A. bga芯片带胶,拆下来了,一个点掉了,还好是练习用的,第一次拆,有没有什么技巧呀
目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。
对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶,经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡,去胶效果较好,一般浸泡3-4小时,封胶就容易去掉了。需注意的是:V998手机浸泡前一定要把字库取下,否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡,这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废。当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸。
①先将热风枪的风速及温度调到适当位置(一般风量3档、热量4档,可根据不同品牌热风枪自行调整)②将热风在CPU上方5cm处移动吹,大约半分钟后,用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手,一般从第一脚,也就是*暂存器上方开始撬,注意热风不能停。
③CPU拆下来了,接着就是除胶,用热风枪一边吹,一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮,直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑,目前无比较好的落胶方法,拆卸时要注意操作技巧:
①固定机板,调节热风枪温度在270℃-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC封胶预热20秒左右,然后移动风枪,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风枪温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了。
清理封胶,大多数的IC拆下后,封胶都留在主板上,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑,挑的力度要控制好,如果图谋恰到好处,一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上双面胶,抒它固定在拆焊台上,风枪温度仍调到270℃-300℃之间,放上助焊剂,加热封胶,用镊子一挑就可清除。
B. 请问谁知道如何修复字库
字库损坏有软件损坏和物理损坏两种,如果是物理损坏就需要进行更换字库来解决故障。比如三星出名的“字库门”就是手机字库问题,后以三星提供免费维修告终。
(手机程序、控制信息、字库信息是存储在一个专用芯片里面,芯片中主要部分是字库,所以一些售后和维修人员就习惯把这个存储芯片称做字库芯片。更准确的表述应该为eMMC芯片(embedded MultiMediaCard)。)
非物理损坏(修复字库方法有两种):
① 第一种是JTAG修复,它属于软件维修范畴,一般是针对刷错ROM导致不开机的情况。具体步骤:
a.需要用内存卡做一张死机修复卡,将修复卡放入手机当中,插上挖煤神器,安装电池等待进入挖煤模式;
b.下载针对该机型的官方固件(5件套),然后用Odin 3进行刷机;
c.在刷机模式下修复EFS,然后再修复信号,最后在开机状态下修改串号,至此修复工作完成。
② 第二种修复是通过编程器重新编写字库启动程序:
a.将字库从主板上拆下;
b.、放在编程器中重新编写字库启动程序;
c.将字库重新安装回主板上;
d.修复信号。
物理损坏:
a.拆机取出主板;
b.使用热风机吹字库芯片位置,取下字库;
c.进一步去掉主板上的胶;
d.安装新字库;
e.用SPT设备写入串号、修复信号。
C. 请问手机字库坏了怎么修
D. 手机主板字库坏了用什么软件修复
手机字库坏了,看看是否是系统软件的毛病导致,再就是没有软件可以修复手机主板字库
E. 自己更换手机字库的详细步骤
1、拆机,因为芯片都在主板上,而想要取出主板,拆机是必经的第一步。(一般工程师可操作)
6、用SPT设备写入串号、修复信号。SPT模式和工厂模式是手机内置的两种不同的工程模式,SPT模式用于修复信号,工厂模式则用于写入串号。字库和CPU是加密的,换完原装全新字库后,主板上的CPU和新字库不匹配,就会出现没有基带串号的问题,这时需要用专业的SPT仪器去写入串号和修复信号。修复完成之后,再开机就可以看到信号和运营商的显示。(一般工程师可操作)
更多时候,字库损坏都需要通过更换新字库来解决。这种维修方式操作难度比较高,再加上需要一个新字库,目前市场报价大概在450-500元之间。