⑴ 如何将手机电话卡芯片揭下来
以下内容供参考：
1、可以使用剪卡器，将标准手机卡剪成microSIM卡，然后，可以用刀片将芯片和底板分离。
2、还可以用剪刀沿着金属芯片的边缘将多余部分剪去，然后轻轻将金属芯片与纸板分离即可。
3、剪卡时一定要小心，不要伤到金属芯片，否则，剪坏了只能补卡，此外，剪卡前最好找张废卡先试一下。
⑵ 如何把手机主板上有胶的芯片吹下来
用热风枪
⑶ 灌胶的手机芯片怎么拆焊
这个胶一般都是热熔的，点加热效果不是很好，可以考虑下烤箱，一般120°的温度还不会损毁主板设备。
仅供参考哦，建议还是找专业的设备。
⑷ 封胶的IC怎么拆
碰到这样的情况我一般不去除什么胶，使劲干，干到锡化了30秒可以轻松的拿下来，千万不要怕芯片干爆了，因为芯片好找，板子掉点不好补
⑸ 怎么把手机上面的芯片卸下来。
关于三星手机拆机/组装问题：
1、三星手机拆卸及安装，需要工程师使用专用工具拆卸，不建议自行操作，以免造成不必要的损失
2、如果手机出现问题，为了更针对性的了解并解决手机出现的问题。
建议将手机送至就近的三星服务中心进行检测，服务中心会根据检测结果确定手机的具体问题、配件及其他隐性故障
⑹ 用胶水的手机后盖怎样拆
这个我觉得你可以就是用一下这个就是一些东西给弄点就可以了，反正这个是可以的。下面是一些无关紧要的，来源于网络！！！
胶水就是能够粘接二个物体的物质。胶水不是独立存在的，它必须涂在二个物体之间才能发挥粘接作用。胶水中的化学成分，在水性环境里。胶水中的高分子体（白胶中的醋酸乙烯是石油衍生物的一种）都是呈圆形粒子，一般粒子的半径是在0.5～5μm之间。
原理
物体的粘接，就是靠胶水中的高分子体间的拉力来实现的。在胶水中，水就是中高分子体的载体，水载着高分子体慢慢地浸入到物体的组织内。当胶水中的水分消失后，胶水中的高分子体就依靠相互间的拉力，将两个物体紧紧的结合在一起。
在胶水的使用中，涂胶量过多会使胶水中的高分子体相互拥挤在一起，高分子体间就产生不了很好的拉力。同时，高分子体间的水分也不容易挥发掉。这就是为什么在粘接过程中“胶膜越厚，胶水的粘接效力越差”。涂胶量过多，胶水大起到的是“填充作用”而不是粘接作用，物体间的粘接靠的不是胶水的粘结力，而是胶水的“内聚力”。如果不是水溶性的，其实原理也大同小异，就是用其他溶剂代替了水罢了。[1]
分类标准
粘料属性
动物胶、植物胶、无机物及矿物、合成弹性体、合成热塑性材料
合成热固性材料、热固性、热塑性材料与弹性体复合
物理形态
无溶剂液体、有机溶剂液体、水基液体
膏状、糊状、粉状、粒状、块状、片状、膜状、网状、带状，丝状、条状、棒状
硬化方法
低温硬化；常温硬化；加温硬化；适合多种温度区域硬化；与水反应固化；厌氧固化；辐射（光、电子束、放射线）固化热熔冷硬化；压敏粘接混凝或凝聚；空气凝固。
被粘物
多类材料；木材；纸；天然纤维D；合成纤维；聚烯烃纤维（不含E类）；金属及合金；难粘金属（金、银、铜等）；金属纤维，无机纤维；透明无机材料(玻璃、宝石等）；不透明无机材料；天然橡胶；合成橡胶；难粘橡胶（硅橡胶、氟橡胶、丁基橡胶），硬质塑料，塑料薄膜；皮革、合成革，泡沫塑料；难粘塑料及薄膜（氟塑料、聚乙烯、聚丙烯等）；生物体组织骨骼及齿质材料。[2]
成分
丙烯酸酯胶
a-氰基丙烯酸酯瞬干胶、厌氧胶、丙烯酸结构胶、乙基丙烯酸酯胶粘剂、环氧丙烯酸酯胶、其它丙烯酸酯胶
复合型结构胶
金属结构胶、聚合物结构胶、光敏密封结构胶、其它复合型结构胶
高分子胶
环氧树脂胶、聚氨酯（PU）胶、氨基树脂胶、酚醛树脂胶、丙烯酸树脂胶、呋喃树脂胶、间苯二酚-甲醛树脂胶、二甲苯-甲醛树脂胶、不饱和聚酯胶、复合型树脂胶、聚酰亚胺胶、脲醛树脂胶、其它高分子胶
密封胶粘剂
室温硫化硅橡胶、环氧树脂密封胶、聚氨酯密封胶、不饱和聚酯类、丙烯酸酯类、密封腻子、氯丁橡胶类密封胶、弹性体密封胶、液体密封垫料、聚硫橡胶密封胶、其它密封胶
热熔胶
热熔胶条、胶粒、胶粉、EVA热熔胶、橡胶热熔胶、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚胺酯热熔胶、苯乙烯类热熔胶、新型热熔胶、聚乙烯及乙烯共聚物热熔胶、其他热熔胶
水基胶粘剂
丙烯酸乳液、醋酸乙烯基乳液、聚乙烯醇缩醛胶、乳液胶、其它水基胶
压敏胶
胶水
胶粘带、无溶剂压敏胶、溶剂压敏胶、固化压敏胶、橡胶压敏胶、丙烯酸酯压敏胶、其它压敏胶
溶剂型胶
树脂溶液胶、橡胶溶液胶、其它溶剂胶
无机胶粘剂
热熔无机胶、自然干无机胶、化学反应无机胶、水硬无机胶、其它无机胶
胶粘剂
固体高分子胶、溶液高分子胶、乳液高分子胶、单体高分子胶、其它热塑性高分子胶
天然胶粘剂
蛋白质胶、碳水化合物胶粘剂、其他天然胶
橡胶粘合剂
硅橡胶粘合剂、氯丁橡胶粘合剂、丁腈橡胶粘合剂、改性天然橡胶粘合剂、氯磺化聚乙烯粘合剂、聚硫橡胶粘合剂羧基橡胶粘合剂、聚异丁烯、丁基橡胶粘合剂、其它橡胶粘合剂
耐高温胶
有机硅胶、无机胶、高温模具树脂胶、金属高温粘合剂、其它耐高温胶
聚合物胶粘剂
丁腈聚合物胶、聚硫橡胶粘合剂、聚氯乙烯胶粘剂、聚丁二烯胶、过氯乙烯胶粘剂、其它聚合物胶
修补剂
金属修补剂、高温修补剂、紧急修补剂、耐磨修补剂、耐腐蚀修补剂、塑胶修补剂、其它修补剂
其它胶粘剂
导电胶、紫外线胶、塑料粘合剂、耐酸碱胶、耐低温胶、应变胶、水下胶粘剂、真空胶、点焊胶、医用胶、纸品用胶、导磁胶、防磁胶、防火胶、防淬火胶、防淬裂胶、动物胶、植物胶、矿物胶、食品级胶粘剂、其它胶水。[3]
注意事项
环境
在使用条件胶水和密封胶水要在一定的环境中使用，工作条件对胶接性能有重要影响。在使用条件中，有受力情况，环境温度和湿度，化学介质情况，户外条件等等。
（1）受力情况。当被粘物受剥离力，不均匀扯离力作用时，可选用韧性好的胶，如橡胶胶水、聚氨酯胶等；当受均匀扯离力、剪切力作用时，可选用硬度和强度较高的胶，如环氧胶、丙烯酸酯胶。
（2）温度情况。不同的胶水有不同的耐热性。根据不同的温度，选用不同的胶水。
（3）湿度。湿气和水分对胶接界面的稳定性很不利，可以说是有害而无益的。因为水分子体积小，极性大，经过渗透、扩散，起到一种水解作用，使胶接面破坏或自行脱开，造成胶接强度和耐久性降低。被粘件要求耐水性好的，选环氧胶，聚氨酯胶等。
（4）化学介质。化学介质主要指的是酸、碱、盐、溶剂等，不同类型的胶水，不同的固化条件，具有不同的耐介质能力。所以，要根据被粘物接触的介质选用胶水和密封胶。
（5）户外条件。户外使用的胶接件所处条件比较复杂，气温变化、风吹雨淋、日晒冰冻等，会加速胶层老化，使寿命缩短。因此，在户外条件下，胶接要选用高温固化和耐大气老化好的胶，如酚醛一缩醛胶，环氧一丁腈胶；密封则选用硅酮密封胶。
双组份聚氨酯胶粘剂
双组份聚氨酯胶粘剂良好的复合效果与多方面条件有关，其中工作环境的变化也是很重要的影响因素。也就是说，随着季节气候的改变，为了获得理想的复合效果，有必要对胶水使用工艺作某些微调。
简单地说，影响复合的季节气候变化也就是环境湿度、温度两大指标的变化：具体而言在春夏两季尤其是梅雨时节，空气的相对湿度较大，甚至可达到饱和而秋冬两季则空气干燥、湿度小；就气温而言，夏季比冬季高出许多，两者之间最大可相差将近30～40℃（此处以室内无暖气的南方地区为例来作比较）。
⑺ bga芯片带胶，拆下来了，一个点掉了，还好是练习用的，第一次拆，有没有什么技巧呀
目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。
对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。
③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：
①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。
清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。
⑻ 如何把手机sim卡上芯片拿下来
1、可以使用剪卡器，将标准手机卡剪成microSIM卡，然后，可以用刀片将芯片和底板分离。
2、还可以用剪刀沿着金属芯片的边缘将多余部分剪去，然后轻轻将金属芯片与纸板分离即可。
3、剪卡时一定要小心，不要伤到金属芯片，否则，剪坏了只能补卡，此外，剪卡前最好找张废卡先试一下。
⑼ 胶封手机主板除胶方法
胶封手机除胶方法：
在撬胶时要先清除芯片周围的余胶，清除余胶的目的有二：
第一，是为了不让芯片脱离主板带掉小元件；
第二，是为了不让小元件虚焊而影响主机的工作。
需要注意的一点就是在清除余胶时风枪的温度尽量低些，能让胶软化就可以了，风量尽可能的大一些，这样能让胶快速脱离芯片和主板。方法是：风枪吹着，用镊子尖将多余的胶联合行动骈，待除完周围的余胶后芯片也已经预热完毕，这时把风枪的温度调高一点，与平时吹芯片的温度一样就可以了，待芯片周围有锡珠冒出来时，把刀片放平，将刀尖轻轻的插进去一点，注意此时风枪不要停，缓缓的用刀片将芯片向上挑一下，若芯片活动比较大时就可以将芯片撬起。
下一步工作是清理主板上的残胶。先用烙铁将残胶去掉，除残胶的方法和去余胶的方法一样，用镊子顺着焊点的缝隙扫荡，这样除胶基本不会掉点。
⑽ 手机电路板上的芯片怎么才能拆下来啊
6个针脚的芯片好拆，找一个20号医用针头，用铬铁将一个针脚熔化，用针头套进针脚，轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。依次将乏福催凰诎好挫瞳旦困另外五脚与电路版分开，就能将集成电路取下。也可用吸锡器将焊锡吸走，将集成电路取下。