微型芯片植锡方法视频

Ⅰ 没有植锡网怎么植锡

②修复②BGAIC的方法有很多。下面介绍两种实用方便的方法:用标签纸固定:将IC对准植锡板的孔，用标签纸将IC与植锡板粘在一起。IC对准后，用手或镊子将植锡板压牢，再用另一只手刮锡膏。IC下垫餐巾纸:在IC下垫几层纸巾，然后将植锡板的孔对准IC脚，用手或镊子将植锡板压牢，然后刮去锡膏。③锡膏。如果焊膏太薄，吹焊时容易沸腾，不易成球。所以焊锡膏越干越好，只要不是太干很难堵就行。如果太薄，可以用餐巾纸吸干。平时可以挑一些锡膏放在锡膏内盖上，自然晾干。用平刀挑适量锡膏在植锡板上，用力向下刮，边刮边压，使锡膏均匀地填充在植锡板的小孔中。④将热风枪的风力调小至2档，摇动风嘴缓慢均匀加热植锡板，使锡膏慢慢融化。当你看到植锡板的个别孔里已经形成了锡球，就说明温度到位了。这时候你要把热风枪抬高，避免温度升高。温度过高会导致锡膏剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的话会导致IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些焊球淹没不均匀，甚至有些焊球没有镀锡，可以先用刮刀将尺寸过大的焊球外露部分沿植锡板表面刮平，然后用刮刀将尺寸过小的焊球的微小孔填满锡膏，再用热风枪吹一遍。如果焊球水不均匀，重复上述操作，直到达到所需状态。对于重型种植，必须清洁和干燥锡种植板。拿取植锡板时，趁热用镊子头在IC的四角向下压，这样就容易取下。

Ⅱ bga芯片怎么植球，bga芯片怎么植株

bga植球有三种方法:助焊膏＋锡球植球，锡膏＋锡球植球，刮锡膏成球三种。

Ⅲ 内存BGA芯片植球怎么打好膏

用万能植球台，把芯片上的锡球用吸锡带吸干净，用清洗剂把芯片表面洗清洁。然后把芯片固定在植球台上，对好钢网（如果有多的孔就用胶带纸贴住）。然后拿掉钢网，在芯片表面刷上焊油，再盖上钢网，铺上锡球，把多余的拿开，移开钢网（注意保持平衡，让锡球没有偏离芯片焊盘）。小心将粘有锡球的芯片放到一个耐热保温的表面（废弃的PCB之类），用热风枪小心加热（注意风力和高度，用口径大的风口，温度在350度左右），观察到锡球熔化并移动至焊盘上，稍微多加热一会就可以了。

Ⅳ 什么是手机CPU植锡，什么意思

手机CPU植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡。

简单理解就是更换手机cpu。手机的cpu都是焊接在主板上的，如果需要更换或重新焊接就需要植锡，也就是把锡涂到手机cpu焊点上并焊接的一个过程。

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手机CPU植植锡工具的选用：

1、植锡板，市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是锡浆不能太稀。对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。

小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。

2、锡浆。建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

3、刮浆工具，这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可，用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。

Ⅳ BGA植球的BGA植球技术及方法

如今业内流行的有两种植球法，
一是“锡膏”+“锡球”，
二是“助焊膏”+“锡球”。
什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。
什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。
当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。

Ⅵ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

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芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。