如何焊好贴片芯片

有条件的话建议还是用热风枪比较好，2、3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。

㈢ 本人最近自学BGA芯片焊接，在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途，请高手指点，谢谢！

1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，维修老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。
2、锡浆，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法，这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。

㈣ 什么是手机CPU植锡，什么意思

手机CPU植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡。

简单理解就是更换手机cpu。手机的cpu都是焊接在主板上的，如果需要更换或重新焊接就需要植锡，也就是把锡涂到手机cpu焊点上并焊接的一个过程。

(4)手机射频芯片植锡方法扩展阅读

手机CPU植植锡工具的选用：

1、植锡板，市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是锡浆不能太稀。对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。

小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。

2、锡浆。建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

3、刮浆工具，这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可，用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。

㈤ 手机元件焊接方法

手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。

其他

手机焊接尾插，提前要准备的东西：
1.电烙铁最好能调温的320度，马蹄口。
2.风枪330度，风大小根据自己风枪功率，我用6档。
3.原装尾插配件，即使不是原装也要能非常接近此尾插型号，不然吃亏的是自己。
4焊锡丝，这里特别强调使用维修佬焊锡丝，为什么？不是做广告，换别的牌子暂时没发现比这个好用的。
5焊油，差不多的焊油吧，我的是在配件批发市场买的，叫什么精装焊宝。我用这个还可以，有效果。
6.维修卡具，一般20元左右那种就好。
7.镊子，能镊住尾插不掉，不松就好。

取掉尾插，现在大多数的尾插都在一个小板上，从手机取下来，固定在合适的位置，放少许焊油，用320度左右风枪均匀吹尾插。这里经常会出现的情况就是温度感觉可以，尾插不动，比如小米2s，是个让人头疼的，为啥，因为2s尾插是直接焊接在主板上的，温度已经很高了，就是吹不动，原因是温度都均匀的分散到主板上了，还有就是原厂用的都是无铅焊锡，耐温比较高，这个时候可以用自己的焊锡涂抹在尾插焊点上，加点焊油就会好取接一些。
安装尾插，这个也是我最想说的部分，焊接之前要用自己的焊锡丝把小板，和尾插接触点都要涂抹一边，看起来每个点位都有饱腹感。尾插涂抹过之后还要涂抹一些焊油，这个时候就可以对小板尾插位置进行加热，加热到看到焊锡有发亮的变化，说明温度已经差不多了，也可以用镊子倒倒尾插小孔看看是不是能倒透。把涂上焊锡焊油的尾插迅速放好位置，风枪抬高，这个时候看一下焊接效果。这个时候一般都直接好了，如果不行那只能用尖头烙铁加焊油补焊了。注意，速度一定要快，时间长了就会把尾插塑料吹变形，就得不偿失了。这里就讲到为啥要用维修佬的焊锡丝，因为这个焊锡丝在焊接的时候能很快的把尾插和小板的接触位置融合在一起，有些焊锡是做不到这点的。我用的是有铅焊锡。

最后就是用酒精清理一下小板，装到手机上试一试！大功告成！

㈥ 万用植锡网怎么用

万用植锡网当手机损坏的时候，利用万用植锡网进行修理。

利用万用植锡网把各种电路综合在一起的集成电路可以大幅度的缩小元器件的体积，提高姿者拦电子设备的装配密度集成电路将成为未迹胡来芯片行业发展的主流。

万用植锡网的注意事项：

锡网需清理干净上下两个表面清洗，做到无锡球和无杂物以及无助焊剂。处理芯片焊盘时，电烙嫌告铁配合助焊剂，切勿用力过猛损坏焊盘。

使用无铅洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均匀，以免损坏植锡网，每次植锡完成后都应清洗植锡网