汽车电脑芯片引脚拆卸方法

❶ 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

(1)汽车电脑芯片引脚拆卸方法扩展阅读：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：网络-电路板焊接

❷ 电脑主板维修经验

一、查板方法:

1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。

2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。

3.通电检查:对明确已坏板，可略调高电压0.5-1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。

4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。

5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工，如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。

二、排错方法:

1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号(波型)，如有入无出，再查IC的控制信号(时钟)等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。

2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。

3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。

4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。

5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。

三、电脑芯片拆卸方法:

1.剪脚法:不伤板，不能再生利用。

2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。

3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。

4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。

5.电热风枪:用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右)

作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢?

引起主板故障的主要原因

1.人为故障:带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害

2.环境不良:静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。

3.器件质量问题:由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。

四、清洗

首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。当然我们可以用三氯乙烷--挥发性能好，是清洗主板的液体之一。还有就是在突然掉电时，要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁。流程。

五、BIOS

由于BIOS设置不当，如果超频……可以跳线清处，摘重新设置。如果BIOS损坏，如病毒侵入……，可以重写BIOS。因为BIOS是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。

六、拔插交换

主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。

七、观看

拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下，看看没有没烧坏的痕迹，外观有没损坏，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方，可以借助万能表量一下。触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。

(1).如果连线断，我们可以用刀把断线处的漆刮干净，在露出的导线处涂上蜡，再用针顺着走线把蜡划去，接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。就这样一个一个的，把断点接好就可以了。注意要一个一个的连，切不要心急，象主板上有的地方的走线间的距离很小，弄不好就会短路了。

(2).如果是电解电容，可以找匹配的换掉。

八、万能表、示波器工具

用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。一个是检测主板是否对这部分供电，再有就是供电的电压是否正常。

电阻、电压测量:

电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。

为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源+5V与地(GND)之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种:

(1)系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起，可吸去+5V引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。

(2)板子上有损坏的电阻电容。

(3)板子上存有导电杂物。

当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量+5V，+12V与地是否短路。特别是+12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。

当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。

九、程序、诊断卡诊断

通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址)，自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。

电脑维修判断的注意事项

1)特别要注意用户的使用环境，包括硬件环境、软件环境和周围环境

A、周围环境:电源环境、其它高功能电器、磁场状况、网络硬件环境、温湿度、环境的洁净程度;

B、硬件环境:机器内的清洁度、温湿度，部件上的跳接线设置、颜色、形状，用户加装的与机器相连的其它设备等一切可能与机器运行有关的其它硬件设施;

C、软件环境:除标本软件及设置外，用户加装的其它应用与配置。

D、装配检测:由于笔记本的装配的特殊性，因此我们在检修时一定么注意机器的装配是否正确。

2)对于所见到的现象，要根据已有的知识和经验进行认真的思考、分析，在充分的思考与分析之后才可动手操作，尽量的运用我们已有的测试工具来进行检测。对于不明白的问题应向有经验或技术水平较高的人员咨询。

3)维修判断必须先从软件入手，最后考虑硬件的问题并结合笔记本电脑测试工作的结果进行确定。下列情况，则直接从硬件入手。

A、不加电;

B、开机无显。

C、明显的硬件故障

4)必须充分地与用户沟通。了解用户的操作过程、出故障时所进行过的操作、用户使用电脑的水平等。

5)当出现大批量的相似故障(不仅是可能判断为批量的故障)时，一定要对周围的环境、连接的设备，以及与故障部件相关的其它部件或设备进行认真的检查，以排除引起故障的根本原因。另外，要审查用户的操作环境，如安放电脑的台面是否稳固、操作是否符合要求等。

6)在进行故障现象复现、维修判断的过程中，应避免故障范围扩大。

7)加电前，必须认真观察周围的环境、电脑设备的连接情况，以确认无异常。下列情况应重点注意观察:

A、电源环境--电压值是否在允许的范围内，电源是否稳定;在同一电源分支上是否有较大的干扰设备。

B、周边环境--设备间的距离，其它产生干扰的设备，其它设备与电脑设备的连接情况。

C、温、湿度是否在允许的范围内。

D、设备间用于连接的插头座是否完好，接触是否牢靠。边线连接是否正确。

E、电脑设备及所边其它设备是否存在变形、变色、异味等异常现象。

8)在进行维修判断的过程中，如有可能影响到用户所存储的数据，一定要在做好备份或保护措施，并征得用户同意后，才可继续进行。

9)如果要通过比较法、替换法进行故障判断的话，应先征得用户的同意。

电脑维修的原则与方法

一、 进行维修判断须从最简单的事情做起

简单的事情，一方面指观察，另一方面是指简捷的环境。

简单的事情就是观察，它包括:

1、 电脑周围的环境情况--位置、电源、连接、其它设备、温度与湿度等;

2、 电脑所表现的现象、显示的内容，及它们与正常情况下的异同;

3、 电脑内部的环境情况--灰尘、连接、器件的颜色、部件的形状、指示灯的状态等;

4、 电脑的软硬件配置--安装了何种硬件，资源的使用情况;使用的是使种xx作系统，其上又安装了何种应用软件;硬件的设置驱动程序版本等。

简捷的环境包括:

1、 后续将提到的最小系统;

2、 在判断的环境中，仅包括基本的运行部件/软件，和被怀疑有故障的部件/软件;

3、 在一个干净的系统中，添加用户的应用(硬件、软件)来进行分析判断。

从简单的事情做起，有利于精力的集中，有利于进行故障的判断与定位。一定要注意，必须通过认真的观察后，才可进行判断与维修。

二、 根据观察到的现象，要“先想后做”

先想后做，包括以下几个方面:

首先是，先想好怎样做、从何处入手，再实际动手。也可以说是先分析判断，再进行维修。

其次是，对于所观察到的现象，尽可能地先查阅相关的资料，看有无相应的技术要求、使用特点等，然后根据查阅到的资料，结合下面要谈到的内容，再着手维修。

最后是，在分析判断的过程中，要根据自身已有的知识、经验来进行判断，对于自己不太了解或根本不了解的，一定要先向有经验的同事或你的技术支持工程师咨询，寻求帮助。

三、 在大多数的电脑维修判断中，必须“先软后硬”。

即从整个维修判断的过程看，总是先判断是否为软件故障，先检查软件问题，当可判软件环境是正常时，如果故障不能消失，再从硬件方面着手检查。

四、 在维修过程中要分清主次，即“抓主要矛盾”。

在复现故障现象时，有时可能会看到一台故障机不止有一个故障现象，而是有两个或两个以上的故障现象(如:启动过程中无显，但机器也在启动，同时启动完后，有死机的现象等)，为时，应该先判断、维修主要的故障现象，当修复后，再维修次要故障现象，有时可能次要故障现象已不需要维修了。

电脑维修的基本方法

一、观察法

观察，是维修判断过程中第一要法，它贯穿于整个维修过程中。观察不仅要认真，而且要全面。要观察的内容包括:

1、 周围的环境;

2、 硬件环境。包括接插头、座和槽等;

3、 软件环境;

4、 用户xx作的习惯、过程

二、最小系统法

最小系统是指，从维修判断的角度能使电脑开机或运行的最基本的硬件和软件环境。最小系统有两种形式:

硬件最小系统:由电源、主板和CPU组成。在这个系统中，没有任何信号线的连接，只有电源到主板的电源连接。在判断过程中是通过声音来判断这一核心组成部分是否可正常工作;

软件最小系统:由电源、主板、CPU、内存、显示卡/显示器、键盘和硬盘组成。这个最小系统主要用来判断系统是否可完成正常的启动与运行。

对于软件最小环境，就“软件”有以下几点要说明:

1、 硬盘中的软件环境，保留着原先的软件环境，只是在分析判断时，根据需要进行隔离如卸载、屏蔽等)。保留原有的软件环境，主要是用来分析判断应用软件方面的问题

2、 硬盘中的软件环境，只有一个基本的xx作系统环境(可能是卸载掉所有应用，或是重新安装一个干净的xx作系统)，然后根据分析判断的需要，加载需要的应用。需要使用一个干净的xx作系统环境，是要判断系统问题、软件冲突或软、硬件间的冲突问题。

3、 在软件最小系统下，可根据需要添加或更改适当的硬件。如:在判断启动故障时，由于硬盘不能启动，想检查一下能否从其它驱动器启动。这时，可在软件最小系统下加入一个软驱或干脆用软驱替换硬盘，来检查。又如:在判断音视频方面的故障时，应需要在软件最小系统中加入声卡;在判断网络问题时，就应在软件最小系统中加入网卡等。

最小系统法，主要是要先判断在最基本的软、硬件环境中，系统是否可正常工作。如果不能正常工作，即可判定最基本的软、硬件部件有故障，从而起到故障隔离的作用。

最小系统法与逐步添加法结合，能较快速地定位发生在其它板软件的故障，提高维修效率。

电脑维修判断方法

1)修判断总是从最简单的做起:如先查看外观、连接，再看软件的设置、安装，最后进行拆机检测。

2)观察法。观察，是维修过程中第一要法，它贯穿于整个维修过程中。观察不仅要认真，而且要全面。要观察的内容包括:

A、加电前的观察;

B、拆装过程中的观察。应养成注意故障机原始状况的好习惯，即每进行下一步操作之前，都要观察当前的状况，如连接状况、安装状况、形状状况等;每拆卸下一个部件或设备后，都要对所拆卸的部件进行认真查看，如:部件上芯片或器件的颜色、插槽、接插件等;

C、加电过程中的观察。加电中，应重点观察:指示灯、风扇、气味、屏幕显示的内容(包括一闪而过的内容)等。

D、周围环境的观察。这一点一定要引起维修工程师的足够重视。

3)软件检查

A、操作系统方面。如操作系统是否能正常启动、响应和运行、是否存在病毒等;

B、设备驱动安装与配置方面。即设备驱动程序是否与设备匹配、版本是否合适、相应的设备在驱动程序的作用下是否能正常响应;

C、磁盘状况方面。检查磁盘上的分区是否能访问、介质是否有损坏、保存在其上的文件是否完整等(判断的方法参见第二部分中的相关内容);

D、应用软件方面。如应用软件是否与操作系统或其它应用有兼容性的问题、使用与配置是否与说明手册中所述的相符、应用软件的相关程序、数据等是否完整等;

E、BIOS设置，在必要时应先恢复到最优状态。建议:在维修时先把BIOS恢复到最优状态，然后根据应用的需要，逐步设置到合适值。

F、在硬件配置正确，并得到用户许可时，可通过重建系统的方法来判断操作系统之类软件故障，在用户不同意的情况下，建议使用自带的硬盘，来进行重建系统的操作。在这种情况下，最好重建系统后，逐步复原到用户原硬盘的状态，以便判断故障点。

4)隔离法。这种方法与下面的最小系统法类似。即将有可能干扰故障判断，或怀疑有故障的功能屏 蔽掉，以突出故障本身的一种判断方法。这种方法不仅用于硬件维修，还可用于软件维修。

5)最小系统法。最小系统是指在满足特定应用的条件下，使用的最少的部件配置来进行维修判断的方法。最小系统有两种:

A、硬件最小系统:既是光板测试，只包括主板、CPU、内存、液晶屏和电源，这种测试可以排除很多由于装配而引起问题。

B、软件最小系统:只含有电源、主板、CPU、内存、显示卡、硬盘、键盘。在这个系统下，检查软件问题、启动问题及硬件问题。

利用最小系统法，有两种判断思路:

A、在所组成的最小系统配置下，查看故障是否复现，如果故障消失，说明问题出在其它部件或设备上，否则问题出在最小系统中的部件上。

B、最小系统法，也可反转使用，即从当前故障机的配置开始，逐步减少部件，最后至最小系统。在这一过程中，当减掉某部件后，故障消失，则在减掉的部件中就有可能存在故障部件。

6)用替换法进行替换及比较判断替换、比较的顺序。建议如下:

A、应根据故障的现象或第二部分中的故障类别，来考虑需进行替换比较的部件

B、在替换比较的过程中，应按先简单后复杂的顺序进行替换比较。

C、替换比较，应最先考查与怀疑有故障的部件相连接的连接线、信号线等，之后是替换怀疑有故障的部件，再后是替换供电部件，最后是与之相关的其它部件。

D、替换比较，还可从当前部件的故障率高低来考虑最先替换的部件。故障率高的部件先进行替换。

什么叫主控制芯片

主控制芯片:主板上还有两个重要的控制芯片，一块PCI插槽旁边，另一个在CPU旁边;它们是控制局部总线和内存的，各种扩展卡都由它们来控制;也就是说CPU对其它设备的控制都是通过它们来完成的。它们的型号往往决定了主板的扩展性。

我们在购买主板时，常常看到包装上、广告上会写着什么BX芯片组，MVP芯片组，等等，这些芯片组就是指这两颗控制芯片，它们决定了主板所支持的CPU类型、最高的工作频率、内存的最大容量、扩展槽的数量等等。所以购买主板时，要注意芯片组的类型。

数据恢复种类知多少

1、磁盘阵列RAID故障恢复

RAID存储技术是目前广泛应用的存储方式。 磁盘阵列数据恢复对象包括RAID0、RAID1、RAID5以及组合型的RAID系列磁盘阵列的数据.

2、硬盘数据恢复

(1)病毒破坏、误删除、误格式化、误分区、误克隆。

(2)CMOS检测不识别硬盘、硬盘异响、磁头偏移。

(3)IDE、SCSI、USB、ZIP 接口及 RAID 阵列硬盘的数据恢复。

(4)支持的操作系统 Win98、WinNT/2000、Linux/Unix、Mac、Novell.

3、文档数据修复

(1)损坏的office数据恢复

(2)MMicrosoft SQL、Oracle、Sybase 、Foxbase/pro 文件数据恢复。

(3)损坏的 Zip、MPEG、asf、RM 等文件数据修复。

(4)MS Outlook、Exchange 文件的数据恢复。

(5)zip、rar、Word、Excel、Access、pdf 等文档的密码恢复。

4、系统恢复

因病毒破坏，误操作等因素而崩溃的系统重新正常工作包括:

(1)分区丢失

(2)安装多操作系统时因配置不当使某操作系统不可引

(3)支持的操作系统包括Win95/98/ME 、WinNT/2000 、Linux/UNIX

❸ 如何拆卸电路板上的集成电路块

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

● 医用空心针头拆卸法。

取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。

● 电烙铁毛刷配合拆卸法。

该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

● 增加焊锡融化拆卸法。

该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

● 多股铜线吸锡拆卸法。

就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。

❹ 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁。
大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件。
贴片元件可用热风枪。

电烙铁焊接电线方法如下：

1、用钳子把线的皮夹住剥下一点 ，剥线的时候记住不要剥的太多，只要比线的横截面多一点就可以，然后把剥出的线头扭一下，不然焊出来的有尖刺，会扎破胶带或热缩管；

❺ 2012款斯柯达明锐电脑板怎么拆卸

按住插头,往外面拉就可以了。
一般的车都在驾驶舱和引擎舱中间，可以在驾驶舱取下来检测，电脑版是诊断车上电路的问题的。分成前装和后装两种方式。前装指汽车在出厂时标配安装的电脑，一般显示器嵌入在操纵控制面板中。后装指用户买到车后再购买电脑自行改装。
(1)汽车需要在不同的道路和气候条件下行驶，汽车电脑的工作环境较差，经常需要承受振动以及温度和湿度的变化。汽车电脑的电源电压变化较大，而且还受到车内外电磁波的干扰，因此汽车电脑需要很高的可靠性和对环境的耐久性。
(2)汽车电脑必须具有足够的智能化，具有自诊断和检测能力，能及时发现系统中存在的故障，并存储故障码，告知维修人员故障可能存在的部位，以便于维修。
例如安全气囊在关键时刻必须要及时、正确、迅速地打开，但在大多数时候气囊是处于待命状态，因此安全气囊电脑必须具有自检能力，不断确认气囊系统是否正常工作。
(3)除少数例外，所有汽车电脑都使用5V电源驱动其传感器。在电子工业中，5V电压几乎普遍作为传送信息的标准。这个电压对传送可靠性来说已经足够高，而对电脑芯片的安全性来说足够低，而且使用计算机工业标准电压，对于汽车制造商来说会使电子零部件制造规范而且成本低。