❶ 如何用频谱仪快速判断手机射频电路故障
摘要：检修手机射频电路故障时，需要经常测量射频信号，中频信号、13MHz信号、VCO输出信号。检测这些信号可用频率计或频谱分析仪，但由于射频电路的信号幅度很低，而频率计的灵敏度不高，所以测量射频电路信号频率，一般都使用频谱分析仪（文中所示的波形均用安泰5010频谱分析仪测得）。
❷ 手机在进行RF射频测试时，综测仪CMW500里信令模式和非信令模式别
信令模式和非信令模式是不一样的，信令模式通常需要测试卡，或者拨打122也可以。这个模式模拟的是在和基站通话时情况。非信令模式下只是单纯的看接收或者发射而已，就好比是频谱仪等。PRESETING是复位到原始设置的意思，厂家怕用户设置混论时候用的，也就是回复到出产设置。
❸ SMT 手机工厂射频校准测试频段（GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TDD-LTE/FDD-LTE）
No
名 称
技 术 要 求
测 试 结 果
Pass/Fail
1
工作频率范围
2010-2025MHz
2010-2025MHz
Pass
2
频 率 间 隔
1.6MHz
1.6MHz
Pass
3
工 作 方 式
TDD
TDD
Pass
4
码片速率
1.28Mcps
1.28MHz
Pass
5
Maximum Output Power
+24dBm single code
+22.4~23dBm
Pass
6
Frequency Stabibility
±0.1 ppm
-38~ -85Hz
Pass
7
Minimum Output Power
≤-49dBm
-52.57~-54.88dBm
Pass
8
Transmit OFF Power
≤-65dBm
-71.2~ -66.6dBm
Pass
9
Occupied Bandwidth
≤1.6MHz
1.38~1.39MHz
Pass
10
ACLR
≤-33dB offset±1.6MHz
Lower：-37dB
Upper：-38dB
Pass
≤-43dB offset±3.2MHz
Lower：-57dB
Upper：-62dB
Pass
11
EVM
≤17.5%rms
4.51％
Pass
12
Spurious Emissions
≤-36dBm at 1kHz-1GHz
-46.24dBm
Pass
≤-30dBm at 1GHz-12.75GHz
-29.91dBm
Pass
≤-67dBm at 925-935MHz
-82.36dBm
Pass
≤-79dBm at 935-960MHz
-80.24dBm
Pass
≤-71dBm at 1805-1880MHz
-69.24~70.16dBm
Fail
3.2. TD-SCDMA UE接收机主要指标测试结果
No
名 称
技 术 要 求
测 试 结 果
合格/不合格
1
Reference Sensitivity Level
≤-108dBm/1.28MHz
at BER≤10
-108.8~ -109.7dBm
Pass
3
Maximum Input Level
≤-25dBm at BER≤10
BER=0
Pass
4
Adjacent Channel Selectivity
≥33dB offset±1.6MHz
at –91dBm/1.28MHz；
-54dBm
BER≤10
BER=0
Pass
5
Blocking Characteristics
≥-61dBm/1.28MHz
at –105dBm/1.28MHz
offset±3.2MHz BER≤10
BER=0
Pass
≥-49dBm/1.28MHz
at –105dBm/1.28MHz
offset±4.8MHz at BER≤10
BER=0
Pass
6
Intermolation Characteristics
≥-46dBm
at –105dBm/1.28MHz
and BER≤10
BER=0
Pass
❹ 关于3G W-CDMA手机射频测试中的BLER BER RSCP测量项目
BLER是测误块率，而BER是测误码率。其两者所选的测试对象不同，其相应的规范也不一样。一般情况下，相对传输速率越高的情况下，会BLER来评价性能。
而RSCP只是来测试其上报功率的准确与否。与BLER,BER的概念差的挺远。
❺ oppo手机已进入rf测试
RF的介绍：RF是Radio Frequency的缩写，即射频。
在电子学理论中，电流流过导体，导体周围会形成磁场；交变电流通过导体，导体周围会形成交变的电磁场，称为电磁波。
在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100khz时，电磁波可以在空气中传播。
RF指具有远距离传输能力的高频电磁波，射频技术在无线通信领域中被广泛使用。
主要 有1、手机CE认证测试标准：
CTIA,
CTIA，手机空中特性测试
2、手机CE认证测试项目：Freespaceconfiguration,Greatcirclecutmethod
静区均匀度，大环法TRP(TotalRadiatedPower)
总辐射功率PeakEIRP()
峰值有效等方向辐射功率Directivity()
方向（EIRP和TRP之间的差异）Efficiency()
效率（TRP和天线输入功率之间的差异）NHPRP(Near-horizonpartialradiatedpower)
近场辐射功率TIS(Totalisotropicsensitivity)
总全向敏感度EIS(effectiveisotropicsensitivity)
有效等方向敏感度NHPIS(near-
❼ 手机显示进入rf测试是什么意思
手机若提示“进入RF测试”大多数是由于耳机插孔进水导致短路引发的此问题，进入该模式中无法手动退出，需要前往就近的服务中心处理。
解决方法：
以下是全国客户服务中心查询链接：http://www.oppo.com/?q=service/network
手动换主板
具体操作如下：
（1）先把需要准备的工具准备好，有手机套的同学先把手机套取下来，然后用针把内存卡和通讯卡取下来放好
（2）接下来屏幕拆起，先将吹风机热风开到最大，对着屏幕边缘吹会儿（可使用使热风枪），从上往下开始，用撬棒在塑料和金属之间的缝隙来回滑动，轻轻的将塑料向上撬，（小技巧:可以用别针或取卡针插在拆开一些屏幕的一边，小心注意不要按在那里的屏幕上）
（3）接下来是屏幕连接主板那个排线接口那里，上面锁了一个小块金属片，我们需要用螺丝刀从这里开始，取下来的螺丝钉放进盒子里注意分类好，用暗疮针（没有暗疮针可以用撬棒）把排线轻轻挑开，小心把屏幕放在一边，接下来的很简单了，把贴有黑膜金属片上的螺丝钉用螺丝刀全部取下来分类好，贴有黑膜金属片放在一边。
（4）接下来准备清洗，在瓶盖里倒上适量的酒精。（将装酒精的容器密封好），用棉签蘸上酒精将金属片，耳机接口，后置摄像头，主板，电池（后置摄像头，电池，主板，手机后壳是一整体没拆的，就先叫手机后机身吧，再擦后置摄像头的那片那里一定要用食指按住）轻轻的擦试一遍，再用纸巾蘸些酒精把屏幕（小心不要擦排线），金属片，电池露出来的那一面轻轻的擦试。然后，盒子里拿新棉签取下适量的棉衣，大拇指和食指把棉花抿实，用暗疮针戳着蘸些酒精，有锈迹或有污渍的地方需要重点照顾。
（5）把吹风机的热风开到最大，距离五厘米左右对着手机后机身吹差不多四五分钟拿过屏幕把排线和主板连接起来，开机就会看到出现OPPO的字样既是成功
（6）关机，把排线用暗疮针或撬棒轻轻挑开，把屏幕放在一边。开始装机，把贴有黑膜金属片放好，把分类好的螺丝钉把金属片固定好，把屏幕的排线和主板连接起来，把小金属片用螺丝钉固定在连接处。
❽ 手机的生产过程测试是怎么进行的
为满足大批量生产的需要，手机生产测试必须考虑测试接口。常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口，主要用于手机和计算机通讯，包括测试命令的输入和在线下载等。手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。由于手机外形尺寸和空间的限制，手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也有的设计方案考虑成本因素，不使用射频连接器，而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。
针对手机测试的工位有：FLASH 烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。
以下对各测试环节作一简单的介绍。
（1）FLASH 烧录
一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴
片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。
在线下载方式的优点是灵活，如贴片完成后，或已装成整机后，需对软件进行升级，该方式就比较适合。但在大批量生产过程中，芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机，如果用在线方式下载程序，需要的时间是10 分钟，改用芯片烧录方式下载同样的程序，只需约3~4 分钟。同时，在芯片烧录过程中，对该器件具有检测作用。如某款手机，在生产初期，手机软件采用在线下载的方式，发现有少量手机不能正常下载，换FLASH 后正常。在第二次生产时，改用芯片烧录方式下载软件， 烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。通过这种方式，可以将不良FLASH 检查出来，避免在帖片后，才发现器件不良问题，减少了手机维修成本。
（2）板号写入
手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码， 作为板号（主板的唯一编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。板号能正确写入，表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。在后续的测试中，该板号与测试结果相联系，通过板号可以查询生产过程的测试记录。
（3）主板测试
与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。测试完成后，写入该工位的生产测试信息。
在主板测试项目中，需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB 线和生产测试程序的配合。在生产初期，可以测试全部的项目；在生产稳定后，可根据故障统计，优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置，可以将贴片造成的不良品检测出来，从而提高校准测试工位的效率。
（4）主板校准
主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括：APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括：AGC 校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心，手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数，使之满足产品标准。
通过主板测试和主板校准，已经检测了主板的绝大部分电路。校准完成后，写入该工位的生产测试信息。手机主板经过组装工位，进入整机功能测试。
（5）整机功能测试
在该工位，手机主板已组装成整机，测试人员需通过工程模式配合，检查手机主要功能是否正常。
在大批量生产过程中，对测试的要求是高效率、低成本、可靠性。手机软件工程测试模式的应用，极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。手机工程测试模式就是利用手机软件，启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作，测试人员可以非常方便地检查该项功能。例如，某款手机在生产初期入库检验时，发现有的手机无法送话。经检查，发现在整个生产环节，缺乏对音频通道的有效测试。对于音频环路这一测试项目，2 秒就可以完成，无需仪器配合。从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设置，将整机功能测试，放在整机终测之前比较合适。在整机装配时，如组装键盘、机壳、LCD 模块、听筒、主板等，难免会出现不良品。在功能测试时，该不良品被及时检查出，送到维修工位，而不是进入整机终测，这就避免了一部分手机的重复测试。
（6）整机终测
校准完成后的手机，其性能是否满足规范要求，或机壳装配是否对性能有影响，需通过终侧来验证。手机通过数据接口接收测试程序指令，再通过射频接口与测试仪器相连接，就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。整机测试完成后，计算机向手机写入相应生产测试信息。对于一个测试工位，测试项目的先后次序，会对生产线效率产生直接的影响。对于手机失败率高的测试项目，要考虑最先测试，这也是生产测试程序优化的内容之一。如果大部分测试项目完成后才发现失败的项目，就意味着已进行的测试都是无效的，就必须全部重新测试。测试工位的正确设置和生产过程的有效控制是手机质量保障的前提。在手机生产过程中，生产测试信息的引入对于控制手机生产质量起着重要作用。生产测试信息，就是手机主板或整机在经过某一测试工位检测后，计算机向手机写入相应状态信息，包括经过该工位测试成功，或测试失败标志位以及失败的项目代码、生产日期和地点等代码。在下一个测试工位，计算机首先读取并检查手机存储器某一地址是否通过前一测试工位，并检查是否有测试结果成功的标志位，如没有该标志位，计算机立刻给出提示并停止测试。生产测试信息的运用，从根本上防止了漏测现象的发生，降低手机返工和重复测试的可能，从而有效地控制手机的生产成本。
生产测试信息的应用，还有利于对不良品的控制管理。对于手机测试的失败项目，计算机向手机写入故障代码。在维修工位，不良品可通过板号查到测试数据，也可通过故障代码与相关电路对照表，定位故障，提高了手机维修的效率。
❾ 如何利用RFID射频卡实现位置检测
有2种办法：
1：如果RFID射频卡是耦合磁场，可以利用清晰的磁场界线来实现位置检测
2：如果RFID射频卡是发射磁场，可以利用RSSI无线信号强度来定位，但是这个受环境影响变量大，依托你软件算法多。
我们手机也是射频的，但是现在通信行程卡怎么知道我们行动轨迹的，就是利用手机基站定位的。 比如常见的3基站定位法。
❿ 手机CE认证RF主要测什么测试频段有哪些
要看手机的功能有哪些?除了2G或3G外，是否带有WIFI，蓝牙等功能?
手机RF测试最重要项目是SAR的评估，其余的测试项目包括:
1.RF功率测试，同时包括两个方面:传导功率和辐射功率。
2.20db带宽(蓝牙)
3.6db带宽(WIFI)
4.频率范围
5.辐射测试
6.BE测试，即偏带杂散测试。
7.传导杂散测试
8.发射时间测试
9.PSD(功率密度)(WIFI)