电路板焊接方法视频

1. 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

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一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

2. 为什么我焊锡老是焊不上，焊锡具体是怎么焊的

1. 烙铁头要干净才易上锡。

2. 被焊物体要用东砂干净。

3. 对于铜类物体相对容易焊，用松香助焊就可能；对于铁类最好是焊锡水或助焊剂，对于钢只能用盐酸水助焊。

4. 悍锡水和松香就是助焊剂.焊电路板原件的时候.如果你用得是焊锡水就现把它喷撒到电路板的铜皮上再用锡丝焊.如果是松香的话比较麻烦.你可以用烙铁在松香上沾一下再把锡线放在你要焊的点上用烙铁焊.主意:焊完后你要看一下这个锡点是否饱满光亮,有无虚焊假焊。

5. 其实很简单，用焊锡占一些松香，然后将加热的电烙铁靠近焊锡，将焊锡熔化后与要焊接的部件接触，速度要快一些，这样还接的效果会好一些，有的焊锡含有焊膏，我个人认为还是沾点松香好一些。

3. 电路板焊接的注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显着标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

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影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

4. 焊接电路板原理

1、预热

首先，用于达到电路板所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5°C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

2、回流

这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1mil=千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

3、冷却

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。

5. 那有视频的电路板浸锡的焊接全过程

各种焊接方法都会产生某些有害因素，不同的焊接工艺，其有害因素亦有所不同，大体有弧光辐射、烟尘、有毒气体、高温、高频电磁场、射线和噪声等七类。可分为物理因素一弧光、噪声、高频电磁场、热辐射、放射性；化学因素一烟尘、有毒气体。
焊接有害因素具有下列基本特点：
(1)焊接劳动卫生的主要研究对象是熔化焊，而其中明弧焊的劳动卫生问题最大，埋弧焊、电渣焊的问题最少。
(2)药皮焊条手工电弧焊，碳弧气刨和CO2气体保护焊等的主要有害因素是焊接过程中产生的烟尘一电焊烟尘。特别是焊条手弧焊。和碳弧气刨，如果长期在作业空间狭小的环境里(锅炉、船舱、密闭容器和管道等)焊接操作，而且在卫生防护不好的情况下，会对呼吸系统等造成危害，严重时易患电焊尘肺。
(3)有毒气体是气电焊和等离子弧焊的一种主要有害因素，浓度比较高时会引起中毒症状。其中特别是臭氧和氮氧化物，它们是电弧高温辐射作用于空气中的氧和氮而产生的。
(4)弧光辐射是所有明弧焊共同的有害因素，由此引起的电光性眼病是明弧焊的一种特殊职业病。弧光辐射还会伤害皮肤，使焊工患皮炎、红斑和小水泡等皮肤疾病。此外，还会损坏棉织纤维。
(5)钨极氩弧焊和等离子弧焊，由于焊机设置高频振荡器帮助引弧，所以存在有害因素——高频电磁场，特别是高频振荡器工作时间较长的焊机(如某些工厂自制的氩弧焊机)。高频电磁场会使焊工患神经系统和血液系统的疾病。
由于使用钍钨棒电极，钍是放射性物质，所以存在射线有害因素(α、β和γ射线)，在钍钨棒贮存和磨尖的砂轮机周围，有可能造成放射性危害。
(6)等离子弧焊、喷涂和切割时，产生强烈噪声，在防护不好的情况下，会损伤焊工的听觉神经。
(7)有色金属气焊时的主要有害因素，是熔融金属蒸发于空气中形成的氧化物尘烟，和来自焊剂的毒性气体。
各种焊接工艺方法在施焊过程中单一有害因素存在的可能性都很小，除了其主要有害因素外，还会有上述若干其他有害因素同时存在。必须指出，同时有几种有害因素存在，比起单一有害因素，对人体的毒性作用更大。所以对某些看来并不超过卫生标准规定的有害因素，亦应当采取必要的卫生防护措施的缘故。

——摘自《安全科学技术网络全书》

CO2焊接 的工作年限好像劳动法有规定，你也可以去看看

6. 如何根据电路图把实物焊接电路板上

焊接电路板的方法：

1、首先理解电路原理图，认清没一个元件的性能，参数，理解其作用。

2、根绝电路板，合理分布元件位置。先可以摆放个大体位置，拍照做为记录。

3、然后根据规划的摆放位置，先焊接主要元件，大元件（如果是已经做好的PCB板，应该先焊接小元件）再焊接外围小元件，注意导线分布的美观性。

4、焊接过程，注意烙铁的温度的控制，方式烧坏元件。

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7. 新手，求电路板上焊接电线的正确方法，要视频的

电子线与电路板焊接DXT-V8焊锡丝 找一把好的电烙铁 找一卷锡线就可以焊接了，温度要达到熔点才行哦

8. 电路板上的零件怎么焊接

1、电路板上的零件用电烙铁，松香，加焊锡就可以焊接了。
2、方法：将接口处处理干净，把线接放到电路板的相应位置，用电烙铁沾上焊锡，在蘸一下松香快速点在接口位置，注意时间不要太长，如果一次没有弄好记得要冷却一下在进行再次处理，不然会烧坏电路板。
3、电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1] （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

9. 贴片式芯片如何焊接到万能电路板上

一般来说，贴片式芯片管脚距离小于万能电路板的铜皮大小，直接焊接会导致短路，所以必须采用相应的加工处理后才可以焊接到万能电路板上，具体方法如下：

1. 芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。

2. 管脚数量太多太密，这样就不能采用方法1了，此时最好直接使用贴片芯片转换座，可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。