bga锡膏植球方法视频教程

① bga是什么，bga损坏了怎么返修，bga怎么植球，bga用什么植珠

bga是一种芯片的封装，bga返修可以用返修台，bga植球可以用机器也可以用手工植球，bga用锡膏、锡球植球！

② 如何做bga植珠

植球工艺：清理焊盘---吸锡线拖平---刷助焊膏（少许 均匀）---钢网植球---加热

③ BGA返修台使用方法，最好步骤详细点的，谢谢了。

使用BGA返修台拆焊的方法说明：
1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。
2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。
3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。
4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。
这就是使用BGA返修台拆焊的方法。贴装焊接，加焊的使用方法也不难。一般厂家都会配有说明书，跟着说明书操作就好了像德正智能bga返修台通常都有技术人员上门指导教学。总结：勤练习多思考，你就会发现BGA返修台使用方法是如此简单。

④ 公司买回一罐锡球，怎么植锡球求高手指点

兄弟，开个植球治具就行了
程序大概是这样
先将BGA表面锡球拖平整------用钢网将BGA球印上锡------将印好锡的BGA放到植球治具-----使用植球钢网将锡球植入对应的网孔（既BGA球，注意植球钢网与印锡BGA不能有GAP）------植球OK后可以使用回焊炉焊接或者BGA拆修平台焊接
有钱的话也可以开个小钢网让球漏下去。

⑤ BGA封装的芯片如何人手植球，只有烙铁，锡线，助焊剂，热风枪

没办法 这些工具不行 必须要有锡膏小瓶专用的 还要有植锡板 牙刷 天那水 刮刀 首先清洗BGA （天那水 用牙刷清洗） 然后用热风枪吹干注意别吹太近 时间别吹太长 然后按照BGA的球珠大小直径选择 植锡板的位置 主要要全部覆盖BGA锡球 压紧呵用镊子压住 用刮刀往植锡板上刮锡膏 来回刮 要均匀 刮好以后 慢慢的用热风枪吹植锡板 特别注意风力别太大 也别太小 温度也不要太高 我都忘记多少温度多大风力了 你去查下资料 慢慢的来回吹不要总吹一个角 慢慢的锡膏脱落变成锡球 看准必须全部变成球 吹好以后 用镊子慢慢轻轻的撬BGA 如果撬不动 可以用热风枪吹一下BGA的背面植锡板 在撬 好了以后观察一下所有的锡球都有没有植到位 如果没有 用烙铁焊去所有锡球 用天那水洗以后再来 直到所有的球都有 好了以后用天那水清洗干净 晾干就可以

⑥ 带你深入了解bga植球，bga植球方法。

一种BGA植球单点返修方法包括：
第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；
第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；
第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘 上放置与焊盘直径相匹配的锡球；
第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在 第三步骤放置了锡球的位置进行加热；
第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返 修是否成功。

⑦ BGA植球的BGA植球技术及方法

如今业内流行的有两种植球法，
一是“锡膏”+“锡球”，
二是“助焊膏”+“锡球”。
什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。
什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。
当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。

⑧ bga芯片怎么植球，bga芯片怎么植株

bga植球有三种方法:助焊膏＋锡球植球，锡膏＋锡球植球，刮锡膏成球三种。

⑨ 浅谈bga芯片植球方法，bga植球技术，bga植株厂家。

bga植球要注意:温度，有铅，、无铅，球点大小，防静电措施等！

⑩ 内存BGA芯片植球怎么打好膏

用万能植球台，把芯片上的锡球用吸锡带吸干净，用清洗剂把芯片表面洗清洁。然后把芯片固定在植球台上，对好钢网（如果有多的孔就用胶带纸贴住）。然后拿掉钢网，在芯片表面刷上焊油，再盖上钢网，铺上锡球，把多余的拿开，移开钢网（注意保持平衡，让锡球没有偏离芯片焊盘）。小心将粘有锡球的芯片放到一个耐热保温的表面（废弃的PCB之类），用热风枪小心加热（注意风力和高度，用口径大的风口，温度在350度左右），观察到锡球熔化并移动至焊盘上，稍微多加热一会就可以了。