‘壹’ SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈,多少温度需要多少时间8温区的
八温区温度及时间:温区一:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温区六:198度;温区七:240度;温区八:252度;运输速度:0.6m/min;超温报警设置10度。
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊,它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。
回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。
十二温区回流焊:
1、预热区:PCB与材料(元器件)预热,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用.更高预热,使被焊接材质达到热均衡,锡膏开始活动,助焊剂等成分受到温度上升而开始适量的挥发,此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用。
2、恒温区: 除去表面氧化物,一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点(此时焊膏处在将溶未溶状态),此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。
3、焊接区:从焊料熔点至峰值再降至熔点, 焊料熔溶的过程,PAD与焊料形成焊接,此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用。
4、冷却区:从焊料熔点降至50度左右, 合金焊点的形成过程,此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。
(1)smt炉温曲线计算方法扩展阅读:
回流焊四大温区作用原理:
1、预热区的工作原理:预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为;
2、恒温区的工作原理:保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发;
3、回流焊接区的工作原理:当PCB进入回流区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃,无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。
4、冷却区工作原理:在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率般在4℃/S左右,冷却75℃即可。
‘贰’ smt温度曲线表里的tc3,tc4,tc5是什么意思
TC是Thermocouple的缩写,TC3-5是你在测温板上的测试位置,这些数据其实就是从进入炉子内部到出口的整个焊接工艺过程,所以当我们在测试过程中就能够获得这组数据并进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。KIC测温仪能够告知用户如何测试一个合格的曲线,并告诉用户如何设定和优化温度参数,且能够快速告诉曲线的合格性。
随着工业4.0的发展,很多公司都已经在上MES系统了,在印刷机,贴片机,AOI都已经实现了自动化,唯独回流焊还是每天人工测试曲线,而且很多人都只是关注贴片机,印刷机等产生的不良品,疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序,印刷机有SPI,贴片机有AOI监控,而回流焊呢?BGA内部呢?
为了解决这一个难题,建议使用UPVIEW自动测温曲线系统,这是一款用于SMT,半导体等领域的自动测温曲线系统,由传统每天人工测试变为自动测试曲线,并实现一片板测试一个曲线152,使所有产品工艺的一致性和品质管控2019,以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。
UPVIEW自动测温曲线系统
主要功能:
1. 自动测试每一片板温度曲线:确保所有产品工艺品质和一致性。
2. 实时SPC图表统计和CPK计算:实时监测整个工艺的趋势,一旦发生异常变化自动报警。
3. 条码绑定曲线可追溯性:自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。
4. 实时工艺曲线数据输出连接MES:实时输出数据给MES进行大数据收集和分析
5. 实时监测炉内温度和速度变化量:直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化
6. 工艺异常自动警报:出现工艺异常时,系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。
7. 所有炉子远程集中管理:实时远程监控所有炉子生产状态一目了然,减少人员配置和异常及时处理
8. 实时O2氧含量记录追踪:实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。
主要改善:
降低人工测试工时成本
降低制作测温板成本和辅料成本
降低人为误操作风险
消除设备停线时间
消除人工测试的局限性
提高生产效率 和产品品质
智能自动化测试曲线(1片板1曲线)
产品可追溯性
‘叁’ SMT中炉温曲线图中的斜率怎么算
斜率=(后点温度值-前点温度值)/时间
这是斜率的概念或定义,无论手工还是软件都是这样的算法。在炉温仪的软件里我还没有见到过采用微积分的方式来求某一点斜率的精准计算方式(微积分的计算同样是采用前面的那个公式)。
使用手工的方式计算比较麻烦,用炉温仪自带的软件可以很好的解决这个问题,当然手工算结果是一样的。海尔科技炉温仪就有这样自带的计算曲线斜率的软件,非常方便。
‘肆’ 如何设定回流焊温度及测试炉温曲线
我们在设置回流焊温度时,往往是根据我们所选择锡膏的类别加以参考。每一种不同的锡膏其熔点也不一样,其最佳工艺要求也大有不同。
为了确保生产有序正常的进行,保证产品的合格率,如何设置炉温成了一项十分具有技术性和经验判断力的事情。一般我们锡膏的供应商对会给我们提供一份锡膏的工艺说明,上面会很详细的介绍该锡膏在预热、恒温、回流、冷却、最高温度各参数要求。但是国内而言大部分回流焊都存在±5-±20摄氏度的误差,所以我们此时要借助炉温测试仪来对我们炉子进行最准确的检测,所测数据跟锡膏供应商所提供的工艺要求和温度曲线进行对比,从而达到接近标准的工艺即可。
这是要特别注意,现在国内炉温测试仪频多,建议使用德国Wickon以及 KIC的炉温测试仪。
‘伍’ SMT回流焊的温度曲线的斜率是多少
回流焊的斜率一般是20-30摄氏度,及各温区间的间隔温度20-30度,但回流焊因档次和型号不同,这个斜率须在这基础上做相应调整.
‘陆’ 回流焊炉温曲线的参数
不知道是焊接有铅还是无铅的
?
无铅的曲线可以提供给你:
以下为无铅焊膏参考温度(具体的需要根据焊膏、PCB大小、厚度)
段号
温度
时间
段号
温度
时间
段号
温度
时间
段号
温度
时间
1
50
15
6
160
20
11
215
16
16
245
30
2
80
15
7
170
20
12
220
30
17
250
30
3
100
15
8
180
20
13
230
16
18
150
10
4
120
20
9
190
20
14
235
30
19
30
60
5
140
20
10
205
16
15
240
30
20
0
30
复制出来放在WORD文档里看
‘柒’ smt 回流焊曲线图怎么看求解
TC是Thermocouple的缩写,是你在测温板上的测试位置,最高上升斜率就是从炉子入口到最高温度的最大的上升斜率(每秒上升的温度),最高下降斜率是从最高温度到停止温度的最大下降斜率,PWI是Process Window Index缩写,工艺窗口指数,是KIC的专利,PWI能够快速显示测试曲线的合格性,就连小学生也可快速判断曲线是否合格。这些统计数据其实就是从进入炉子内部到出口的整个焊接工艺过程,所以当我们在测试过程中就能够获得这组数据并进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。KIC测温仪能够告知用户如何测试一个合格的曲线,并告诉用户如何设定和优化温度参数,且能够快速告诉曲线的合格性。
随着工业4.0的发展,很多公司都已经在上MES系统了,在印刷机,贴片机,AOI都已经实现了自动化,唯独回流焊还是每天人工测试曲线,而且很多人都只是关注贴片机,印刷机等产生的不良品,疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序,印刷机有SPI,贴片机有AOI监控,而回流焊呢?BGA内部呢?
为了解决这一个难题,建议使用UPVIEW自动测温曲线系统,这是一款用于SMT,半导体等领域的自动测温曲线系统,由传统每天人工测试变为自动测试曲线,并实现一片板测试一个曲线152,使所有产品工艺的一致性和品质管控2019,以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。
UPVIEW自动测温曲线系统
主要功能:
1. 自动测试每一片板温度曲线:确保所有产品工艺品质和一致性。
2. 实时SPC图表统计和CPK计算:实时监测整个工艺的趋势,一旦发生异常变化自动报警。
3. 条码绑定曲线可追溯性:自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。
4. 实时工艺曲线数据输出连接MES:实时输出数据给MES进行大数据收集和分析
5. 实时监测炉内温度和速度变化量:直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化
6. 工艺异常自动警报:出现工艺异常时,系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。
7. 所有炉子远程集中管理:实时远程监控所有炉子生产状态一目了然,减少人员配置和异常及时处理
8. 实时O2氧含量记录追踪:实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。
主要改善:
降低人工测试工时成本
降低制作测温板成本和辅料成本
降低人为误操作风险
消除设备停线时间
消除人工测试的局限性
提高生产效率 和产品品质
智能自动化测试曲线(1片板1曲线)
产品可追溯性
‘捌’ 回流焊炉温曲线图怎么看
回流焊温度曲线图其实就是根据当前炉子温度和速度设定,产品从炉子入口经过炉内到出口的整个焊接工艺过程,但炉子本身无法测试告知整个工艺过程和结果,只是对炉子进行加热,所以我们需要使用KIC测温测试产品经过炉子的整个变化过程,这个过程就是一个温度曲线图形,当我们在测试过程中就能够获得这个图形数据并直接进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。KIC测温仪能够告知用户如何测试一个合格的曲线,并告诉用户如何设定和优化温度参数,且能够快速告诉曲线的合格性,就连小学生也可快速判断曲线是否合格。
随着工业4.0的发展,很多公司都已经在上MES系统了,在印刷机,贴片机,AOI都已经实现了自动化,唯独回流焊还是每天人工测试曲线,而且很多人都只是关注贴片机,印刷机等产生的不良品,疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序,印刷机有SPI,贴片机有AOI监控,而回流焊呢?BGA内部呢?
为了解决这一个难题,建议使用UPVIEW自动测温曲线系统,这是一款用于SMT,半导体等领域的自动测温曲线系统,由传统每天人工测试变为自动测试曲线,并实现一片板测试一个曲线152,使所有产品工艺的一致性和品质管控2019,以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。
UPVIEW自动测温曲线系统
主要功能:
1. 自动测试每一片板温度曲线:确保所有产品工艺品质和一致性。
2. 实时SPC图表统计和CPK计算:实时监测整个工艺的趋势,一旦发生异常变化自动报警。
3. 条码绑定曲线可追溯性:自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。
4. 实时工艺曲线数据输出连接MES:实时输出数据给MES进行大数据收集和分析
5. 实时监测炉内温度和速度变化量:直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化
6. 工艺异常自动警报:出现工艺异常时,系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。
7. 所有炉子远程集中管理:实时远程监控所有炉子生产状态一目了然,减少人员配置和异常及时处理
8. 实时O2氧含量记录追踪:实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。
主要改善:
降低人工测试工时成本
降低制作测温板成本和辅料成本
降低人为误操作风险
消除设备停线时间
消除人工测试的局限性
提高生产效率 和产品品质
智能自动化测试曲线(1片板1曲线)
产品可追溯性