手机主板焊接工具正确使用方法

Ⅰ 红米NOTE手机信号线主板座子掉了，怎么焊接

红米NOTE手机信号线主板座子掉了无论该座指的是尾插还是排线插座，焊接均需要使用专用工具热风焊台拆焊，这个对经验以及操作要求比较高，非专业人员谨慎操作，以免损坏主板。
如何使用热风焊台：
(1)接入电源，打开热风焊台电源开关。
(2)根据拆焊器件不同调好温度和风力。
(3)在器件上方3cm用风枪左右移动加热，芯片底下的锡点熔化后，后用镊子夹起整个器件
(4)焊完毕后，将热风焊台电源开关关掉，因为此时风枪还会向外继续喷气，要等喷气结束后再将热风焊台的电源拔掉

Ⅱ 手机主板尾插焊点掉了，怎么焊上

①、关于以上问题，若你有这种专业技能的话使

用热风抢把温度调节到合适的档位，焊接前，在

操作过程中，要作好详细的准备，然后即可焊

接。向以上问题，比如说自己搞有些困难的话，

为了手机安全起见，建议最好还是前往手机维修

店，请专业人士帮你解决一下即可。仅供参考！

Ⅲ 红米NOTE手机信号线主板座子掉了怎么焊接

红米NOTE手机信号线主板座子脱落，无论该座指的是尾插还是排线插座，焊接均需要使用专用工具热风焊台拆焊，该操作技术要求较高，非专业人员谨慎操作，以免损坏主板。

热风焊台使用方法如下：

1.接入电源，打开热风焊台电源开关。

2.根据拆焊器件不同，调试热风焊台的温度和风力。

3.在器件上方3厘米左右处用风枪左右移动加热，待芯片底部的锡点熔化，用镊子夹起整个器件。

4.焊完毕后，关闭热风焊台电源开关。关闭开关后，风枪仍会向外继续喷气，需等待风枪喷气结束后，再切断热风焊台电源。

Ⅳ 手机主版焊接是要先在主板上点锡还是现在要喊得东西上点锡还是对准了安上去在点锡

手机主板上的大多数元件都是SMD元件（表面贴装元件），如果需要手工焊接，需要先在主板焊盘（就是焊接点）上用烙铁加适量的焊锡，然后把元件蘸少量助焊剂放到要焊的地方，用热风枪把焊锡吹融化，元件粘融化的焊锡后停止加热，凝固即可。

Ⅳ 修理手机主板的方法有哪些

手机的应用已经是很普遍的了，可能在手机的使用中有些人会因为不小心而使得手机没办法正常运用，那么你知道该怎么修理吗?以下是我为你整理的修理手机主板的方法，希望能帮到你。

修理手机主板的方法

手机主板焊盘断线掉点的维修:对于掉点而引线在焊盘下方的，可用热风枪(温度：240℃，风量：吹焊掉点部位，用刀片小心地挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔(焊盘)，并吹焊使其变为锡球，再用天那水清洗，如果锡球不掉，证明与引线焊接良好，可以正常使用;

对于断线、掉焊盘的情况，首先用手术刀片将所有断线引头刮干净，刮出3mm以上为宜，再用天那水清洗并用电烙铁给引线头上锡，另取一小段已去漆、搪锡的漆包线，夹好放在刮出的引线头上，对好位置，用热风枪(温度：280℃，风量：焊接，焊好后，将漆包线留2mm的线头后剪断，取一颗针放在焊盘中心定位，用另一颗针牵动漆包线头围绕定位的那颗针缠一圈，在焊盘处形成一个圆圈，再沾少许锡浆涂于圆圈处，用热风枪加焊使其溶化成锡球。如果引线头与漆包线焊接困难，可在其焊接处涂少许锡浆，用热风枪加焊(千万不要用电烙铁碰线头)，用针牵动漆包线头使其位置摆正、锡点均匀，至此，一个焊盘即告作成。

手机主板坏了修理的费用

主板是手机最为重要的组成部分，而主板一坏手机就已经瘫痪了，这是时候就需要修主板。换主板要200-300左右，1000-2000的手机，主板要300-500左右，2000以上的手机，换主板要400-600左右。要是比较旧的手机主板坏了不如直接扔了换新机，修理不划算，再说手机也越来越便宜了。

维修手机的常用方法

(1)电压法

这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I/Q路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。

(2)电流法

该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA/3.6V，5级功率;守侯电流约10mA;关机电流约10μA。

(3)电阻法

该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。

(4)信号追踪法

要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用其它方法进一步将故障元件找出来。在此，笔者不叙述手机的基本工作原理，有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。

(5)观察法

该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点 视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色? 听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位? 嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?

(6)温度法

该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，Hi-Fi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：①手摸;②酒精棉球;③吹热风或自然风;④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。

(7)清洗法

由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。

(8)补焊法

由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。

(9)重新加载软件

该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常采用。其原因是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它家用电器不同，重新对手机加载软件是一种常用的、有效的方法。

(10)甩开法

当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweron/off信号来查找故障点。

11)假负载法

由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别，当故障现象是与电池相关时(如：工作时间或待机时间明显变短)，可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体方法是：先将电池充足电，再用电池对一假负载供电，供电电流控制在300mA左右，时间为5分钟左右。若电池基本正常，则其端电压应不会下降。较严格的方法可测量电池的容量，但较费时。 (注意：根据电池的标称电压，假负载可用3V、4.5V、6V电珠或外接串联一功率电阻。连接到电池簧片的测量线只能采用机械压接而不能采用焊接，以免损坏电池或发生意外。)

(12)跨接法

Ⅵ 手机元件焊接方法

手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。全部就OK！一，用夹具固定主板，便于焊接
二，在待加热元件上涂上助焊膏
三，选择合适的风嘴，调整温度与风速
建议小元件小风嘴，大元件大风嘴
建议温度：380---480
建议风速：中档偏高
四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取
五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上
六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞
七：待锡融化时轻推元件，直到复位
八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊
END
注意事项
 锡浆不要太多，太多会导致一些故障
 镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件
 在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施。

Ⅶ 手机飞线怎样焊接

飞线可以分四步骤进行：

1、清洁：清理待焊部位的灰尘和油污，使电烙铁头能接触待焊部位的焊料。

2、加热焊接：用少量焊料和松香将焊点与待焊部件接触几秒钟。

3、清洁焊接表面：若焊接处焊锡过多，可清除烙铁头上的焊锡。如果焊锡太少，不光滑，可用电烙铁头“蘸”一些焊锡来修补焊点。

4、检查焊点：焊点是否圆润、光亮、牢固，是否与周围构件连接。

(7)手机主板焊接工具正确使用方法扩展阅读：

1、电子元器件应选用低熔点的点焊焊丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、使用电烙铁前，应先涂锡。具体方法是：加热电烙铁，当它刚好能熔化焊料时，涂上助焊剂，然后将焊料均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀地吃掉一层锡。

4、焊接方法：用细砂纸打磨焊盘和元件销，并涂焊剂。用烙铁头蘸适量焊料与焊点接触。焊点上的焊料熔化浸入元件引线后，电烙铁头沿元件销轻轻抬起离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烧坏零件。如有必要，用镊子夹住销子以帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接后，用酒精清洗电路板上的残留焊剂，防止碳化后的焊剂影响电路的正常工作。

8、集成电路最终焊接，电烙铁可靠接地，或停电后用余热焊接。

Ⅷ 手机芯片加焊技术

焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。

操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。

焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。

最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。

Ⅸ 怎么样焊接手机CPU，详解

1. 手机cpu与一般的元件不同,它没有引脚,只有排列整齐的焊点。

2. 首先把焊点上锡,专用的上锡工具和热风枪。

3. 上锡工具其实是一张薄铁片,上面是一块块和手机cpu相同大小的方块。

4. 方块布满小孔,这些小孔能和手机cpu的焊点对应,手机cpu焊点也是多种多样,但上锡工上总有一个小方块适用。

Ⅹ 手机元件焊接方法

手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。

其他

手机焊接尾插，提前要准备的东西：
1.电烙铁最好能调温的320度，马蹄口。
2.风枪330度，风大小根据自己风枪功率，我用6档。
3.原装尾插配件，即使不是原装也要能非常接近此尾插型号，不然吃亏的是自己。
4焊锡丝，这里特别强调使用维修佬焊锡丝，为什么？不是做广告，换别的牌子暂时没发现比这个好用的。
5焊油，差不多的焊油吧，我的是在配件批发市场买的，叫什么精装焊宝。我用这个还可以，有效果。
6.维修卡具，一般20元左右那种就好。
7.镊子，能镊住尾插不掉，不松就好。

取掉尾插，现在大多数的尾插都在一个小板上，从手机取下来，固定在合适的位置，放少许焊油，用320度左右风枪均匀吹尾插。这里经常会出现的情况就是温度感觉可以，尾插不动，比如小米2s，是个让人头疼的，为啥，因为2s尾插是直接焊接在主板上的，温度已经很高了，就是吹不动，原因是温度都均匀的分散到主板上了，还有就是原厂用的都是无铅焊锡，耐温比较高，这个时候可以用自己的焊锡涂抹在尾插焊点上，加点焊油就会好取接一些。
安装尾插，这个也是我最想说的部分，焊接之前要用自己的焊锡丝把小板，和尾插接触点都要涂抹一边，看起来每个点位都有饱腹感。尾插涂抹过之后还要涂抹一些焊油，这个时候就可以对小板尾插位置进行加热，加热到看到焊锡有发亮的变化，说明温度已经差不多了，也可以用镊子倒倒尾插小孔看看是不是能倒透。把涂上焊锡焊油的尾插迅速放好位置，风枪抬高，这个时候看一下焊接效果。这个时候一般都直接好了，如果不行那只能用尖头烙铁加焊油补焊了。注意，速度一定要快，时间长了就会把尾插塑料吹变形，就得不偿失了。这里就讲到为啥要用维修佬的焊锡丝，因为这个焊锡丝在焊接的时候能很快的把尾插和小板的接触位置融合在一起，有些焊锡是做不到这点的。我用的是有铅焊锡。

最后就是用酒精清理一下小板，装到手机上试一试！大功告成！