手机芯片散热都用哪种方法

㈠ 最简单的手机散热方法

手机发烫会严重影响用户体验，而影响发热的关键因素中，手机设计结构，堆积硬体，操作系统优化都有关联。智能手机厂商对于散热还是非常重视的，一般会采用两种解决方案来有效降低手机发热的问题。一种就是硬体散热方案，而一种就是内核优化散热方案。


石墨烯热辐射贴片属于体散热方案，可有效的降低发热源的热密度, 石墨烯热辐射贴片体积小，由于具轻量化优势，在现行散热方案中也不会增加终端产品重量，材料质地柔软，具有易加工的使用特性，本身亦不会产生额外的电磁波干扰，一般贴在智能手机屏幕下方，主板处理器上方，电池盖内侧等位置。


金属背板散热方案在智能手机刚流行时厂家也一直在跟风，因为当时受限于晶片功率和PCB的工艺问题，整机都比较厚，而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，单纯使用石墨片就有点不够用了，散热方式需要进一步改进才能满足晶片在低温环境中平稳运行。


随着技术进步，后期出现了导热凝胶/导热硅胶散热方案，其实和电脑处理器和散热器中间的导热硅脂原理差不多，能够将热量能够更快的传导到散热器进行散热。 导热凝胶是半固态类似牙膏状，直接点到热源周围从而起到传热的作用，而导热硅胶类似海绵状较软的固体，一般直接贴到热源上方直接与热源接触导热。


除此之外热管技术也被手机厂商加以利用，将充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热，游戏类手机多采用这种散热方案。


华为荣耀V30 PRO这款手机，就是采用大管径8nm的超薄热管的液冷散热系统，覆盖热源面积可以直接提升近40%。PC级液冷散热长时间运行大型游戏，特效全开也不卡顿，散热能力大大提升，同样也为手机的5G性能正常发挥提供了保障，保证了荣耀V30 RPO运行大型游戏也能非常顺畅不卡顿。


而华为荣耀20 PRO则采用石墨烯散热散热方案，单纯依托主板设计和10nm的处理器工艺降低使用时的功耗，中度使用的模式下，例如刷刷新闻、玩玩游戏、看看图书，基本上续航可以达一天左右，在游戏的过程中手机后壳的热度控制也算是比较不错的。


ROG游戏手机2的酷冷风扇2配件，也让游戏手机产品有了外挂型散热方案。提供急速冷却的同时，还支持横屏定制接口，AURA信仰灯效让粉丝们大呼过瘾。装载这款外挂风扇后，即时在高负荷运行下，手机也能够快速散热稳定不降频，黑鲨和红魔的新款手机也借鉴了这种外挂式散热方式。


除了硬件散热方式以外，手机软件系统也会提供优化功能。但是如果在使用手机时设备发热严重，电池续航减少短，回复出厂设置后手机状态还没恢复时，建议大家及时去售后找工程师分析解决。介绍以上几种智能手机散热方案，您觉得还有什么更理想的散热方法，一起来回帖互动交流下。

㈡ 手机散热方法

手机散热方法

手机散热方法，很多人发现在玩手机的时候总是会感觉到手机特别的热，这是因为手机在使用时，CPU和各电子元件处于运行状态，会产生热量。下面给大家整理了手机散热方法。

手机散热方法1

1、冰块降温法

把冰块装在密封袋里，放在手机后面，这是最能解决一时的手机发热问题的最好方法了。但这种方法治标不治本，除了手机严重发热时候，平常时候不要用，而且有手机进水的风险。

2、静置法

开着4g玩手机尤其是游戏和视频，手机会非常烫，唯一的办法是静置手机，静置手机的话，最好放在桌子，墙上等温度较低的地方，这样会帮助手机冷却下来。

3、开飞行模式

这种方法适合于刚玩完游戏手机又发烫的人，可以试试把手机调成飞行模式，开启飞行模式后手机会自行的关闭任何与wifi相关的软件，从而减少手机消耗的功率，使手机散热的更快。

4、购买手机散热器

可以去电子城，京东，淘宝等商店购买手机散热器在手机上，玩游戏时候手感更好，手机散热也更快。

5、充电时候不要玩手机

充电时候玩手机是很伤害手机的行为，也是使手机越来越烫的主要原因。电池一边在消耗电流，一边在输入电流，反复循环就会影响手机的寿命，从而加深手机的发热。充电时候尽量关机，这样既减少了充电时间，也达到了保护电池的作用。

手机散热方法2

手机散热效果比较好的关键是手机壳，对此有以下几种选择：

散热金属壳（就是哪种有密密麻麻的洞洞金属材料的）

纯金属的

塑胶硬壳

散热原理很简单，以上材料的热传递较快，散热面积念高广，散热速度自然提升了。金属跟塑料相比,金属的导热能力要强很多，有利于散热，如果金属的表面加一些表面处理旦高闷,比如烤漆之类的,散热会更好。

除此之外散热最慢的就是硅胶手机壳。硅胶，软胶类手机壳，热传递慢还不说，根本就不会散热，只会聚热，使得你手机只会越来越烫。如果想要散热好，不带手机壳是散热最好的状态。

手机散热的方法/方案决定了其所使用的散热材料，常见的`方法有：

1、铜管（液冷）散热，循环的相变热传导，使用铜管将核心发热区域的热传导至整个后盖区域，增大散热面；

2、硅胶石墨片散热，通过硅胶及石墨片将核心发热区域的热传导至整个后盖区域，增大散热面；常见的采用力王新材料的硅胶石墨片可以应用于手机内部，也有使用在手机壳外部的硅胶石墨片，如IPHONE的手机外壳散热贴使用的便是力王新材料的硅胶石墨片。

3、增加空气流动散热，主要使用内外置的散热风扇散热，目前散热风扇基本上不会应用在手机内部了，多为外置的散热风扇形式；

手机散热方案设计及相关热管理方案材料可选择力王新材料的新材料，毕竟专注于数码电子散热方案设计及散热材料的生产制造，能提供适合的手机散热方案和专业的散热材料。

当然比较简单的当然是直接一个散热器了。

手机散热方法3

据介绍，首先可以通过限制手机后台程序数量：手机发热的原因之一是后台程序太多，有一些程序甚至偷偷自动启动，莫名其妙的消耗你地内存和流量。对于这种App，我们不能手软。在手机设置中选择“后台进程限制”根据需要选择限制数量即可。

不长时间使用模弯手机：使用时间太长会使手机持续发热而无法停下来降温，时间越长，温度越高。手机理想工作环境温度为0°C~35°C。这一温度范围内，锂电池的活性保持比较稳定。避免手机处于温度高过35°C的场所，否则可能永久损坏电池容量。

和手机配件也有关系：市面上的手机壳有很多种，有的手机壳散热性较差，不仅会影响手机散热，还会加剧手机发烫。在夏天这个不利于手机散热的季节，使用手机时尽量不要套手机壳，或者选择散热性较好的手机壳。

总结

热功耗设计是贯穿着整个手机产业链，用户拿到手中的使用体验不过是层层积累下来的结果罢了。手机的性能越来越高，而在工艺没有大跨步的情况下，发热总是在所难免的。而绝大部分手机厂商由于各种商业因素，能够在手机热功耗设计方面做的其实是比较少的，甚至会与性能、纤薄等体验发生直接冲突，这就更加考验手机厂商对诸多因素的权衡利弊与对新技术的应用了。

手机散热方法4

1、内部散热

现在大多数智能手机都使用石墨冷却方案，基本原理是一样的，但是制造商会对他们的产品设计做一些调整。首先，让我们看看像石墨这样的东西。石墨是元素碳的同素异形体，而碳是稳定的，因此在许多工业应用中很常见。

目前，我们知道石墨具有耐高温、导电和导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性和抗热震性。石墨作为手机设计的一部分，我们可以看到它的许多用途。例如，目前手机上使用的石墨翅片利用了石墨的导热性。

2、手机外部散热的方法有如下几点：

手机外壳有N多材料的，散热较好的首选

（1）散热金属壳。

（2）金属＋塑胶散热。

（3）塑胶硬壳3种，散热原理很简单，以上材料的热传递较快，散热面积广，散热速度自然提升了。

(2)手机芯片散热都用哪种方法扩展阅读：

智能手机的其他散热冷却技术：

1、冰巢冷却方案

冰巢冷却是在OPPOR5发布时提出的。在基本石墨冷却方案的基础上进行改进，采用独家专利的冰巢冷却系统。在这个系统中，在芯片和石墨之间加入液态金属材料，通常是固态的。当芯片升温时，吸收热量变成液体，提高了传热效率。

2、微热管方案

NEC公司提出了一种微型热管。该冷却方案采用扁平热管，具有热扩散能力，降低了冷却表面的热流密度，减小了芯片冷却路径的热阻。该方案来源于计算机和笔记本电脑的冷却技术。对于移动电话来说，热管需要小型化。热管小型化后，可用于智能手机散热。

㈢ 手机芯片液冷什么原理

手机芯片液冷原理：铜管内的液体在热源端被加热，甚至发生相变（铜管内液体气化，未证实，至今比较怀疑能否发生），在热管内形成热对流，到散热端冷却后流回热源，如此往复，达到加速热传递的目的。用铜板盖住主板，将主板散发的热量传导到中间的液冷铜管中，而铜管的一头一直延伸到温度相对较低的sim卡槽处，一头冷一头热效果自然会很不错。

手机芯片液冷的现状返旁：

目前大多数手机内部采灶橘用的“液冷散热”可以直接理解成聊胜于无，该压不住的时候依旧压不住，吹得再好，散热效率不高（跟某蛇笔记本电脑一样一样的）。目前散热技术与电池漏辩橡技术一样出现瓶颈，有些厂商是拓展机内空间、有些厂商是外置一个小风扇。

㈣ 手机CPU怎么散热

手机在频繁的使用或玩游戏的情况下，手机的内部发热会变得非常严重，尤其是芯片、电池等。发热太高一方面会导致握起来手感不适，另一方面手机的性能也可能会受到影响，甚至是重启或死机。因此为了能够让手机热量更快散出去，不少手机厂商都会给手机贴上石墨散热片，也就是我们常说的石墨散热。此外，石墨散热片还有一些金属无法达到的优点，他可以非常平滑的贴附在任何平面和弯曲的表面上，并能依客户的需求作任何形式的切割。他的贴附和切割过程都远比金属要简单。现在在许多品牌都手机上我们都已经看到石墨散热这一技术，包括了iPhone、LG、小米、中兴等。

㈤ 华为手机芯片发热怎么办

若手机使用时感觉设备发热，有多种情况造成，如后台应用过多，运行了大型应用，系统问题等都会造成手机发热，手机一般建议进行以下操作 ：
1.关闭不必要的后台运行程序。
2.不使用的时候关闭无线、蓝牙、GPS等功能。
3.当您下载某些第三方应用后，如果感觉设备肆则中较热，电池待机比以前短，建议从设备上卸载该应用。
4.将手机恢复出厂设置，操作完成后裂山机器将会自动重启。若上述操作后问题依然存在，请您携带购机发票、包修卡和机器送到三星服务中心，由专业的售后工程师帮助检测。
补充：1.当在高温环境使用设盯消备或充电时，由于环境温度的影响您可能感觉设备比平常更热，这是电子设备正常现象。
2.三星会定期提供软件版本升级，建议您手机保持最新软件版本，并定期检查软件更新。

㈥ 苹果手机是怎么散热的

苹果手机处理器用石墨导热至金属外壳进行散热。

现在大部分的智能手机都采用石墨散热的方案，基本原理都相同，只不过厂家会为自家产品设计上做一些调整。首先，我们来了解一下“石墨”这种东西。石墨是元素碳的一种同素异形体，碳稳定，所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。

目前我们认识的石墨具有耐高温、大液导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性。把石墨用作手机设计的一部分来说，我们可以看到不少适合的用处。例如，目前手机上面采用的石墨散热片，主要就是利用了石墨的导热性。

(6)手机芯片散热都用哪种方法扩展阅读：

智能手机其它散热技术

一：冰巢散热方案

冰巢散热是在OPPO R5发布的时候所提出，它在基本的石墨散热方案上进行改良，采用具有独家专利的冰巢散热系统。这个系统是在芯片和石墨之间添加一种类液态的金属材料，平常是固态，待芯片发热加大的时候，其便会吸收热量变成液态，提高热传递效率。

二：微型热管方案

NEC公司曾提出过一种微型热管方案。这种散热方案使用扁平热管，具有热搭州量扩散能力，减小散热面的热流密度，降低芯片散热路径的热阻，这种方案来源于电脑和笔记本的散热技术。用于手机里面，需要将热管微型知仿蔽化，实现了热管微型化之后就可以用于智能手机散热。