A. 贴片式芯片如何焊接到万能电路板上
一般来说，贴片式芯片管脚距离小于万能电路板的铜皮大小，直接焊接会导致短路，所以必须采用相应的加工处理后才可以焊接到万能电路板上，具体方法如下：
芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。
管脚数量太多太密，这样就不能采用方法1了，此时最好直接使用贴片芯片转换座，可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。
B. 如何焊好贴片芯片
有条件的话建议还是用热风枪比较好，2、3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。
C. 贴片元件焊接方法
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。
焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20w内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
D. 应该如何焊接贴片IC
贴片IC脚距大于0.5mm的，用电烙铁就可以了。
把烙铁头用锤子锤扁到1.5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。
贴片IC的脚要对准线路，烙铁头粘的锡要少，点松香后迅速把贴片IC的脚几个一起的压向电路板。
第二种方法：贴片IC的脚对准线路后，用锡在贴片IC的脚和脚之间堆满，使同一排的脚连在一起后，再用烙铁头向外刮出多余的锡，烙铁刮出来的锡要清除干净，再重复操作。电路板要倾斜45度，让锡融后就流向烙铁头，要加多点松香焊点才漂亮。
之后用旧牙刷沾酒精檫干净即可。
新手应先找片坏的IC练习
要使用优质的低熔点焊锡。
E. 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)
一、方法：直插式灯珠两脚插进去后， 反过来用烙铁焊，贴片灯珠，建议买锡膏，加热台，锡刷在焊点处，用镊子把灯珠正确放置，然后加热台烤熟，冷却凝固就可以了。
二、二、LED焊接一些经验：
1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。
2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。
请务带电焊接led。
3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。
防静电：
（1）所有与蓝、绿、白、紫led相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。
（2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。
（3）作业机台及作业桌面均需加装地线。
4、使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。
5、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。
6、在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力。
7、如需清洁LED，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。
注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。
造成发光不正常或胶体内部破裂，导致led内部金线与晶片过接破坏。
8、led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使led胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。
F. 贴片元器件是怎么焊上去的
贴片元件的手工焊接步骤：
1、清洁和固定PCB（ 印刷电路板）
在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2、固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。
举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
3、焊接剩下的管脚
元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
4、清除多余焊锡
在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。