电路好坏测量方法

Ⅰ 集成电路的好坏判断有哪些方法

判断集成电路块的好坏，可用万用表测量集成块各脚对地的工作电压，对地电阻值，工作电流是否正常。还可将集成块取下，测量集成块各脚与接地脚之间的阻值是否正常，同时在取下集成块的时侯可测量其外接电路各脚的对地电阻值是否正常。需要特别说的是，在更换集成电路块时，一定要注意焊接质量和焊接时间。 有的集成电路块引脚较多，如焊接不当容易产生新的故障。焊接时间太长，很容易损坏集成块的内部电路，甚至使其印刷电路的铜箔和基板脱离而增加不必要的工作量，在焊接时最好使用专用的烙铁头，以加快焊接时间，并要注意散热。如引脚太多一次焊不好，可等下再焊亦可。或者先购回一个相同引脚的集成电路插座，先将插座焊接好后，再将集成电路块插入即可，能这样做是最好的。 在更换集成电路块时一般要求用同型号、同规格的集成电路来进行替换。实在找不到原型号、原规格的集成电路时，可考虑用相近功能的集成电路块来代替，但需要注意的是，代替时要弄清供电电压、阻抗匹配、引脚位置以及外围控制电路等问题。

Ⅱ 如何用电工万能表测电路的好与坏

1、断电测量：关闭断开所有用电器，用万用表RX10K档【即高阻挡】，一个表笔接待测火线，另一表笔接地（或水龙头），应该显示电阻无穷大，否则漏电。2、带电测量：用万用表250伏交流电压档，测量怀疑漏电的用电器金属外壳，一个表笔接外壳，另一个表笔接地（或水龙头），指针显示电压高于30-50伏之间时，再换用交流50伏档，如果漏电电压确认高于30伏属漏电，低于30伏属正常，再把零、火供电插头线对调后测量一遍即可确定。3、火线与零线（或火线与火线）之间漏电测量：关闭或拔下断开所有用电器，测量火线与零线之间电阻，应该无穷大，否则是漏电。以上方法排除故障的准确率99.9%，方便、迅速、实用，而兆欧专用摇表只是在做工程时必须使用，维修时使用效率低下，只有万用表测量确认良好，可是线路又确实漏电，才使用摇表，但是万用表测不出来的、需要摇表才能测出来的漏电，只占漏电检测的万分之一，本人40年电工没有一例万用表测不出来的漏电故障。3、220伏电源电压测量：用交流500伏档测量220伏零、火两线间的电压，正常200-240伏。如果测出100伏以下，是火线或零线已经断线虚接。如果测出电压280左右，是公用主零线已经断线，由于3路负载不是均匀的，所以此时已有多个用电器分压过高被烧毁，而也有多个用电器分压在100伏左右不能正常工作。4、380伏电压测量：用交流电压500伏挡，轮换3次测量3相电源测量，360-420伏正常，如果测出其中两次电压是280伏，是两次所测的公共测量点的火线断路，那280伏的结果是由其它用电器回流所致。如果想了解弱电子线路测量可私信

Ⅲ 电路板上的电阻怎么测量好坏

电路板上的电阻好坏判断依据如下，首先，直接读取其色环值，并算出其阻值。如果是贴片电阻，看其标注的数值，并计算阻值。再拿万用表电阻档进行测量实际阻值。读取数值跟实际阻值一样，说明是好的，否则，已经损坏。

Ⅳ 在电路中如何测量各种电子元件好坏

1.普通二极管的检测
用MF47型万用表测量，将红、黑表笔分别接在二极管的两端，读取读数，再将表笔对调测量。根据两次测量结果判断，通常小功率锗二极管的正向电阻值为300－500Ω，硅二极管约为1kΩ或更大些。锗管反相电阻为几十千欧，硅管反向电阻在500kΩ以上(大功率二极管的数值要小的多)。好的二极管正向电阻较低，反向电阻较大，正反向电阻差值越大尺敏越好。如果测得正、反向电阻很小均接近于零，说明二极管内部已短路；若正、反向电阻很大或趋于无穷大，则说明管子内部已断路。在这两种情况下二极管就需报废。在路陵携枝测试：测试二极管PN结正反向电阻，比较容易判断出二极管是击穿短路还是断路。
2.三极管检测
将数字万用表拨到二极管档，用表笔测PN结，如果正向导通，则显示的数字即为PN结的正向压降。
先确定集电极和发射极；用表笔测出两个PN结的正向压降，压降大的是发射极e，压降小的是集电极c。在测试两个结时，红表笔接的是公共极，则被测三极隐袭管为NPN型，且红表笔所接为基极b；如果黑表笔接的是公共极，则被测三极管是PNP型，且此极为基极b。三极管损坏后PN结有击穿短路和开路两种情况。
在路测试：在路测试三极管，实际上是通过测试PN结的正、反向电阻，来达到判断三极管是否损坏。支路电阻大于PN结正向电阻，正常时所测得正、反向电阻应有明显区别，否则PN结损坏了。支路电阻小于PN结正向电阻时，应将支路断开，否则就无法判断三极管的好坏。
3.三相整流桥模块检测
以SEMIKRON(西门子)整流桥模块为例。将数字万用表拨到二极管测试档，黑表笔接COM，红表笔接VΩ，用红、黑两表笔先后测3、4、5相与2、1极之间的正反向二极管特性，来检查判断整流桥是否完好。所测的正反向特性相差越大越好；如正反向为零，说明所检测的一相已被击穿短路；如正反向均为无穷大，说明所检测的一相已经断路。整流桥模块只要有一相损坏，就应更换。
4.逆变器IGBT模块检测
将数字万用表拨到二极管测试档，测试IGBT模块C1.E1、C2.E2之间以及栅极G与E1、E2之间正反向二极管特性，来判断IGBT模块是否完好。
以德国eupec25A/1200V六相IGBT模块为例。将负载侧U、V、W相的导线拆除，使用二极管测试档，红表笔接P(集电极C1)，黑表笔依次测U、V、W(发射极E1)，万用表显示数值为最大；将表笔反过来，黑表笔接P，红表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右。再将红表笔接N(发射极E2)，黑表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右；黑表笔接N，红表笔测U、V、W(集电极C2)，万用表显示数值为最大。各相之间的正反向特性应相同，若出现差别说明IGBT模块性能变差，应予更换。IGBT模块损坏时，只有击穿短路情况出现。
红、黑两表笔分别测栅极G与发射极E之间的正反向特性，万用表两次所测的数值都为最大，这时可判定IGBT模块门极正常。如果有数值显示，则门极性能变差，此模块应更换。当正反向测试结果为零时，说明所检测的一相门极已被击穿短路。门极损坏时电路板保护门极的稳压管也将击穿损坏。
5.电解电容器的检测
用MF47型万用表测量时，应针对不同容量的电解电容器选用万用表合适的量程。根据经验，一般情况下，47μF以下的电解电容器可用R×1K档测量，大于47μF的电解电容器可用R×100档测量。
将万用表红表笔接电容器负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大幅度，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置(返回无穷大位置)。此时的阻值便是电解电容器的正向漏电阻。此值越大，说明漏电流越小，电容器性能越好。然后，将红、黑表笔对调，万用表指针将重复上述摆动现象。
但此时所测阻值为电解电容器的反相漏电阻，此值略小于正向漏电阻。即反相漏电流比正向漏电流要大。实际使用经验表明，电解电容器的漏电阻一般应在几百千欧以上，否则将不能正常工作。
在测试中，若正向、反相均无充电现象，即表针不动，则说明电容器容量消失或内部短路；如果所测阻值很小或为零，说明电容器漏电大或已击穿损坏，不能再使用。
在路测试：在路测试电解电容器只宜检查严重漏电或击穿的故障，轻微漏电或小容量电解电容器测试的准确性很差。在路测试还应考虑其它元器件对测试的影响，否则读出的数值就不准确，会影响正常判断。电解电容器还可以用电容表来检测两端之间的电容值，以判断电解电容器的好坏。
6.电感器和变压器简易测试
(1)电感器的测试
用MF47型万用表电阻档测试电感器阻值的大小。若被测电感器的阻值为零，说明电感器内部绕组有短路故障。注意操作时一定要将万用表调零，反复测试几次。若被测电感器阻值为无穷大，说明电感器的绕组或引出脚与绕组接点处发生了断路故障。
(2)变压器的简易测试
绝缘性能测试：用万用表电阻档R×10K分别测量铁心与一次绕组、一次绕组与二次绕组、铁心与二次绕组之间的电阻值，应均为无穷大。否则说明变压器绝缘性能不良。
测量绕组通断：用万用表R×1档，分别测量变压器一次、二次各个绕组间的电阻值，一般一次绕组阻值应为几十欧至几百欧，变压器功率越小电阻值越大；二次绕组电阻值一般为几欧至几百欧，如某一组的电阻值为无穷大，则该组有断路故障
注意：这种测量方法只是一种比较粗略的估测，有些绕组匝间绝缘轻微短路的变压器是检测不准的。
7.电阻器的阻值简易测试
在路测量电阻时要切断线路板电源，要考虑电路中的其它元器件对电阻值的影响。如果电路中接有电容器，还必须将电容器放电。万用表表针应指在标度尺的中心部分，读数才准确。
8.贴片式元器件
(1)贴片式元器件种类
变频器电子线路板现在大部分采用贴片式元器件也称为表面组装元器件，它是一种无引线或引线很短的适于表面组装的微小型电子元器件。贴片式元器件品种规格很多，按形状分可分为矩形、圆柱形和异形结构。按类型可分为片式电阻器、片式电容器、片式电感器、片式半导体器件(可分为片式二极管和片式三极管)、片式集成电路。
(2)贴片式元器件的拆、焊
用35W内热式电烙铁，配长寿命耐氧化尖烙铁头。将烙铁头上粘的残留物擦干净，仅剩有一层薄薄的焊锡。两端器件的贴片式元器件拆卸、焊接操作比较容易。贴片式集成电路引脚细且多、引脚间距小，周围元器件排列紧凑，拆装不易。它们的拆卸和焊接，在没有专用工具的条件下是有一定难度的，在此着重介绍贴片式集成电路的拆卸、焊接操作。
(3)拆卸方法
如已判断出集成电路块损坏，用裁纸刀将引脚齐根切断，取下集成电路块。注意切割时刀头不要切到线路板上。然后，用镊子夹住断脚，用尖头烙铁溶化断脚上的焊锡，将断脚逐一取下。
(4)焊接方法
焊接前，先用酒精将拆掉集成电路块的线路板铜萡上的多余焊锡及脏东西清理干净，将集成电路块的引脚涂上酒精松香水，并将引脚搪上一层薄锡。然后，核对好集成电路引脚位置，将集成电路块放在待焊的线路板上，轻压集成电路块，用电烙铁先焊集成电路块四个角上的引脚，将集成电路块固定好，再逐一对其它各引脚进行焊接。为了保证焊接质量，焊接时，最好使用细一些的焊锡丝，如0.6㎜焊锡丝，焊出来的效果好一些。

Ⅳ 如何用万用表测电路板好坏

一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开桥世供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

二、专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。

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下面具体介绍一下方法：

1、离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到
故障点；

2、在线检测

直流电阻的检测法同离线检测。但要注意:要断开待测电路板上的电源，万能表内部电压不得大于6V，测量时，要注意外围的影响；

3、交流工作电压测试法
用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC。但要注敏或肢意这些信号将受固有频率，波形不同而不同，所以所测数据为近似值；

4、总电流测量法
通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏。由于IC内部大多数为直流耦合，IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,，使总电流发生变化。所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上团宏的电压，即可算出电流值来。

Ⅵ 如何看电路板的好坏

问题一：如何辨别PCB电路板的好坏 绿油颜色不一,但并不代表是坏的,铜箔的厚度单位非常之小,不是肉眼可以看出的,板材则用量度.

问题二：如何用万用表测电路板好坏 这个就比较复杂了。
首先你要了解这个板子上的元件和电路，在逐个或者根据故障重点检查相关元件和线路。由于线路上的相关联，在线一些元件是判别不出好坏的，准确的方法是将元件拆下进行判断。
如果能通电，还可以通电以后清袜进行电压的检测。
通过检查，输入输出信号能对应，电路工作正常，则这块板子是好的。

问题三：电路板好坏的鉴别 用料是否足实,焊点是否饱满,线路是否整洁规矩,emi胆波电路及屏蔽措施完善,敷铜板是否铜层厚实，元器件是否劣质
用料看看主功率管的型号和散热,看看变压器大小,看看滤波电容容量,焊点圆润有光泽(有光含铅少),emi及屏蔽好的话对电源及其他设备干扰小,线路板电流通道宽的话对与负载和电源内阻都有好处.
可以用手掰一摆，一般好板子都是玻璃纤维板，板上敷铜层厚实，比较难掰，还有看你的具体要求是不是需要多层的电路板。千万别买塑料板（我见过），功率大了还要烧化了。

问题四：如何用万用表判断电路板上某个元件的好坏？ 一般测量各元巧枯件的在路电压，通过分析，判断电路正常工作与否。也可测在路电阻，与正常数据对比。测前要先断开电源并将电容放电。测后将可疑损坏元件与电路脱离再孝正洞单独测量。由于表的局限性，很多测量结果只能作为参考而不能作为元件好坏的结论。有一个基本原则：量见是好的不一定能用；量见坏的肯定是坏的。

问题五：怎么判断空调电路板 好坏 他问的是郸么判断好坏 并不是去修理电路
楼上误会了.
判断好坏直接测量各输出点是否有输出.(如压机/风机/四通阀等)
故障灯有没报故障.
上面的判断直接用电工笔即可判断.简单又方便

问题六：怎样看电脑电路板的好坏？ 看做工，看上面的元件，电容固态的好，板子越厚越好

问题七：用万能表怎样测量电路板中零件的好与坏呢 对于完全不知道原理图的一个板子，仅仅想看某个元件是否正常：
电阻焊在板子上，很多没法具体测出准确值，网络可能和其他的电阻互通、互相影响。想测准确必须拆下来。
芯片类，如果有具体芯片手册对应，还可以测测相关管脚的电阻。比如，电源脚和GND脚有没有短路，差分对的内置匹配电阻是否正确等。
电容类，有些万用表能测，有些不能，还要看你万用表的情况。而且具体值也要拆下来看。
知道原理图那另当别论，有些值可以计算了，用万用表可以直接去测。

问题八：如何检测电路板上的继电器的好坏？ 先将万用表拨到1*100，测量它线圈电阻，因型号不同，线圈电阻大小也不一定，一般在100欧致5k，这样就认为是好的，接着检查它的常闭点和常开点，正常来说常闭点应该是0欧，常开点应该无穷大，如果这些都是好的，那就要通电检查它的常开点和常闭点，通电时正常来说，测得常开点应为0欧，常闭点应该无穷大，这样就是好的！

问题九：谈谈快速判断电路板好坏的方法？ 那查一下现象管没坏的话，电路板就有可能坏了，但坏在那个元件就要按道路一点一点查了。 查看原帖>>

问题十：求教下怎么看pcb电路板质量的好坏 首先从板面区分材质，然后再是颜色，敷铜，气味上来比较，一般有如下几种：
单面纸板 最便宜 易变行、断裂 只能做单面板，元件面颜色是黄色，带有剌激性气味，敷铜粗糙，较薄

单面半玻板 成本稍高 相对于纸板强度要高 两边都呈绿色， 敷铜比纸板好没什么气味

环氧板 成本较高 强度好 可以做双面 多层板 多用于高端产品，敷铜可以做到很精密很细，相对来说单位板也较重

Ⅶ 电路板的测试方法

1、针床法

这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，检测者可以获知所有测试点的信息。

实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。

一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。

连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。

2、观测

电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，比较容易进行电路板的设计和检测。

3、飞针测试

飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。

带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有一条断路，电容将变小。

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分类

1、单面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

Ⅷ 怎样用万用表测线路好坏

实用欧姆档测线路电阻。根据材质空答、直径和长度，计算出电阻，测量数据基本相符，说明线路正常。
或者给线路一端加9V电压，另一端连接LED，发光斗丛慧正常，说明线路正常郑薯。

Ⅸ 怎么用万能表测电路好坏

检查方法：
用万用表电阻档200m档测量绝缘线路电阻，先确定是哪根线漏电，或者哪两根线短路。
方法如下：
1、测量火线和零线的绝缘电阻，测量火线对地线的绝缘电阻，测量零线对地线绝缘电阻。如果短路绝缘电阻基本为零。
2、知道哪根线漏电了，在用分段查找法，逐步缩小故障范围。
3、或者用排除法，把线路分开后一段一段的通电试验。

Ⅹ 如何用万用表测量数字集成电路的好坏

集成电路则是将晶体管、电阻、电容等元件和导线通过半导体制造工艺做在一块硅片上而成为一个不可分割的整体电路。在这里，主要介绍利用万用表对集成电路进行检测原理和一般方法，然后再介绍数字电路好坏的具体检测方法。 一、检测原理和一般方法 1.检测非在路集成电路本身好坏的准确方法 非在路集成电路是指与实际电路完全脱开的集成电路。按照厂家给定的测试电路、测试条件，逐项进行测试，在大多数情况下既不现实，也往往是不必要的。在家电修理或一般性电子制作过程中，较为常用而且准确的方法是焊接在实际电路上试一试。具体做法是：在一台工作正常的、应用该型号集成电路的电视机、收录机或其他设备上，先在印刷电路板的对应位置焊接上一只集成电路座，在断电的情况下小心地将检测的集成电路插上，接通电源。若电路工作不正常，说明该集成电路性能不好或者是坏的。显然，这种检测方法的优点是准确、实用，对引脚数目少的小规模集成电路比较方便，但是对引脚数目很多的集成电路，不仅焊接的工作量大，而且往往受客观条件的限制，容易出错，或不易找到合适的设备或配套的插座等。 2.检测非在路集成电路好坏的简便方法 使用万用表测量集成电路各引脚对其接地引脚（俗称接地脚）之间的电阻值。具体方法如下：将万用表拨在R1×1kΩ档或R×100Ω、R×10Ω档）一般不用R×10kΩ、R×1Ω）上，先让红表笔接集成电路的接地脚，且在整个测量过程中不变。然后利用黑表笔从其第1只引脚开始，按着1、2、3、4……的顺序，依次测出相对应的电阻值。用这种方法可得知：集成电路的任一只引脚与其接地引脚之间的值不应为零或无穷大（空脚除外）；多数情况下具有不对称的电阻值，即正、反向（或称黑表笔接地、红表笔接地）电阻值不相等，有时差别小一些，有时差别悬殊。这一结论也可以这样叙述：如果某一只引脚与接地脚之间，应当具有一定大小的电阻值，而现在变为0或∞，或者其正反向电阻应当有明显差别，而现在变为相同或差别的规律相反，则说明该引脚与接地引脚之间存有短路、开路、击穿等故障。显然，这样的集成电路是坏的，或者性能已变差。这一结论就是利用万表检测集成电路好坏的根据。 二、数字集成电路的检测 数字集成电路输出与输入之间的关系并不是放大关系，而是一种逻辑关系。输入条件满足时，输出高电平或低电平。对数字集成电路进行检测，就是检测其输入引脚与输出引脚之间逻辑关系是否存在。由于数字集成电路种类太多，完成的逻辑功能又多种多样，逐项测量其指标高低是不现实的。比较简便易行的方法是，用万用表测量集成电路各引出脚与接地引脚之间的正、反向电阻值——内部电阻值，并与正品的内部电阻值相比较，便能很快确定被测集成电路的好坏。实践证明，这种检测数字集成电路好坏的方法是行之有效的，既适用于早期生产的TTL型数字电路，也适用于近几年生产的MOS集成电路。 在数字电中，最基本的逻辑电路是门电路。用门电路可以组成各种各样的逻辑电路，因而门电路在数字电路中应用最多，在实验教学中，一些门电路的损坏是在所难免的。基于这个原因，有必要对门电路进行检测。在这里，主要介绍利用万用表对门电路的好坏的检测原理和一般方法。门电路的基本形式有“与”门、“非”门、“或”门、“与非”门、“或非”门。下面主要介绍“与非”门电路的检测方法。典型TTL“与非”门的主要参数见附表。 1.电源引脚与接地引脚的检测 “与非”门电路及其他数字电路电源引脚与接地引脚的安排方式有两种：左上角最边上的一只为电源引脚，右下角最边上的一只为接地脚如图1所示；上边中间一只为电源引脚；下边一只为接地脚，如图2所示。这两种引脚的安排方式，前一种最多，后一种较少。数字集成电路电源引脚与接地引脚之间，其正、反向电阻值一般有明显的差别。红表笔接电源引脚、黑表笔接地引脚测出的电阻为几千欧，红表笔接地引脚、黑表笔接电源引脚测出的电阻为十几欧、几十千欧甚至更大。根据这两种方法，一般就不难检测出其电源引脚和接地脚。 2.输入引脚与输出引脚的检测 根据门电路输入短路电流值不大于2.2mA，输出低电平电压不大于0.35V的特点，即可方便地检测出它的输入引脚和输出引脚。将待检测门电路电源引脚接+5V电压，接地引脚按要求接地，然后利用万用表依次测量各引脚与接地脚之间的短路电流，如图3所示。若其值低于2.2mA，则说明该引脚为其输入引脚，否则便是输出引脚；另外，当“与非”门的输入端悬空时，相当于输入高电平，此时其输出端应为低电平，根据这一点可进一步核实一下它的输出引脚。具体方法是，将万用表拨在直流10V档，测量输出引脚的电压值，此值应低于0.4V。 对CMOS与非门电路，用万用表R×1kΩ档，以黑表笔接其接地引脚，用红表笔依次测量其他各引脚对接地脚之间的电阻值，其中阻值稍大的引脚为与非门的输入端，而阻值稍小的引脚则为其输出端。这种方法同样适用于或非门、与门、反相器等数字电路。 3.同一组“与非”门输入、输出引脚的检测 将“与非”门的电源引脚接5V电压，接地引脚按要求正确接地。万用表拨在直流10V档，黑表笔接地、红表笔接其任一个输出引脚。用一根导线，依次将其输入引脚与地短路，并注意观察输出电压的变化。所有能使输出引脚电压由低电平变为高电平的输入引脚，便是同一个“与非”门的输入引脚。然后将红表笔移到另一输出引脚上，重复上述实验，便可找出与该输出端相对应的所有输入引脚，它们便组成了另一个“与非”门。有几个输出引脚，就说明该集成电路由几个“与非”门组成。 4.几项具体技术指标的测量 （1）输出高电平UOH和关门电平UOFF 测量电路如图4所示，使0.8V电压依次接各输入端，UOH为2.7～3.2V时为合格，同时说明其关门电平UOFF≥0.8V。UOH低于2.7V的相应输入端应剪掉不用。 （2）输出低电平UOL和开门电平UON 测量电路如图5所示。UOL≤0.35V时为合格，同时说明UON≤1.8V。图中当其扇出系数N=8时，取RL=360Ω；当N=15时，取RL=200Ω。 （3）空载导通电流IE1和空载截止电流IE2。 测量电路分别如图6、7所示。单个“与非”门要求IEI≤7.5mA、IE2≤3.5mA。 （4）输入短路电流 IIS和输入漏电流IIH。 测量电路分别如图8、9所示。一般要求IIS≤1.5mA，IIH≤70μA。